世界先進（5347）：特殊積體電路代工領域的穩健前行者

公司概要與發展歷程

世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation，VIS），股票代號 5347.TWO，自 1994 年 12 月 5 日成立以來，已在全球積體電路製造服務領域佔據重要地位。公司總部位於台灣新竹科學園區，初期肩負著台灣自主 DRAM 產業發展的使命，由工業技術研究院的「次微米製程技術發展計畫」衍生而來，並在台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）領軍及多家企業共同注資下成立。

經歷市場變遷，世界先進於 2000 年成功轉型，從 DRAM 製造商蛻變為專注於特殊積體電路製造的晶圓代工服務公司。此策略轉型使其得以深耕高壓、超高壓、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）等利基技術領域，並逐步擴展至邏輯、混合訊號 IC 代工，奠定穩固的市場基礎。時至今日，世界先進已在全球佈建五座八吋晶圓廠，並積極透過合資方式擴展十二吋晶圓產能，展現其在全球半導體產業鏈中持續精進的企圖心。

公司沿革與轉型

世界先進的誕生，源於 1990 年代台灣欲突破 DRAM 技術瓶頸的時代背景。在工研院成功驗證 0.5 微米八吋晶圓製程後，由張忠謀創辦，並聯合 13 家企業共同成立。1998 年 3 月，世界先進於台灣櫃檯買賣中心（OTC）掛牌上櫃。

面對 DRAM 市場的劇烈波動，公司於 2000 年毅然決定轉型，聚焦於晶圓代工服務。這項關鍵決策避開了價格競爭激烈的記憶體市場，使公司得以集中資源發展特殊製程技術，在電源管理、面板驅動等領域建立起技術護城河，並成為全球特殊積體電路製造服務的領導廠商之一。

圖(1)MPW Program（資料來源：世界先進公司網站）

圖(2)Mask Services（資料來源：世界先進公司網站）

圖(3)Backend Services（資料來源：世界先進公司網站）

圖(4)車用電子（資料來源：世界先進公司網站）

擴廠與策略合作

為滿足日益增長的市場需求並強化競爭力，世界先進採取穩健的擴張策略，主要透過收購既有廠房以快速提升產能規模：

• 2007 年：收購華邦電子位於新竹科學園區的八吋晶圓廠（現為晶圓二廠）。

• 2014 年：購入南亞科技位於桃園蘆竹的八吋晶圓廠（現為晶圓三廠）。

• 2019 年：合併格芯公司（GlobalFoundries）位於新加坡 Tampines 的八吋晶圓廠（Fab 3E），正式跨足海外生產（現為新加坡廠）。

• 2021 年：收購友達光電旗下位於新竹科學園區的 L3B 八吋晶圓廠及廠房（現為晶圓五廠）。

近期最重要的策略合作是與恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）攜手，於 2024 年宣布合資成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC)，在新加坡興建世界先進的第一座十二吋晶圓廠。此舉不僅大幅擴充公司產能，更象徵其技術層次邁向新里程碑。

公司基本資料

核心業務分析

產品結構與應用領域

世界先進專注於特殊積體電路製造服務，依客戶訂單與設計規格，提供晶圓製造、光罩製作、封裝與測試等全方位服務。其產品組合以電源管理 IC 為核心，並涵蓋面板驅動 IC 等多樣化應用。

根據 2024 年第四季資料，產品營收結構如下：

• 電源管理 IC (Power Management IC, PMIC)：佔營收比重高達 71%，為公司最主要的營收來源。廣泛應用於消費性電子（智慧型手機、平板、筆電）、通訊設備（5G 基地台）、車用電子、工業控制、資料中心及新能源等領域，負責高效能的電源轉換與管理。

