聯華電子（UMC）（2303）：穩健邁向未來的全球半導體巨擘

公司簡介與發展歷程

聯華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation, UMC），股票代號 2303，於 1980 年 5 月 22 日成立，不僅是台灣首家專業晶圓代工廠，亦為全球半導體產業的重要推手。總部位於新竹科學園區，聯電於 1985 年 7 月 16 日在台灣證券交易所掛牌上市，開啟其在資本市場的篇章。

歷經四十餘年的發展，聯電已穩居全球第四大晶圓代工廠的地位。公司提供從 14 奈米至 0.6 微米的廣泛製程技術節點，滿足客戶多樣化的需求。其核心業務涵蓋邏輯與混合信號（Logic and Mixed-Signal）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、高壓元件（High Voltage）、以及雙極互補金屬氧化半導體（BCD）等多種特殊製程技術，展現其在晶圓代工領域的深度與廣度。

全球製造網絡與產能布局

聯電在全球範圍內建立了完善的生產基地網絡，以確保穩定的產能供應與全球客戶服務能力。

12 吋晶圓廠

• Fab 12A：座落於台灣台南科學園區，是聯電主要的先進製程生產基地之一，月產能超過 87,000 片。

• Fab 12i：位於新加坡，為重要的海外生產據點，月產能達 50,000 片。此廠區目前正進行擴建計畫。

• 聯芯集成電路製造（廈門）有限公司：位於中國廈門，月產能為 50,000 片，主要服務中國大陸市場需求。

• USJC (United Semiconductor Japan Co., Ltd.)：位於日本，專注於 40 奈米及其他特殊製程技術的生產。

8 吋晶圓廠

聯電亦維持龐大的 8 吋晶圓產能，以滿足成熟製程市場的強勁需求。

• 台灣新竹科學園區設有 6 座 8 吋晶圓廠。
• 中國蘇州和艦設有 1 座 8 吋晶圓廠。
• 合計 8 吋晶圓月產能超過 36 萬片。

核心業務範疇

聯電的核心業務專注於提供客戶高品質、高可靠度的晶圓代工服務，其產品廣泛應用於各類電子裝置中。

產品應用領域分析

根據 2024 年第三季財報資料，聯電的終端產品應用分布廣泛，主要涵蓋：

• 通訊產品：佔比 42%，為最大宗應用，包含手機晶片、網通設備等。
• 消費性電子：佔比 31%，如電視、穿戴裝置、遊戲機等。
• 電腦產品：佔比 13%，涵蓋個人電腦、伺服器相關晶片。
• 其他應用：佔比 14%，包括車用電子、工業控制等利基市場。

圖(1)聯電產品市場應用（取自官網）

製程技術組合

在製程技術方面，聯電提供多元化的選擇以滿足不同產品需求，2024 年第三季營收貢獻分布如下：

• 22/28 奈米：佔比 35%，為營收主要貢獻來源，應用於手機處理器、網通晶片等。
• 40 奈米：佔比 13%。
• 65 奈米：佔比 15%。
• 其他製程（90 奈米及以上）：合計佔比 37%，涵蓋電源管理 IC、驅動 IC 等多樣化應用。

市場布局與客戶結構

聯電的營運足跡遍布全球，並與各類型的半導體客戶建立穩固的合作關係。

全球銷售網絡

依據 2024 年第三季財報，公司的銷售地區分布呈現以亞洲為重心的格局：

• 亞洲：佔比 65%，為最主要的營收來源地。
• 北美：佔比 26%。
• 歐洲：佔比 5%。
• 日本：佔比 4%。

主要客戶群體

聯電的客戶基礎多元，主要分為兩大類別：

• IC 設計公司 (Fabless)：佔比 85%，是聯電最主要的客戶類型，突顯其在專業晶圓代工服務市場的核心地位。
• 整合元件製造廠 (IDM)：佔比 15%，顯示部分 IDM 廠亦將部分產能委外給聯電。

圖(2)聯電一站式設計方案（取自官網）

圖(3)數位設計參考流程（取自官網）

技術創新與策略合作

面對快速變化的半導體產業，聯電持續投入研發，並透過策略合作強化競爭力。

前瞻技術開發

聯電於 2024 年第二季成功推出創新的 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台。此平台專為高階顯示器驅動晶片 (DDIC) 設計，特別是針對 AMOLED 面板驅動 IC 的需求。該技術能有效降低晶片功耗達 30%、縮減晶片尺寸，並延長終端裝置的電池壽命，同時支援高解析度圖像處理，為智慧型手機等裝置帶來更優異的視覺體驗，鞏固聯電在高階手機顯示器晶片市場的技術優勢。

