個股筆記：2397 友通

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友通資訊：引領 AI 邊緣運算，驅動產業智慧轉型

公司概要與發展歷程

友通資訊股份有限公司（DFI Inc.，股票代號：2397.TW）成立於 1981 年，是全球領先的工業電腦（Industrial PC, IPC）與嵌入式解決方案供應商。作為佳世達（Qisda）集團的重要成員，友通資訊致力於提供高效能的運算技術，產品廣泛應用於工業自動化、醫療、交通、能源、國防及智慧零售等多個垂直市場。公司憑藉超過 40 年的產業經驗，持續創新，特別是在快速發展的人工智慧邊緣運算（AI Edge Computing）領域扮演關鍵角色。

友通資訊近年來積極整合集團資源，拓展全球布局。公司不僅在台灣設有營運總部與生產基地，也利用佳世達集團的全球網絡，在越南等地建立生產據點，並評估在美國設立組裝廠的可能性，以更貼近客戶需求並應對國際貿易情勢變化。2024 年 11 月，公司延攬具備豐富國際營運與銷售經驗的田芝穎女士擔任總經理，期望藉由其專業領導，整合內外部資源，進一步強化友通在全球市場的競爭力。

核心業務分析

友通資訊的核心業務主要環繞在==三大事業群==，提供從嵌入式板卡、系統到整合解決方案的完整服務，並積極將 AI 技術融入各產品線，協助客戶實現智慧化應用。

產品系統與應用說明

友通的產品組合涵蓋廣泛，滿足不同工業應用場景的需求：


圖、產品分類與資訊（資料來源：公司網站）

  1. 嵌入式系統（Embedded Systems）：此為友通的傳統強項，提供包括單板電腦（Single Board Computer, SBC）、電腦模組（Computer on Module, COM）、工業級主機板及嵌入式電腦盒（Box PC）等。

    • 近期產品亮點：
      • RAP310 主機板：搭載 AMD Ryzen 7000 系列處理器，支援高達 128GB 的 DDR5 記憶體，具備豐富擴充性，適用於工業 AI 與醫療影像分析。
      • ECX700-ADP 超堅固系統：具備 IP67 與 IP69K 防護等級，適用於嚴苛戶外或工業環境。
      • X6-MTH-ORN Edge AI Box：整合 NVIDIA Jetson Orin 與 Intel Core Ultra 處理器，提供強大的 AI 邊緣運算能力。
      • MTH253 單板電腦：專為自主移動機器人（AMR）及機器視覺應用設計。
      • RPS310 工業級主機板：針對智慧工廠自動化及醫療影像數據分析需求。
      • VC500-CMS-MXM 車載系統 & VP101-M8M 司機人機介面：支援 AI 深度學習，針對商用車市場。
      • EC5 系列嵌入式系統：搭載第 12 代 Intel Core 處理器，具高度靈活性，支援 5G 通訊，適合工業自動化。
    • 策略重點：持續推出輕型化、彈性配置、低功耗的新型電腦模組（SOM）產品，滿足市場對節能與小型化裝置的需求。

  2. 自動化解決方案（Automation Solutions）：結合 IPC 硬體與軟體服務，提供工廠自動化、智慧交通、智慧建築等領域的解決方案。

    • 重點應用：
      • 智慧工廠：提供工業控制、數據採集與監控系統。
      • 智慧交通：開發智能交通管理系統（ITMS）、車載監控、軌道旁控制系統（如 InnoTrans 展出方案），產品通過 EN50155 鐵道認證。與 Metafusion 合作開發印度智能交通系統。
      • 智慧零售：推出「多功能人工智慧零售機」，整合 AI 邊緣運算與虛擬化技術，榮獲 2025 台灣精品獎，已成功應用於台灣及馬來西亞。
      • 智慧充電樁：搭載 Intel Core i9 處理器與 Intel Arc GPU，整合地端 AI 聊天機器人與虛擬化技術。
    • 策略擴展：2024 年第二季，友通與集團夥伴羅昇企業共同投資台灣捆包機領導廠商怡進工業 70.65% 股權（投資金額 12.5 億元），強化在智慧包裝領域的解決方案能力，並藉由怡進工業的歐美通路拓展全球市場。

  3. 網通安全（Network Security）：透過子公司其陽科技（AEWIN），提供網路安全應用所需的硬體平台，包括網路應用伺服器、高效能運算平台等。其陽科技 2024 年 11 月營收創下 24 個月新高，顯示該業務穩步發展。


圖、邊緣AI算力升級 全方位終端到輕型AI伺服器（資料來源：公司網站）

AI 邊緣運算布局

友通將 AI 邊緣運算視為未來發展的核心引擎，致力成為 AI 應用快速落地的推手。公司已建立==全方位的 AI 產品線==，涵蓋從終端裝置到輕型 AI 伺服器的算力需求：

