欣興電子 (3037)：從 PCB 大廠邁向 AI 時代的高科技載板領導者

公司基本資料

公司概要與發展歷程

欣興電子股份有限公司（Unimicron Technology Corp.，股票代號：3037）成立於 1990 年 1 月 25 日，前身為新興電子工業股份有限公司，同年 1 月重組並更名為現名，總部位於桃園市龜山區。公司於 1998 年 12 月 9 日在證券櫃檯買賣中心（櫃買中心）掛牌，並於 2002 年 8 月 26 日成功轉上市交易。欣興隸屬於聯電集團，透過多次策略性併購（如 2001 年收購群策電子與恒業電子、2009 年合併全懋精密科技）與持續的技術創新，已發展成為全球領先的印刷電路板（PCB）製造商之一，更是全球第二大 IC 載板製造商，尤其在 ABF 載板領域佔據龍頭地位。

公司發展歷程中，從早期專注傳統多層板製造，逐步拓展至高密度互連板（HDI）及 IC 載板市場，並積極進行全球布局。2015 年曾分割軟硬複合板事業成立群浤科技，後於 2023 年再度整合以提升營運效率。近年來，欣興緊抓 AI、5G 及高效能運算（HPC）趨勢，將資源聚焦於高階載板技術的研發與產能擴充。

主要業務與產品線

欣興電子專注於高階印刷電路板及 IC 載板的研發、製造與銷售，主要產品線包括：

• IC 載板（IC Carrier）：為公司營收主力，包含 ABF 載板與 BT 載板，是先進半導體晶片封裝的關鍵零組件，廣泛應用於 CPU、GPU、AI 加速器、網通晶片等高階領域。
• 高密度互連板（HDI）：用於智慧手機、平板電腦、筆記型電腦及 AI 伺服器加速卡等需要高密度線路布局的產品。
• 傳統多層印刷電路板（PCB）：應用於電腦周邊、消費性電子、汽車電子等領域。
• 軟性電路板（FPC）與軟硬複合板（Rigid-Flex）：具備輕薄、可撓曲特性，應用於行動裝置、穿戴裝置等。
• IC 測試及預燒系統：提供半導體後段製程中的測試與預燒代工服務。

生產所需主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各類電鍍化學藥液。

組織規模與全球布局

欣興電子在全球建立廣泛的生產網絡與營運據點。

• 台灣：為主要生產及研發重心，擁有十三座工廠，分布於桃園市及新竹縣，包括山鶯廠、新豐廠、中園廠、合江廠、蘆竹廠區、楊梅廠、仁義廠及近年重點投資的光復廠區（光復一、二廠）等，涵蓋 PCB 與 IC 載板的完整產線。
• 中國大陸：設有五個生產基地，位於深圳、蘇州、昆山（兩座）及黃石，以量產 PCB 及部分 HDI 產品為主。
• 其他地區：透過轉投資，在德國（RUWEL）及日本（Clover）設有生產據點，服務歐洲與日本市場。泰國新廠正在建設中，預計於 2025 年下半年投入量產。

此全球化布局有助於貼近客戶、分散風險並維持供應鏈彈性。

核心業務分析

產品系統與應用領域

欣興的產品廣泛應用於資通訊、消費電子及汽車電子等多元領域。根據 2024 年第四季資料，應用領域分布如下：

• 電腦相關：佔比 54%，為最大應用領域，涵蓋個人電腦、筆記型電腦，以及近年成長快速的高階伺服器、AI 伺服器與 GPU 加速卡。
• 通訊設備：佔比 28%，主要應用於 5G 基地台、交換器、路由器等網通設備。
• 消費性電子及其他：佔比 13%，包含智慧手機、平板電腦、遊戲機、穿戴裝置等。
• 汽車電子：佔比 5%，應用於車用控制單元、感測器、影音系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）。

此應用結構突顯了欣興在高效能運算、AI 及 5G 通訊等高成長市場的深度布局。

技術優勢與市場地位

欣興的核心競爭力在於其領先的技術實力與穩固的市場地位。

• IC 載板技術領先：尤其在 ABF 載板領域，欣興是全球市場龍頭，市佔率約 25%。公司掌握高階載板製程技術，能支援 5 奈米及以下的先進製程晶片封裝，滿足 AI、HPC 等尖端應用對高層數、細線路、大尺寸載板的需求。
• HDI 技術實力：在高階 HDI 板方面，欣興能提供 5 階以上的複雜製程，滿足 AI 伺服器加速卡等產品對高密度、高速傳輸的要求。
• 先進封裝解決方案：提供 FC-BGA、FC-CSP 等多種載板技術，支援 2.5D 與 3D 等先進封裝趨勢。
• 研發投入：持續投入研發，開發新材料、新製程，維持技術領先地位。