國際策略聯盟

聯電與美國半導體巨擘英特爾 (Intel) 攜手合作，共同開發 12 奈米 FinFET 製程平台。此項合作不僅代表技術節點的升級，更是聯電尋求具備成本效益的產能擴張策略的重要環節，有助於公司在先進製程領域拓展新的市場機會。

近期營運表現與重大事件

2024 年第三季營運回顧

聯電 2024 年第三季的營運表現展現穩健成長的態勢。該季合併營收達到新台幣 604.85 億元，較第二季成長 6.5%。毛利率維持在 33.8% 的健康水準，雖較上季略有下滑，但仍優於市場普遍預期。單季每股盈餘 (EPS) 為新台幣 1.16 元，相較於第二季的 1.11 元，增長 4.5%，顯示公司營運效益良好。產能利用率亦從第二季的 68% 回升至 71%，反映市場需求逐步回溫及公司產能調配得宜。整體而言，優化的產品組合與有效的成本控制，使聯電在第三季繳出穩定的營運成績單。

近期重大事件彙整

近期圍繞聯電的市場動態與重大事件頻繁，成為市場關注焦點：

• 格羅方德 (GlobalFoundries) 合併傳聞 (2024 年 4 月起)： 市場多次傳出格羅方德有意與聯電洽談合併。此消息一度引發市場高度關注，帶動聯電 ADR 與台灣現股股價劇烈波動，成交量顯著放大。若合併成真，新公司將挑戰三星，成為全球第二大晶圓代工廠，並可能重塑全球成熟製程代工版圖。然而，聯電官方多次公開澄清「目前沒有任何合併案進行」，強調對市場傳言不予回應。經濟部長郭智輝亦表示學理上認為兩者合併可能性不高。儘管官方否認，合併議題仍持續發酵，部分分析師因此調升聯電目標價，認為此題材可能提升公司評價。

• 市場表現與法人動向 (2024 年 3 月 – 4 月)：

  • 法人買超：合併傳聞及相對較高的現金殖利率 (2023 年度擬配發 2.85 元現金股利，殖利率約 6.83%) 吸引法人買盤。投信在 2024 年 3 月及 4 月初持續買超聯電，一度連買 19 天，3 月份買超金額達 84 億元。八大公股行庫亦在特定期間進場買超。三大法人在合併傳聞初期呈現淨買超。
  • 股價波動：合併傳聞初期帶動股價上漲，但隨著市場消化訊息及官方澄清，股價呈現震盪。部分交易日出現外資與八大公股賣超情況，尤其在市場大幅波動時。
  • 相對抗跌：在台股整體下跌期間，聯電因法人買盤支撐及高殖利率題材，股價表現相對抗跌。

• 營運與擴產進度：

  • 第一季營收：聯電公布 2024 年第一季合併營收為新台幣 578.59 億元，年增 5.91%，創下歷年同期次高紀錄。3 月份營收為 198.6 億元，月增 9.15%，年增 9.31%。
  • 新加坡 Fab 12i 擴建：擴建計畫進展順利，首批設備已於 2024 年底前運抵廠區，象徵擴建進入新里程碑。第一期廠房預計於 2026 年開始量產，規劃月產能 3 萬片，採用 22 奈米與 28 奈米製程。

• 地緣政治與貿易因素：

  • 美中貿易關係：市場關注美國對中國半導體政策（如關稅、原產地規則調整）可能帶來的轉單效應，聯電等台灣代工廠被認為可能受惠。
  • FTA 談判：有立委提議將台積電、聯電赴美設廠作為台灣爭取簽訂自由貿易協定 (FTA) 的談判籌碼。

未來發展策略與展望

聯電為應對全球半導體產業的機遇與挑戰，已擬定清晰的未來發展策略藍圖。

技術升級藍圖

• 先進製程合作：與英特爾共同開發 12 奈米 FinFET 製程平台，尋求技術節點的突破與成本效益。
• 強化特殊製程：持續深化在 eNVM、HV、BCD 等特殊製程的技術優勢，滿足車用、工業、物聯網等多元應用需求。
• 布局先進封裝：關注產業趨勢，評估並布局先進封裝技術，以提供客戶更完整的解決方案。

