大銀微系統（4576）：精密自動化領域的技術先驅

公司基本資料

公司概要與發展歷程

大銀微系統股份有限公司（HIWIN Mikrosystem Corp.，股票代號：4576）成立於 1997 年 4 月 1 日，為台灣電機機械產業中專注於精密運動及控制元件研發、製造與銷售的領導企業。作為上銀科技集團（HIWIN Technologies Corp.）持股的關係企業，大銀微系統與上銀共同以「HIWIN」品牌行銷全球。公司總部位於台灣，服務網絡遍及美國、德國、日本、瑞士、捷克、以色列及俄羅斯等多個國家，並在這些地區設有分公司與研發中心，建立完整的全球銷售及服務體系。

自成立以來，大銀微系統專注於開發及生產高精密工業自動化元件，深耕核心驅動及控制技術的開發，尤其在奈米與微米級定位系統領域具備領先技術。公司產品線涵蓋線性馬達、力矩馬達、位置量測系統、高階伺服驅動器及運動控制器等，廣泛應用於半導體製造、電動車、工具機、面板及自動化產業，提供高附加價值的解決方案。2009 年，公司與上銀科技合作收購以色列驅動器及控制系統研發廠商 Mega-Fabs Ltd.，持股比例分別為 60% 及 40%，此舉進一步強化了公司的技術實力與市場競爭力。

全球布局與組織規模

大銀微系統的營運總部位於台灣，生產基地主要設於台中南屯二廠、雲科廠及高雄鳳山廠。為因應未來市場發展需求，公司於 2024 年第二季斥資在新竹鳳山工業區購地建廠，此自地委建廠房工程案包含機電工程，合約總價款約 3.7 億元，於 2022 年 12 月 23 日簽訂合約，預計 2025 年第一季完工。該廠房建設目的為擴充生產基地與提升產能，預估 2024 年全年資本支出達 6 億元。

在全球布局方面，公司在美國、德國、日本、瑞士、捷克、以色列及俄國等地設有分公司與研發中心，形成完整的全球銷售及服務網絡。重要原物料包括機構元件、光學尺、磁鐵及電子元件，供應來源遍及台灣、歐洲、美國、日本及中國大陸。

核心業務與技術優勢

產品系統與應用

大銀微系統專注於高精度運動控制元件及自動化解決方案的研發與製造，主要產品分為兩大類：

圖(1)公司產品（資料來源：大銀微系統公司網站）

1. 精密運動及控制元件：

   • 此產品線包含線性馬達（Linear motors）、力矩馬達（Torque motors）、高階伺服驅動器及運動控制器等。

   • 主要應用於智慧製造、電動車、機器人及自動化等產業。

   • 近期推出的 E 系列驅動器（2025 年 2 月 11 日）及 PM 系列位置量測系統新產品（2025 年 1 月 20 日）強調高精度與高效率。

   • 目前此類產品訂單能見度維持在 2 個月左右。

   • 公司積極布局 AI 物流機器人領域，拓展產品應用的多元性。

2. 微米與奈米級定位系統：

   • 包括位置量測系統、微米與奈米級定位平台等。

   • 主要應用於半導體及面板產業。

   • 近期推出的高精密大中空定位平台及奈米定位平台 N2，已成功應用於半導體整線生產。

   • 高階精密定位平台及半導體訂單能見度可達 3 至 8 個月。

產品廣泛應用於半導體製造設備（晶圓製造、先進封裝、自動光學檢測）、機器人產業（救援、農業、醫療、服務型）、自動化設備（智慧製造、物流、電動車）、工具機與多軸加工中心（高轉速、高扭矩迴轉工作台）等領域。

核心技術特點

大銀微系統以「HIWIN」品牌提供高效能的精密運動控制解決方案，其核心技術特點包括：

• 奈米級定位精度：具備實現奈米與次微米級的高精密定位能力，滿足半導體先進製程對精度的嚴苛要求。

• 直驅技術領先：為國內直驅技術機電元件的領導品牌，專精於線性馬達與力矩馬達技術。

• 高階產品開發：持續推出創新產品，例如超薄型大中空精密直驅馬達（DMT 系列），具備高轉速、高扭矩及高穩定性，深受半導體及 AI 晶片製程設備大廠青睞。

• 精密量測系統：開發絕對式線性編碼系統，提供高精度位置量測，應用於電子半導體及自動化工具機設備。

• 整合性解決方案：與上銀集團緊密合作，結合滾珠螺桿、線性滑軌、諧波減速機及軸承等關鍵零組件，提供客戶客製化的機電整合系統服務。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2024 年第三季財報，大銀微系統的產品營收結構如下：

• 精密運動及控制元件：佔營收 51%

• 微米與奈米級定位系統：佔營收 48%

• 其他產品：佔營收 1%

（註：2023 年營收比重為精密運動及控制元件 57%、微米與奈米級定位系統 42%）

營運表現與財務狀況

2024 年第三季合併營收達 5.98 億元，較第二季成長 3%，較去年同期成長 18%。毛利率維持在 33.1% 的優異水準。當季稅後純益為 2,400 萬元，每股稅後純益（EPS）為 0.20 元。累計 2024 年前三季稅後純益達到 0.28 億元，EPS 為 0.23 元。

