敬鵬工業（2355）：全球汽車板 PCB 領導廠商的轉型與創新

公司簡介與發展歷程

敬鵬工業股份有限公司（Chin Poon Industrial Co., Ltd.），股票代號 2355，成立於 1979 年 9 月 26 日，總部位於桃園市蘆竹區，為台灣專業的印刷電路板（PCB）製造廠商。公司自成立以來，致力於印刷電路板的製造、加工及買賣，並於 1996 年 10 月 14 日 正式於台灣證券交易所掛牌上市。目前資本額約為新台幣 39.74 億元，截至 2024 年 9 月底，淨值達 170.67 億元。

敬鵬工業的發展歷程展現其持續轉型與技術升級的軌跡：

• 初期發展（1979-1990）：公司成立初期專注於單面板生產，並在桃園設立第一個生產基地。1984 年開始生產銀貫孔板，奠定技術基礎。1989 年進入多層板市場，展開產品多元化布局。

• 成長擴張（1991-2000）：1991 年開始生產雙面板。1995 年成立桃園第二廠，開始 HDI（高密度互連）板 量產。1996 年正式上市後，加速全球化布局，於泰國設立生產基地。

• 技術升級（2001-2010）：蘇州工廠開始量產 ACP（Anisotropic Conductive Paste），平鎮廠投入厚銅板與鋁基板生產。2008 年導入 RoHS（危害性物質限制指令） 環保製程，展現環保意識。

• 轉型創新（2011-至今）：積極布局汽車電子領域，並逐步成為全球汽車板的領導廠商。近年持續投資智能製造升級，2020 年啟動工業 4.0 轉型。2024 年 更獲得 AS 9100 航太品質管理體系 認證，成功開拓低軌衛星市場，展現其技術實力與市場拓展的企圖心。

主要產品與應用領域

產品組合概述

敬鵬工業擁有完整的 PCB 產品線，堪稱「電路板的百貨公司」，能夠滿足不同產業客戶的多樣化需求。

圖(1)電路板的百貨公司（資料來源：敬鵬公司網站）

主要產品類別包括：

• HDI 板與 IVH（Interstitial Via Hole）：高密度互連技術，應用於對空間要求嚴苛的汽車資訊娛樂系統、ECU（電子控制單元）、ADAS（先進駕駛輔助系統）等。

• 多層板：技術能力可製作至 26 層，主要用於結構複雜的汽車 ECU、伺服器、電信通訊及醫療設備。

• 厚銅板：具備高電流承載能力（最高 14 盎司），適用於汽車 OBC（車載充電器）、接線盒、高功率逆變器及轉換器等。

• 金屬基板與銅凸基板：強化散熱性能，用於路燈、商用照明、投影機光源、汽車照明及 LED 背光模組等。

• 撓折板：具備可撓曲特性，應用於空間有限的汽車 ECU、ADAS、電子煞車系統、汽車 EPS（電子動力轉向）及家電產品。

• 高頻高速板：滿足高速訊號傳輸需求，應用於 ADAS 雷達、衛星天線、低軌衛星通訊、智慧天線系統及 5G 通訊設備。

• 散熱銅錠及埋入式散熱片：提升高功率模組與電源管理的散熱效率，應用於電子煞車、LED 照明驅動器及工業電源管理。

• 單雙面板：包含假雙面板、銀貫孔及銅貫孔板，主要應用於消費性電子產品如電視遙控器及電腦周邊。

技術特點與應用場景

敬鵬的產品技術具備高可靠性與精密性，滿足各應用領域的嚴格要求。例如，汽車板需通過 IATF 16949 汽車品質管理系統認證，強調零缺陷的品質標準。低軌衛星板則需符合 AS 9100 航太品質標準。公司持續投入研發，開發高附加價值產品，以維持技術領先地位。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2024 年第三季 的營運資料，敬鵬的產品營收結構顯示其高度聚焦於汽車電子市場：