產能擴充計畫

• 新加坡 Fab 12i 擴建：按計畫推進新加坡廠的擴建工程，預計 2026 年投入量產，提升 22/28 奈米產能。
• 優化產能配置：持續優化全球各廠區的產能利用效率與產品組合，以應對市場波動。
• 穩健資本支出：維持穩健的資本支出策略，2024 年資本支出預算約為 30 億美元，主要用於產能建置與技術升級。

永續經營承諾

• 推動綠色製造：積極導入節能減碳措施，提升資源使用效率，降低生產過程對環境的衝擊。
• 淨零碳排目標：公開承諾於 2050 年達成淨零碳排目標，展現對抗氣候變遷的決心。
• 強化公司治理：持續提升公司治理水平，落實企業社會責任 (ESG)，追求永續發展。

重點整理

• 市場地位穩固：聯電為全球第四大晶圓代工廠，在成熟製程與部分特殊製程領域具備領先地位。
• 多元技術組合：提供從 14 奈米至 0.6 微米的全方位製程技術，滿足通訊、消費、電腦、車用等多樣化市場需求。
• 全球產能布局：在台灣、新加坡、中國、日本均設有生產基地，具備全球供貨能力與彈性。
• 營運表現穩健：2024 年第三季營收、獲利穩定增長，產能利用率回升，第一季營收亦創同期次高。
• 技術策略合作：與英特爾合作開發 12 奈米製程，拓展先進製程機會；持續投入 22nm eHV 等特殊技術研發。
• 產能持續擴張：新加坡 Fab 12i 擴建計畫按進度進行，為未來成長奠定基礎。
• 市場焦點事件：與格羅方德的合併傳聞雖經官方否認，但仍是市場高度關注的潛在變數，並影響短期股價表現。
• 永續發展承諾：積極推動 ESG，設定 2050 淨零碳排目標，展現永續經營決心。

總體而言，聯華電子憑藉其穩固的市場地位、多元的技術組合、全球化的產能布局以及清晰的發展策略，在全球半導體產業的變革中，已做好充分準備，持續為客戶及股東創造長期價值。

參考資料說明

公司官方文件

1. 聯華電子股份有限公司 2024 年第三季財務報告（2024.10.30）
   本文的財務數據、產品結構、產能利用率及營運分析主要參考此份財報。

2. 聯華電子股份有限公司 113 年第三季法人說明會簡報（2024.10.30）
   本研究參考法說會簡報的銷售分析、產品組合、區域營收分布、資本支出及未來展望。簡報由聯電共同總經理王石主講。

3. 聯華電子股份有限公司年報（2023）
   參考公司組織架構、生產基地布局、研發成果、長期發展策略與永續經營方針。

公司公開資訊

1. 聯華電子官方網站
   提供公司沿革、產品技術、製程分布、一站式設計方案與數位設計流程等資訊。

研究報告

1. 群益金鼎證券產業研究報告（2024.12）
   提供聯電在半導體產業的競爭地位、技術發展及市場策略分析。

2. UAnalyze 投資研究報告（2024.12）
   提供聯電在晶圓代工市場的專業分析，以及對公司技術布局與未來發展的評估。

3. 花旗環球證券研究報告（2024.04）
   參考其因合併傳聞而對聯電目標價的調整。

4. 高盛證券研究報告（2024.04）
   參考其對聯電與格芯合併傳聞的評等。

新聞報導

1. 工商時報專題報導與產業分析（2024.12, 2024.04 等）
   參考關於聯電與英特爾合作、與格羅方德合併傳聞、新加坡廠進度、法人動向等報導。

2. 經濟日報專題報導與產業分析（2024.12, 2024.04 等）
   參考關於聯電先進封裝技術發展、新加坡擴廠計畫、合併傳聞分析、營收發布等報導。

3. 鉅亨網、MoneyDJ 理財網、中時新聞網等財經媒體報導（2024.03 – 2024.04）
   整合近期關於聯電合併傳聞、股價表現、法人買賣超、營收公布、股利政策、地緣政治影響等相關新聞資訊。

產業資料

1. TrendForce 半導體研究報告（2024.12）
   提供全球晶圓代工市場分析、產能與製程技術發展趨勢。

註：本文內容主要依據 2024 年第三季財報、法說會簡報以及截至 2024 年 12 月的公開資訊，並整合 2024 年 3 月至 4 月期間的重大新聞事件進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。文中的圖表數據主要來源為聯電 2024 年第三季財報及法人說明會資料。