• 面板驅動 IC (Display Driver IC, DDIC)：

  • 大面板驅動 IC：佔營收比重 18%，主要應用於電視、顯示器等大尺寸螢幕。

  • 中小面板驅動 IC：佔營收比重 8%，應用於智慧型手機、平板、穿戴裝置及車用顯示器等。

• 其他類別：佔營收比重約 3%，包含分離式元件、邏輯 IC、感測器、嵌入式記憶體及客製化特殊應用 IC 等。

在製程技術方面，世界先進持續精進，2024 年第四季的製程技術分布顯示，0.18 微米及其以下的較先進製程已成為主力：

• ≤0.18 微米製程：佔比達 61%，主要應用於高階電源管理 IC、面板驅動 IC 及部分邏輯與混合訊號產品。

• 0.25 微米製程：佔比 13%。

• 0.35 微米製程：佔比 13%。

• 0.5 微米製程：佔比 13%。成熟製程合計佔比約 39%，應用於較基礎的消費性電子、工業控制等領域。

產品終端應用領域廣泛，涵蓋：

• 消費性電子：智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、電視、顯示器。

• 通訊設備：5G 基地台及相關設備。

• 車用電子：車用顯示面板、電源管理晶片、感測器、電動車與油電混合車元件。

• 工業與資料中心：高效能電源管理、無刷馬達控制。

• 醫療與生技感測器：長波長紅外線感測器、MEMS 感測器。

技術優勢與研發能量

世界先進在特殊積體電路製造領域累積深厚技術實力，特別是在高壓 [High Voltage)、超高壓（Ultra-High Voltage）、BCD (Bipolar-CMOS-DMOS] 等特殊製程技術上具備領先地位。公司亦持續投入研發，拓展新技術平台：

• 高壓與超高壓製程：為公司核心技術之一，已推進至第二代 0.5 微米超低導通阻值 (Ultra Low Rdson) 製程，應用於 AC/DC 電源管理、LED 照明驅動、無刷直流馬達驅動等。

• BCD 製程：技術涵蓋 0.5 微米至 0.11 微米，結合 Bipolar、CMOS 與 DMOS 元件，適用於電源管理 IC、鋰電池管理等，應用於 5G 手機、基地台及電動車。

• SOI (Silicon on Insulator) 製程：0.25/0.15 微米 SOI 製程已完成開發並進入量產，具備低功耗、高速度、抗輻射等優點，適用於高階電源管理及射頻前端模組。

• 嵌入式非揮發性記憶體 [eNVM)：提供包括 MTP（Multi-Time Programmable）、OTP (One-Time Programmable]、EEPROM 等嵌入式記憶體解決方案，應用於微控制器 (MCU)、觸控 IC、電源管理 IC 等。

• 氮化鎵 (Gallium Nitride, GaN) 技術：積極開發 GaN on Silicon 功率元件技術，已完成特殊基材磊晶製作開發，持續優化元件特性，瞄準下一代高效能電源控制、快充、車用電子及工業馬達驅動市場。

• 碳化矽 (Silicon Carbide, SiC) 技術：與漢磊先進投控 (3707) 合作，共同開發 8 吋碳化矽晶圓代工技術，預計 2026 年下半年開始量產，搶攻第三類半導體在電動車、再生能源等領域的龐大商機。

• 微機電系統 (MEMS)：整合 MEMS 技術，提供慣性感測器、聲音抗噪器、麥克風、壓力感測器及長波紅外線感測器等代工服務。

公司亦重視矽智財 (IP) 的開發與整合，與策略夥伴合作提供標準單元庫、SRAM、可程式化記憶體等 IP，協助客戶縮短產品開發時程。

生產基地與產能

世界先進目前營運五座八吋晶圓廠，地理位置分散於台灣及新加坡，總產能持續擴充。截至 2023 年底，平均月產能約為 27.9 萬片八吋晶圓。2025 年年產能預估可達 345 萬片八吋晶圓。

