個股筆記：2330 台積電 - 913 理財估測站

圖(1)個股筆記：2330 台積電（圖片素材取至個股官網）

更新日期：2024 年 09 月 27 日

內容目錄

免責聲明

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公司概要

台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC，2330.TW，TSM.US），成立於 1987 年，是全球領先的專業積體電路製造服務公司。TSMC 採用獨特的經營策略，專注於提供專業的積體電路製造技術服務，而不涉足自有品牌產品的設計、生產或銷售，避免與客戶形成競爭。公司以其虛擬晶圓廠平台，為客戶提供從晶圓製造到封裝測試的一系列服務。

pie title 各尺寸銷售比例 "5奈米" : 37 "7奈米" : 16 "16奈米" : 9 "28奈米" : 10 "40/45奈米" : 6 "65奈米" : 6 "3奈米" : 6 "90奈米" : 1 "20奈米" : 1 "0.25奈米及以上" : 1 "0.15/0.18奈米" : 4 "0.11/0.13奈米" : 3

TSMC 在製程技術上處於行業領先地位，是首家具備量產 40 奈米以下技術的晶圓代工廠，並在 40 奈米技術上具有顯著的市場份額優勢。公司的製程技術包括但不限於FinFET技術、2 奈米(N2)技術、3奈米(N3)技術、4奈米(N4)技術等。此外，TSMC 也開發有針對特定應用的特殊製程技術，如車用、射頻(RF)技術等。

pie title 台積電產品應用 "高效的運算" : 42 "智慧型手機" : 39 "物聯網" : 9 "車用電子": 5 "消費性電子": 2 "其他" : 3

在全球範圍內，TSMC 擁有多個生產基地，包括在台灣的多座十二吋和八吋晶圓廠，以及國際上的生產設施。例如，TSMC 在美國亞利桑那州和日本熊本縣都有重大的投資計劃。公司還計劃在德國德勒斯登與Infineon、NXP及Bosch合資成立歐洲半導體製造公司(ESMC)。

TSMC 的主要客戶群包括無晶圓廠設計公司和整合元件製造廠，客戶名單中有AMD、Amazon、Broadcom、Intel等業界巨頭。在晶圓代工領域，TSMC 的競爭對手包括聯電、世界先進、力積電、中芯國際、GlobalFoundries等公司。

以上資訊摘要自台灣積體電路製造股份有限公司的公開資料。

基本概況

股價：1015.0
預估本益比：32.13
預估殖利率：1.08%
預估現金股利：11.0元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(2)2330 台積電 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(3)2330 台積電 K線圖（日）

圖(4)2330 台積電 K線圖（週）

圖(5)2330 台積電 K線圖（月）

日報表

圖(6)2330 台積電法人籌碼

週報表

圖(7)2330 台積電大戶籌碼

月報表

圖(8)2330 台積電內部人持股

圖(9)2330 台積電本益比河流圖

圖(10)2330 台積電淨值比河流圖

新聞筆記

sequenceDiagram participant 2024.09.26 Note right of 2024.09.26: →台積電因CoWoS產能供不應求，考慮擴產並捨棄雲
林轉往屏東設廠 Note right of 2024.09.26: →台積電已購買南科周遭土地，並計畫在 25 年前
完成新廠工程與設備設置 Note right of 2024.09.26: →市場預期台積電 25 年資本支出將上調至380億
美元，並提升CoWoS產能至每月80,000片

sequenceDiagram participant 2024.09.25 Note right of 2024.09.25: ↑摩根士丹利上調台積電目標價至1280元，因AI需
求促使CoWoS產能從 26 年提前至 25 年
擴張 Note right of 2024.09.25: →台積電未來5年有望維持15%～20%年增長率，長
期成長和毛利擴張使其估值具吸引力 Note right of 2024.09.25: ↑台積電2奈米製程已在 7M24 開始風險試產，預
計 25 年大規模量產 Note right of 2024.09.25: ↑美系外資調升台積電目標價至1,280元，重申「優
於大盤」評級 Note right of 2024.09.25: ↑台積電將CoWoS產能擴張提前至 25 年，以
滿足Nvidia等大客戶需求

sequenceDiagram participant 2024.09.24 Note right of 2024.09.24: ↑台積電加速布建先進封裝技術，CoWoS的月產能預
計將在 25 年底提前達到8萬片 Note right of 2024.09.24: →此產能提升將進一步增強台積電在先進製程市場的競爭
力，滿足日益增長的市場需求 Note right of 2024.09.24: ↑台積電預計 25 年 CoWoS產能翻倍，AP8
廠將於 2H25 投產，產能比竹南廠大9倍 Note right of 2024.09.24: →台積電以171.4億元購入群創南科4廠，省去環評
流程，迅速進行廠內改裝 Note right of 2024.09.24: ↑預計AP8廠不僅限於CoWoS，未來將涵蓋晶圓代
工、扇出型封裝及3D IC等產線

