個股筆記：1560 中砂

圖(1)個股筆記：1560 中砂（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 19 日

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中國砂輪：精密研磨解決方案與再生晶圓的領航者

中國砂輪企業股份有限公司 (China Grinding Wheel Corp., 股票代號：1560.TW)，簡稱中砂，於 1964 年 7 月 8 日創立，總部位於新北市鶯歌區。公司初期以金敏窯業廠金剛砂製品部之名，專注於瓷質燒結法砂輪及磨石的生產。歷經數十年的穩健發展與策略轉型，中砂已蛻變為橫跨研磨工具與再生晶圓兩大核心業務的產業領導者。

早期創立與轉型

由白永傳先生創立的金敏窯業廠金剛砂製品部，為中砂奠定了穩固的基石。1966 年及 1978 年，公司歷經兩次增資改組，正式更名為中國砂輪企業股份有限公司，象徵其邁向現代化企業的決心。

擴張與整合

為擴大營運規模與強化產業競爭力，中砂於 1995 年、1997 年及 2003 年，先後合併金敏沙輪股份有限公司、豪士科技股份有限公司及金敏精研股份有限公司。透過一系列的策略性併購，中砂不僅擴展了產品線，更整合了產業資源，為日後的發展奠定了堅實的基礎。

技術躍升與市場拓展

2000 年後，中砂取得鑽石碟技術專利授權，成功跨足半導體產業，並與台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電) 建立供應鏈合作關係，成為其重要的合作夥伴。此舉不僅象徵中砂技術能力的躍升，更開啟了公司在高科技領域的發展新頁。

2005 年 1 月 31 日，中砂股票於台灣證券交易所掛牌上市，正式進入資本市場，為企業發展再添動能。

2020 年代初期，中砂於竹南科學園區設立竹科廠，再生晶圓事業部正式量產，並迅速崛起為全球前三大再生晶圓供應商之一，展現其在高科技領域的強勁競爭力與市場地位。

主要業務範疇分析

中砂公司主要業務範疇涵蓋三大事業部：砂輪事業部 (ABU)、鑽石事業部 (DBU) 及 晶圓事業部 (SBU)，各事業部產品結構與營收比重分述如下：

產品結構

• 傳統砂輪：應用於石材加工等領域。

• 鑽石碟：用於半導體製程中的研磨拋光，特別是先進製程如 5 奈米、3 奈米等。

• 再生晶圓：提供晶圓代工廠及 IDM 廠測試及再生矽晶圓。

圖(2)產品結構（資料來源：中砂公司網站）

營收比重

依據 2023 年營收比重，中砂三大事業部營收佔比為：

• 再生晶圓事業部 (SBU)：營收佔比 52%。

• 鑽石事業部 (DBU)：營收佔比 26%。

• 砂輪事業部 (ABU)：營收佔比 21%。

產品系統與應用說明

中砂公司產品線多元，涵蓋研磨工具及再生晶圓兩大領域，各產品系統與應用說明如下：

鑽石事業部 (DBU)

CMP 鑽石碟為鑽石事業部之核心產品，主要應用於半導體化學機械拋光 (CMP) 製程中，負責修整拋光墊，以達到理想的材料移除率及表面平坦度。CMP 製程為先進 IC 製程之關鍵環節，透過機械與化學反應，精密切削晶圓表面，實現原子級平坦化。

CMP 鑽石碟之功能

1. 移除拋光副產物：有效清除拋光製程中產生的副產物，維持拋光墊表面潔淨度。

2. 維持拋光墊穩定性：確保拋光墊表面狀態一致，提升拋光製程穩定性。

3. 延長拋光墊使用壽命：降低拋光墊耗損，延長使用壽命，有效控制生產成本。

4. 提高晶圓良率：確保晶圓表面平坦度，提升晶片製造良率。

CMP 鑽石碟產品類型

中砂提供多樣化 CMP 鑽石碟產品，以滿足不同製程需求：

• 傳統型鑽石碟 (Conventional Disk)：

  • DiaGrid® I

  • DiaGrid® S

  • DiaGrid®

• 先進型鑽石碟 (Advanced Disk)：

  • Pyradia® O

  • Pyradia®

  • CVD Hybride

  • CVD-WAVE

其中，O-Pyradia® 鑽石碟適用於對金屬污染控制要求嚴格之先進製程客戶。

圖(3)鑽石碟（資料來源：中砂公司網站）

2 奈米鑽石碟

中砂 2 奈米鑽石碟已開始小量出貨，展現其於先進製程技術之領先地位。

營收表現

受惠於先進邏輯製程及記憶體客戶需求增長，鑽石事業部 2024 年第三季營收較上一季成長 9.8%。

晶圓事業部 (SBU)

