圖(1)個股筆記：6223 旺矽（圖片素材取至個股官網）
更新日期：2025 年 01 月 20 日
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旺矽科技：半導體探針卡產業的領導廠商
旺矽科技股份有限公司（股票代號：6223）成立於 2005 年，總部位於台灣新竹，是全球前五大探針卡專業製造商。公司專注於半導體測試設備的研發與製造，尤其在晶圓探針卡領域具有領先優勢。經過近二十年的發展，已成為全球探針卡市場的重要供應商，市占率超過 20%。
全球據點布局
旺矽科技以台灣為營運核心，同時建立全球性的銷售及服務網絡。公司在台灣擁有完整的研發及生產基地，包括：
– 新竹總部（2000 年）- 主要研發中心
– 高雄路竹辦公室（2006 年）- 南台灣服務據點
– 新竹第二生產基地（2012 年）- 擴充產能
– 新竹新埔辦公室（2014 年）- 技術支援中心
– 新竹第三生產基地（2021 年）- 因應市場需求增設
為強化全球服務能力，公司也在海外設立重要據點：
– 美國加州（2017 年）- 服務北美客戶
– 中國蘇州（2017 年）- 開拓中國市場
– 美國明尼蘇達州 Celadon Systems（2021 年）- 技術合作基地
核心業務與產品線
圖(2)核心產品及解決方案（資料來源：旺矽公司網站）
旺矽科技的業務範圍分為四大事業群：
探針卡事業部
主要產品包括：
1. 懸臂式探針卡（CPC）：適用於一般性測試需求
2. 垂直式探針卡（VPC）：針對高頻高速測試應用
3. 微機電系統探針卡（MEMS）：專為先進製程設計
圖(3)高效探針卡（資料來源：旺矽公司網站）
目前垂直式探針卡月產能約 70 萬針，預計 2024 年底將提升至 90 萬針；微機電探針卡月產能約 30 萬針，預計擴充至 40 萬針。
圖(4)探針卡適用於全面解決方案（資料來源：旺矽公司網站）
光電自動化事業部
圖(5)光電元件自動化檢測和檢視技術（資料來源：旺矽公司網站）
提供完整的光學測試解決方案：
– VEGA 系列：光學感測測試
– AVIOR 系列：光通訊測試設備
– CAPELLA 系列：LED/Mini LED 測試
– GEMINI 系列：微型顯示器測試
先進半導體測試事業部
提供全方位的測試服務：
– 工程探針系統：支援 50-300 mm 晶圓測試
– 射頻探針產品：頻率範圍達 26-110 GHz
– 特殊應用測試：包括矽光子及激光切割等領域
圖(6)優化晶圓測試（資料來源：旺矽公司網站）
溫控測試事業部
圖(7)環境溫度模擬試驗箱（資料來源：旺矽公司網站）
專注於溫度測試系統開發：
– 溫度範圍：-100°C 至 +300°C
– 應用領域：半導體、汽車電子、航太、通訊等產業
營收結構分析
根據 2024 年第三季財報數據顯示：
在區域營收分布方面：
客戶基礎
旺矽科技的客戶群體橫跨全球半導體產業鏈：
– 晶圓代工廠：台積電等大廠
– IC 設計公司：輝達、聯發科等
– 封裝測試廠：京元電子、日月光等
– 國際科技巨頭：Google、微軟、亞馬遜 AWS 等
競爭優勢分析
旺矽科技在產業中擁有多項關鍵優勢：
技術創新能力
– 研發投入佔營收比約 10.19%
– 擁有完整的探針卡技術專利組合
– 為全球唯一可同時提供 CPC、VPC 及 MEMS 三種探針卡的廠商
製程優勢
– 持續提升關鍵零組件自製率
– 建立完整的品質管理系統
– 具備客製化解決方案能力
客戶服務
– 全球服務網絡覆蓋主要半導體產業聚落
– 提供 24 小時技術支援
– 與客戶建立長期合作關係
近期營運表現
旺矽科技在 2024 年前三季展現亮眼的營運成果。營收方面，公司達到 71.69 億元，較去年同期成長 20.47%，主要受惠於高階探針卡需求增加及產品組合優化。在獲利表現上，公司第三季毛利率創下 56.69% 的歷史新高，超越市場預期。這項成績歸因於產品技術提升、製程改善以及自製率的提高。
稅後淨利部分，前三季達到 15.86 億元，每股盈餘（EPS）為 16.83 元，已超越 2023 年全年度的 13.92 元，突顯公司營運效率的提升。探針卡業務維持高度成長動能，產能利用率維持在高檔水準，加上新產品線的量產效益逐漸顯現，帶動整體獲利持續向上攀升。