• 台灣廠區：

  • 晶圓一廠：位於新竹科學園區，為公司總部及初始廠房。

  • 晶圓二廠：位於新竹科學園區，2007 年收購自華邦電子。

  • 晶圓三廠：位於桃園市蘆竹區，2014 年收購自南亞科技。

  • 晶圓五廠：位於新竹科學園區，2021 年收購自友達光電 (原嘉畜半導體廠房)。

• 新加坡廠區：

  • 新加坡廠：位於 Tampines，2019 年合併格芯公司該廠區營運。

為因應未來成長需求，最重要的擴廠計畫為與恩智浦合資興建的 VSMC 新加坡十二吋晶圓廠。該廠已於 2024 年底動土，預計 2027 年開始量產，初期將導入 130 奈米至 40 奈米製程技術，目標於 2029 年達到月產能 5.5 萬片十二吋晶圓。此新廠將大幅提升世界先進在中高階製程的產能與技術服務能力。

市場與營運分析

營收結構分析

世界先進營收主要來自晶圓代工服務。從區域市場來看，亞洲地區是其最主要的營收貢獻來源。根據 2023 年數據，區域營收分布如下：

• 亞洲市場：營收佔比高達 88%，涵蓋台灣、中國大陸、日本、韓國及東南亞等地的客戶，是公司營運的核心區域。

• 美洲市場：營收佔比 7%，主要客戶來自美國。

• 歐洲市場：營收佔比 5%。

此分布顯示世界先進深耕亞洲市場，同時也具備服務全球客戶的能力。近年來因應地緣政治變化及供應鏈「去中國化」趨勢，來自美洲、歐洲及非中國亞洲地區的客戶訂單有增加趨勢。

財務績效分析

近期營收表現

世界先進營運表現穩健。2024 年全年合併營收達新台幣 440.55 億元，年增 15.11%，創下歷史次高紀錄。

進入 2025 年，營收動能持續。2025 年第一季合併營收達新台幣 119.49 億元，較 2024 年同期大幅成長 24.05%，季增 3.43%，亦為歷年同期次高。其中，2025 年 3 月單月營收達 46.05 億元，月增 16.43%，年增 27.18%，主要受惠於晶圓出貨量增加。

獲利能力

2024 年第三季財報顯示公司獲利能力亮眼：

• 營業收入淨額：新台幣 118.04 億元，季增 6.7%，年增 11.8%。

• 營業毛利：新台幣 34.27 億元，季增 19.1%，年增 22.4%。毛利率約 29%。

• 營業利益：新台幣 22.29 億元，季增 29.3%，年增 33.9%。

• 稅後淨利：新台幣 21.33 億元，季增 18.6%，年增 31.4%。

• 每股盈餘 (EPS)：1.29 元。

根據 FactSet 2024 年調查預估，世界先進 2024 年 EPS 約 4.12 元，2025 年 EPS 預估約 4.76 元，顯示市場預期公司獲利將持續增長。公司預估 2025 年第一季毛利率約介於 29% 至 31% 之間。

財務結構

世界先進財務結構穩健，截至 2024 年 9 月 30 日：

• 負債比率：57%。

• 流動比率：292%。

• 現金、約當現金及金融資產：達新台幣 439.01 億元。

現金流量

2024 年第三季營運現金流入強勁：

• 營業活動之現金淨流入：新台幣 65.61 億元。

• 投資活動之現金淨流出：新台幣 83.31 億元，主要用於擴建廠房及購買設備。

• 融資活動之現金淨流出：新台幣 20.97 億元，主要為支付現金股利。

股利政策

公司維持穩健的股利政策，積極回饋股東。近年現金股利殖利率約 4.9% 左右。公司管理層強調，未來三年預計維持每年配息 4.5 元新台幣的目標，顯示對未來營運與獲利的信心。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體

世界先進的客戶群主要為全球 IC 設計公司及整合元件製造廠 [IDM)。其客戶應用領域廣泛，涵蓋消費性電子、汽車電子、工業控制、通訊設備、資料中心及新能源等。主要客戶包括聯詠科技（Novatek）、奇景光電 [Himax]、瑞鼎科技 [Richtek)、立錡科技（Realtek）、亞德諾半導體 (ADI] 及恩智浦半導體 (NXP] 等國際知名廠商。近年受惠於供應鏈移轉趨勢，來自美國、歐洲及非中國地區的新客戶數量增加，客戶結構更趨多元化。