晶圓事業部專注於提供測試及再生矽晶圓服務，以先進技術支援半導體產業發展。

再生晶圓製程技術

中砂採用 延性輪磨 (Ductile Mode Grinding) 技術，取代傳統研磨 (Lapping) 加工，具備以下優勢：

1. 降低加工變質層：減少晶圓表面損傷，提升晶圓品質。

2. 減少化學藥品污染：降低化學藥劑使用，符合環保趨勢。

3. 提高加工精度：提升晶圓加工精度，滿足先進製程需求。

圖(4)再生晶圓（資料來源：中砂公司網站）

營收表現

受惠於 12 吋測試晶圓及特殊晶圓銷售增加，晶圓事業部 2024 年第三季營收較上一季成長 7.9%。

砂輪事業部 (ABU)

砂輪事業部提供多元砂輪產品，廣泛應用於各產業領域。

砂輪產品應用

• 矽晶圓加工：用於矽晶圓切割、研磨及拋光。

• IC 封裝：用於 IC 封裝製程之研磨與切割。

• 碳化矽 (SiC)：適用於碳化矽材料之精密研磨。

• 藍寶石：適用於藍寶石基板之切割與研磨。

• 再生晶圓：用於再生晶圓製程之研磨。

• 硬脆材料研磨：適用於各類硬脆材料之精密研磨。

圖(5)傳統砂輪（資料來源：中砂公司網站）

圖(6)鑽石／CBN 砂輪（資料來源：中砂公司網站）

晶圓研磨砂輪特色

1. 高材料移除率：有效提升研磨效率。

2. 長效使用壽命：降低更換頻率，節省生產成本。

3. 低研磨阻抗電流：降低研磨過程能量損耗。

圖(7)晶圓研磨砂輪（資料來源：中砂公司網站）

其他產品

除三大事業部核心產品外，中砂亦提供多樣化產品，滿足客戶多元需求。

鑽石切割軟刀

適用於切割多種材料：

• 陶瓷

• 硬脆材料

• 光學玻璃

• 印刷電路板 (PCB)

• 半導體封裝材料

圖(8)鑽石切割刀（資料來源：中砂公司網站）

多孔質陶瓷真空吸盤

應用於半導體製程設備：

• 研磨設備

• 清洗設備

• 切割設備

• 檢測設備

產品特色：

• 吸力均勻：確保工件穩定吸附。

• 局部吸附性：可針對特定區域進行吸附。

• 不產生印痕：避免工件表面損傷。

精密加工 PCD 刀具

提供客製化精密加工 PCD (Polycrystalline Diamond) 刀具。

圖(9)金屬精密加工刀具（資料來源：中砂公司網站）

圖(10)精密加工刀具參數（資料來源：中砂公司網站）

PVD/CVD 鍍膜服務

提供專業 PVD (Physical Vapor Deposition) 及 CVD (Chemical Vapor Deposition) 鍍膜服務，提升工具耐用性與性能。

營收結構與比重分析

產品營收分析

依據最新資訊，中砂公司產品營收結構分析如下：

• 鑽石事業部 (DBU)：為公司營收成長之主要動能，受惠於先進製程需求，營收持續增長。

• 晶圓事業部 (SBU)：測試晶圓與特殊晶圓銷售增加，營收穩健成長。

• 砂輪事業部 (ABU)：營收佔比相對穩定，為公司基本盤。

區域營收分析

依據 2023 年銷售區域比重，中砂公司產品銷售區域分佈為：

• 內銷：佔比 57%，主要客戶為台灣本土半導體大廠，如台積電、聯電等。

• 外銷：佔比 43%，銷售區域涵蓋亞洲、美洲及歐洲等地。

客戶群體與占比分析

中砂公司客戶群體主要集中於半導體產業，其中又以晶圓代工廠及 IDM (整合元件製造廠) 為主。

主要客戶

• 台積電 (TSMC)

• 聯華電子 (UMC)

• 美光科技 (Micron)

• 德州儀器 (Texas Instruments)

• 英特爾 (Intel)

• 英飛凌 (Infineon)

客戶結構分析

中砂與主要客戶建立長期穩固的合作關係，尤其與台積電關係密切，不僅是其鑽石碟之主要供應商，亦在再生晶圓領域有深度合作。

營業範圍與地區布局

中砂公司營運據點以台灣為核心，並積極拓展全球市場。

生產基地

• 台灣：

  • 鶯歌廠 (總部)