值得注意的是，公司在高階應用產品的布局開始發酵，尤其在 AI 晶片和高效能運算相關的測試需求上表現突出。訂單能見度維持穩定，訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）持續維持在 1.3 以上的水準，反映市場需求依然強勁。隨著產能持續開出及新廠房建設的推進，預期未來營運動能將持續延續。
未來發展策略
旺矽科技的未來發展策略聚焦於以下方向：
-
產能擴充計畫
- 投資 16 億元興建湖口新廠
- 預計 2025 年完工，將成為公司最大規模廠區
- 探針卡產能規劃提升 30%
-
技術研發方向
- 深化在矽光子設備領域的布局
- 加強 AI 及高效能運算測試解決方案
- 持續開發新世代探針卡技術
-
市場拓展策略
- 強化與國際大廠的合作關係
- 開發新興應用市場
- 提升全球市場佔有率
在 AI 技術快速發展及半導體產業持續成長的推動下，旺矽科技正透過產能擴充、技術創新及市場拓展等策略，鞏固其在全球半導體測試設備市場的領導地位。
參考資料說明
公司官方文件
-
旺矽科技股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.11.12）
本研究主要參考法說會簡報的產品結構分析、全球布局策略、財務數據及未來展望。該簡報由旺矽科技董事長葛長林主講，提供最新且完整的公司營運資訊。 -
旺矽科技 2024 年第三季合併財務報告（2024.11）
本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、每股盈餘等關鍵數據。 -
旺矽科技公司年報（2024）
提供公司組織架構、業務內容、研發成果及未來發展策略等基本資料。
研究報告
-
TechInsights 全球探針卡市場研究報告（2024.10）
該報告深入分析全球探針卡市場概況、主要供應商排名及市場份額分布，為本文提供重要的產業分析依據。 -
元富證券研究報告（2024.12）
研究報告提供旺矽科技在半導體測試設備領域的專業分析，以及對公司未來發展的評估。 -
CMoney 研究團隊產業分析（2024.11）
深入探討旺矽科技在 AI 及高效能運算測試領域的市場布局及競爭優勢。
新聞報導
-
鉅亨網產業分析專文（2024.12.26）
報導詳述旺矽科技受惠 AI 客製化晶片出貨與新產能開設的最新進展。 -
工商時報專題報導（2024.12.18）
針對旺矽科技的湖口新廠建設計畫及 2025 年營運展望提供深入分析。 -
MoneyDJ 新聞（2024.12.13）
報導旺矽科技高階探針卡產能爆滿，以及博通等 AI 大廠追單情況。
證券研究文件
-
永豐證券產業研究報告（2024.12）
分析旺矽科技在探針卡市場的競爭地位及未來成長動能。 -
兆豐證券投資分析（2024.11）
提供旺矽科技的財務表現分析及未來展望評估。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。由於部分資訊可能涉及公司機密，內容僅供參考，實際營運情況以公司公告為準。
參考資料來源
資料來源：旺矽公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。
法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/622320241114M002.pdf
基本概況
股價：901.0
預估本益比：34.98
預估殖利率：1.48%
預估現金股利：13.3元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖(8)6223 旺矽 EPS 熱力圖
股價走勢
圖(9)6223 旺矽 K線圖（日）
圖(10)6223 旺矽 K線圖（週）
圖(11)6223 旺矽 K線圖（月）
日報表
圖(12)6223 旺矽 法人籌碼
週報表
