個股筆記:3037 欣興

圖(1)個股筆記:3037 欣興(圖片素材取至個股官網)

更新日期:2024 年 10 月 20 日

免責聲明

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公司概要

欣興電子股份有限公司,前身為新興電子工業股份有限公司,於 1990 年 1 月重組並改名為欣興電子。公司總部位於桃園龜山區,1998 年 12 月 9 日上櫃,2002 年 8 月 26 日轉上市。欣興為聯電集團旗下的印刷電路板(PCB)大廠,透過多次合併,擴大其市佔率。

營業項目

公司業務涵蓋印刷電路板(PCB)、高密度連接板(HDI)、軟硬複合板IC 測試預燒系統等。2023 年,公司營收來源以 IC 基板61%HDI 板佔 20%PCB13%軟板2%,其他 1%。2024 年第 1 季產品應用分布於電腦 65%通訊 20%消費性電子 10%汽車 5%

  • 印刷電路板(PCB):涵蓋載板、HDI 板、軟硬複合板等,應用於電腦、通訊、消費性電子產品等領域。
  • IC 測試與預燒:提供 IC 測試與預燒服務,篩選不良 IC,專注於封測後段流程。

pie title 2023 年各產品銷售比例 "IC 基板" : 61 "HDI 板" : 20 "PCB" : 13 "軟板" : 2 "其他" : 1

pie title 2024 年第 1 季產品應用分布比例 "電腦" : 65 "通訊" : 20 "消費性電子" : 10 "汽車" : 5

2022 年,公司銷售分布台灣 24%亞洲 70%美洲其他地區 6%

pie title 2022 年銷售分布比例 "亞洲" : 70 "台灣" : 24 "美洲及其他地區" : 6

生產據點

公司生產基地涵蓋台灣和中國多個廠區,包括台灣的山鶯廠、新豐廠及仁義廠等。2023 年完工的光復新廠,預計於 2024 年上半年試產,泰國廠也預計於 2024 年底完工,2025 年上半年試產。

PCB 產品生產所需的原物料包括銅箔基板膠片電解銅箔乾膜以及電鍍化學藥液

競爭對手

在 PCB 領域,公司主要競爭對手包括臻鼎-KYNippon Mektron華通等;在 IC 基板領域,則有 IbidenShinko 和台灣的南電景碩等。

graph LR A[PCB 領域] --> B[公司主要競爭對手] B --> C[臻鼎-KY] B --> D[Nippon Mektron] B --> E[華通] F[IC 基板領域] --> G[競爭對手] G --> H[Ibiden] G --> I[Shinko] G --> J[南電] G --> K[景碩]

最新展望

2024 年,欣興預期在 AI 相關產品與消費電子市場回暖的帶動下,營收將持續小幅成長。公司預計 3Q24 IC 載板與 PCB 稼動率將上升,ABF 載板產能利用率將達 70-80%BT 載板達 80-90%HDI 製程產能利用率也將提升至 85-95%

2024 年,公司追加了 12 億元資本支出,使總額增至 254 億元,主要用於光復廠、PCB 製程優化以及泰國廠建設。董事會預期 2H24 營運將逐季成長,AI 相關營收比重將進一步提升,2025 年成長潛力優於 2024 年。

財務表現

2024 年上半年,公司獲利年減 37%,每股稅後純益為 2.65 元。2Q24 營收創下六季以來新高,達 278.77 億元,然而毛利率下降至 13.21%,稅後純益為 15.95 億元,年減 33.22%。法人預期 3Q24 毛利率將面臨挑戰,但 AI 需求增加及市場回暖有助於營收小幅成長。

法規與環保

2024 年 9 月 1 日,公司因新豐一廠廢水處理不符合標準,遭罰 310 萬 2 千元,並需參加環保講習。公司已於 2024 年 5 月停止排放廢水,並進行系統改善。

投資併購與轉投資

欣興於 2024 年 8 月通過簡易合併旭德科技,合併基準日預計為 2025 年 1 月 1 日,旭德科技的 RF 射頻及 Mini LED 基板技術將助力欣興進一步擴展市場。

公司也於 2024 年透過子公司取得泰國建廠用地,預計於 2025 年上半年試產。過去數年中,欣興積極進行併購與轉投資,2009 年透過旗下控股公司與德國 RUWEL 合作,專注於汽車與工業用板生產。