  • 樹林廠

  • 新竹廠

  • 竹北廠

  • 竹科廠 (再生晶圓事業部)

• 泰國：

  • 金力泰 (KTC) 子公司

全球銷售網絡

中砂產品銷售遍及全球，主要市場包含：

• 亞洲：台灣、中國大陸、日本、韓國、東南亞等。

• 美洲：美國等。

• 歐洲：歐洲地區。

競爭優勢與市場地位

中砂公司於研磨工具及再生晶圓產業，具備顯著競爭優勢與市場地位。

競爭優勢

1. 技術研發實力：

   • 掌握鑽石碟核心技術，於先進製程領域居領先地位。
   • 延性輪磨技術應用於再生晶圓製程，提升產品競爭力。
   • 持續投入研發創新，開發新產品與新技術。

2. 客戶關係優勢：

   • 與台積電等半導體大廠建立長期穩固合作關係。
   • 在地化策略貼近客戶需求，提供快速客製化服務。

3. 多元化經營模式：

   • 三大事業部分散營運風險，提升企業韌性。
   • 產品線完整，提供客戶 Total Solution。

市場地位

• 再生晶圓：全球前三大供應商之一。

• 傳統砂輪：台灣市佔率約 35%。

• 鑽石相關工具：台灣市佔率約 15%。

• 鑽石碟：於台積電 3 奈米製程預估市佔率達 7 成。

主要競爭對手

• 再生晶圓：

  • 辛耘企業股份有限公司 (Scientech Corp, 3583.TW)

  • 昇陽國際半導體股份有限公司 (Sinyang Semiconductor, 8028.TW)

• 鑽石碟：

  • 3M 公司 (3M Company)

  • 聖戈班集團 (Saint-Gobain)

  • 朝日金剛鑽石工業股份有限公司 (Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.)

  • 韓國世石 (Seasol)

近期重大事件分析

收購日本 MKS 股權

2025 年 1 月 22 日，中砂公司宣布斥資 新台幣 8.36 億元，收購日本三井金屬礦業 (Mitsui Kinzoku) 旗下 MKS (Mitsui Kinzoku Sangyo) 公司 100% 股權。

收購效益

1. 擴大砂輪事業版圖：收購 MKS 後，中砂集團將擁有 五家砂輪製造廠，生產基地涵蓋台灣、日本及泰國，顯著擴張砂輪事業之全球佈局。

2. 強化技術實力：MKS 於砂輪製造領域具備深厚技術基礎，收購將有助於中砂 技術升級。

3. 拓展市場：MKS 主要市場為日本及東南亞，收購將擴大中砂於 日本及東南亞市場之佔有率。

竹科廠擴產計畫

中砂董事會決議通過 竹科廠擴產計畫，預計投資 新台幣 20 億元，擴建 12 吋再生晶圓產能。

擴產規劃

• 產能提升：預計新增 30 萬片/月 12 吋再生晶圓產能。

• 時程：預計 2025 年下半年起逐步實施。

擴產目的

• 滿足市場需求：因應半導體產業對再生晶圓需求持續增長。

• 鞏固市場地位：擴大產能規模，維持全球再生晶圓領導地位。

未來發展策略展望

中砂公司於半導體產業持續發展之際，擘劃以下未來發展策略：

短期發展計畫 (1-2 年)

1. 擴充鑽石碟產能：

   • 2024 年底前將鑽石碟月產能提升至 5 萬顆，以滿足 2025 年客戶需求。
   • 持續精進鑽石碟技術，提升產品性能與良率。

2. 竹科廠再生晶圓擴產：

   • 2025 年下半年起逐步擴充 12 吋再生晶圓產能至 33 萬片/月。
   • 持續優化再生晶圓製程技術，提升產品品質與服務。

3. 砂輪事業全球佈局：

   • 整合 MKS 公司資源，擴大砂輪事業於日本及東南亞市場之佔有率。
   • 持續開發高階砂輪產品，拓展應用領域。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