  • 算力分級：

    • ==中等 AI (Medium AI)==：以純 CPU 運算為主（<30 TOPS），適用於基本 AI 推論。
    • ==輕量級 AI (Lightweight AI)==：整合 NPU（神經網路處理單元）或入門級 MXM GPU（<40 TOPS），適用於物件偵測、臉部辨識等。
    • ==重量級 AI (Heavy AI)==：採用 NVIDIA Jetson Orin 或高效能 PEG GPU（275+ 至 1500+ TOPS），適用於複雜 AI 模型訓練與推論、大型語言模型（LLM）等。

  • 產品示例：友通提供搭載 NXP、Qualcomm、Intel、NVIDIA 等多樣化處理器的 AI 運算平台，滿足不同應用的算力需求。例如，與韓國 AI 新創公司 DEEPX 合作，於 2025 CES 展出搭載 DEEPX AI 加速器的邊緣運算平台。

  • 應用場景：友通的 AI 邊緣運算解決方案已成功導入智慧交通（監控、車牌辨識）、智慧醫療（影像分析、AI 診所、機器人手術輔助）、智慧城市（公共安全）、智慧製造（AMR、自動化檢測）、智慧農業、國防科技等領域。


圖、佈局邊緣運算市場（資料來源：公司網站）

技術優勢分析

友通的核心競爭力來自於：

  1. 深厚的研發實力：超過 40 年的 IPC 設計與製造經驗，掌握多樣化的處理器平台技術。
  2. 完整的 AI 產品線：提供從低功耗到高效能的 AI 邊緣運算解決方案。
  3. 產業應用知識：深入了解各垂直市場的特定需求，提供客製化與加值服務。
  4. 嚴格的品質管控：產品具備高可靠度與穩定性，符合工業級、車載（EN50155）、醫療等產業認證標準。
  5. 集團資源整合： leveraging 佳世達集團的採購、製造、通路與全球服務網絡優勢。
  6. 策略夥伴關係：與 Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、DEEPX 等技術領導者及產業夥伴緊密合作。

市場與營運分析

營收結構分析

根據公司 2025 年 3 月 28 日法人說明會資料，2024 年營收結構呈現以下分布：

應用領域營收分布 (2024)

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title 2024年應用營收分布 (總計 95.84 億元)
"嵌入式 (Embedded)" : 38
"自動化 (Automation)" : 38
"資安 (Security)" : 24

  • 嵌入式系統 與 自動化解決方案 各佔 38%，是公司營收的兩大支柱。
  • 資安業務 佔比約 24%。
  • 相較於 2023 年（嵌入式 45%、自動化 34%、資安 21%），2024 年自動化與資安業務比重有所提升。

產品類別營收分布 (2024)

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title 2024年產品營收分布 (總計 95.84 億元)
"營運技術服務 (OT Service)" : 38
"電腦模組 (Computer on Module)" : 25
"AI 資安 (AI Security)" : 24
"嵌入式電腦盒 (Computer in Box)" : 11
"觸控電腦 (Computer with Panel)" : 2

  • 營運技術服務（主要對應自動化解決方案）佔比最高，達 38%。
  • 電腦模組（嵌入式核心產品）佔 25%。
  • AI 資安 相關產品佔 24%。
  • 嵌入式電腦盒 佔 11%。
  • 觸控電腦 佔比較低，為 2%。
  • 相較於 2023 年，OT Service 與 AI Security 的比重增加，而電腦模組與嵌入式電腦盒比重略有下降。

財務績效分析

  • 整體營收：2024 年合併營收達新台幣 95.84 億元（部分資料來源為 95.86 億元，法說會資料為 95.84 億元），較 2023 年的 91.84 億元成長 4.35%。（註：新聞稿曾提及 2024 年營收年減 29.95% 或 42.63%，可能為比較基期或計算口徑不同，此處以最新法說會公布之年對年比較為主）。
  • 獲利能力：2024 年全年每股稅後盈餘（EPS）為 3.46 元。
  • 季度表現：
    • 2Q24：營收 21.68 億元，季增 14%，年減 8%。毛利率 27.1%，營業利益 1.2 億元，季增 62%。EPS 0.64 元。
    • 3Q24：營收 25.25 億元，季增 16%，年增 21%（部分資料來源顯示年增率不同），創近五季新高。稅後盈餘 0.92 億元，季增 26%，年增 70.4%。EPS 0.80 元。
  • 近期營收動能：
    • 2024 年 11 月：單月合併營收 10.21 億元，月增 5.41%，年增 22.82%，創 14 個月新高。
    • 2025 年 1 月：單月營收 9.26 億元，年增 33.85%。
    • 2025 年 2 月：單月營收 7.89 億元，年增 43.1%。
    • 2025 年前兩個月：累計營收 17.15 億元，年增 37.96%。
  • 市場趨勢：公司表示自 2H24 起接單情況回溫，接單/出貨比值（B/B Ratio）持續提升，尤其歐美市場訂單回流。庫存消化進展符合預期。