• 汽車電子：佔比高達 78%，為公司絕對核心業務，涵蓋傳統燃油車與電動車的各式 PCB 應用。
• 網通產品：佔比 9%，包含 5G 通訊設備、路由器及交換器等。
• 工業用板：佔比 8%，應用於工業自動化、伺服器、醫療設備等。
• 消費性電子：佔比 4%，主要為電視、家電及電腦周邊。
• 其他：佔比 1%，包含低軌衛星等新興應用。

此營收結構與 2024 年第一季 及 2023 年全年（汽車板 80%、通訊板 10%、工控板 6%、消費性電子 3%、其他 1%）相較，汽車板比重略有調整，但仍維持絕對主導地位，通訊與工業用板比重則相對穩定。

區域市場分布

2024 年第三季 的區域營收分布呈現全球化布局的成果：

• 亞洲：佔比 36%，為最大市場，包含台灣、中國大陸及東南亞等地。
• 歐洲：佔比 28%，為重要的汽車電子市場。
• 美洲：佔比 27%，涵蓋北美汽車產業及通訊設備需求。
• 其他地區：佔比 9%。

此分布與 2024 年第一季（亞洲 35%、歐洲 29%、美洲 26%、其他 10%）大致相符，顯示公司在全球主要市場均有穩固的業務基礎。

生產佈局與產能配置

全球生產基地概況

敬鵬工業建立了橫跨台灣、中國大陸及泰國三個地區的生產基地，形成完整的跨國製造網絡，確保供應鏈的穩定性與客戶服務的即時性。

圖(2)生產佈局（資料來源：敬鵬公司網站）

各生產基地的產能佔比如下：

• 台灣生產基地：佔總產能 54%，為主要研發中心與高階產品生產基地。
• 中國生產基地：佔總產能 37%，為最大生產基地，主要服務中國內需市場。
• 泰國生產基地：佔總產能 9%，為未來重點發展區域，具備擴產潛力。

依敬鵬產能估算，三大生產基地最高的單月產值可達到 18 億元 新台幣。

台灣生產基地

台灣廠區位於桃園市（蘆竹、平鎮），合計月產能約 25 萬平方米。此區不僅是公司的營運總部與研發中心，更聚焦於生產汽車板、HDI 板、高頻高速板等技術門檻較高、附加價值較高的產品。台灣廠區持續進行製程優化與技術升級，帶動集團整體的技術發展。

中國生產基地

中國廠區位於江蘇省常熟市，月產能高達 40 萬平方米，是敬鵬產能最大的生產基地。主要生產多層板與單雙面板，除供應中國龐大的內需市場外，也服務鄰近亞洲區域的客戶。近年來，中國廠區持續導入智能化生產設備，提升自動化程度與生產效率，以維持品質穩定性與成本競爭力。

泰國生產基地

泰國廠區位於泰國中部，目前月產能約 23 萬平方米。自 2023 年下半年 起，敬鵬積極整頓泰國廠，改善先前因疫情影響導致的虧損狀況。透過製程改善及產能去瓶頸工程，2024 年泰國廠已實現連續數月獲利，成為提升公司整體毛利率的關鍵。

配合全球供應鏈「China Plus One」的趨勢及客戶（如低軌衛星客戶 SpaceX）要求，泰國廠區正進行重大擴產計畫：

1. 第一期投資計畫（舊廠升級與擴充）：

   • 內容：在原有廠區進行製程改善及產能去瓶頸工程，並增加汽車板及部分通訊板產線。
   • 時程：2024 年上半年 開出新產能。
   • 投資：2023 年 增資泰國廠 12 億泰銖。

2. 第二期投資計畫（新建廠房）：

   • 內容：於現有廠區旁新建廠房，專注於汽車板與通訊設備用板（含低軌衛星板）。
   • 投資金額：約 38-40 億元新台幣，已獲泰國審議單位核准。
   • 預計時程：2025 年下半年 動工，2025 年底或 2026 年初 進入量產。
   • 預期效益：新廠完全滿載時，預估可貢獻每月 40-44 億元 營收（註：此數據來自法人報告，可能為筆誤或指年營收，因先前報導提及年營收貢獻約 40 億元，需再確認）。

