個股筆記：2340 台亞

圖(1)個股筆記：2340 台亞（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 12 日

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台亞半導體股份有限公司：從光電元件邁向第三代半導體領導者之路

公司概要與發展歷程

公司簡介

台亞半導體股份有限公司（Taiwan Asia Semiconductor Corp.，股票代號：2340），原名光磊科技股份有限公司，創立於 1983 年 12 月，總部位於台灣新竹科學園區。公司深耕半導體電子元件製造與銷售，核心業務涵蓋光電半導體元件、感測元件、發光元件等之研發、設計、製造、銷售及售後服務。歷經數十年的發展，台亞半導體已從傳統 LED 晶粒及封裝廠，轉型為積極佈局第三代半導體領域的領導廠商。

圖(2)集團組織架構（資料來源：台亞公司網站）

圖(3)集團旗下事業群（資料來源：台亞公司網站）

歷史沿革

台亞半導體的發展歷程可分為以下幾個關鍵階段：

1. 早期發展 (1983-2021)：

   • 1983 年 12 月，公司以光磊科技股份有限公司之名成立，初期專注於 LED 晶粒、封裝及 LED 終端產品應用。

2. 轉型更名 (2021)：

   • 2021 年，為反映公司業務轉型及未來發展方向，光磊科技正式更名為台亞半導體股份有限公司，股票代號維持 2340 不變，並於 2021 年 12 月 27 日以新名稱交易。

3. 擴展第三代半導體業務 (2022-至今)：

   • 2022 年，台亞半導體成立子公司積亞半導體，並與日本 LED 大廠日亞化學展開合作，大舉進軍第三代半導體市場。

   • 公司積極佈局碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙半導體材料，鎖定車用、雲端資料中心、3C 快充等高成長應用領域。

4. 產能擴充與技術精進 (2023-至今)：

   • 台亞半導體持續擴充第三代半導體產能，預計 2023 年底前完成 8 吋氮化鎵晶圓產線建置。

   • 公司長期目標為成為 IDM（整合元件製造）大廠，並同步強化產線自動化與研發技術能力。

組織規模概況

台亞半導體集團旗下設有多家子公司，涵蓋不同業務範疇，包括：

• 積亞半導體： 專注於碳化矽（SiC）功率半導體元件之研發與生產。

• 冠亞半導體： 負責氮化鎵（GaN）功率半導體元件之研發與生產。

• 星亞視覺： 專精於 AI 演算法及光學影像軟體開發，產品應用於數位顯示系統、視覺燈光系統及車載顯示屏等。

• 和亞智慧： 著重 AI 演算法及大數據分析，提供 AI 智慧製造整合方案。

• 連亞半導體： 業務範疇未於本次資料中詳細說明。

核心業務分析

產品系統說明

台亞半導體之產品線多元，主要可分為三大類別：

1. 發光元件(Emitter)：

   • 傳統 LED 元件：應用於指示燈、照明、顯示器背光等。

   • GaAs-based LED：提升發光效率與效能。

   • InP-based LED：適用於高階應用。

   • VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)：垂直共振腔面射型雷射，應用於感測、光通訊等。

2. 感測元件(Sensor)：

   • 間接能隙材料(Indirect Bandgap)：如矽(Si)、鍺(Ge)基底感測元件。

   • 窄能隙材料(Narrow Bandgap)：如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)基底感測元件，如 InP-based PD (磷化銦基底光二極體)。

   • 寬能隙材料(Wide Bandgap)：如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)基底感測元件。

   • 超寬能隙材料(Ultra-WBG)：如氧化鎵(GaO)、氮化鋁(AlN)基底感測元件(研發中)。

3. 功率元件(Power)：

   • 傳統功率元件：如齊納二極體(Zener Diode)、功率 MOSFET(Power MOS)、高壓 MOSFET(HV MOSFET)。

   • 氮化鎵功率元件(GaN on Si)：基於矽基氮化鎵技術之功率元件。

   • 碳化矽功率元件(SiC MOSFET / JBS)：碳化矽 MOSFET 及蕭特基二極體(JBS)。

   • 第三代寬能隙半導體功率元件(Gen.3 Wide Bandgap)：基於氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)材料之功率元件。