價值鏈定位

在半導體產業價值鏈中，世界先進扮演著關鍵的中游晶圓代工廠角色。其承接上游 IC 設計公司完成的電路設計圖，進行專業的晶圓製造，產出的晶圓再交由下游的封裝與測試廠進行後段製程，最終應用於各式電子產品。

• 上游：IC 設計公司 (Fabless) 或 IDM 廠的設計部門。

• 原物料供應商：提供矽晶圓、化學品、氣體、光罩等。主要供應商包含信越、SUMCO、環球晶、台勝科、SK Siltron (矽晶圓)；BASF、DuPont、Air Liquide、Merck (化學品) 等國際大廠。

• 中游：世界先進，提供晶圓代工製造服務。

• 下游：專業封裝測試廠 (OSAT)。

• 終端應用：涵蓋各類電子產品製造商。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢

1. 技術領先與差異化：在高壓、超高壓、BCD、SOI 等特殊製程技術領域具備深厚積累與領先優勢，能滿足利基市場的特殊需求。

2. 穩固且多元的客戶基礎：與多家國際一線 IC 設計公司及 IDM 廠建立長期穩固的合作關係，近年更受益於供應鏈移轉，客戶基礎持續擴大。

3. 彈性產能與全球佈局：擁有五座八吋廠分散於台灣與新加坡，並積極興建十二吋廠，提供客戶彈性且可靠的產能支持。

4. 策略合作強化綜效：與恩智浦合資興建 VSMC，與漢磊合作開發 SiC 技術，與台積電有技術合作關係，透過策略結盟擴大市場版圖並提升技術層次。

5. 穩健的財務結構與營運效率：財務狀況良好，負債比率合宜，現金流充沛，獲利能力穩定，並持續透過智慧製造提升生產效率。

6. 專注利基市場：避開先進邏輯製程的激烈競爭，專注於附加價值較高的特殊積體電路市場。

市場競爭地位

世界先進在全球晶圓代工市場中排名約第九位，在特殊積體電路代工及八吋晶圓代工領域具有重要地位。

主要競爭對手包括：

• 台灣：聯電 [UMC, 2303)、力積電（PSMC, 6770）、茂矽 (2342]、漢磊 (3707)。聯電與力積電在成熟製程及部分特殊製程領域與世界先進直接競爭。

• 中國大陸：中芯國際 (SMIC)、華虹半導體 (Hua Hong)。近年積極擴充成熟製程產能，並採取價格競爭策略，對市場造成一定壓力。合肥晶合亦快速崛起。

• 其他：格芯 (GlobalFoundries)、高塔半導體 (Tower Semiconductor) 等。

儘管面臨競爭，世界先進憑藉其技術差異化、客戶關係及穩健營運，在市場中維持穩固地位。

近期重大事件分析

VSMC 新加坡十二吋晶圓廠動土與建設

2024 年 12 月 3 日，世界先進與恩智浦合資的 VSMC 在新加坡淡濱尼 (Tampines) 舉行十二吋晶圓廠動土典禮。此廠總投資額近 78 億美元 (約新台幣 2,400 億元)，世界先進持股 60% 並負責營運。

• 策略意義：

  • 跨足十二吋製程：為世界先進首座十二吋廠，導入 130 奈米至 40 奈米製程，提升服務高階混合訊號、電源管理及類比產品的能力。

  • 強化全球佈局：新加坡廠將提升公司在亞洲的產能韌性，並更貼近東南亞客戶。

  • 深化夥伴關係：與車用電子龍頭恩智浦的合作，有助於拓展車用及工業應用市場。

  • 綠色製造：新廠依循新加坡綠建築標章 (Green Mark) 標準興建，體現永續發展承諾。

• 進度與展望：建設進度略超前預期，預計 2026 年下半年開始試產，2027 年正式量產，2029 年月產能達 5.5 萬片。漢唐 (2404) 已拿下該廠的無塵室工程訂單。