泰國廠的擴充不僅提升整體產能，也優化了產品組合，並強化了敬鵬的全球供應鏈韌性。

營運表現與財務分析

財務體質與獲利能力

敬鵬工業在 2024 年 展現強勁的獲利能力。全年合併營收達新台幣 163.55 億元，毛利率提升至 14.49%（較 2023 年增加 1.42 個百分點）。全年稅後純益達 11.32 億元，年增幅高達 48.41%，每股盈餘（EPS）為 2.85 元。

進入 2025 年，公司營運動能維持穩定。2025 年第一季 EPS 達 0.82 元，年增 6.71 倍。2025 年 3 月 合併營收 13.34 億元，年增 3.65%。2024 年前三季 累計 EPS 為 2.33 元，已超越 2023 年全年水準（1.92 元）。

在成本控管方面，敬鵬維持良好紀律，營業費用率穩定控制在 8% 左右。泰國廠區的營運效率提升尤其顯著，自 2024 年以來已實現連續獲利，對整體毛利率帶來正面貢獻。財務結構方面，公司持續優化資產配置，截至 2024 年 9 月底，淨值達 170.67 億元，顯示財務體質穩健。

現金流量管理方面，公司採取穩健策略，維持適度的庫存水準以應對市場波動。同時，敬鵬重視股東權益，2024 年度擬配發每股現金股利 1.85 元（2023 年度為 1.25 元），展現良好的股東回饋政策。

產能利用與效率提升

敬鵬的產能利用率在經歷 2023 年第二季 的 70% 低點後，逐步回升。2023 年第三季 稼動率提升至 80%。公司原先預期 2024 年 總體稼動率可望回升至 90%。然而，2024 年底 面臨全球車市景氣不明朗，客戶拉貨態度轉趨保守，實際稼動率可能維持在 八成 左右。提升產能利用率將是未來營運效率改善的關鍵。

市場地位與客戶關係

全球市場地位與競爭

敬鵬工業在全球汽車 PCB 市場佔有重要地位，市佔率約在 10% 至 11.7% 之間，位居全球第四大汽車 PCB 製造商。在台灣整體 PCB 產業中排名約第七。公司以其在汽車電子領域的專業技術與穩定品質，建立起難以取代的競爭優勢。

主要競爭對手包括：

• 國內：臻鼎-KY、欣興、華通、健鼎（健鼎在 2023 年汽車板出貨量已超越敬鵬）、燿華等。
• 國際：Nippon Mektron [日)、TTM Technologies（美）、AT&S (奧]、CMK [日)、Meiko（日）、KCE (泰] 等。

汽車板市場進入門檻高，客戶認證時間長（約 3-4 年），且供應商轉換成本高，使得敬鵬能與主要客戶建立長期穩固的合作關係。

重點客戶群體

敬鵬以高品質產品與專業服務，成功進入全球頂級車廠供應鏈。主要客戶群體涵蓋：

• 汽車電子 Tier 1 供應商：如德國的 Bosch、Continental，加拿大的 Magna，日本的 Denso 等全球領導廠商。
• 傳統汽車品牌：如美國的 Ford，日本的 Toyota，德國的 Volkswagen 集團，歐美的 Stellantis 集團等。
• 新興電動車廠：如美國的 Tesla、Lucid Motors、Rivian、GM Cruise，中國的 BYD（比亞迪）、吉利汽車等。
• 通訊設備大廠：已與歐洲兩大通訊龍頭客戶合作，並積極拓展低軌衛星客戶。

