中華精測（6510）：引領半導體測試介面技術的革新者

公司概要與發展歷程

公司基本資料

中華精測科技股份有限公司（Chunghwa Precision Test Tech. Co., Ltd.，簡稱精測），股票代號 6510.TW，為中華電信集團的子公司，專注於半導體測試介面產品的研發、設計、製造與銷售。公司總部位於台灣桃園市平鎮區，憑藉其創新的技術與==「All In House」==的營運模式，在半導體產業鏈中扮演著關鍵角色。精測以自有品牌「CHPT」行銷全球，致力於提供高效能、高可靠度的測試解決方案。

精測的「All In House」商業模式，是指公司從探針卡的研發、關鍵材料開發、製造設備的自主設計、生產製程的掌控，乃至最終的品質檢驗，均在內部一條龍完成。此模式整合了機構（M）、電學（E）、化學（C）、光學（O）等多個領域的專業技術，使精測能夠迅速回應客戶的客製化需求，並精準掌握關鍵材料與製程技術，從而確保產品的高性能與長壽命。這種高度整合的營運模式不僅大幅縮短了產品的開發週期，也強化了公司在技術上的領先地位與市場競爭力，為客戶提供了一站式的整合解決方案，有效降低了客戶在供應鏈管理上的複雜度。

發展歷程與轉型

中華精測的發展根植於對半導體測試技術的深刻理解與持續創新。公司早期便洞察到隨著半導體製程的快速演進，對於測試介面的要求日益嚴苛，因此積極投入高階測試技術的研發。從智慧型手機應用處理器（AP）測試市場的深耕，到近年來成功切入人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G 通訊及車用電子等新興領域，精測不斷拓展其技術邊界與市場版圖。

公司特別強調自主研發與全流程掌控，這使其能夠靈活應對市場變化，並為全球頂尖的 IC 設計公司與半導體製造大廠提供客製化的測試介面產品。透過持續的技術升級與產能擴充，精測已成為台灣少數具備完整探針卡製造能力的領導廠商，並在全球半導體測試介面市場中佔據重要地位。

主要業務範疇與技術核心

核心產品系統

中華精測的產品線主要聚焦於半導體晶圓測試及 IC 成品測試階段所需的高精密介面，核心產品包括：

晶圓測試卡（Probe Card）：此為公司營收佔比最高的產品線，應用於晶圓出廠前的電性功能測試。精測提供多種類型的探針卡，包括垂直探針卡（Vertical Probe Card）及微機電系統（MEMS）探針卡，以滿足不同製程節點與產品特性的測試需求。
IC 測試板（Load Board）：用於 IC 封裝完成後的最終測試階段，提供待測晶片與測試機台之間的訊號連接介面。
薄膜多層有機載板（TF-MLO）：為因應先進製程與高頻高速測試需求而開發的關鍵零組件，應用於探針卡及測試板中，提升訊號傳輸品質。

圖、探針卡介紹（資料來源：公司網站）

圖、AI最佳化選針生態系統-以 112Gbps PAM4 混針探針卡為例-1（資料來源：公司網站）

圖、AI最佳化選針生態系統-以 112Gbps PAM4 混針探針卡為例-2（資料來源：公司網站）

圖、IC 測試板（資料來源：公司網站）

產品應用領域

精測的產品廣泛應用於多個高成長的半導體終端市場，主要包括：

智慧型手機晶片：尤其在高階應用處理器（AP）的測試介面市場，精測擁有領先的市占率。
高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片：隨著 AI 技術的蓬勃發展，伺服器、AI 加速器等晶片對高速、大電流測試的需求急劇增加，成為精測重要的成長動能。
車用電子：電動車與智慧駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動車用半導體的需求，精測亦提供相應的測試載板解決方案。
5G 通訊及 AIoT 晶片：隨著 5G 基礎建設與物聯網應用的拓展，相關晶片的測試需求也持續成長。

關鍵技術優勢

中華精測的競爭優勢建立在其深厚的技術積累與持續的創新能力之上：

「All In House」自主研發製造：如前所述，此模式確保了技術的掌握度、產品品質及快速客製化能力。
MEMS 探針技術：以微機電系統技術為核心，開發出高腳數（High Pin Count）、細間距（Fine Pitch）的探針卡，能夠應對先進製程晶圓的嚴苛測試挑戰，並提供優異的高頻高速訊號傳輸能力。
AI 技術導入：公司積極將人工智慧（AI）演算法導入探針卡的設計與生產流程。例如，透過 AI 輔助設計，可以快速模擬並優化探針卡的機構設計，提升產品性能與生產效率。AI 自動化生產線涵蓋壓合、蝕刻、電鍍等關鍵製程，並透過嚴密的數據回控系統確保品質的穩定性。AI 影像檢測技術的應用，更將特定製程的良率提升至 100%。
高速測試探針：針對 AI 晶片等對高速訊號傳輸的極致要求，精測推出了多款高速、大電流混合針測試解決方案。其最新的 SL 系列探針，已可支援高達 224Gbps PAM4 的超高速測試，滿足未來先進晶片的測試需求。

