緯穎科技 (6669)：ODM-Direct 模式下的 AI 算力軍火商，ASIC 與液冷技術的雙重奏

公司概要與發展歷程

緯穎科技服務股份有限公司（Wiwynn Corporation，股票代號：6669）成立於 2012 年 3 月，隸屬於緯創資通集團。不同於傳統伺服器代工廠，緯穎採用獨特的 ODM-Direct（原廠直銷） 商業模式，直接跳過品牌商（如 Dell、HPE），與全球超大型雲端服務供應商（Hyperscale CSP）進行深度合作。公司總部位於新北市汐止區，專注於提供高密度、高效能的伺服器與儲存設備，是全球雲端基礎設施的重要架構師。

發展沿革與轉型軌跡

緯穎的發展史堪稱台灣伺服器產業轉型的縮影，從早期的雲端儲存邁向今日的 AI 算力中心：

• 草創期（2012-2014）：由緯創資通的企業產品事業群分拆成立，確立專攻雲端資料中心（Data Center）的市場定位，並積極加入 OCP（Open Compute Project，開放運算計畫），奠定與 Meta（前 Facebook）的合作基礎。

• 成長期（2015-2019）：隨著雲端服務普及，營收呈現爆發式成長。2019 年正式在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號 6669，迅速成為台股高價股代表。

• 轉型期（2020-2023）：面對地緣政治與供應鏈重組，緯穎啟動全球佈局，擴大馬來西亞與墨西哥產能。同時，公司開始深耕先進散熱技術，為 AI 時代的高功耗預做準備。

• AI 爆發期（2024-至今）：全面轉型為 AI 基礎設施供應商。2025 年營收突破新台幣 9,500 億元，AI 伺服器營收占比超過 50%。公司成功切入 AWS ASIC 與 NVIDIA GB200 供應鏈，確立其在 AI 算力軍備競賽中的領導地位。

核心業務與產品系統

圖(1)21 英吋產品系列（資料來源：緯穎公司網站）

緯穎的產品策略高度聚焦，主要圍繞在資料中心的運算與儲存需求，並依據 OCP 開放標準進行客製化設計。主要產品系統包括：

AI 運算伺服器

這是緯穎目前的成長核心，分為兩大技術路徑：

1. GPU 伺服器：搭載 NVIDIA H100/H200 及最新的 Blackwell 架構（GB200 NVL72/36）。這類產品針對大型語言模型（LLM）的訓練與推論，需具備極高的系統整合能力。

2. ASIC 伺服器：這是緯穎區別於同業的關鍵差異化優勢。公司深度參與 CSP 客戶的自研晶片計畫，如 Amazon AWS 的 Trainium/Inferentia 系列，以及 Meta 的 MTIA 平台。ASIC 伺服器具有生命週期長、毛利穩定的特性。

通用型伺服器與儲存設備

儘管 AI 需求強勢，通用型伺服器仍是資料中心的基石。緯穎提供基於 Intel Xeon 或 AMD EPYC 處理器的運算節點，以及高密度的儲存擴充櫃，支援雲端運算、虛擬化及資料庫應用。

先進散熱解決方案

面對 AI 晶片功耗突破 1000W 的挑戰，緯穎在散熱技術上佈局完整：

• 冷板式液冷（Cold Plate）：目前的主流方案，緯穎已具備整機櫃（Rack-level）的量產能力，並在工廠端建置專屬的液冷測試產線。

• 浸沒式液冷（Immersion Cooling）：針對未來更高密度的運算需求，開發兩相浸沒式冷卻槽，能將 PUE（電力使用效率）降至 1.02 的極致水準。

圖(2)液冷解決方案（資料來源：緯穎公司網站）

營收結構與市場分析

產品營收結構

根據 2025 年全年度財務數據與 2026 年展望，緯穎的營收結構已發生質變，AI 相關產品成為絕對主力。

AI 伺服器的營收占比已突破 60%，其中來自 AWS 的 ASIC 專案與 NVIDIA GPU 專案為兩大成長極。通用型伺服器雖然占比下降，但受惠於 Microsoft 等客戶的換機潮，絕對金額仍維持穩健。

區域市場與客戶結構

緯穎的客戶群體呈現「高度集中、深度綁定」的特性，主要服務全球前四大 CSP 業者。

1. Meta：長期以來的最大客戶，緯穎主要供應其 ASIC 伺服器及通用運算設備，是 Meta 資本支出擴張的主要受惠者。

2. Microsoft：主要供應通用伺服器及部分 AI 加速運算平台，雙方在 OCP 架構上有深厚合作。

3. Amazon AWS：成長最快的客戶。受惠於 AWS Trainium 3 及 Inferentia 系列 ASIC 伺服器的放量，2026 年 AWS 的營收貢獻預期將大幅提升。

4. Oracle (甲骨文)：新加入的關鍵客戶。緯穎已開始出貨 Oracle 的 GB200 伺服器，成功拓展第四大 CSP 客戶，有效降低客戶集中度風險。

全球生產布局與產能規劃

為因應地緣政治風險及 AI 伺服器龐大的訂單需求，緯穎積極構建「全球製造、在地交付」的生產體系，並透過垂直整合提升毛利率。

產能配置重點

1. 墨西哥廠：目前產能最大的海外基地，主要服務北美三大 CSP 客戶。持續擴充液冷機櫃組裝與測試產能，以滿足 GB200 等高階機種需求。

2. 馬來西亞廠：作為亞太區樞紐，二期廠房已投入營運。關鍵在於導入 SMT（表面黏著技術） 產線，具備主機板（PCBA）自製能力。這不僅提升了供應鏈韌性，更大幅降低生產成本，是緯穎優化毛利率的重要戰略。