區域市場分析

區域營收分布 (2024)

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title 2024年區域營收分布 (總計 95.84 億元)
"亞太地區 (Asia Pacific)" : 56
"美洲地區 (America)" : 23
"歐 EMEA (Europe, Middle East, Africa)" : 21

  • 亞太地區 為最主要的市場，貢獻 56% 的營收，較 2023 年（57%）略降。
  • 美洲地區 佔比 23%，較 2023 年（20%）有所提升。
  • 歐洲、中東及非洲（EMEA） 佔比 21%，較 2023 年（23%）下降。
  • 整體來看，三大市場的營收分布相對穩定，美洲市場重要性略增。

市場布局與生產策略

  • 全球據點：透過佳世達集團網絡，友通在全球主要市場均有銷售與服務據點。
  • 生產基地：
    • 台灣：仍為主要研發與生產重心。
    • 越南：已在佳世達越南廠區進行量產，擴大生產規模。
    • 美國：因應客戶需求與關稅政策考量，正評估在美國設立組裝據點或擴充組裝能力。
  • 市場拓展：
    • 積極參與國際展會，如北美 Embedded World、德國 InnoTrans、印度自動化工業大展、美國 CES 等，展示最新技術與解決方案。
    • 深耕重點區域市場，如透過參展與合作夥伴拓展印度市場。
    • 預期中國市場訂單在 2H24 回溫。


圖、全球據點（資料來源：公司網站）

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

友通的客戶基礎廣泛，涵蓋各垂直市場的==系統整合商（SI）==、==設備製造商（OEM/ODM）==及==大型企業客戶==。

“`mermaid
graph LR
A[友通資訊 DFI] –> B(嵌入式系統);
A –> C(自動化解決方案);
A –> D(網路安全平台);

B –> E[工業自動化客戶];
B –> F[智慧交通客戶];
B –> G[醫療設備客戶];
B –> H[國防軍工客戶];

C –> I[工廠自動化 SI];
C –> J[智慧城市專案];
C –> K[零售/物流業者];
C –> L[能源管理公司];

D –> M[網安設備品牌商];
D –> N[電信/雲端服務商];

E –> O((OEM/ODM));
F –> P((系統整合商));
G –> Q((大型醫療機構));
H –> R((國防承包商));
I –> S((設備製造商));
J –> T((政府/公共事業));
K –> U((連鎖品牌/物流中心));
L –> V((電力公司/再生能源業者));
M –> W((國際網安大廠));
N –> X((數據中心));

style A fill:#005BAC,stroke:#FFF,stroke-width:2px,color:#FFF;
style B fill:#5091CD,stroke:#FFF,stroke-width:1px,color:#FFF;
style C fill:#5091CD,stroke:#FFF,stroke-width:1px,color:#FFF;
style D fill:#5091CD,stroke:#FFF,stroke-width:1px,color:#FFF;
style E,F,G,H,I,J,K,L,M,N fill:#A9CCE3,stroke:#FFF,stroke-width:1px,color:#333;
style O,P,Q,R,S,T,U,V,W,X fill:#EAF2F8,stroke:#A9CCE3,stroke-width:1px,color:#333;
“`

  • 重點合作關係：
    • 透過投資怡進工業，強化與包裝、自動化領域客戶的連結。
    • 與技術領導廠商（Intel, NVIDIA 等）及新創（DEEPX）合作，共同開發解決方案，服務終端客戶。
    • 利用佳世達集團網絡，接觸更多國際大型客戶。

價值鏈定位

友通在產業價值鏈中扮演==關鍵的技術賦能者==角色：

  • 上游：與半導體晶片（CPU, GPU, NPU）、記憶體、被動元件等供應商建立長期穩定的合作關係。
  • 中游：進行工業電腦板卡、模組、系統的設計、研發與製造，並整合軟體與服務。
  • 下游：提供產品與解決方案給各行業的系統整合商與設備製造商，最終應用於終端用戶場景。
  • 集團綜效：作為佳世達艦隊一員，友通能有效整合集團內部的供應鏈資源、生產製造能力及通路優勢，提升整體價值鏈的效率與韌性。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

  1. AI 技術領先：積極布局 AI 邊緣運算，提供完整的軟硬體整合方案。
  2. 產品組合多元：涵蓋從模組到系統、從嵌入式到自動化、資安的廣泛需求。
  3. 產業經驗豐富：超過 40 年的產業深耕，了解不同垂直市場的痛點與需求。
  4. 全球化布局：結合自有與集團資源，具備彈性的全球生產與服務能力。
  5. 集團綜效顯著：背靠佳世達集團，在採購、製造、市場拓展上具備優勢。