公司強調客戶服務，承諾 8 小時內 回覆客戶需求，並提供即時的產品技術支援，維護客戶關係。

創新技術與新市場開拓

敬鵬工業積極布局新興市場與技術領域，以拓展成長動能並分散風險：

低軌衛星市場

• 技術認證：於 2020 年 取得 AS 9100 航太品質管理體系 認證，為進入航太供應鏈奠定基礎。
• 客戶與出貨：已通過 兩家主要低軌衛星客戶（包含 SpaceX）認證，自 2024 年第三季 開始小量出貨低軌衛星地面接收站用 PCB。
• 產能規劃：因應 SpaceX 等客戶要求，規劃將部分低軌衛星板產能移至泰國新廠，以符合地緣政治考量與客戶需求。預期 2025 年 通訊產品（含低軌衛星）營收占比可提升至 10%。

電動車市場

• 產品應用：敬鵬產品應用於電動車的比重約 10% 左右，高於全球產業平均值。
• 技術焦點：專注開發高功率 PCB（如厚銅板），應用於車載充電器（OBC）、電源轉換器，以及電池管理系統（BMS）用板。
• 研發投入：持續投入 ADAS 相關產品研發，滿足智慧駕駛對高頻高速、高可靠性 PCB 的需求。雖然 2024 年底 預期燃油車成長可能暫時快於電動車，但長期電動化趨勢不變。

未來展望與發展策略

產能擴充計畫

敬鵬工業未來的產能規劃明確，核心在於提升全球布局彈性與高階產品比重：

1. 泰國廠區升級與擴建：

   • 持續提升舊廠效率與良率。
   • 加速新廠建設，目標 2026 年 開始量產，主攻汽車板與通訊板。
   • 泰國廠將成為集團第三大生產基地與重要成長引擎。

2. 台灣廠區優化：

   • 持續提升自動化與智能製造水準。
   • 強化高階產品（如 HDI、高頻高速板）的研發與生產能力。
   • 維持台灣作為研發與高附加價值產品製造中心的角色。

3. 中國廠區調整：

   • 因應中國內需市場變化與在地競爭，調整產品組合。
   • 持續提升生產效率與成本控制。

市場趨勢與機遇

敬鵬所處的產業環境充滿機會：

• 電動車與智慧駕駛：儘管短期市場波動，電動化與智慧化是長期趨勢，將持續帶動高階汽車 PCB 需求增長。
• 低軌衛星通訊：全球低軌衛星部署加速，地面接收設備與衛星本體對 PCB 需求龐大，為敬鵬帶來新興市場機會。
• 5G 與網通設備升級：5G 基礎建設與應用普及，帶動高頻高速板需求。
• 供應鏈重組：地緣政治促使客戶尋求「Taiwan+1」或「China+1」的供應鏈策略，敬鵬的泰國布局正好迎合此趨勢。

營運挑戰與風險因素

同時，公司也面臨多重挑戰：

• 外部環境挑戰：

  • 總體經濟不確定性：全球經濟成長放緩、高通膨、高利率環境抑制終端需求。
  • 汽車市場疲軟：特別是歐洲市場需求冷卻，影響汽車板主要營收來源。2024 年底 公司對 2025 年 全球車市展望保守。
  • 產業競爭加劇：同業積極擴產，尤其在汽車板與高階板領域，可能導致價格競爭壓力。
  • 地緣政治風險：國際貿易情勢變化與供應鏈在地化要求，增加營運複雜性。

• 內部營運風險：

  • 成本管理壓力：原物料（尤其銅價）價格波動、能源成本上升、人工成本增加。
  • 產能利用效率：短期訂單能見度低，可能影響稼動率與獲利能力。
  • 新產能爬坡：泰國新廠量產初期的學習曲線與效率提升需要時間。

未來發展重點

敬鵬工業規劃未來發展策略，聚焦三大方向：

1. 產品技術升級：

   • 強化高階汽車板（如 ADAS、ECU 用板）的研發能力。
   • 擴大低軌衛星板市場份額，成為領導供應商之一。
   • 提升高頻高速板技術水準，滿足 5G 與未來通訊需求。