美中貿易關稅影響與應對 (2025 年 4 月)

近期美國政府宣布可能對源自中國的半導體加徵高額關稅 (或稱「川普 2.0」關稅、對等關稅)，引發市場關注。世界先進對此事件的回應與影響如下：

• 直接衝擊有限：董事長方略表示，世界先進產品直接出口至美國的比例不到 1%，因此關稅政策的直接衝擊相對有限。

• 產生短期急單效應：由於政策不確定性及關稅可能實施，部分客戶為規避風險，在 2025 年 4 月出現提前拉貨的「急單」現象。方略強調此為短期效應，非市場需求根本性好轉。

• 受惠轉單趨勢：世界先進觀察到，部分客戶為避開中國製造的風險與成本，已將訂單從中國大陸轉向台灣等非中國地區生產，世界先進是此趨勢的受益者之一。公司不參與中國成熟製程的價格戰。

• 堅持既定策略：方略明確表示，世界先進不會因為關稅議題而考慮赴美國設廠，將持續專注於現有廠區營運及新加坡十二吋廠的投資擴建。公司將「靜觀其變」，待政策明朗後再做評估。

發行公司債籌資

為支應龐大的資本支出需求，特別是 VSMC 建廠資金，世界先進董事會於 2024 年 2 月通過發行 113 年度國內第 1 次無擔保普通公司債。

• 發行細節：總金額新台幣 30 億元，票面金額每張 1,000 萬元，發行期限 7 年，固定年利率 1.82%。

• 資金用途：主要用於擴建廠務設施、購買機器設備及其他資本支出。

• 財務策略：選擇發債而非現增，可避免股權稀釋，維持股東權益，並在低利環境下鎖定長期資金成本。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2年）

1. 穩定八吋產能利用率：持續優化八吋廠產品組合與生產效率，爭取電源管理、面板驅動及車用電子等穩定訂單，維持健康的產能利用率。

2. 加速 VSMC 建設：全力推進新加坡十二吋廠建設，確保按時程於 2026 下半年試產、2027 年量產。

3. 深化客戶關係：鞏固既有客戶合作，並積極拓展因供應鏈移轉而來的新客戶，特別是歐美 IDM 廠的委外訂單。

4. 持續技術優化：精進現有特殊製程技術，提升產品性能與成本競爭力。

5. 強化智慧製造：導入更多自動化與 AI 技術，提升生產良率與效率。

中長期發展藍圖（3-5年）

1. 擴大十二吋市場份額：憑藉 VSMC 量產，積極搶攻 40 奈米以上的混合訊號、電源管理及類比 IC 市場，擴大服務範圍。

2. 深耕第三類半導體：透過與漢磊的合作，加速 8 吋 SiC 技術量產，佈局電動車、綠能等高成長領域；持續推進 GaN on Silicon 技術，爭取快充及工業應用商機。