參考資料來源

資料來源:欣興公司網站、法說資料、moneydj、yahoo 新聞。

公司網址:https://www.unimicron.com/

法說會中文檔案連結:https://mops.twse.com.tw/nas/STR/303720240523M001.pdf

基本概況

股價:144.5
預估本益比:54.73
預估殖利率:2.07%
預估現金股利:2.99元
報表更新進度:☑ 月報 ☑ 季報

3037 欣興 EPS 熱力圖
圖(2)3037 欣興 EPS 熱力圖

股價走勢

3037 欣興 K線圖(日)
圖(3)3037 欣興 K線圖(日)

3037 欣興 K線圖(週)
圖(4)3037 欣興 K線圖(週)

3037 欣興 K線圖(月)
圖(5)3037 欣興 K線圖(月)

日報表

3037 欣興 法人籌碼
圖(6)3037 欣興 法人籌碼

週報表

3037 欣興 大戶籌碼
圖(7)3037 欣興 大戶籌碼

月報表

3037 欣興 內部人持股
圖(8)3037 欣興 內部人持股

3037 欣興 本益比河流圖
圖(9)3037 欣興 本益比河流圖

3037 欣興 淨值比河流圖
圖(10)3037 欣興 淨值比河流圖

新聞筆記

sequenceDiagram participant 2024.10.08 Note right of 2024.10.08: ↑欣興 3Q24 營收317.12億元,年增19.
46%,創下7季來新高; 9M24 營收達108.
38億元,年增23.73% Note right of 2024.10.08: ↑欣興 24 年資本支出將增加至254億元,主要投
資光復廠及泰國廠的擴建,預計年底完工 Note right of 2024.10.08: ↑泰國廠預計 1Q25 投產,主要生產遊戲機及模組
化訂單,將於 3Q24 帶來營收貢獻
sequenceDiagram participant 2024.09.12 Note right of 2024.09.12: →欣興預期 3Q24 毛利率面臨挑戰,但因AI需求
及消費電子回暖,3Q24 營收預計小幅成長
sequenceDiagram participant 2024.09.01 Note right of 2024.09.01: ↑欣興預期 3Q24 業績將小幅季成長,IC載板與
PCB稼動率上升 Note right of 2024.09.01: →3Q24 ABF載板產能利用率預計達70-80%
,BT載板達80-90% Note right of 2024.09.01: →欣興 2Q24 HDI製程產能利用率75-85%
,3Q24 預計增至85-95% Note right of 2024.09.01: ↑3Q24 PCB產能利用率將增至90-95% Note right of 2024.09.01: ↓欣興電子因新豐一廠廢水處理不符標準,被罰鍰310
萬2千元,並需參加2小時環境講習 Note right of 2024.09.01: ↓公司於 2024.05.20 經環保局稽核後已停
止排放廢水,並進行迴流處理及管路規劃
sequenceDiagram participant 2024.08.30 Note right of 2024.08.30: ↑欣興將追加 24 年 資本支出12億元,總額增至
254億元,用於光復廠、PCB製程優化及泰國廠投資
sequenceDiagram participant 2024.08.29 Note right of 2024.08.29: →欣興董事會通過簡易合併旭德科技,合併基準日預計為
2025.01.01 Note right of 2024.08.29: ↑法人預期欣興 3Q24 營收將升溫,2H24 載
板稼動率可望提升至70%
sequenceDiagram participant 2024.08.22 Note right of 2024.08.22: ↑亞系外資重申欣興「買進」評等,目標價從250元調
升至279元 Note right of 2024.08.22: →TPCA預估全球載板市場 24 年達153.2億
美元,年增14.8%,欣興名列前五大供應商 Note right of 2024.08.22: →欣興 7M24 營收創19個月新高,2Q24 營
收創6季新高,但毛利率和稅後純益下滑
sequenceDiagram participant 2024.08.08 Note right of 2024.08.08: →欣興 7M24 營收達100.51億元,創19個
月新高,月增13.3%、年增17.3% Note right of 2024.08.08: ↑3Q24 預期業績將小幅季成長,IC 載板與 P