2. 產能布局最適化：

   • 確保泰國新廠建設如期完成並順利量產。
   • 持續優化台灣、中國、泰國三地的產能配置與分工。
   • 深化自動化與智能製造應用，提升整體營運效率。

3. 客戶服務優化：

   • 深化與現有重點客戶（汽車 Tier 1、車廠、通訊大廠）的策略合作關係。
   • 強化全球技術服務能力，提供客戶即時支援。
   • 提升供應鏈彈性與反應速度，滿足客戶多元需求。

重點整理

核心競爭優勢

敬鵬工業在全球汽車 PCB 產業具備以下核心優勢：

1. 技術領先地位：在多層板、厚銅板、HDI 等技術領域具備深厚實力，並成功切入高門檻的航太認證。
2. 產業地位穩固：全球第四大汽車 PCB 供應商，市佔率穩定，與國際一線車廠及 Tier 1 供應商建立長期穩固的合作關係。
3. 全球布局完整：擁有台灣、中國、泰國三大生產基地，具備產能調度彈性與風險分散能力，泰國廠擴充更強化此優勢。
4. 品質與認證：通過多項嚴格的國際品質認證（IATF 16949, AS 9100 等），符合高端市場要求。

投資價值評估

根據 2024 年底至 2025 年初 的法人報告與市場資訊：

1. 營運展望：短期（2025 年）受全球車市疲軟影響，營收成長可能放緩，訂單能見度較低。但中長期（2026 年後）隨泰國新產能開出及新應用市場發酵，成長動能可期。
2. 獲利預測：2024 年 EPS 為 2.85 元，獲利顯著改善。法人對 2025 年 獲利預估趨於保守，EPS 預估區間約在 2.1 至 3.3 元，主要取決於車市復甦情況與泰國廠貢獻程度。毛利率有望在泰國廠效率提升下維持 15% 左右水準。
3. 中長期評估：電動車、智慧駕駛及低軌衛星等長期趨勢對高階 PCB 需求明確，敬鵬的技術實力與產能布局使其能掌握相關商機。財務結構穩健，持續配發股利，具備長期投資價值潛力。

策略投資

敬鵬工業為因應市場變化與挑戰，採取以下關鍵策略：

1. 產品面：持續提升高階汽車板技術，加速低軌衛星、5G 通訊等新產品認證與量產，優化產品組合以提升毛利率。
2. 營運面：加速泰國新廠建設與量產進度，優化全球產能配置效率，推動智能製造降低成本，落實 ESG 永續發展目標。
3. 市場面：深耕既有汽車電子客戶關係，積極開拓低軌衛星、網通等新興應用市場客戶，強化全球銷售與服務網絡。

參考資料說明

公司官方資料

1. 敬鵬工業股份有限公司 2024 年法人說明會簡報
2. 敬鵬工業 2024 年第三季財務報告
3. 敬鵬工業股份有限公司 2024 年年報
4. 敬鵬工業股份有限公司官方網站公開資訊及新聞稿

產業研究報告

1. 群益證券產業研究報告（2024 年 10 月）
2. 各大券商（如元大、富邦、永豐金等）近期針對敬鵬（2355）發布之研究報告摘要

市場調查資料

1. GlobalData 全球車市分析報告
2. EV Volumes 電動車市場研究報告
3. BloombergNEF 市場研究報告
4. 國際能源署（IEA）全球電動車展望報告
5. 台灣電路板協會（TPCA）產業報告

新聞媒體報導

1. 經濟日報產業新聞（2024-2025）
2. 工商時報專題報導（2024-2025）
3. 鉅亨網財經新聞（2024-2025）
4. 各大財經媒體（如 MoneyDJ、Yahoo 股市、LINE TODAY 財經）相關報導（2024-2025）

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初的公開資訊、法人報告及新聞報導進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件與研究報告。