圖(1)個股筆記：6667 信紘科（圖片素材取至個股官網）
更新日期：2024 年 09 月 19 日
免責聲明
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公司概要
信紘科技股份有限公司成立於 1995 年，前身為信紘工程有限公司，於 1999 年更名。公司專注於高科技廠務工程及製程設備領域，擁有超過 20 年的廠務供應系統經驗，致力於提供潔淨、穩定、安全的完整解決方案。公司設有化學分析實驗室、氣體分析實驗室和半透膜實驗室，專注開發化學廢液處理技術、氣液單相雙相混合技術及膜技術。近年來，積極與半導體客戶合作，發展綠色製程解決方案。
圖(2)發展沿革（資料來源：信紘科公司網站）
營業項目
信紘科技的主要產品涵蓋化學供應系統，用於輸送和供應製程設備所需的化學液體、氣體及研磨液等。至 2022 年，公司的營收結構如下：
- 高科技產業製程之廠務供應系統整合佔 92%
- 綠色製程解決方案佔 5%
圖(3)主要產品服務（資料來源：信紘科公司網站）
近期營運亮點
營收與獲利
- 1Q24 配息：6.46 元
- 12M23 營收：月增 8.14%，年增率 30.68%
- 1Q24 營收：因拆移機工程服務需求增加，營收增 2 成
- 4Q23 營收增長：公司營運規模較小，但 2020 至 2022 年獲利連續三年成長
- 3Q23 毛利率：達 30.15%，季增 6.18 個百分點，較 2022 年同期的 19.17% 提高
產品與技術研發
- 高頻電磁波防護吸收材料（EMI）：適用於 5G、Wi-Fi 6/6E、衛星通訊及數據交換器
- 綠色製程解決方案：包括廢有機溶劑去除雙氧水技術，有望於 2Q23 小批量貢獻
- 小型訂單比例增加：進一步優化廠務供應系統業務銷售組合
市場拓展
- 拓展海外市場：積極拓展海外市場之廠務供應設備、機能水及特殊廢液處理等設備銷售
- 主要競爭者：朋億、帆宣、Mitsubishi Electric、Hanyang Eng、Kanto Chemical Engineering
- 積極推展機電空調系統：開拓 PCB、能源等產業廠務擴建接單契機，推動公司業務轉型
市場銷售
截至 2022 年，信紘科技的產品銷售以內銷為主，佔比達 98%。公司的服務對象包括半導體產業鏈中游的 IC 製造廠、晶圓製造廠、光罩廠、化學品供應商及下游的 IC 封裝測試廠等。
圖(4)主要客戶（資料來源：信紘科公司網站）
圖(5)實績成就（資料來源：信紘科公司網站）
財務相關
信紘科技的主要轉投資事業包括：
1. 全智通科技股份有限公司：主營機械設備製造、自動控制工程及機械安裝業。
2. 漢泰先進材料股份有限公司：主營機械批發、化學原料批發業。
3. HKP MASTER HOLDING LTD.：海外投資控股。
4. 上海碁翊貿易有限公司：主營電子製程設備及零組件。
市場分析
信紘科技看好全球 5G、Wi-Fi 6/6E 等通訊技術的發展，積極研發高頻電磁波防護吸收材料（EMI）。公司在半導體廠務工程中的營運規模雖相對較小，但預計 2024 年將受惠於半導體和記憶體等產業客戶的小型擴建與增產需求，並且將於年底前完成所有進度。
公司同時推展機電空調系統，積極開拓 PCB、能源等產業的廠務擴建接單契機，推動業務轉型目標。預計 2024 年，隨著主要客戶的大型擴建計畫逐步啟動，信紘科技將保持良好的訂單水準，並實現持續的營運增長。
圖(6)未來發展-製程機能水供應系統（資料來源：信紘科公司網站）
圖(7)未來發展-製程特殊癈液處理系統（資料來源：信紘科公司網站）
圖(8)未來發展-製程癈液再利用配方（資料來源：信紘科公司網站）
相關連結
公司網址：https://www.trusval.com.tw/
法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/666720240327M001.pdf
基本概況
股價：223.0
預估本益比：27.12
預估殖利率：2.89%
預估現金股利：6.45元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖(9)6667 信紘科 EPS 熱力圖
股價走勢
圖(10)6667 信紘科 K線圖（日）
圖(11)6667 信紘科 K線圖（週）
圖(12)6667 信紘科 K線圖（月）
日報表
圖(13)6667 信紘科 法人籌碼
週報表
圖(14)6667 信紘科 大戶籌碼
月報表
圖(15)6667 信紘科 內部人持股
圖(16)6667 信紘科 本益比河流圖
圖(17)6667 信紘科 淨值比河流圖
新聞筆記
8.6%
半導體及高科技產業需求，預期優於 1H24 Note right of 2024.09.06: ↑信紘科看好台灣和日本半導體產業，將持續擁有大量需
求並與客戶合作開發新設備
n展會，展示「綠色製程」、「廠務供應系統整合」及「
廢液處理與資源化」三大領域 Note right of 2024.09.05: →信紘科藉此展會展示30年來擴大業務接單範疇及市場
版圖的成果，專注於高科技產業製程機能水及廢液處理等
服務 Note right of 2024.09.05: →信紘科參加2024 SEMICON Taiwan
展會，展示「綠色製程」、「廠務供應系統整合」及「廢
液處理與資源化」三大領域 Note right of 2024.09.05: →信紘科致力成為綠色製程建廠解決方案專家，並期望擴
大業務範疇，促進公司長期永續發展
為晶圓代工龍頭，營收占比達五成
，月增32.8％ Note right of 2024.08.12: →前 7M24 累計營收14.03億元，年增28.