sequenceDiagram participant 2024.09.23 Note right of 2024.09.23: →台積電回應，近期並未計畫在阿聯酋設廠，專注於現有
全球布局專案 Note right of 2024.09.23: →專家分析，報導可能是美國政府的外交策略，因為中東
市場缺乏吸引半導體大廠的條件 Note right of 2024.09.23: →台積電預計 25 年量產2奈米，市場期待台積電
及泛聯電將受益於三星的合作 Note right of 2024.09.23: →全球半導體市場競爭激烈，台積電在晶圓代工市場市佔
率達62.3%，三星面臨業務挑戰，希望通過合作來改
善局勢

sequenceDiagram participant 2024.09.20 Note right of 2024.09.20: →台積電 1Q24 市占率達61.7%，遠超三星的
13%及英特爾 Note right of 2024.09.20: →台積電提前布局，將在 9M24 底進口第一台Hi
gh-NA EUV機台 Note right of 2024.09.20: ↑台積電推動全球晶圓代工產值 25 年有望年增率重
返兩成，為近三年高點 Note right of 2024.09.20: →研究顯示，消費性市場可見度低，但汽車及工控供應鏈
庫存將逐漸恢復 Note right of 2024.09.20: →非台積電晶圓代工廠年增率預期接近百分之十二，受健
康庫存及AI需求影響 Note right of 2024.09.20: →25 年七至三奈米製程將貢獻晶圓代工營收達百分之
四十五，台積電技術領先 Note right of 2024.09.20: →2.5D先進封裝需求激增，預估 25 年營收年增
百分之一二○，重要性持續上升

sequenceDiagram participant 2024.09.19 Note right of 2024.09.19: ↑台積電在 2Q24 市佔率達62%，遠超三星的1
3%，顯示市場競爭優勢明顯

sequenceDiagram participant 2024.09.18 Note right of 2024.09.18: ↑台積電2奈米晶片預計於 25 年量產，蘋果可能
已預留所有產能，25 年iPhone 17首度亮相 Note right of 2024.09.18: ↑2奈米晶片試產已於 7M24 開始，將提前進入量
產階段，需依賴其他供應商合作進行封裝 Note right of 2024.09.18: ↑台積電獲得安謀架構AI PC處理器的代工訂單，隨
著英特爾委外釋單量擴大，成為AI PC熱潮的主要受
益者 Note right of 2024.09.18: ↑蘋果與OpenAI結盟，推出AI功能的更新，市場
看好將掀起新一波換機潮，台積電為其獨家代工廠 Note right of 2024.09.18: ↑英特爾將其Lunar Lake平台的CPU委由台
積電以3奈米製程代工，預期將進一步增強台積電的營收

sequenceDiagram participant 2024.09.17 Note right of 2024.09.17: ↑台積電加速試產2奈米晶片，預計用於 25 年iP
hone 17系列 Note right of 2024.09.17: ↑生產2奈米晶片面臨挑戰，台積電需依賴其他供應商進
行封裝

sequenceDiagram participant 2024.09.16 Note right of 2024.09.16: ↑台積電 7M24、8M24 營收超標，預期 3Q
24 營收將突破財測上緣，4Q24 營收有望季增1
0% Note right of 2024.09.16: ↑摩根大通預測台積電 4Q24 營收受四大因素助力
，包括iPhone需求、Android晶片放量、英
特爾新晶片及加密貨幣需求 Note right of 2024.09.16: ↑台積電預期 24 年營收將達外資預估的上限，3
奈米製程產能利用率將維持在110%～120% Note right of 2024.09.16: ↑台積電確認 25 年漲價，部分先進製程單位售價
上升幅度可能達10%～12%，高於先前預期 Note right of 2024.09.16: →台積電擴建南科投資，聚集先進製程和先進封裝廠，將
南科變為「台積村」，並滿足訂單需求至 25 年底 Note right of 2024.09.16: →台積電正在擴建南科地區，包括新竹寶山廠和高雄廠，
並將持續購置舊廠房以快速擴廠