CB 稼動率升溫
sequenceDiagram participant 2024.08.01 Note right of 2024.08.01: →欣興 1H24 獲利年減37%,每股稅後純益2.
65元 Note right of 2024.08.01: ↓2H24 毛利率預期保守,單季營收可能小幅成長
sequenceDiagram participant 2024.07.31 Note right of 2024.07.31: ↑欣興預期 3Q24 業績將小幅成長,並且 2H2
4 表現優於 1H24 Note right of 2024.07.31: ↑欣興 2Q24 ABF載板產能利用率為65-75
%,3Q24 預計升至70-80% Note right of 2024.07.31: ↑欣興 2Q24 BT載板產能利用率75-85%,
3Q24 預計提升至80-90% Note right of 2024.07.31: ↑欣興 2Q24 HDI製程產能利用率75-85%
,3Q24 預期增至85-95% Note right of 2024.07.31: ↑欣興 2Q24 PCB產能利用率80-90%,3
Q24 預計達到90-95% Note right of 2024.07.31: ↑欣興 3Q24 AI相關產品持續成長,消費電子及
電腦市場回暖,帶動營收提升 Note right of 2024.07.31: ↑欣興董事會決議 24 年 資本支出追加至254億
元,主要投資光復廠、PCB製程優化及泰國廠建設 Note right of 2024.07.31: ↑欣興泰國廠預計 1Q25 投產,主要生產遊戲機及
模組化訂單,3Q25 有望貢獻較高營收 Note right of 2024.07.31: →欣興 2Q24 營收278.77億元,毛利率13
.21%,稅後純益15.95億元,單季每股純益1.
05元
sequenceDiagram participant 2024.07.30 Note right of 2024.07.30: ↓欣興 2Q24 營收達278.77億元,創六季新
高,但毛利率下降至13.21%,稅後純益為15.9
5億元,年減33.22% Note right of 2024.07.30: ↓1H24 欣興稅後純益為40.29億元,每股純益
2.65元,年減37.86% Note right of 2024.07.30: →欣興董事長曾子章預期 2H24 營運將逐季成長,
AI相關產品比重將增加,25 年 成長有望優於 2
4 年 Note right of 2024.07.30: →欣興將重點擴展AI伺服器和高速傳輸產品,AI相關
ABF載板及PCB比重預期將顯著提高 Note right of 2024.07.30: ↑欣興董事會決議將 24 年 資本支出追加至 25
4 億元,增加 12 億元 Note right of 2024.07.30: ↑24 年資本支出包括光復廠投資、PCB 製程優化
及泰國廠的投資,泰國廠預計 24 年底建廠完成 Note right of 2024.07.30: →欣興計劃 25 年 資本支出達 186 億元,主
要投資於泰國廠及其他擴展項目 Note right of 2024.07.30: →欣興董事長曾子章預期 2H24 營運逐季成長,A
I 相關營收將更高 Note right of 2024.07.30: ↑欣興積極切入 AI 伺服器市場,台積電 8M24
開始生產相關晶片,輝達 GB 200 伺服器預計
25 年 出貨量大增,將有助於提升欣興業績 Note right of 2024.07.30: ↓欣興 1H24 稅後純益為40.29億元,年減3
7.86%,每股純益2.65元 Note right of 2024.07.30: ↓2Q24 營收為278.77億元,創6季以來新高
,但毛利率下滑至13.21% Note right of 2024.07.30: ↓2Q24 稅後純益15.95億元,季減34.45
%,年減33.22%,每股純益1.05元 Note right of 2024.07.30: ↑欣興董事長曾子章預期 2H24 營運將逐季成長,
AI相關營收 25 年還會更高 Note right of 2024.07.30: →欣興計劃提高AI相關PCB及IC載板的營收配置比
重,並看好AI伺服器及高速傳輸產品的發展
sequenceDiagram participant 2024.07.23 Note right of 2024.07.23: →欣興 6M24 營收88.72億元,月減8.01
%、年增7.3%,2Q24 營收創6季新高 Note right of 2024.07.23: →欣興 1H24 累計營收542.8億元,年增4.