市場與營運分析

營收結構與區域分布

根據 2024 年第四季資料，欣興的產品營收結構如下：

• IC 載板：營收佔比達 62%，是絕對核心業務，其中 ABF 載板約佔 IC 載板營收的 75%。
• HDI：營收佔比 25%，為第二大產品線。
• PCB：營收佔比 9%。
• FPC (軟板)：營收佔比 3%。
• 其他：營收佔比 1%。

在銷售區域分布方面，根據 2023 年數據：

• 亞洲市場（不含台灣）：佔比 62%，為最主要銷售區域，涵蓋中國大陸及東南亞等地。
• 台灣市場：佔比 29%，反映在地供應鏈的重要性。
• 美洲市場：佔比 5%，主要客戶為北美科技大廠。
• 其他地區：佔比 7%。

近期營運表現與財務分析

欣興近期營運表現呈現逐步回溫態勢，但獲利能力受成本與市場競爭影響。

• 營收趨勢：2024 年全年合併營收達 1153.73 億元，年增 10.9%，創歷史次高。2025 年第一季營收 300.9 億元，季增 2.41%，年增 13.96%，表現優於預期，主要受惠於 ABF 載板及 HDI 需求回溫。3 月營收 106.1 億元，創近 6 個月新高。
• 獲利能力：2024 年毛利率為 14.14%，較 2023 年下滑 5.37 個百分點；稅後純益 50.82 億元，年減 57.58%；每股盈餘（EPS）為 3.34 元，創近五年新低。獲利下滑主因包括原物料成本上漲、新廠初期良率影響、價格競爭壓力以及設備折舊費用增加（2024 年約 172 億元，2025 年預估 184 億元）。2024 年第四季毛利率更降至 11.57%，為 23 季新低。
• 產能利用率：截至 2025 年第一季末，ABF 載板稼動率維持約 70-75%；BT 載板稼動率則由 2024 年第四季的 70-75% 降至約 65%；PCB 及 HDI 稼動率維持約 80-85%。
• 股利政策：2024 年度每股擬配發現金股利 1.5 元，配息率約 44.9%，為近四年新低。

法人普遍預期，隨著 AI 需求放量及新產能效率提升，2025 年下半年毛利率與獲利能力有望逐步改善。

客戶結構與供應鏈

主要客戶群體

欣興的主要客戶涵蓋全球頂尖的半導體設計公司、整合元件製造廠（IDM）、智慧手機品牌及雲端服務供應商（CSP），包括：

• 晶片業者：Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm、Broadcom、聯發科等。
• 手機品牌業者：Apple、Samsung、華為等。
• 雲端服務供應商：Google、Microsoft、Amazon 等（主要透過其 ASIC 供應鏈）。

其中，Apple、Intel、Nvidia 被視為欣興最重要的客戶，尤其在高階載板領域貢獻顯著營收。與這些領導廠商的長期穩固合作關係是欣興重要的競爭優勢。

原物料供應與成本結構

生產 PCB 及 IC 載板所需的關鍵原物料主要有銅箔基板、電解銅箔、樹脂、玻璃纖維布、乾膜及化學藥液等。這些原物料主要向國際大型供應商採購。

原物料成本佔欣興製造成本比重高，尤其銅價波動對毛利率影響直接。近年全球銅價維持高檔，加上部分高階載板所需特殊材料供應緊張，對成本控制帶來挑戰。欣興透過多元採購策略、提升材料利用率及推動綠色採購（符合 RoHS、REACH 標準）來管理供應鏈風險與成本壓力。