4. 自動化系統(Automation)：

   • AOI (Automated Optical Inspection) 設備：自動光學檢測設備。

   • AI Testing：AI 檢測系統。

圖(4)感測元件（資料來源：台亞公司網站）

圖(5)功率元件（資料來源：台亞公司網站）

圖(6)發射元件（資料來源：台亞公司網站）

應用領域分析

台亞半導體產品應用領域廣泛，涵蓋：

1. 家電應用： 遙控器接收器、智慧家電、機器人掃地機接收模組、電器電源保護光耦合器等。

2. 工業應用： 工業訊號傳輸、光耦合器、工業機電、數據中心電源供應等。

3. 消費性電子： 穿戴式裝置 (如智慧手錶)、3C 快充、行動裝置等。

4. 車用應用： 車內照明、車尾燈、電動車充電器 (OBC)、充電樁等。

5. 醫療與健康： 非侵入式血糖檢測、耳溫槍、快速溫度量測等。

6. 資料中心與無人機： 雲端資料中心、無人機市場等。

7. 顯示屏及照明： LED 顯示屏 (室內外)、LED 建築舞台燈具 (室內外)、LED 照明燈具 (室內外)、LED 車用照明、數位顯示系統、視覺燈光系統、車載顯示屏、戶外廣告、場館燈光系統、交通資訊等。

圖(7)非侵入連續血糖監測NICGM研發計劃（資料來源：台亞公司網站）

技術優勢分析

台亞半導體之技術優勢主要體現在：

1. 半導體光感測元件整合能力： 具備發射元件與接收元件之整合設計能力。

2. 第三代半導體技術佈局： 於碳化矽 (SiC) 及氮化鎵 (GaN) 功率元件領域投入大量研發資源，並已具備量產能力。

3. 客製化能力： 可根據客戶需求，提供客製化之半導體元件及解決方案。

4. 垂直與異業結盟： 善用垂直整合與異業合作模式，拓展新市場與應用領域。

5. 技術自主性： 具備自主研發能力，降低對外部技術之依賴。

6. 專利佈局： 積極進行專利佈局，保護技術成果並提升競爭門檻。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2024 年上半年財報，台亞半導體之營收結構如下：

• 感測元件： 營收佔比 44%，達新台幣 8.94 億元，較去年同期成長 17%。

• 發射元件： 營收佔比 17%，達新台幣 3.53 億元，較去年同期成長 3%。

• 功率元件： 營收佔比 12%，達新台幣 2.41 億元，較去年同期成長 16%。

• 系統產品： 營收佔比 19%，達新台幣 3.78 億元，較去年同期成長 13%。

• 其他收入： 營收佔比 8%，達新台幣 1.71 億元，較去年同期衰退 14%。

整體而言，2024 年上半年台亞半導體集團營收達新台幣 20.4 億元，較 2023 年同期成長 11%。其中，感測元件為主要營收貢獻來源，功率元件營收亦呈現顯著成長。

區域市場分析

台亞半導體產品銷售區域廣佈全球，各區域營收佔比為：

• 東南亞： 營收佔比最高，達 40%。

• 台灣： 營收佔比次之，為 30%。

• 美洲： 營收佔比 16%。

• 東北亞： 營收佔比 11%。

• 歐洲： 營收佔比 1%。

• 其他地區： 營收佔比 2%。

由此可見，東南亞市場為台亞半導體之主要銷售區域，台灣及美洲市場亦佔有重要地位。

財務績效分析

• 2024 上半年業績：

  • 累計營收達新台幣 20.4 億元，年增 10.5%。

  • 營業虧損新台幣 1.88 億元。

  • 稅後虧損新台幣 0.90 億元。

  • 每股虧損 (EPS) 新台幣 0.21 元。

• 虧損原因： 主要係因近年於新技術開發投入大量資本支出，短期內影響獲利表現。

• 未來展望： 預期 2025 年營運將顯著改善，主要受惠於功率半導體子公司之佈局效益逐步顯現。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

台亞半導體之主要客戶群體包括：

1. 日系及歐美大型電子企業： 特別是在車用 LED、3C 穿戴裝置、TOF VCSEL 感測應用等領域。

2. AI 伺服器電源供應商： GaN 元件已通過美系雲端服務大廠驗證，成為 AI 伺服器電源模組之關鍵供應商。

3. 車用電子客戶： SiC 元件主攻 800V 高壓電動車平台，應用於車載充電器 (OBC) 及充電樁。

4. 家電製造商： 白色家電、智慧家電等應用領域。

價值鏈定位

台亞半導體於半導體產業價值鏈中，主要定位為 中游之半導體元件製造商，其產業鏈上下游關係如下：

• 上游： 半導體材料供應商，包括矽晶圓、化學原料、特殊氣體、設備供應商等。台亞半導體主要向台灣本地供應商採購原物料，在地採購比重高達 89.89%。

• 中游： 台亞半導體，從事半導體元件之研發、設計、製造與銷售。

• 下游： 各式電子產品製造商，包括 LED 顯示屏、照明燈具、車用電子、消費性電子、工業電子、醫療電子等領域之企業。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢分析