sequenceDiagram participant 2024.09.14 Note right of 2024.09.14: →台積電美國亞利桑那州12吋晶圓廠試產良率超過9成
，預計 1H25 開始量產，對英特爾和三星構成壓力 Note right of 2024.09.14: ↑台積電在亞利桑那州設立的先進晶圓廠，投資650億
美元建造3座廠，第一座廠預計 1H25 量產，第二
座將於 26 年達到6萬片月產能 Note right of 2024.09.14: →台積電美國廠的試產良率和南科18A廠相近，表現優
異，顯示出台積電在新廠運營的成功 Note right of 2024.09.14: ↑隨著AI晶片需求上升，台積電先進製程產能利用率回
升，預計AI市場需求將推動半導體產業成長 Note right of 2024.09.14: →台灣的半導體產業，包含輝達、華碩等合作夥伴，正在
面對地緣政治影響，全球供應鏈布局有調整的趨勢 Note right of 2024.09.14: ↑英特爾的Falcon Shores AI晶片將使
用台積電3奈米製程，預計 25 年底量產，台廠如神
盾和京元電將受惠 Note right of 2024.09.14: ↑英特爾選擇台積電生產其3奈米AI晶片，相關後段設
計服務案金額傳出數十億元，市場高度關注 Note right of 2024.09.14: ↑為滿足AI伺服器需求，台積電推動CoWoS倍增計
畫，預計 24 年底月產能達4萬片，25 年月產
能擴大至5.5萬片 Note right of 2024.09.14: →面對CoWoS成為AI晶片生產瓶頸，業者推動FO
PLP技術進行異質整合IC，相關概念股包括群創、力
成、東捷等

sequenceDiagram participant 2024.09.13 Note right of 2024.09.13: ↓英特爾執行長季辛格向美國商務部長雷蒙多求助，抱怨
美國企業過度依賴台積電提供AI晶片 Note right of 2024.09.13: →季辛格計劃在美國4州建設晶圓代工廠，希望借此轉虧
為盈，但對現實感到挫折 Note right of 2024.09.13: ↑三星3奈米製程良率僅20%，韓媒報導Google
可能將「Tensor G5」轉單台積電 Note right of 2024.09.13: →Google的「Pixel 10」系列將使用台積
電的3奈米製程，而「Tensor G6」預計採用台
積電的2奈米製程 Note right of 2024.09.13: →三星需面對大規模裁員及客戶流失挑戰，Google
轉單可能擾亂三星的訂單策略

sequenceDiagram participant 2024.09.12 Note right of 2024.09.12: →英特爾建廠計畫也面臨質疑，財務問題或導致補貼推遲
，美國先進晶片製程可能依賴台積電 Note right of 2024.09.12: →輝達執行長黃仁勳表示，若兩岸緊張升高，輝達可能將
訂單轉給台積電，因為台積電亞利桑那廠的良率已接近南
科廠 Note right of 2024.09.12: ↑台積電中科二期擴廠的2奈米廠預定地將於 1Q25
交地，預期將帶來超過4800億元的年產值 Note right of 2024.09.12: →黃仁勳在高盛技術會議上提到，輝達高度依賴台積電 Note right of 2024.09.12: →台積電的CoWoS（Chip on Wafer
on Substrate）技術是2.5D先進封裝的
專有名詞，提升晶片間訊息傳輸速度和運算效率 Note right of 2024.09.12: →台積電的CoWoS技術在全球半導體商戰中領先，影
響了台積電、英特爾和三星的競爭格局 Note right of 2024.09.12: ↑台積電計劃至 24 年底將CoWoS產能擴增至
3.5萬至4萬片，25 年底可達7萬片，推動相關設
備業者業績增長

sequenceDiagram participant 2024.09.10 Note right of 2024.09.10: →三星因2奈米製程良率問題，決定撤回位於德州泰勒的
工廠人員 Note right of 2024.09.10: →楊應超表示，台積電在近年無對手，但未來十幾年需警
惕日本可能追趕上來 Note right of 2024.09.10: →楊應超於專訪中指出，近期國際半導體展SEMICO
N Taiwan顯示多國積極參展，顯示全球對半導體
市場的重視 Note right of 2024.09.10: ↑台積電公布 8M24 營收約 2508.66 億
元，月減 2.4％，年增 33％，創單月營收歷史次
高紀錄 Note right of 2024.09.10: ↑前 8 個月累計營收達 1.7739 兆元，比
23 年同期增長 30.8％，受惠於 AI 晶片及
智慧型手機需求 Note right of 2024.09.10: ↑公司在 3 奈米、5 奈米製程及先進封裝產能持續
供不應求，推動 8M24 營收再次突破 2500
億元

sequenceDiagram participant 2024.09.08 Note right of 2024.09.08: ↑三星已正式進駐竹北台元科技園區M棟，進行記憶體業
務擴展 Note right of 2024.09.08: ↑三星計劃與台積電合作開發次世代AI用高頻寬記憶體
（HBM），供應給輝達、Google等AI大客戶

sequenceDiagram participant 2024.09.07 Note right of 2024.09.07: ↑台積電美國亞利桑那州廠試產良率媲美台灣南科廠，專
案進展良好 Note right of 2024.09.07: →預期 24 年內完成量產準備，有機會超前設定的
25 年量產目標