生產布局與擴充計畫

全球生產基地網絡

如前所述，欣興在台灣、中國大陸、德國、日本均有生產基地，並正興建泰國廠。台灣廠區負責高階技術研發與生產，中國大陸廠區則側重標準品量產。

產能配置與擴廠進度

• 台灣光復廠：為近年投資重點，專注高階 HDI 及 IC 載板生產。新產線已於 2025 年初進入量產，試產良率與進度優於預期，有效提升高階產品供應能力，預計可貢獻整體產能約 10%-15%。
• 泰國新廠：位於泰國巴真府洛加納工業區，正在進行設備安裝與驗證，預計 2025 年下半年開始試產並進行客戶認證，初期主要生產傳統 PCB，應用於模組、遊戲機、低軌衛星等，目標是分散地緣政治風險及滿足東南亞市場需求。
• 既有廠區優化：持續對台灣楊梅、新豐廠區及中國大陸蘇州、昆山廠區進行設備升級與製程優化，提升生產效率與良率。

資本支出規劃

欣興 2025 年資本支出預算約為 186 億元，相較 2024 年的 254 億元有所調降，但仍維持高檔水準。主要資金分配如下：

• IC 載板相關（含光復廠）：約 85 億元，用於產能擴充及技術升級。
• 泰國廠建設：約 36 億元。
• 台灣 PCB/HDI 產線優化：約 28 億元。
• 中國大陸廠區（群策蘇州等）：用於設備汰舊換新與升級。

此資本支出規劃顯示公司持續投資於高階製程與海外布局，以鞏固長期競爭力。

競爭態勢分析

主要競爭對手

欣興在不同產品領域面對不同的競爭對手：

• PCB 領域：主要競爭對手包括台灣的臻鼎-KY、華通，以及中國大陸的東山精密和日本的 Nippon Mektron。
• IC 載板領域：主要競爭對手包括日本的 Ibiden、Shinko，台灣的南電、景碩，以及奧地利的 AT&S。

其中，日本 Ibiden 在 ABF 載板技術上被視為強勁對手，尤其在高階 AI 伺服器應用領域。全球主要載板廠均積極擴產，市場競爭日趨激烈。

市場地位與競爭優勢

• 全球領導地位：欣興在全球 PCB 市場市佔率約 4.6%，而在高階 ABF 載板市場則以約 25% 的市佔率穩居全球第一。
• 技術領先：在高階載板及 HDI 製程上擁有深厚技術積累。
• 規模經濟：龐大的產能規模帶來成本效益。
• 客戶關係：與全球一線科技大廠建立長期穩固的合作關係。
• 完整產品線：提供從 PCB、HDI 到高階 IC 載板的一站式服務。
• AI 趨勢掌握：精準卡位 AI 伺服器及 HPC 市場，成為關鍵供應商。

近期重大事件與發展

近期營運焦點與市場動態

• 業績回溫：2025 年第一季營收表現優於預期，顯示營運谷底已過，逐步復甦。
• AI 訂單動能：受惠於 Nvidia Blackwell GB200/GB300 系列 GPU 及其他 AI ASIC 晶片需求，高階載板與 HDI 訂單能見度提升，法人看好下半年成長動能延續。欣興目標成為 GB200 計算板 HDI 主要供應商。
• 法人評價：多數法人看好欣興長期發展，但短期評價因獲利壓力而有所分歧。近期有外資因擔憂 ABF 產業供需平衡延後而下修評級，但也有機構看好其 AI 佈局而維持買進建議。FactSet 調查顯示，分析師對 2025 年 EPS 預估中位數約為 6.35-6.51 元。
• 發債計畫：2025 年 4 月成功發行 42 億元五年期無擔保普通公司債，利率 2.10%，用於支應擴產及營運資金需求。此前董事會已通過總額不超過 150 億元的發債額度。
• 資安事件：2025 年初中國子公司曾遭勒索軟體攻擊，公司表示對營運影響有限並已加強資安防護。

環境治理議題

欣興重視 ESG（環境、社會、治理），推動綠色製造與節能減碳。然而，2024 年曾發生新豐一廠廢水排放不符標準事件，遭主管機關裁罰。公司已完成改善措施，並承諾加強環保管理機制，提升治理水準。

未來發展策略與展望

AI 時代的策略布局

欣興將 AI 相關應用視為未來幾年最重要的成長引擎，策略重點包括：

• 技術升級：持續投入研發，提升 ABF 載板與高階 HDI 的層數、精密度與散熱效能，滿足 AI 晶片對載板的嚴苛要求。
• 產能擴充：加速光復廠高階產能開出，確保泰國廠順利量產，以滿足 AI 伺服器、HPC 及網通設備的強勁需求。
• 產品組合優化：提高 AI 相關產品（載板及 HDI）的營收佔比，預計 2025 年 AI 伺服器 HDI 板營收佔比可達 15-20%，載板佔比達 5-10%，以提升整體毛利率。
• 客戶深化：鞏固與 Nvidia、AMD、Intel 及 CSP 業者的合作關係，爭取新一代 AI 晶片載板訂單。