79%,預期 24 年 高階載板比重將提升至六成以
sequenceDiagram participant 3Q24 Note right of 3Q24: ↑欣興 1H24 ABF載板UTR低,預期 4Q2
4 可望增強,獲利表現將改善 Note right of 3Q24: ↑欣興被外資看好為AI帶動ABF載板需求的最大贏家
,24 年 營運預期將加速脫離谷底 Note right of 3Q24: ↑欣興市占率達16%,超越日廠Ibiden的9.3
%,成為全球第一大載板廠 Note right of 3Q24: ↑外資認為台灣載板產業景氣谷底已過,三大廠營運將漸
入佳境,特別是欣興和景碩 Note right of 3Q24: ↑欣興和景碩因打入輝達(NVIDIA)供應鏈,被視
為AI概念股,ABF基板需求預期會增加 Note right of 3Q24: ↑24 年 全球載板市場預估達到153.2億美元,
年增14.8% Note right of 3Q24: ↑台灣為最大供應者,市佔32.8%,欣興位列龍頭 Note right of 3Q24: ↑欣興 2H24 積極調整產能配置,專注提升AI相
關PCB及IC載板比重 Note right of 3Q24: ↑欣興 2Q24 營收達278.77億元,六季新高
,年、季雙增長軌道 Note right of 3Q24: →全球前五大載板廠商中,欣興佔16%市場份額,預期
2H24 營運將超越 1H24
sequenceDiagram participant 2Q24 Note right of 2Q24: ↑營收達287.74億元,創6季新高,顯示穩定增長
趨勢
sequenceDiagram participant 2H24 Note right of 2H24: →將呈現逐季成長趨勢,並看好AI相關營收持續提升
sequenceDiagram participant 2Q24 Note right of 2Q24: →高階載板需求預計從 26 年 初開始市場恢復,中
、低階載板則可能延後供需平衡 Note right of 2Q24: →欣興看好 AI 將是公司未來重要成長動能,AI
相關的 ABF 載板與 PCB 比重均可成長 Note right of 2Q24: ↑板 26 年 重回供不應求 Note right of 2Q24: ↑24 年 加快從谷底爬升,預計高階載板在 26
年 初開始,市場就會恢復「供不應求」 Note right of 2Q24: ↑因客戶存貨調整、地緣政治影響,2024 1H24
營運沒有明顯改善,但 2H24 有望受惠5G、A
I以及高效能運算(HPC),客戶需求將明顯成長 Note right of 2Q24: ↑載板從 22 年 高峰,到 23 年 下滑,預計
高階載板在 26 年 初開始,市場就會恢復「供不應
求」狀況 Note right of 2Q24: →欣興在AI相關的營收優於預期,曾子章說,25 年
還會更高,高階載板目前占載板營收10% Note right of 2Q24: ↑針對泰國新廠量產進度,曾子章說,11M24 開始
裝機,11M25 試產 Note right of 2Q24: ↑欣興受惠AI產業加速推進 Note right of 2Q24: →蘆竹廠區於今日下午發生火警,公司已迅速安全撤離人
員,自行撲滅火勢,並通報消防單位,此事故並未造成任
何人員傷亡 Note right of 2Q24: →展望 2Q24 ,欣興預期由於加速器、UBB等A
I應用在PCB案子增加,2Q24 營收可望持平甚至
小幅成長 Note right of 2Q24: →火災保險理賠金20.9億元挹注業外收入,帶動每股
稅後純益(EPS)優於市場預期 Note right of 2Q24: ↑中信投顧指出,隨AI產品比重持續提高,有利欣興獲
利率走升,給予「買進」投資評等 Note right of 2Q24: →公司也提到營運已落底,最差情況即將過去,2Q24
營運持平至略增看待,2H24 表現要再觀察庫存、
總經、通膨與中國經濟等不確定因素 Note right of 2Q24: ↓欣興 1Q24 財報不振 毛利率探13季來低點
EPS 1.6元
sequenceDiagram participant 1Q24 Note right of 1Q24: →AI占欣興載板營收比重約10%,占PCB比重達1
0~20%,由於PCB案子增加,2Q24 AI占P
CB比重可望持續攀升 Note right of 1Q24: ↑欣興在法說會上釋出泰國廠量產時程,規劃於 1H2
5 裝機、試產,並於 3Q25 投入量產,可望挹注
欣興些許營收 Note right of 1Q24: →欣興法說會上提及,24 年載板、PCB分別占資本