sequenceDiagram participant 2024.09.04 Note right of 2024.09.04: ↑台積電計畫至 26 年持續高速擴充先進封裝產能
，提升設備協力廠業績預期 Note right of 2024.09.04: ↑SK海力士總裁金柱善表示，台灣在AI時代的重要性
日益增長，強調深化與台積電的合作 Note right of 2024.09.04: →金柱善透露，海力士和台積電將在HBM領域合作，利
用各自的優勢提升市場地位

sequenceDiagram participant 2024.09.03 Note right of 2024.09.03: ↑台積電計畫於 27 年量產CoW-SoW技術，
致力於解決複雜的封裝挑戰，以支援更大面積的GPU晶
片 Note right of 2024.09.03: ↑輝達的Blackwell晶片為業界最大GPU，由
兩顆晶片拼接而成，使用台積電4奈米製程，具備2,0
80億個電晶體，面臨封裝精度挑戰 Note right of 2024.09.03: ↑台積電 2Q24 市占率達62.3%，穩居晶圓代
工龍頭地位，營收達208.2億美元，季增10.5% Note right of 2024.09.03: ↑AI伺服器需求推升晶圓代工產值，2Q24 台積電
因蘋果備貨及AI需求增強，先進製程比重提升

sequenceDiagram participant 2024.08.29 Note right of 2024.08.29: →台積電宣布調升 1Q24 現金股利至每股 4.0
0013820 元，因流通股數變動影響

sequenceDiagram participant 2024.08.28 Note right of 2024.08.28: →輝達即將公布財報，《經濟學人》指出兩個矛盾可能阻
礙其前景 Note right of 2024.08.28: →這兩個矛盾與台積電相關，可能成為輝達的挑戰 Note right of 2024.08.28: ↑台積電透過先進製程與CoWoS封裝技術在AI硬體
製造中處於領先地位

sequenceDiagram participant 2024.08.27 Note right of 2024.08.27: ↑日本熊本知事木村敬一行 2024.08.27 拜
訪台積電，爭取台積電熊本三廠並關注水資源規劃

sequenceDiagram participant 2024.08.21 Note right of 2024.08.21: ↑台積電在日本熊本的第一廠已於 24 年初啟用，目
標 4Q24 開始量產，第二廠預計 27 年底開
始生產 Note right of 2024.08.21: ↑亞歷桑那州新廠的第二期工程將使總投資提升至400
億美元，預計 26 年開始生產3奈米製程 Note right of 2024.08.21: →台積電 4M24 宣布亞歷桑那州第三廠的投資增加
至超過650億美元，可能獲得66億美元補助及50億
美元貸款

sequenceDiagram participant 2024.08.15 Note right of 2024.08.15: ↑台積電計劃 25 年推COUPE plugga
ble光子引擎，達成1.6 Tbps傳輸速度 Note right of 2024.08.15: →26 年推出CoWoS CPO將光學互連帶到主
機板層級，傳輸速度將提升至6.4 Tbps Note right of 2024.08.15: →目前光子積體電（PIC）整合為最大挑戰，台積電將
採用2.5D堆疊和CoWoS封裝技術進行異質整合 Note right of 2024.08.15: ↑台積電積極擴充先進封裝產能，以應對未來CPO市場
需求，預估矽光子裸晶片市場年複合成長可達50%

sequenceDiagram participant 2024.08.09 Note right of 2024.08.09: ↑台積電長期毛利率目標為53%以上，受智慧型手機及
AI需求強勁推動 Note right of 2024.08.09: ↑台積電公布 7M24 營收達 2569.53 億
元，月增 23.6%，年增 44.7%，創下單月歷
史新高 Note right of 2024.08.09: ↑台積電預期 3Q24 營收介於 224 億至 2
32 億美元，季增 9.5%、年增 32%

sequenceDiagram participant 2024.08.08 Note right of 2024.08.08: ↑台積電先進製程和封裝產能滿載，3奈米和5奈米製程
價格已調漲8%，計劃在 25 年底達到供需平衡

sequenceDiagram participant 2024.08.05 Note right of 2024.08.05: →由於AI GPU需求龐大，輝達找上英特爾進行先進
封裝，以解決台積電CoWoS產能不足問題

sequenceDiagram participant 2024.07.30 Note right of 2024.07.30: ↑台積電證實德國德勒斯登廠將於日前動土，預計 27
年量產 Note right of 2024.07.30: →德國廠初期將提供2000個就業崗位，並與德勒斯登
理工大學合作，派學生至台中培訓中心

sequenceDiagram participant 2024.07.25 Note right of 2024.07.25: →海力士與台積電合作開發HBM4記憶體新產品，預計
26 年推出

sequenceDiagram participant 3Q24 Note right of 3Q24: →台積電德國德勒斯登廠預計 4Q24 開始興建，2
7 年量產