圖(13)6223 旺矽 大戶籌碼
月報表
圖(14)6223 旺矽 內部人持股
圖(15)6223 旺矽 本益比河流圖
圖(16)6223 旺矽 淨值比河流圖
新聞筆記
皆創新高，精測成長逾兩成 Note right of 2025.01.10: ↑旺矽 12M24 營收10.52億，25 年營收
101.72億，皆創新高，預期 25 年營收逐季向
上
8%，年增26.05% Note right of 2025.01.09: ↑旺矽 4Q25 合併營收30.03億元，季增10
.04%，年增36.75% Note right of 2025.01.09: ↑旺矽2024 25 年營收101.72億元，年增
24.85% Note right of 2025.01.09: ↑旺矽受惠AI晶片需求強勁，營收創高 Note right of 2025.01.09: ↑旺矽看好 25 年營收可望年增雙位數，逐季成長 Note right of 2025.01.09: ↑旺矽為測試產業領導廠商，深耕探針卡領域 Note right of 2025.01.09: ↑旺矽是唯一提供完整測試方案的探針卡公司 Note right of 2025.01.09: ↑旺矽預計 25 年將擴充30%探針產能 Note right of 2025.01.09: ↓眾達-KY、穩懋、光聖、志聖、采鈺、旺矽等均下跌 Note right of 2025.01.09: ↑受惠AI與HPC趨勢，旺矽 24 年營收創高，估
25 年更好，年增可雙位數
廠概念股如旺矽、穎崴等勁揚 Note right of 2025.01.08: ↑上詮、旺矽、漢唐等16檔個股創掛牌以來歷史新高價 Note right of 2025.01.08: ↑旺矽受矽光子領域推動，股價從223元漲到926元
，今日盤中衝上1000元大關 Note right of 2025.01.08: ↑旺矽股價盤中最高達1,000元，躋身千元俱樂部 Note right of 2025.01.08: ↑旺矽股價自 24 年 223元漲至926元，漲幅
315％ Note right of 2025.01.08: ↑旺矽 11M24 營收達9.8億元，年增43.6
%，創同期新高 Note right of 2025.01.08: ↑旺矽股價早盤一度衝高至1000元，創歷史新天價 Note right of 2025.01.08: ↑旺矽掌握眾多AI相關大客戶訂單，25 年營運有望
更上一層樓
，封測由日月光投控、京元電操刀，探針卡部分由旺矽、
穎崴分食 Note right of 2025.01.07: ↑中型股接棒，AI概念相關半導體測試介面廠旺矽盤中
創新天價 Note right of 2025.01.07: ↑強勢族群為CPO，穎崴、上詮強攻漲停，上詮續寫歷
史新高，旺矽創歷史新高
5 年 業績可望創新高 Note right of 2024.12.26: ↑旺矽 11M24 營收9.8億元，年增43.64
％，預期 4Q24 表現將呈現淡季不淡的情況
，未來湖口新廠建設將進一步促進成長
，預計 25 年 營運將優於 24 年
5 年 營運表現預期超越 24 年
%，在AI商機帶動下，預期 25 年 營收繼續成長
，股價漲破7%，成為矽光子聯盟最強個股
資看好，調高目標價並連續三日買超 Note right of 2024.12.02: →旺矽在全球探針卡市場市占率超過20%，並在CPC
、VPC、MEMS領域均為領先地位 Note right of 2024.12.02: ↑旺矽 3Q24 毛利率達56.69%，創新高，預
期 4Q24 將持平並超越 25 年 成長預期 Note right of 2024.12.02: →旺矽MEMS探針卡自 22 年 起逐步出貨，23
年 占總營收10%，預期 24 年 達15%，2
5 年 達20%
%，VPC成長為主要動能
高，每股稅後盈餘為6.89元，連續四季創新高 Note right of 2024.11.13: →旺矽在探針卡領域的市佔率超過20%，並且自製關鍵