市場與營運表現

營收結構分析

產品營收組合

根據公司 2024 年第四季的營運報告，產品營收結構如下：

mermaid pie title 2024年第四季產品營收結構 "晶圓測試卡 (含探針卡)" : 72 "IC測試板" : 13 "技術服務及其他" : 15

晶圓測試卡（含探針卡）：營收佔比約 72%
IC 測試板：營收佔比約 13%
技術服務及其他：營收佔比約 15%

若以 2024 全年度來看，產品營收結構則為：

晶圓測試卡（含探針卡）：佔比約 67%
IC 測試板：佔比約 22%
技術服務及其他：佔比約 11%

此數據突顯晶圓測試相關產品仍為公司最主要的營收來源。

應用領域營收占比

從應用領域來看，2024 年第四季的營收分布主要集中在高效能運算（HPC）與智慧型手機應用處理器（AP）：

HPC：佔比 39.2%
AP：佔比 32.7%

其他應用包括 Gerber、RF、PMIC、SSD 等。HPC 應用的快速成長，反映了市場對 AI 及伺服器相關晶片測試需求的強勁態勢。

探針卡營收分析

探針卡作為晶圓測試的核心部件，其營收表現值得關注。2024 年第四季，探針卡銷售額為新台幣 3.03 億元，佔總營收的 23%。若觀察探針卡自身的應用分布，HPC 領域的探針卡營收佔比最高，達 55.8%。相較於 2024 年第三季，第四季探針卡營收季增長達 56%，顯示市場需求旺盛。

財務績效回顧

中華精測近年來財務表現穩健，尤其在 AI 與 HPC 需求的帶動下，成長動能強勁。

2024 年第四季：合併營收達新台幣 12.89 億元，較去年同期大幅成長 67%，毛利率提升至 55.7%，每股盈餘（EPS）高達 9.83 元，創下單季歷史新高。
2025 年第一季：營運延續強勢，合併營收達新台幣 11.52 億元，較去年同期成長 70.6%，稅後純益 2.21 億元，EPS 為 6.75 元，雙雙創下歷年同期新高。毛利率為 53.8%，較前一年度同期增加 2.9 個百分點。
2025 年四月：單月營收約新台幣 4.02 億元，年增 81.52%，月增 3.45%。累計前四個月營收達 15.54 億元，年增 73.26%。

公司現金流方面，截至 2024 年第四季末，現金及其他金融資產期末餘額達新台幣 32.5 億元。

區域市場布局

根據 2023 年至 2024 年初的資料，精測的營收區域分布情況如下：

mermaid pie title 2023-2024年初區域營收分布 "台灣市場" : 63 "亞洲其他地區" : 19 "美洲市場" : 17

台灣本地市場：約佔 63%
亞洲其他地區（含中國大陸、日本等）：約佔 19%
美洲市場：約佔 17%

台灣市場因其全球半導體產業重鎮的地位以及公司總部與主要生產基地的所在地，佔據最大營收比重。近年來，來自美系客戶的訂單占比有明顯提升的趨勢，顯示公司在北美市場的拓展取得成效。

客戶群體與供應鏈

主要客戶群分析

中華精測的客戶群涵蓋全球多家頂尖的 IC 設計公司與半導體製造大廠（晶圓代工廠及整合元件製造廠 IDM）。主要客戶包括：

Apple
Qualcomm
Samsung
海思半導體（HiSilicon）
聯發科（MediaTek）
AMD
NVIDIA

這些客戶遍佈智慧型手機、高效能運算、AI 伺服器、5G 通訊及車用半導體等多個市場領域。精測與這些領導廠商建立了長期穩固的合作關係，客戶結構多元且具有高度黏著性。