2024 年第四季營運持續改善，營益率由第三季的 5.7% 提升至 7.51%。2025 年第一季 EPS 約 0.28 元，季增 40%，呈現由虧轉盈的趨勢。2025 年 3 月合併營收達 2.15 億元，年增 13.26%，顯示業績穩健成長。

2024 全年累計營收 22.54 億元，年成長 3.85%。全年 EPS 增至 0.51 元，公司擬配發現金股利 0.2 元。

全球市場與區域營收

2024 年第三季，公司的區域營收分布如下：

• 亞洲市場：佔 65%，為最主要市場，其中包含中國大陸及東南亞。

• 台灣市場：佔 15%。

• 歐洲市場：佔 16%。

• 美洲市場：佔 3%。

• 其他地區：佔 1%。

（註：2023 年銷售地區分布為亞洲 57%、歐洲 20%、台灣 15%、美洲 7%）

公司銷售以外銷為主，積極擴展北歐、東歐、英國及中國大陸的經銷網絡，同時開發亞洲（特別是越南、印度）及中南美洲等新興市場，尋求與系統整合商的合作機會。

客戶結構與供應鏈

主要客戶群體

大銀微系統的主要客戶涵蓋全球多家領先企業，尤其在半導體與自動化設備領域。重要客戶包括：

• 豐田汽車（Toyota）

• 東京威力科創（Tokyo Electron, TEL）

• 美商應材（Applied Materials, AMAT）

• 荷蘭艾司摩爾（ASML）

• 科磊（KLA Tencor）

這些企業多為全球頂尖的半導體製程控制、自動化設備及汽車製造商，與大銀微系統保持長期穩固的合作關係。半導體產業客戶目前約佔公司營收比重近 50%。

供應鏈與原物料分析

大銀微系統所需的主要原物料包括機構元件、光學尺、磁鐵、電子元件等。這些原料來自全球多個地區，涵蓋台灣、歐洲、美國、日本及中國大陸。由於產品的高精密特性，對原物料品質要求極高。

原物料對成本的影響：原物料價格波動（尤其是電子元件與磁性材料）及國際運費上漲對公司成本結構產生直接影響，可能對毛利率構成壓力。公司透過製程改進、效率提升及產品組合優化來部分吸收成本上漲壓力。

原物料市況與供需：近年全球供應鏈波動，原物料價格整體呈上升趨勢。隨著 2023 年下半年起半導體設備需求回溫，高精密元件需求增加，導致原物料供應趨於緊張，部分關鍵零組件交期延長。公司透過多元採購管道降低風險，並持續擴充產能、優化製程以應對供需挑戰。目前訂單能見度良好，合約負債水位接近歷史高峰，顯示市場需求強勁。

競爭態勢與市場地位

市場競爭分析

大銀微系統所處的高精密運動控制元件市場競爭激烈，主要競爭對手包括：

• 台灣本土競爭者：上銀（2049）、直得（1597）、全球傳動（4540）等。

• 國際競爭者：發那科（Fanuc）、派克漢尼汾（Parker Hannifin）、西門子（Siemens）等全球工業自動化與精密機械領導廠商。

這些競爭者多具備深厚的技術積累和全球銷售網絡。

核心競爭優勢

大銀微系統的競爭優勢主要體現在：

• 技術領先：擁有奈米及次微米級定位系統核心技術，提供高精度、高穩定性的直驅馬達及運動控制元件。

• 品牌與集團資源：與上銀集團緊密合作，共享「HIWIN」品牌聲譽，結合滾珠螺桿、線性滑軌等關鍵零組件，提供系統整合解決方案。

• 國際布局：在全球主要工業國家設有分公司和研發中心，能就近服務客戶。

• 多元產品結構：產品線完整，涵蓋精密運動控制元件與微米奈米級定位系統，應用於多個高成長產業。

• 客戶關係穩固：與全球頂尖半導體設備廠及自動化大廠建立長期合作關係，訂單穩定。

近期重大事件與發展

• AI 物流機器人開發：與上銀科技及美國新創企業合作開發具備視覺系統與 AI 判讀功能的物流機器人，預計 2025 年第三季開始小批量生產，目標鎖定美國和歐洲等高人力成本地區的物流自動化市場。此合作計畫於 2024 年 12 月公告。

• 訂單動能強勁：自 2024 年下半年起，受惠於半導體及 PCB 產業需求增長，訂單能見度顯著提升。高階精密定位平台訂單能見度達 3 至 8 個月，部分長單延伸至 2025 年中以後。整體平均訂單能見度維持 2 至 3 個月。