零組件，增強競爭優勢 Note right of 2024.11.13: →公司預計 4Q24 將呈現淡季不淡的成長，對市場
需求保持樂觀審慎的看法 Note right of 2024.11.13: →3Q24 營收為27.29億元，年增27%，營業
淨利7.45億元，年增85%，顯示強勁的市場需求
新高，稅後純益6.5億元，每股稅後純益6.89元 Note right of 2024.11.12: →前三季累計營收71.69億元，年增20.47%，
每股稅後純益16.83元，超越 23 年 24 年
13.92元 Note right of 2024.11.12: ↑旺矽手握多家AI晶片大廠訂單，探針卡產能滿載，供
不應求，營運逐季攀升 Note right of 2024.11.12: →公司在探針卡領域的長期研發投入，使其成為全球唯一
能提供CPC、VPC及MEMS探針卡的業者 Note right of 2024.11.12: →旺矽計劃增加30%探針產能以應對未來AI晶片需求
的增長，並強化與國際客戶的合作
.83元，已超越 23 年 24 年成績，成長52
.94% Note right of 2024.11.11: ↑旺矽在AI市場的合作對象超過10家，並計劃 24
年探針卡產能增加30%以滿足需求 Note right of 2024.11.11: →公司強調自製關鍵零組件以增強競爭優勢，並提供客製
化測試介面產品 Note right of 2024.11.11: →預期 4Q24 營收將淡季不淡，法人對旺矽的成長
動能持樂觀態度
%，24 年探針卡產能預計增加30%，顯示強勁需求 Note right of 2024.11.05: →旺矽切入AI矽光子領域，提供客戶解決方案並加入S
EMI矽光子產業聯盟，未來成長動能可期
預期 3Q24 營收將季增超過10% Note right of 2024.11.01: ↑旺矽的高階探針卡持續供不應求，24 年營收挑戰創
新高，目標賺取兩個股本 Note right of 2024.11.01: ↑旺矽已提升垂直式探針卡產能，從70萬針增至90萬
針，以滿足日益增加的市場需求 Note right of 2024.11.01: ↑公司與輝達合作多年，已切入Blackwell平台
供應鏈，並掌握超過十家的AI相關訂單 Note right of 2024.11.01: ↑旺矽進軍矽光子領域，成為台積電的聯盟成員，加速開
發光電檢測技術設備
，預期 24 年營運將創新高
高，月增10.6%、年增34.67%，前 9M24
營收71.69億元，年增20.47% Note right of 2024.10.14: ↑旺矽與美系GPU大客戶合作，預估 4Q24 營收
將維持高檔水準，並計劃將探針卡產能提高30%
及手機需求帶動，湖口新廠將進一步推升營運
針卡需求將顯著提升
%，再創單月歷史新高，前三季累計營收71.69億元
，年增20.47% Note right of 2024.10.09: ↑旺矽計畫 24 年探針卡產能增加30%，並已在C
PO領域就位，切入國際大廠供應鏈
機需求帶動 Note right of 2024.09.17: ↑3Q24 探針卡業務預期雙位數成長，VPC的BB
Ratio可望維持在1.4以上 Note right of 2024.09.17: ↑旺矽計畫擴充30％探針卡產能，並啟動湖口新廠建設
以滿足需求
1%，創歷史新高
控制器、手機和 Gaming GPU 是主要需求
來源 Note right of 2024.08.25: →旺矽在微機電（MEMS）探針卡產能持續提升，預期
24 年營運將維持成長
要受益於ASIC訂單旺盛 Note right of 2024.08.21: ↑旺矽的探針卡產能滿載，預計 3Q24 VPC業務
的BB Ratio將維持在1.4以上水準 Note right of 2024.08.21: ↑旺矽計畫擴充產能，年底VPC月產能將增至90萬針
，MEMS月產能增至40萬針，合計月產能達130萬
針
高；稅後純益 5.43 億元，季增 37.82%，