產業價值鏈定位

在半導體產業價值鏈中，中華精測扮演著關鍵的測試介面解決方案提供者角色。

上游：主要原物料包括銅箔基板、特殊化學藥水、高精密金屬探針材料（如金、鎳）、電子零組件、連接器以及高性能塑膠與絕緣材料等。這些原料多向國內外專業材料與設備供應商採購。精測強調掌握關鍵材料與製程技術，並自製部分探針材料與設備，以降低對外部供應的依賴性，並確保材料品質。原物料價格的波動，尤其是銅價及貴金屬價格，對公司成本結構及毛利率會產生直接影響。
下游：產品主要供應給 IC 設計公司、晶圓代工廠及封裝測試廠，用於晶圓製造完成後的電性測試（晶圓測試）以及 IC 封裝後的最終功能測試（成品測試）。

生產與研發實力

生產基地與產能

中華精測的總部及核心生產工廠均設立於台灣桃園市平鎮區。此處不僅是研發中心，也負責晶圓測試卡、IC 測試板等核心產品的製造。為因應市場對高階測試介面，特別是 MEMS 探針卡日益增長的需求，公司已規劃並啟動桃園平鎮營運總部三期（第三廠）的擴建計畫。

該新廠預計於 2025 年完工，將專注於高單價 MEMS 探針卡的生產，以滿足 AI、HPC 及高速通訊市場的快速成長需求。第三廠的投產將大幅提升公司在高階探針卡的產能，預期於 2025 年下半年開始對營收產生貢獻。然而，面對全球經濟及關稅政策的不確定性，公司於 2025 年 4 月表示將審慎評估，略為放緩第三廠的擴建腳步，採保守現金策略。

目前，晶圓測試卡相關產品約佔公司營收的 67%，為產能分配的重心。

圖、服務據點（資料來源：公司網站）

AI 技術於研發與製造之應用

精測高度重視 AI 技術的應用，並將其視為提升核心競爭力的關鍵。公司已啟動「CHPT by AI」計畫，旨在透過 AI 系統全面提升營運管理效能、研發設計效率及製造品質。

AI 輔助設計：在探針卡設計階段，導入 AI 最佳化選針生態系統。以 112Gbps PAM4 混針探針卡為例，導入 AI 系統後，可實現全智慧化選針，無需人工跨多個系統及單位溝通，能同時進行多組模擬分析，並由 AI 判讀提供最佳解決方案。此舉大幅縮短了約 80% 的設計前期作業時間。
AI 智能製造：生產線導入 AI 自動化技術，涵蓋壓合、蝕刻、電鍍等關鍵製程。透過 AI 回控系統嚴密監控生產參數，確保製程穩定性。
AI 品質檢測：應用 AI 影像辨識技術於品質檢驗環節，例如在回鑽孔精度檢測方面，已達到 100% 的良率。

AI 技術的深度融合，不僅提升了生產效率與產品良率，也強化了公司快速響應市場客製化需求的能力。

競爭態勢與市場地位

主要競爭對手

中華精測在全球半導體測試介面市場面臨來自國內外廠商的競爭：

國內競爭者：主要有旺矽（6223）、穎崴（6515）等台灣廠商，這些公司在晶圓測試探針卡及 IC 測試板領域與精測部分產品線有所重疊。
國際競爭者：包括美國的 FormFactor Inc. [FORM)、Cohu, Inc.（COHU）旗下的 Multitest 及 MJE，日本的 Japan Electronic Materials (JEM]、Technoprobe (透過併購 Microfabrica)，以及中國大陸逐漸崛起的廠商。

值得一提的是，精測與美國半導體測試設備大廠 Cohu 簽訂了合作意向書，雙方將結合各自的技術優勢，共同開發高階探針卡與測試介面解決方案，此舉有助於強化精測在全球市場的競爭力。

市場占有率

精測在特定高階測試介面市場擁有顯著的市場地位：

在智慧型手機應用處理器（AP）晶圓測試卡市場，精測的市占率曾超過 80%，具有絕對領先優勢。
隨著 HPC 與 AI 晶片市場的崛起，精測亦積極搶攻此領域，其 HPC 相關營收占比已在 2024 年第四季首度超過 50% (若單指探針卡應用則更高)。
根據 TechInsights 2024 年 12 月的資料，全球探針卡市場規模持續成長，其中 MEMS 探針卡的年複合成長率預估將達到 +10.1% (2024-2028年)，精測在此高成長領域具備技術優勢。

核心競爭優勢

中華精測的核心競爭優勢主要體現在：

「All In House」整合模式：從材料、設計、製造到檢測的全程自主掌控，確保技術領先、品質穩定與快速客製化響應。
先進 MEMS 探針技術：掌握高頻高速、細間距、高腳數的 MEMS 探針卡製造核心技術。
AI 技術深度融合：將 AI 應用於研發設計、生產製造及品質管理，全面提升營運效率與產品競爭力。
穩固的客戶關係：與全球頂尖半導體大廠建立長期合作夥伴關係，客戶黏著度高。
市場敏銳度與技術創新：積極布局 AI、HPC、車用電子等新興高成長應用領域，持續推出符合市場趨勢的創新產品。
與國際大廠策略合作：如與 Cohu 的合作，有助於拓展市場通路與整合技術資源。