• 新產品推出：2025 年初陸續推出 E 系列驅動器及 PM 系列位置量測系統等新產品，強化技術領先地位。

• 產能擴充：新竹鳳山工業區新廠按計畫興建中，預計 2025 年第一季完工，以滿足未來訂單成長需求。

• 市場反應熱烈：被市場視為重要的機器人概念股，受惠於 AI 及半導體產業發展，2025 年 2 月股價創近 4 年新高，獲法人關注與買盤支持。

• 參展規劃：2025 年 3 月與上銀集團共同參加台北國際工具機展（TIMTOS），展出機器人關節用驅動器、馬達等關鍵零組件及 AI 相關應用。

未來發展策略與展望

營運策略與成長動能

展望 2025 年，大銀微系統營運表現預期將優於 2024 年。主要成長動能來自：

1. 半導體與 PCB 產業需求：隨著 AI、高速運算推升半導體先進製程投資，高精密定位系統需求持續增長。

2. 機器人與自動化市場：AI 物流機器人進入量產，以及工業自動化、智慧製造需求提升。

3. 新興市場拓展：積極布局東南亞（越南、印度）市場，尋求系統整合商合作機會。

4. 技術創新與產品升級：持續投入研發，開發更高精度、更高效率的產品，鞏固技術領先地位。

公司將持續聚焦半導體及 PCB兩大領域，同時拓展電動車及機器人等新興應用市場。

市場評價與法人觀點

多家機構法人近期持續給予大銀微系統正面評價。報告指出，公司在半導體先進製程及機器人產業供應鏈中佔有重要地位，技術領先且訂單能見度高。法人預估 2025 年營收與獲利將呈現雙位數增長，稅後純益可達約 1.16 億元，EPS 預估介於 0.85 至 1.1 元之間。市場普遍看好公司受惠於 AI 與半導體產業趨勢，中長期發展潛力佳。

重點整理

• 技術領導者：大銀微系統是台灣直驅技術及奈米級定位系統的領導品牌，技術實力深厚。

• 產品應用廣泛：產品涵蓋精密運動控制元件與定位系統，應用於半導體、自動化、機器人、電動車等多個高成長領域。

• 營運回升顯著：2024 年營收與獲利逐步回溫，2025 年第一季轉虧為盈，訂單能見度提升。

• 成長動能明確：未來成長主要來自半導體先進製程、PCB 設備、AI 物流機器人及自動化需求。

• 全球布局完整：銷售網絡遍及全球主要工業國家，並積極拓展東南亞新興市場。

• 集團資源整合：與上銀科技緊密合作，共享品牌與通路資源，提供機電整合解決方案。

• 市場前景看好：受惠於 AI 與半導體產業趨勢，被視為機器人概念股，獲法人普遍看好。

參考資料說明

公司官方文件

1. 大銀微系統股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.22）

本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。該簡報由大銀微系統經理蔡弘毅主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 大銀微系統 2024 年第三季財務報告

本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、產品營收結構、區域營收比重、毛利率及獲利表現等關鍵營運數據。

重大訊息公告

1. 大銀微系統 2024 年第二季重大投資計畫公告

詳細說明公司在新竹鳳山工業區的購地建廠計畫，包括投資金額、預計完工時程及產能規劃等重要資訊。

1. 大銀微系統與上銀科技策略合作公告（2024.12）

說明雙方在 AI 物流機器人開發的合作計畫，以及與美國新創企業的技術合作細節。

1. 大銀微系統自地委建廠房工程案簽約公告（2022.12.23）

說明廠房建設工程合約相關資訊。

研究報告

1. 永豐投顧產業研究報告（2024.12）

該報告深入分析大銀微系統在自動化及半導體設備領域的市場定位及技術優勢，提供本文在產業分析方面的重要參考。

1. 元大證券產業研究報告（2024.12）

研究報告提供大銀微系統在精密運動控制元件及微米與奈米級定位系統的專業分析，以及對公司未來發展前景的評估。

1. 法人機構研究報告（綜合 2024.12 – 2025.03）

多家法人機構發布報告，分析公司營運狀況、訂單能見度、市場評價及未來展望，提供市場預期參考。

新聞報導

1. 工商時報產業分析專文（2024.12.26, 2025.03.08）

報導詳述大銀微系統與上銀科技合作開發 AI 物流機器人的最新進展、在半導體及 PCB 產業的布局策略、以及機器人產業發展對公司的影響。

1. 經濟日報專題報導（2024.12.19）

針對大銀微系統的營運策略、市場發展及未來展望提供完整分析，特別是在高階精密定位平台及半導體設備領域的最新發展。

1. 鉅亨網深度報導（2024.10.26, 2025.02.07）

深入報導大銀微系統訂單能見度延長、產能規劃、未來成長動能及市場題材熱度等關鍵議題。

1. 其他財經媒體報導（綜合 2024.12 – 2025.03）

涵蓋 MoneyDJ、Yahoo 股市、聯合新聞網、財訊快報等媒體關於公司營收、股價表現、法人動向及市場焦點的即時資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年底至 2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、產業分析及市場展望均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。如有任何數據更新或市場變化，建議讀者參考最新公告資訊。