3. 美國德州新廠：為響應「美國製造」趨勢及貼近客戶，德州新廠預計於 2025 年底前啟用，2026 年開始貢獻營收，主要負責高階 AI 機櫃的最後組裝與測試。

財務績效與營運表現

2025 年營運回顧

2025 年是緯穎業績爆發的一年，受惠於 AI 伺服器出貨暢旺及新客戶加入，各項財務數據均創下歷史新高。

• 營收表現：2025 全年合併營收達新台幣 9,506.63 億元，年增 163.7%。其中 2025 年 12 月單月營收首度突破千億大關，達 1,042.91 億元。

• 獲利能力：2025 年稅後淨利為 511.18 億元，每股盈餘（EPS）高達 275.06 元，較 2024 年成長約 117.3%。

• 毛利率變化：2025 年第四季毛利率為 7.2%，全年平均為 8.3%。毛利率的波動主要受高單價 GPU 產品占比提升的影響，但絕對獲利金額仍大幅成長。

未來三年獲利預估

外資法人對緯穎的長期獲利展望持高度正向態度，預估未來三年 EPS 將呈現階梯式成長：

競爭優勢與產業地位

核心競爭力分析

1. ODM-Direct 模式的靈活性：直接對接 CSP，能快速響應客戶對 ASIC 自研晶片及特殊規格的需求。這種「共同設計（Co-design）」的模式，建立了極高的客戶轉換成本。

2. ASIC 領域的絕對領先：不同於廣達、鴻海等同業高度聚焦於 NVIDIA GPU，緯穎在 ASIC 自研晶片伺服器領域佔據主導地位。ASIC 專案通常具有較長的生命週期與穩定的毛利，為緯穎提供了獨特的護城河。

3. 液冷技術護城河：具備從部件到整機櫃的液冷設計與測試能力。無論是冷板式或浸沒式技術，緯穎皆為 OCP 標準的主要貢獻者，這在 AI 晶片功耗持續攀升的趨勢下至關重要。

市場競爭地位

在白牌伺服器（White-box Server）市場中，緯穎與廣達（Quanta）並列為第一梯隊。

• 廣達：客戶群較廣，涵蓋 Google 等，且在 NVIDIA MGX 架構上佈局早。

• 緯穎：專注於 Meta 與 Microsoft，並在 AWS ASIC 領域取得領先。隨著 Oracle 的加入，客戶結構正逐步優化。

近期重大事件與市場動態

AWS Trainium 3 量產計畫

根據供應鏈消息，AWS 最新一代 AI 加速器 Trainium 3 確立於 2026 年量產。預估 2026 年晶片出貨量將超過 170 萬顆，並自 2026 年第三季起開始機櫃出貨，全年機櫃數量上看 3 萬櫃以上。緯穎作為系統層級組裝的主要合作夥伴，將是此波 ASIC 浪潮的最大受惠者。

納入 ESG 與 ETF 成分股

緯穎近期獲納入 ESG 月報 Article 9 基金聚焦的 AI Enabler 標的，並加入 00905 等多檔 ETF 成分股。這突顯了市場對其在綠色運算（液冷技術）及公司治理方面的肯定，也吸引了被動式資金的長期進駐。

未來發展策略與展望

短期發展計畫（2026年）

1. 產能優化：加速馬來西亞二期廠 SMT 產線的良率提升，提高關鍵零組件的自製率，以抵銷 GPU 高成本對毛利率的衝擊。

2. 新產品放量：確保 AWS Trainium 3 與 NVIDIA GB200 NVL72 專案的順利交付，特別是液冷機櫃的測試與驗證。

中長期發展藍圖（2027-2028年）

1. 深化 ASIC 佈局：隨著 CSP 業者致力於降低對 NVIDIA 的依賴，自研晶片將成為主流。緯穎將持續擴大在 Meta MTIA 及 AWS Inferentia 等專案的市占率。

2. 技術創新：持續投入兩相浸沒式液冷技術的研發，並探索矽光子（Silicon Photonics）在伺服器互連的應用，以維持技術領先地位。

3. 客戶多元化：除了現有的四大客戶外，積極拓展二線 CSP 及主權雲（Sovereign Cloud）市場，降低單一客戶風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 緯穎科技股份有限公司 2025 年第四季法人說明會簡報（2026.01）。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。

2. 緯穎科技 2025 年全年度財務報告。本文的財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。

研究報告

1. 高盛證券（Goldman Sachs）產業研究報告（2026.02）。報告分析緯穎在 ASIC 伺服器市場的競爭優勢及目標價預測。

2. 摩根士丹利（Morgan Stanley）投資研究報告（2026.02）。該報告深入分析 Meta 資本支出對緯穎營收的貢獻，以及 GB200 供應鏈的動態。

3. 中信投顧產業分析報告（2026.01）。針對緯穎 2026 年的獲利預估及全球產能佈局提供詳細評估。

新聞報導

1. 工商時報產業分析專文（2026.02.05）。報導詳述外資對緯穎未來三年 EPS 的預估及 AWS Trainium 3 的出貨時程。

2. 經濟日報專題報導（2026.01.09）。針對緯穎 2025 年營收創高及美國廠產能開出的進度提供完整分析。