近期重大事件與展望

近期營運亮點

中華精測近期營運表現強勁，主要受惠於 AI 及 HPC 晶片測試需求的蓬勃發展：

營收獲利屢創新高：如前述財務績效所示，公司自 2024 年第四季起，營收與獲利均呈現顯著成長，2025 年第一季及四月單月營收持續創下同期新高。
HPC 成為主要成長引擎：來自北美客戶的 HPC 產品需求激增，相關營收占比已超過五成，有效填補了智慧型手機市場的波動。
新產品成功導入：
- 具備導板散熱技術的新型探針卡已於 2025 年 3 月開始量產並出貨，主要應用於智慧型手機次世代 AP 晶片的晶圓級測試，有效改善高階測試中的燒針問題，獲得客戶高度肯定。
- SL 系列探針支援 224Gbps PAM4 超高速測試，已獲得國際 IC 設計大廠青睞，預計於 2025 年下半年將有實質進展。
AI 手機晶片測試需求回溫：隨著 AI 功能在智慧型手機的滲透率提升，相關 AP 晶片的測試需求預期將在 2025 年第二季後逐步回溫，帶動探針卡業績成長。

重大合作與計畫

「CHPT by AI」計畫：全面啟動 AI 賦能計畫，旨在透過 AI 系統提升整體營運管理效能、研發創新速度與智慧製造水平，強化「All In House」的競爭優勢。
與 Cohu 合作深化：持續與美國測試設備大廠 Cohu 合作，共同開發速度性能大於 60GHz 的多晶測試介面解決方案，拓展高階半導體測試市場。
永續發展委員會設立：於 2025 年 1 月經董事會通過設立永續發展委員會，展現公司對 ESG（環境、社會及公司治理）的重視與承諾。

法人普遍看好精測 2025 年營運有望逐季成長，全年營收有機會挑戰 2022 年創下的 43.89 億元歷史高點，並維持雙位數的年成長率。長期毛利率目標設定在 50% 至 55% 之間。

未來發展策略

技術發展藍圖

中華精測將持續投入研發創新，鞏固其在半導體測試介面領域的技術領先地位：

高頻高速測試技術：持續精進 MEMS 探針技術，開發更高頻寬、更低損耗的探針卡與測試板，滿足 224Gbps PAM4 乃至未來更高速率的測試需求。
先進封裝測試解決方案：針對 Chiplet、2.5D/3D IC 等先進封裝技術，開發相應的測試介面，如高密度垂直探針卡、TF-MLO 等。
AI 賦能研發：深化 AI 在設計模擬、材料開發、製程參數優化等方面的應用，加速新產品開發週期並提升研發效率。
特殊應用探針卡：拓展在車用電子、RF 射頻、電源管理 IC（PMIC）等特殊應用的探針卡技術，提升產品多元性。

市場拓展策略

面對全球半導體市場的機遇與挑戰，精測擬定了清晰的市場拓展方向：

深化與現有領導客戶合作：持續提供高品質的客製化解決方案，鞏固在智慧型手機 AP、HPC 及 AI 晶片測試市場的份額。
拓展新興應用市場：積極搶攻車用電子、物聯網（IoT）、工業用半導體等具備高成長潛力的新興市場。
強化全球布局，聚焦北美市場：因應地緣政治變化及客戶需求，將加強美國子公司的資源投入，提供更即時與完整的在地服務。同時，持續關注亞洲其他地區（如日本、中國大陸）的市場機會。
提升品牌價值與技術服務：透過參與國際半導體展會、發表技術論文等方式，提升 CHPT 品牌在全球的知名度與專業形象，並強化售後技術支援能力。

產能擴充計畫

為應對未來市場的成長需求，精測已規劃桃園平鎮營運總部第三廠的擴建。儘管短期內因應外部環境不確定性而略微調整擴建時程，但長期而言，擴充高階 MEMS 探針卡產能仍是公司的既定方向。新廠將導入更先進的 AI 自動化生產設備，預期完工投產後，將有效提升整體產能與生產效率，為公司中長期營收成長提供堅實基礎。