市場展望與風險評估

• 市場展望：公司預期 2025 年第一季營運落底，下半年隨 AI 需求放量、PC/NB 市場回溫及新產能開出，營運將逐季走強。載板市場預計將領先整體電子產業復甦。大和資本等機構預期 ABF 載板產業自 2025 年起將進入數年的上行週期。
• 風險評估：
  • 市場競爭風險：全球載板廠積極擴產，價格競爭壓力仍在，尤其在中低階產品。
  • 成本控制壓力：原物料價格波動、能源成本及人力成本上升。
  • 地緣政治風險：美中科技戰及出口管制可能影響中國廠區營運與部分客戶訂單。
  • 技術挑戰：先進製程對載板技術要求持續提高，需不斷投入研發。
  • 需求波動風險：PC/NB 及消費性電子市場需求復甦力道仍待觀察。

欣興將透過技術領先、產能優勢、全球布局及客戶關係來應對挑戰，力求在 AI 時代保持領導地位並實現持續成長。

重點整理

• 公司定位：全球第二大 IC 載板製造商，ABF 載板全球龍頭。
• 核心業務：IC 載板（營收佔比 62%）與 HDI（營收佔比 25%）。
• 主要動能：AI 伺服器、高效能運算（HPC）、5G 通訊帶動高階載板與 HDI 需求。
• 近期營運：2024 年獲利承壓，EPS 創五年新低；2025 年 Q1 營收回溫，優於預期，下半年展望樂觀。
• 產能擴充：台灣光復廠已量產，泰國廠預計 2025 下半年投產，持續優化既有產能。
• 資本支出：2025 年預計投入 186 億元，聚焦高階製程與海外布局。
• 競爭優勢：技術領先、規模經濟、客戶關係穩固、全球布局。
• 未來策略：聚焦 AI 應用，提升高階產品比重，強化技術研發。
• 主要風險：市場競爭、成本壓力、地緣政治、需求波動。

參考資料說明

公司官方文件

1. 欣興電子股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（約 2025 年 2 月底）
   本研究參考法說會簡報關於 2024 年營運成果、財務數據、產品結構、產能利用率、資本支出規劃及 2025 年展望等資訊。
2. 欣興電子 2024 年合併財務報告及年度報告
   本文財務分析、股利政策、主要股東及部分營運數據依據此份報告。
3. 欣興電子股份有限公司公開資訊觀測站公告（2024.12 – 2025.04）
   參考關於董事會決議（如發行公司債）、重大訊息（如資安事件、廠房工程契約）等即時資訊。

研究報告與市場分析

1. FactSet 法人研究報告彙整（2025.01 – 2025.04）
   參考多家國內外法人機構（如美系外資、日系外資大和資本、倫元投顧等）對欣興的獲利預測（EPS）、目標價、評級調整及產業趨勢分析。
2. UAnalyze 投資研究報告（日期約 2024.10 – 2025.03）
   提供關於欣興產品組合、市場布局、競爭態勢、地緣政治風險分析及產業地位的深入見解。
3. 產業報告（如 TPCA 台灣電路板協會、市場研究機構）
   提供全球 PCB 及 IC 載板市場規模預估、供需狀況及產業發展趨勢分析。

新聞資訊

1. 財經媒體綜合報導（鉅亨網、經濟日報、工商時報、MoneyDJ 等，2024.10 – 2025.04）
   匯集關於欣興營收發布、法說會內容、法人動向、股價表現、新廠進度、AI 訂單、競爭對手動態等最新新聞資訊。
2. 科技媒體報導（如 TechNews 科技新報）
   提供關於 AI 伺服器、GPU 技術發展及相關供應鏈（含欣興）的分析報導。

環保主管機關公告

1. 環保署或地方環保局相關公告（約 2024 年）
   參考關於欣興新豐廠環保事件的處分與改善要求資訊。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年 4 月的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。因資訊更新頻繁，部分數據可能隨時間推移而有所調整。