支出39%、52%,PCB超越載板的支出規模,主要
因AI、HPC的趨勢之下,可望帶動PCB產品組合優
化 Note right of 1Q24: →因有急單需求,IC載板的稼動率估提升至65%~7
5%,高於 4Q23 的60%~70%,但因 24
年折舊增加25億~30億元,致 1H24 毛利率
有壓 Note right of 1Q24: ↑光復新廠、泰國廠分別在 1H24 、1H25 裝
機試產,陸續挹注公司營收 Note right of 1Q24: ↓召開法說會,對 1H24 總體經濟景氣尚不明朗,
未見到明顯復甦,訂單能見度有限,首季營收與上季約持
平,2Q24 營收預估較首季持平至略減 Note right of 1Q24: ↓欣興遭遇失望性賣壓出籠,股價重挫超過 9%,也摜
破月線 Note right of 1Q24: ↑欣興看好 24 年 AI營收比重續升,楊梅廠先進
封裝產品穩定量產之後,光復廠將在 2H24 加入運
轉,25 年 可望放量生產
sequenceDiagram participant 1H24 Note right of 1H24: →仍保守,毛利率則因 24 年折舊增加25~30億
元、需求未見有效復甦而有挑戰
sequenceDiagram participant 1Q24 Note right of 1Q24: ↑欣興擬增加 24 年資本支出69億元 總金額提高
到242億元 Note right of 1Q24: ↑欣興擴產 資本支出追加近4成 Note right of 1Q24: ↑因應新廠的中期擴產計畫,欣興董事會決議追加 24
年 資本支出69億元,總資本支出將上看242億元
,約當追加近4成資本支出 Note right of 1Q24: →包括泰國廠、昆山鼎昌鑫、台灣光復新廠均在追加範圍
之內,不過就資金分配比例,PCB高於IC載板 Note right of 1Q24: →追加資本支出相關資金用於泰國廠、昆山鼎昌鑫、光復
新廠等新廠投資為主,主要是因應公司的中期擴產計畫,
至於IC載板跟PCB分配比例,PCB比例較高 Note right of 1Q24: ↓欣興轉投資軟板廠同泰連虧8年 23 年每股虧損4
.01元 Note right of 1Q24: ↓欣興電子 4Q23 營收 256.89 億元,季
減 3.23%,年減 29.98% Note right of 1Q24: →欣興董事長曾子章更認為,整體產業景氣到 24 年
6M24-7M24 才可望開始好轉 Note right of 1Q24: →欣興 23 年 資本支出維持在 300 億元的水
準,其中規劃 70-75% 集中於載板廠的支出,同
時,欣興的泰國廠並已動工 Note right of 1Q24: →欣興的載板廠分布,有 4 座在台灣,1 座在中國
大陸地區,欣興的載板廠尤其以楊梅廠及光復廠最受矚目 Note right of 1Q24: →欣興楊梅廠生產載板主要配合客戶合作的規劃開出產能
,目前楊梅廠在伺服器及高效電腦的應用載板產品已經量
產 Note right of 1Q24: →AI 伺服器應用 ABF 也通過認證,但依客戶的
需求規劃生產之下,欣興預估 2H23 對營收貢獻小
,預計營收量能在 24 年 才會放大 Note right of 1Q24: ↑光復廠已經完工,並進入第一階段裝機,預計 24
年 進入試產,大量的營收貢獻要等 25 年
sequenceDiagram participant 4Q23 Note right of 4Q23: →毛利率續降,由前季的19.7%降至17.5% Note right of 4Q23: ↑欣興在高速傳輸與AI伺服器將帶動 24 年 營運
回溫 Note right of 4Q23: →外資對欣興特別青睞,重申對買進評等,目標價維持2
30元

深度分析

季報表

3037 欣興 營收狀況
圖(11)3037 欣興 營收狀況

3037 欣興 獲利能力
圖(12)3037 欣興 獲利能力

3037 欣興 合約負債
圖(13)3037 欣興 合約負債

3037 欣興 存貨與平均售貨天數
圖(14)3037 欣興 存貨與平均售貨天數

3037 欣興 存貨與存貨營收比
圖(15)3037 欣興 存貨與存貨營收比

3037 欣興 現金流狀況
圖(16)3037 欣興 現金流狀況

3037 欣興 杜邦分析
圖(17)3037 欣興 杜邦分析

3037 欣興 資本結構
圖(18)3037 欣興 資本結構

年報表

3037 欣興 股利政策
圖(19)3037 欣興 股利政策

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