投資價值綜合評估

中華精測作為半導體測試介面領域的領導廠商，其投資價值可從以下幾個面向進行評估：

正面因素：

技術領先與「All In House」壁壘：自主掌握從材料到成品的全製程能力，並擁有先進的 MEMS 探針技術與 AI 整合優勢，構建了難以複製的競爭壁壘。
AI 與 HPC 成長趨勢明確：深度受惠於 AI、高效能運算等高成長產業的強勁需求，相關產品線營收占比持續提升，成長動能清晰。
穩固的頂級客戶群：與全球主要 IC 設計及製造大廠建立了長期穩定的合作關係，訂單能見度相對較高。
財務表現強勁：近年營收與獲利能力顯著提升，現金流充裕，財務結構穩健。
積極的市場與技術布局：持續投入研發，拓展新興應用市場，並透過策略合作強化全球競爭力。

潛在風險與考量：

半導體產業景氣循環：整體營運仍受全球半導體景氣波動影響。
市場競爭加劇：國內外競爭對手亦積極投入高階測試介面研發與擴產，市場競爭日趨激烈。
原物料價格與匯率波動：關鍵原物料（如貴金屬）價格及新台幣匯率的變動，可能對成本及毛利率造成影響。
地緣政治與關稅政策不確定性：國際貿易摩擦與地緣政治風險可能對全球供應鏈及客戶需求產生間接影響。公司表示其輸美產品佔比較低，且客戶晶圓投片、封裝及測試多以台灣為主，初步評估美國關稅政策對 2025 年營運影響有限。
擴廠計畫進度：第三廠擴建進度與效益實現時程，需持續關注。

整體而言，中華精測憑藉其核心技術、市場地位及清晰的發展策略，在半導體產業的長期成長趨勢下，具備良好的投資前景。然而，投資人仍需關注產業景氣變化、市場競爭態勢及公司營運策略的執行成效。

環境保護與企業社會責任 (ESG)

中華精測日益重視企業在環境保護、社會責任及公司治理（ESG）方面的實踐。公司於 2025 年 1 月經董事會決議，正式設立「永續發展委員會」，旨在更系統化地推動企業永續發展相關工作，並將 ESG 理念融入日常營運與決策之中。

在環境保護（E）方面，精測致力於推動綠色製造與節能減碳措施。透過優化生產製程，減少能源消耗與廢棄物排放，並遵守相關環保法規，持續改善廢水、廢氣處理系統。公司亦關注環保材料的應用與開發。

在社會責任（S）方面，精測注重員工的健康福祉與職業安全，提供良好的工作環境、完善的薪酬福利以及多元的職業培訓與發展機會。公司亦鼓勵員工參與社會公益活動，積極回饋社區。

在公司治理（G）方面，精測遵循主管機關法規，致力於提升董事會職能、強化內部控制與風險管理機制，並確保資訊的透明揭露，以保障股東權益，並提升投資人的信任。

透過在 ESG 各面向的持續努力，中華精測不僅期望為環境與社會做出貢獻，也相信這將有助於提升企業的長期價值與永續競爭力。

參考資料說明

公司官方文件

中華精測科技股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（CHPT 2024-Q4 Investor Conference）。本研究參考法說會簡報中的市場趨勢分析、研發創新成果、經營實績數據、財務成果及未來展望。
中華精測科技股份有限公司歷次營運說明會簡報及新聞稿（包含 2025 年第一季及近期發布資訊）。本研究參考其最新財務數據、營運概況、新產品進展及市場策略更新。

研究報告

優分析（UAnalyze）產業研究報告（2025.04-05）。報告提供中華精測第一季營運分析、市場展望及法人觀點。
MoneyDJ 理財網產業分析報告及新聞（2025.02-05）。內容涵蓋公司業績表現、法人評價、市場趨勢及股價分析。
Factset 調查之分析師報告摘要（2025.01-02）。包含分析師對公司 EPS 預估及目標價調整資訊。

新聞報導

經濟日報相關報導（2025.03-05）。內容涵蓋公司營運展望、法說會重點及市場動態。
鉅亨網（cnYes）相關新聞（2025.01-05）。提供公司營收發布、重大訊息及產業新聞。
Yahoo奇摩股市新聞及工商時報、中時新聞網等媒體（2024-2025）。綜合報導公司業績、股價、市場反應及產業趨勢。

網站資料

中華精測官方網站（www.cht-pt.com.tw / www.chpt.com）。提供公司基本資料、產品資訊、新聞發布及投資人關係內容。
公開資訊觀測站（MOPS）。查詢公司財務報告、重大訊息及股東會資訊。
104 人力銀行公司介紹。提供公司基本概況與業務範圍。
Vocus 方格子等內容平台相關文章。提供不同角度的產業觀察與公司分析。