1. 深耕半導體先進製程：

   • 持續投入 2 奈米及更先進製程所需之鑽石碟研發。
   • 擴大 晶背供電技術 (PowerVia) 相關鑽石碟之市佔率。

2. 拓展再生晶圓應用：

   • 開發 18 吋再生晶圓技術，搶佔大尺寸晶圓市場先機。
   • 擴大再生晶圓於 AI、高效能運算 (HPC) 等新興應用領域之滲透率。

3. 強化 ESG 永續發展：

   • 成立 綠色智造專案室，推動節能減碳措施。
   • 採用 環保回收碳黑配方，開發綠色環保產品。

投資價值綜合評估

綜合考量中砂公司之產業地位、競爭優勢、財務表現及未來展望，其投資價值評估如下：

投資優勢

1. 產業前景看好：

   • 受惠於全球半導體產業持續成長，特別是先進製程技術之發展。
   • AI、5G、HPC 等新興應用驅動半導體需求增長。

2. 技術領先優勢：

   • 鑽石碟技術於先進製程領域具備領先地位，市佔率高。
   • 再生晶圓技術先進，具備規模經濟優勢。

3. 客戶關係穩固：

   • 與台積電等半導體大廠建立長期穩固合作關係，訂單能見度高。

4. 財務體質健全：

   • 近年營收、獲利穩健成長，毛利率維持高檔水準。
   • 股利政策穩定，具備長期投資價值。

風險提示

1. 景氣循環風險：半導體產業景氣循環波動可能影響公司營收表現。

2. 匯率波動風險：外銷佔比較高，匯率波動可能影響獲利。

3. 原物料價格波動：鑽石等原物料價格波動可能影響生產成本。

4. 市場競爭風險：再生晶圓及鑽石碟市場競爭激烈，需持續投入研發以維持競爭力。

投資建議

考量中砂公司於半導體產業之關鍵地位，及其於先進製程耗材領域之技術領先優勢，長期投資價值值得期待。

參考資料說明

公司官方文件

1. 中國砂輪企業股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報 (2024.11.18)
   本研究主要參考法說會簡報之公司簡介、營運概況、產品資訊、未來展望等內容，簡報由中砂公司官方發布，提供最新且權威之公司營運資訊。

2. 中國砂輪企業股份有限公司 2023 年年報
   本文引用年報中關於公司基本資料、歷史沿革、產品結構、營收比重、生產基地、ESG 永續發展等資訊，以建立對公司之全面性認識。

研究報告

1. 永豐金證券研究報告 (2025.02)
   該報告提供中砂公司投資評等、目標價、營收預測、獲利能力分析等資訊，為本文投資價值評估之重要參考。

2. FactSet 分析師預測報告 (2025.01)
   FactSet 彙整多家分析師對中砂公司之目標價預測，反映市場對公司未來股價之共識與預期。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 (2025.02.03)
   報導法人機構看好鑽石碟為中砂 2025 年最大成長動能，並分析中砂於先進製程領域之競爭優勢。

2. 經濟日報新聞 (2025.01.23)
   報導中砂公司收購日本 MKS 公司股權之消息，並分析收購案對中砂砂輪事業之效益。

3. 工商時報新聞 (2024.12.27)
   報導台灣再生晶圓廠擴產計畫，包含中砂公司竹科廠擴產案，並分析再生晶圓產業市場前景。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 中國砂輪
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於中砂公司之產業分析、產品應用、市場地位、競爭對手等資訊，以建立對公司產業環境之認識。

2. NStock 網站 – 中砂做什麼
   本研究參考 NStock 網站關於中砂公司之公司沿革、經營模式、產品結構等資訊，以補充公司發展歷程與營運模式之分析。

3. 中國砂輪企業股份有限公司官方網站
   本研究參考中砂公司官方網站關於公司簡介、產品資訊、生產基地、企業社會責任等資訊，以驗證公司基本資料與產品資訊之準確性。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：中砂公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.kinik.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/156020241114M001.pdf

基本概況

股價：259.5
預估本益比：35.64
預估殖利率：1.67%
預估現金股利：4.33元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(11)1560 中砂 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(12)1560 中砂 K線圖（日）

圖(13)1560 中砂 K線圖（週）

圖(14)1560 中砂 K線圖（月）

日報表

圖(15)1560 中砂 法人籌碼

週報表

圖(16)1560 中砂 大戶籌碼

月報表

圖(17)1560 中砂 內部人持股

圖(18)1560 中砂 本益比河流圖

圖(19)1560 中砂 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(20)1560 中砂 營收狀況

圖(21)1560 中砂 獲利能力

圖(22)1560 中砂 合約負債

圖(23)1560 中砂 存貨與平均售貨天數

圖(24)1560 中砂 存貨與存貨營收比

圖(25)1560 中砂 現金流狀況

圖(26)1560 中砂 杜邦分析

圖(27)1560 中砂 資本結構

年報表

圖(28)1560 中砂 股利政策