台亞半導體之競爭優勢主要包括：

1. 技術創新能力： 持續投入新技術開發，特別是在第三代半導體領域，並與研究機構及大學合作，開發非侵入式血糖檢測等創新應用。

2. 產品線完整性： 產品線涵蓋發光元件、感測元件、功率元件及系統產品，可提供客戶多元化選擇及整合解決方案。

3. 客製化服務： 可根據客戶需求，提供客製化產品設計與製造服務。

4. 全球市場佈局： 銷售網絡遍及全球，於東南亞、台灣、美洲及東北亞等市場佔有重要地位。

5. 集團綜效： 透過集團旗下各子公司之專業分工與資源整合，提升整體營運效率與競爭力。

6. ESG 永續發展： 積極推動 ESG 理念，發展節能減碳產品，符合國際環保趨勢。

市場競爭地位

台亞半導體在全球半導體市場中，特別是在 光電半導體元件及第三代半導體功率元件領域，佔有一席之地。

• 主要競爭對手：

  1. 國內競爭對手： 博達、國聯、鼎元、晶電、璨圓、元砷、泰谷、新世紀、聯銓、洲磊等。

  2. 國際競爭對手： Wolfspeed、英飛凌 (Infineon)、Navitas、三安光電、意法半導體 (ST) 等。

• 市場佔有率： 台亞半導體於感測元件領域具有相當之市場佔有率，惟於第三代半導體市場之具體市佔率數據未公開。

• 競爭態勢： 半導體市場競爭激烈，尤其在第三代半導體領域，國際大廠及中國大陸廠商均積極擴張產能，台亞半導體面臨技術升級、產能擴充及市場拓展之多重挑戰。

圖(8)技術發展藍圖（資料來源：台亞公司網站）

近期重大事件分析

台亞半導體近期重大事件彙整如下：

1. 子公司星亞視覺重返興櫃 (2024 年 8 月 29 日)： 星亞視覺專注於 AI 演算法及光學影像軟體開發，重返興櫃顯示市場對其 AI 技術及未來發展之肯定。

2. 8 吋氮化鎵生產線啟動小量產 (2024 年 8 月)： 冠亞半導體 8 吋氮化鎵生產線完成設備安裝與調試，首批 650V HEMT 元件進入試產階段，預計 2025 年開始貢獻營收，象徵台亞半導體於第三代半導體領域邁出重要一步。

3. 非侵入式血糖檢測裝置計畫獲經濟部補助 (2024 年 10 月)： 台亞半導體與多家合作夥伴共同開發之非侵入式血糖檢測裝置計畫，獲經濟部 A+ 企業創新研發淬鍊計畫審查通過，取得新台幣 9500 萬元補助款，展現公司跨足智慧醫療領域之決心。

4. 子公司和亞智慧捐贈百萬助弱勢 (2025 年 1 月)： 和亞智慧科技捐贈百萬元予弱勢團體，展現企業社會責任與人文關懷。

5. 公告 2025 年度資本支出計畫 (2025 年 1 月)： 台亞半導體公告 2025 年度資本支出預算為新台幣 17.3 億元，較前一年度減少 5.4%，顯示公司於擴張產能之際，亦兼顧資本支出之控制。

6. 澄清詐騙集團冒名刊登不實廣告 (2025 年 2 月)： 台亞集團發布聲明，澄清有詐騙集團冒名刊登不實投資廣告，並已委請律師處理，籲請投資人注意。

重大事件影響評估

• 正面影響：

  • 星亞視覺重返興櫃： 有助於提升台亞集團整體品牌形象及市場價值，並為集團帶來更多資金挹注。

  • 8 吋氮化鎵生產線啟動小量產： 象徵台亞半導體於第三代半導體領域技術能力之提升，並為未來營收成長奠定基礎。

  • 非侵入式血糖檢測裝置計畫獲補助： 有助於台亞半導體跨足智慧醫療領域，開拓新市場商機。

  • 和亞智慧捐贈公益活動： 展現企業社會責任，提升企業形象。

• 負面影響：

  • 澄清詐騙廣告事件： 雖對公司營運無直接影響，惟可能損害公司商譽，需妥善處理以維護投資人信心。

  • 資本支出增加導致虧損： 近年資本支出大幅增加，短期內造成公司營運虧損，需關注未來營收成長能否有效彌補虧損。

策略調整分析

• 持續擴張第三代半導體產能： 儘管資本支出增加，台亞半導體仍堅定擴張碳化矽及氮化鎵產能，顯示公司看好第三代半導體市場之長期發展潛力。

• 強化子公司發展： 透過推動子公司上市、分割事業群等方式，強化子公司之獨立運營能力與市場競爭力。

• 多元化業務佈局： 除半導體本業外，積極跨足智慧醫療、AI 視覺等新興領域，分散營運風險並開拓新成長動能。

• 重視 ESG 永續發展： 積極推動 ESG 理念，發展環保節能產品，提升企業永續經營能力。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