3. 拓展高階應用：聚焦車用電子、高階工業控制、AIoT 等高附加價值應用，提升產品組合價值。

4. 評估第二座十二吋廠：視 VSMC 首座廠營運狀況及市場需求，評估在新加坡興建第二座十二吋晶圓廠的可能性。

5. 落實 ESG 永續發展：持續推動綠色製造、節能減碳、水資源管理及責任供應鏈，提升企業永續競爭力。

投資價值綜合評估

投資優勢

1. 特殊製程技術領導者：在高壓、BCD、SOI 等利基技術領域具備深厚實力與市場領先地位。

2. 受惠多元成長動能：產品應用廣泛，受惠於 5G、AIoT、車用電子、新能源等長期產業趨勢。

3. 穩健擴張策略：透過收購與合資方式擴充產能，風險相對可控，新加坡十二吋廠將帶來顯著成長動能。

4. 財務結構穩健且股利政策吸引人：獲利能力穩定，現金流充沛，負債比合宜，並承諾穩定配息回饋股東。

5. 供應鏈移轉受益者：地緣政治風險下，受惠於客戶尋求非中國供應鏈的轉單效應。

6. ESG 實踐獲肯定：積極投入永續發展，符合國際投資趨勢。

潛在風險

1. 半導體景氣循環風險：產業景氣波動可能影響產能利用率與獲利。

2. 成熟製程競爭加劇：中國大陸廠商積極擴產成熟製程，可能引發價格競爭壓力。

3. 地緣政治不確定性：美中科技戰及區域衝突可能影響全球供應鏈穩定與終端市場需求。

4. 原物料成本波動：矽晶圓、化學品等價格波動可能影響毛利率。

5. 新廠量產初期挑戰：VSMC 十二吋廠量產初期可能面臨良率爬升、成本攤提等挑戰。

綜合評估

世界先進憑藉其在特殊積體電路代工領域的技術領導地位、穩健的營運策略及多元的市場佈局，展現出良好的長期增長潛力。公司積極擴充十二吋產能並佈局第三類半導體，有望掌握下一波產業成長契機。儘管面臨景氣循環、市場競爭及地緣政治等風險，其穩健的財務體質、明確的發展藍圖及受惠於供應鏈移轉的趨勢，使其具備相當的投資價值。對於尋求在半導體成熟製程及特殊應用領域佈局的投資人而言，世界先進是值得關注的標的。

參考資料說明

公司官方文件

1. 世界先進積體電路股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.05）

本研究參考法說會簡報的營運結果、財務報表、財務分析、現金流量及營運展望。

1. 世界先進積體電路股份有限公司官方網站（www.vis.com.tw）

參考公司簡介、歷史沿革、產品與技術、生產據點、企業社會責任報告等資訊。

1. 世界先進積體電路股份有限公司公開資訊觀測站公告

參考公司發行公司債、營收公告等重大訊息。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞，世界先進 12 月營收年月雙增 Q4 淡季不淡，全年營收創歷史次高（2025.01.09）

引用 2024 年營收數據。

1. 經濟日報新聞，世界先進攜恩智浦 新加坡 12 吋廠動土（2024.12.04）

引用 VSMC 動土、投資額、產能規劃等資訊。

1. 工商時報新聞，世界先進 Q3 獲利 EPS 1.29 元，全年次高可期（2024.11.06）

引用 Q3 2024 獲利數據。

1. 自由時報財經新聞，世界先進發債 50 億元，充實營運資金（2024.08.07）

（註：此為早期報導，實際發債金額為 30 億元，參考公開資訊觀測站公告）

1. 鉅亨網、經濟日報、工商時報、自由時報等媒體關於世界先進 2025 年 4 月營運、關稅影響及法說會相關報導（2025.04.08 – 2025.04.13）

綜合整理近期營收、關稅事件影響、公司回應及市場反應。

研究報告與網路資料

1. 凱基證券投資分析報告，世界先進（5347.TW）投資價值分析（2024.12）

參考法人機構觀點。

1. MoneyDJ 理財網 – 世界先進 (5347) 公司資料

參考產品結構、製程比重、區域營收、競爭對手等資訊。

1. 維基百科 – 世界先進條目

參考公司沿革、基本資料。

1. 其他網路財經資訊平台（如 Yahoo 股市、鉅亨網、Wantgoo、StockFeel 股感、StatementDog 財報狗等）

參考公司基本資料、股東結構、股利政策、股價表現等。

1. SEMI 國際半導體產業協會報告（2025 World Fab Forecast）

參考全球晶圓廠建設與產能擴充趨勢。

1. IDC 市場研究報告

參考全球半導體市場預測與 AI、HPC 趨勢。

1. 工研院產科國際所 (ISTI) 產業報告

參考半導體產業趨勢與車用電子市場分析。

註：本文內容主要依據 2024 年第三、四季及2025 年第一季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、新聞報導及研究報告。股價資訊參考至 2025 年 4 月。