近期重大事件分析

  • 市場拓展與參展：積極參與 CES, Embedded World, InnoTrans, 印度自動化展等國際重要展會，提升品牌能見度與拓展商機（2024.08 – 2025.01）。
  • 策略投資：投資怡進工業，強化自動化解決方案與全球通路（2Q24）。
  • 新品發布：陸續推出多款搭載最新處理器與 AI 功能的板卡及系統（2024.10 – 2024.12）。
  • 獲獎肯定：「多功能人工智慧零售機」獲台灣精品獎（2024.11）。
  • 高層人事：任命田芝穎為新任總經理（2024.11）。
  • 營運回溫：接單狀況自 2H24 起明顯改善，營收動能增強（2024.08 – 2025.03）。
  • 生產布局調整：持續擴大越南產能，評估美國設廠可能性（2024.11 – 2025.03）。
  • 股東結構變動：大股東 Gordias Investments 轉讓部分持股（2024.10）。

未來發展策略

友通未來發展將聚焦於以下方向：

  1. 深化 AI 邊緣運算：

    • 持續擴展 AI IPC 產品線，涵蓋更多元算力需求。
    • 加強軟硬整合與演算法優化，提供更易於部署的 AI 解決方案。
    • 與生態系夥伴緊密合作，開發針對特定應用的 AI 模型與服務。

  2. 拓展垂直市場應用：

    • 持續深耕工業自動化、智慧交通、智慧醫療、國防軍工等利基市場。
    • 積極拓展智慧零售、智慧能源等新興應用領域。
    • 結合怡進工業，強化智慧包裝與自動化解決方案。

  3. 優化全球運營：

    • 彈性調整生產布局（台灣、越南、美國），提升供應鏈韌性。
    • 強化全球銷售與服務網絡，深化客戶關係。
    • 持續提升營運效率與成本控制。

  4. 整合集團資源：

    • 充分利用佳世達集團的採購、製造、技術與通路優勢。
    • 與集團內其他公司合作，提供更完整的解決方案（例如結合羅昇的自動化組件）。

  5. 永續發展：推出結合 AI 與永續理念的創新解決方案，協助客戶實現節能減碳目標。

公司預期，隨著全球庫存調整進入尾聲，以及 AI 應用需求的持續增長，2025 年營運表現有望優於 2024 年，尤其在自動化、醫療系統及特殊應用邊緣伺服器等產品線具有成長潛力。

重點整理

  • 市場定位：友通資訊是佳世達集團旗下的全球領先 IPC 與嵌入式解決方案供應商，積極轉型為 AI 邊緣運算技術的賦能者。
  • 核心業務：涵蓋嵌入式系統、自動化解決方案及網路安全平台三大領域，營收分布均衡發展。
  • AI 驅動成長：將 AI 邊緣運算視為核心策略，已建立完整產品線並成功導入多個垂直市場應用。
  • 營運回溫：2H24 起接單明顯改善，2025 年初營收呈現強勁年增長，顯示市場需求復甦。
  • 全球布局：具備台灣、越南生產基地，並評估擴展美國產能，以彈性應對全球市場需求。
  • 策略合作與投資：透過與技術夥伴合作及投資怡進工業等策略，強化技術實力與市場通路。
  • 未來展望：看好 AI 應用普及與市場復甦帶來的成長機會，預期 2025 年營運將持續增長，重點發展 AI、自動化、醫療等領域。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 友通資訊股份有限公司 2025 年 3 月 28 日法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報提供的 2024 年度營運結果、財務數據、營收結構分析（依應用、產品、區域）、AI 產品布局及未來展望。

新聞報導

  1. 各財經媒體關於友通資訊之新聞報導（2024.08 – 2025.03）。內容涵蓋公司營收發布、法說會重點、新產品推出、參展活動、策略投資、人事變動及市場展望等。主要參考時間點包括 2025.03.31, 2025.03.29, 2025.03.27, 2025.03.04, 2025.02.05, 2025.01.03, 2024.12.11, 2024.12.09, 2024.12.04, 2024.11.30, 2024.11.29, 2024.11.21, 2024.11.05, 2024.11.03, 2024.10.07, 2024.10.04, 2024.10.03, 2024.09.23, 2024.08.19, 2024.08.12, 2024.08.06 等日期發布之相關報導。

產業活動

  1. 友通資訊參加 CES 2025、北美 Embedded World 2024、柏林 InnoTrans 2024、印度自動化工業大展 2024 等展會發布之公開資訊。

註：本文內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件及新聞報導。部分數據因來源不同可能略有差異，本文以最新或最權威來源（如法說會簡報）為主。

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