年增 58.31% Note right of 2024.08.13: ↑AI晶片需求增加，促使探針卡需求上升，帶來新成長
機會
24 營收可望季增 1 成 Note right of 3Q24: ↑旺矽年底的月產能預計達到 130 萬支，25 年
將繼續擴產 Note right of 3Q24: ↑北美四大 CSP 廠積極委外 ASIC，旺矽 2
4 年營收可望有雙位數成長 Note right of 3Q24: ↑弘塑、旺矽等台積電設備概念股將受惠於 CoWoS
產能快速擴充需求
廠將成為公司成立 30 年以來最大規模的廠區，預計
25 年完工 Note right of 2Q24: →在矽光子設備上有重大突破，吸引了世界知名專家參與
公司的研發工作 Note right of 2Q24: →旺矽 24 年毛利率達 5 成， 1Q24 營收
達 20 億元，創歷史次高。公司預計斥資 16 億
元建設新廠，以進一步提升產能 Note right of 2Q24: ↑旺矽 24 年接單全滿 將續擴產 Note right of 2Q24: →產能配置上，垂直式探針卡（VPC）月產能約70萬
針，而微機電探針卡（MEMS）月產能約30萬針，合
計月產能已達100萬針 Note right of 2Q24: →主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封
測廠。產品比重上，探針卡約占逾50％、半導體設備營
運比重也逾30％以上 Note right of 2Q24: ↑董事長葛長林表示，展望 24 年，24 年在 A
I、HPC 大趨勢帶動下，現階段探針卡比滿載還要滿
載，前三季營運可望逐季走強 Note right of 2Q24: ↑董事長葛長林今日表示，目前公司訂單滿手、產能供不
應求，目前整體訂單出貨比（B／B ratio）超過
1.3 Note right of 2Q24: ↑以目前接單及營運情況來看，24 年前三季營運可望
逐季成長，24 年營運表現也可望優於 23 年水準 Note right of 2Q24: →以目前接單情況來看，2Q24 營運將加溫、3Q2
4 也將展現旺季水準，4Q24 則是以持穩為主 Note right of 2Q24: ↑24 年 1H24、2H24 仍和往年相當，2H
24 營運占比約在55至60％，預期 24 年前三
季營運可望逐季成長 Note right of 2Q24: ↑近期營運維持高檔，在AI應用續推市場測試需求下，
垂直式探針卡（VPC）產能接近滿載 Note right of 2Q24: ↑看好後市需求，24 年持續擴充VPC及微機電探針
卡（MEMS）產能 Note right of 2Q24: ↑VPC擴產幅度達3至4成，新產能預訂在 25 年
開出，法人看好旺矽 24 年營收及獲利可望出現雙
位數成長 Note right of 2Q24: →已是全球前五大探針卡廠，主要從事半導體測試板的設
計與生產 Note right of 2Q24: →品項包括晶圓測試（CP）的懸臂式探針卡（CPC）
、垂直式探針卡（VPC）、微機電探針卡（MEMS）
、探針卡PCB、中介層載板（interposer/
substrate）等 Note right of 2Q24: →半導體設備製造則包含光電自動化設備（PA）、溫度
測試設備（Thermal Test，Thermal
）、先進半導體測試設備（Advanced Semi
conductor Test，AST），主要客戶包
含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠
深度分析
季報表
圖(17)6223 旺矽 營收狀況
圖(18)6223 旺矽 獲利能力
圖(19)6223 旺矽 合約負債
圖(20)6223 旺矽 存貨與平均售貨天數
圖(21)6223 旺矽 存貨與存貨營收比
圖(22)6223 旺矽 現金流狀況
圖(23)6223 旺矽 杜邦分析
圖(24)6223 旺矽 資本結構
年報表
圖(25)6223 旺矽 股利政策