8％，受惠於穩定的半導體和高科技產業訂單
33.6%，每股稅後盈餘2.16元，年增35% Note right of 2024.08.06: ↑信紘科技 1H24 稅後淨利為1.79億元，年增
34.9%，每股稅後盈餘4.02元，年增35.4% Note right of 2024.08.06: →信紘科技 2Q24 營收7.89億元，年增28.
0%，稅後淨利9,584萬元，每股盈餘（EPS）2
.16元，年增35%，創上櫃以來同期新高 Note right of 2024.08.06: →1H24 營收14.3億元，年增24.3%，稅後
淨利1.79億元，每股盈餘（EPS）4.02元，年
增35.4%，也改寫上櫃以來同期新高 Note right of 2024.08.06: →2Q24 毛利率23.4%、營業利益率13.2%
，主要得益於半導體和高科技產業需求成長及公司良好的
原料管控 Note right of 2024.08.06: →SEMI報告預測 24 年 全球半導體製造設備銷
售額將達1,090億美元，年增3.4%，預期 25
年 將持續增長
4 營運將優於 1H24 Note right of 3Q24: →信紘科產品包括廠務供應系統和綠色製程解決方案，主
要客戶為晶圓代工龍頭 Note right of 3Q24: →市場法人預測，信紘科後市營運將持續攀升，並看好
24 年營運表現
統業務銷售組合 Note right of 1Q24: ↑該公司看好全球5G、Wi-Fi 6/6E等通訊技
術蓬勃發展，信紘科研發出高頻電磁波防護吸收材料（E
MI），可有效滿足包括衛星通訊以及數據交換器的應用 Note right of 1Q24: ↑公司旗下高科技產業製程廠務供應系統整合業務保持良
好的設備拉貨與施作工程，趕於年底前完成該有之進度 Note right of 1Q24: ↑穩健的化學、氣體之二次配訂單服務，是貢獻信紘科
12M23 營收繳出年增率30.68％正成長的原因
司2020至 22 年 獲利已連續三年成長 Note right of 4Q23: ↑在半導體廠務工程中營運規模相對較小，但該公司20
20至 22 年 獲利已連續三年成長 Note right of 4Q23: ↑整體在手訂單仍保持良好水準，且觀察半導體及上下游
相關產業主要客戶大型擴建計畫有望於 24 年逐步啟
動 Note right of 4Q23: ↑23 年除積極拓展海外市場之廠務供應設備、機能水
及特殊廢液處理等設備銷售之策略，以增添整體業務接單
動能 Note right of 4Q23: ↑同時持續推展機電空調系統，以開拓PCB、能源等產
業廠務擴建接單契機，推動公司業務轉型目標，也對 2
4 年營運正向 Note right of 4Q23: ↑進而優化案原結構，同時持續精進成本、費用管控力道
，提高內部管理效益
點，亦較 22 年同期的19.17%精進 Note right of 3Q23: ↑拓展海外市場之廠務供應設備、機能水及特殊廢液處理
等設備銷售之策略，全方位提升公司整體競爭力，為未來
營運表現加分
深度分析
季報表
圖(18)6667 信紘科 營收狀況
圖(19)6667 信紘科 獲利能力
圖(20)6667 信紘科 合約負債
圖(21)6667 信紘科 存貨與平均售貨天數
圖(22)6667 信紘科 存貨與存貨營收比
圖(23)6667 信紘科 現金流狀況
圖(24)6667 信紘科 杜邦分析
圖(25)6667 信紘科 資本結構
年報表
圖(26)6667 信紘科 股利政策