1. 擴大第三代半導體產能： 持續擴充積亞半導體碳化矽產能，目標於 2025 年達成月產能 7000 片。加速冠亞半導體 8 吋氮化鎵生產線量產進度，力求 2025 年上半年開始貢獻營收。

2. 加速新產品驗證與量產： 積極推動積亞半導體 JBS 及 DMOS 元件、冠亞半導體 8 吋氮化鎵 650V HEMT 元件之客戶驗證，力求 2025 年起新產品陸續量產出貨。

3. 提升工廠自動化程度： 持續改善工廠自動化管理系統，加速工廠自動化升級再造，提升生產效率與降低成本。

4. 推動子公司上市計畫： 積極推動積亞半導體及和亞智慧上市 IPO 計畫，提升集團資本運作能力與市場價值。

5. 強化客戶服務與拓展： 加強客戶服務品質，積極拓展新客戶與新應用領域，擴大市場佔有率。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

1. 成為第三代半導體領導廠商： 透過持續技術創新與產能擴充，於碳化矽及氮化鎵功率元件市場取得領導地位。

2. 擴大產品應用領域： 將第三代半導體產品應用拓展至車用電子、AI 伺服器、綠色能源、智慧電網等高成長市場。

3. 建立完整 IDM 營運模式： 朝向 IDM (整合元件製造) 大廠目標邁進，強化自主設計、製造與銷售能力。

4. 全球化市場佈局： 擴大全球市場佈局，於主要市場建立生產基地或銷售據點，提升全球競爭力。

5. 發展多元化業務： 持續發展 AI 視覺、智慧醫療等新興業務，開拓多元營收來源，降低營運風險。

投資價值綜合評估

台亞半導體正處於轉型升級之關鍵階段，積極佈局第三代半導體領域，具備以下投資價值：

1. 產業趨勢契合： 第三代半導體市場前景看好，台亞半導體之轉型策略符合產業發展趨勢，未來成長潛力可期。

2. 技術優勢顯著： 於第三代半導體技術領域已具備一定之技術基礎與先發優勢。

3. 產能擴充積極： 積極擴充碳化矽及氮化鎵產能，為未來營收成長奠定基礎。

4. 子公司發展具潛力： 旗下星亞視覺、積亞半導體、和亞智慧等子公司於各自領域均具備發展潛力，可望成為集團營運之新動能。

5. 轉型期陣痛： 惟短期內受資本支出增加影響，營運可能面臨虧損壓力，需關注未來營收成長能否有效提升獲利能力。

綜合評估，台亞半導體具備長期投資價值，惟短期內股價可能受轉型期虧損影響而波動，投資人宜審慎評估風險，並關注公司未來營收及獲利表現。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台亞半導體股份有限公司 2024 年法人說明會簡報 (2024.08.27)
   本研究主要參考台亞半導體於 2024 年 8 月 27 日舉行之法人說明會簡報，內容涵蓋公司集團概況、營收結構、經營策略、未來展望及非侵入式血糖監測研發計畫等重要資訊，為本文撰寫之核心參考資料。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 台亞半導體
   本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於台亞半導體之公司簡介、產品結構、營收佔比、上下游關係、經營模式、產業狀況等資訊，有助於全面瞭解公司基本面與產業地位。

2. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 台亞
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於台亞半導體之公司概況、股價資訊、新聞資訊等，以掌握公司股價表現與市場動態。

註：本文內容主要依據上述 2024 年 8 月 27 日法人說明會簡報及其他公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊及研究報告。

參考資料來源

資料來源：台亞公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.tascsemi.com/default.aspx

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/234020240826M001.pdf

法說會影音連結：https://youtube.com/live/Py7cLbezGPg?feature=share

基本概況

股價：26.1
預估本益比：nan
預估殖利率：0.0%
預估現金股利：0.0元
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股價走勢

圖(10)2340 台亞 K線圖（日）

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圖(12)2340 台亞 K線圖（月）

日報表

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週報表

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月報表

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圖(17)2340 台亞 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

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圖(19)2340 台亞 獲利能力

圖(20)2340 台亞 合約負債

圖(21)2340 台亞 存貨與平均售貨天數

圖(22)2340 台亞 存貨與存貨營收比

圖(23)2340 台亞 現金流狀況

圖(24)2340 台亞 杜邦分析

圖(25)2340 台亞 資本結構

年報表

圖(26)2340 台亞 股利政策