個股筆記：2363 矽統

圖(1)個股筆記：2363 矽統（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 25 日

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矽統科技：觸控IC設計轉型之路，聯電集團加持再起

矽統科技股份有限公司（Silicon Integrated Systems Corp.，SiS，2363. TW）於 1987 年 8 月 26 日創立於新竹科學園區，初期以 PC 晶片組設計起家。歷經產業變革，近年積極轉型為投射式電容觸控面板 IC 設計公司，並在聯電集團資源挹注下，展現營運新氣象。

公司概要與發展歷程

公司沿革

矽統科技早期專注於 PC 晶片組設計，曾為市場供應商之一。1990 年代後期，為強化競爭力，曾自建晶圓廠，然財務負擔沉重。2003 年將繪圖晶片部門獨立為圖誠科技（XGI Technology）。近年來，矽統調整營運方向，聚焦觸控面板IC設計，並跨足微機電麥克風、主動筆等人機介面技術領域。

2024 年，聯電集團高層入主矽統，委任聯電董事長洪嘉聰兼任矽統董事長，市場預期矽統可望在集團資源支持下，開創營運新局。2025 年初，矽統完成收購微控制器廠紘康科技，進一步擴張產品線及技術能量。

轉型觸控IC設計

面對 PC 晶片組市場波動加劇，矽統積極尋求轉型。看準觸控技術應用日趨廣泛，矽統投入投射式電容觸控晶片開發，並逐步建立在此領域的競爭力。目前，矽統觸控晶片已廣泛應用於消費性電子、工控及車用觸控產品。

聯電集團資源挹注

聯電集團入主矽統後，市場雙方可發揮集團綜效。聯電在晶圓製造領域的領先地位，可為矽統提供穩定的產能支持與技術後援。矽統則可借重聯電集團的客戶網絡與通路，加速拓展市場。

核心業務分析

產品系統與應用

矽統科技產品線聚焦於人機介面技術，主要產品包括：

1. 投射式電容觸控晶片：支援 GFF、G1F、GF2、OGS 等多種 Touch Sensor 結構，應用於手機、平板電腦、筆記型電腦、All-in-One PC、工控及車用觸控螢幕等。

2. 觸控晶片控制電路板：提供觸控面板應用模組與方案設計服務，協助客戶快速導入觸控解決方案。

3. 3D 沉浸式虛擬直播系統：創新視聽體驗方案，應用於虛擬實境、直播等領域。（註：此產品線資訊可能較舊，需確認是否為目前主力）

4. 主動筆控制晶片：應用於數位筆、電容筆等，提供精準流暢的手寫輸入體驗。

5. 微機電麥克風晶片（MEMS Microphone）：具備體積小、功耗低、靈敏度高等優勢，應用於智慧音箱、智慧會議系統等。

圖(2)觸控控制晶片（資料來源：矽統公司網站）

圖(3)微機電麥克風晶片（資料來源：矽統公司網站）

圖(4)主動筆控制晶片（資料來源：矽統公司網站）

技術優勢分析

矽統科技在觸控 IC 設計領域累積多年技術實力，具備以下競爭優勢：

1. 觸控演算法：掌握觸控 IC 核心演算法，可提供精準、靈敏、穩定的觸控效能。

2. 低功耗設計：觸控晶片具備低功耗特性，符合行動裝置及穿戴裝置需求。

3. 客製化能力：可依客戶需求提供客製化觸控 IC 設計服務，滿足不同應用場景需求。

4. 整合方案：提供觸控晶片、控制電路板及軟體整合方案，簡化客戶導入流程。

產品營收結構

矽統科技營收 100% 來自IC 產品，其中觸控晶片及相關觸控解決方案為主要營收來源。

市場與營運分析

客戶群體與區域市場

矽統科技客戶群體廣泛，涵蓋：

1. 消費性電子產品製造商：手機、平板電腦、筆記型電腦、All-in-One PC 品牌廠及代工廠。

2. 工控產品製造商：工業觸控螢幕、人機介面裝置供應商。

3. 車用電子產品製造商：車載觸控螢幕、車用電子系統供應商。

矽統科技銷售市場以亞洲地區為主。

營運模式

矽統科技採Fabless 經營模式，專注於 IC 設計、研發與銷售，晶圓製造委由晶圓代工廠生產。公司透過與客戶緊密合作，提供客製化觸控解決方案，並建立長期 партнерство 關係。

產業價值鏈定位

矽統科技在半導體產業價值鏈中，屬於IC設計公司，位居中游。上游為晶圓代工廠（如聯電），下游為各類電子產品製造商。

競爭優勢與市場地位

競爭對手分析

矽統科技在觸控 IC 市場主要競爭對手包括：

1. 敦泰電子（FocalTech）

2. 義隆電子（Elan Microelectronics）

3. 匯頂科技（Goodix）

4. 奇景光電（Himax）

市場佔有率

矽統科技在觸控 IC 市場佔有率未有明確數據，然在特定應用領域已建立一定市場地位。

競爭優勢

矽統科技相較於競爭對手，具備以下競爭優勢：

1. 聯電集團支持：可獲得集團在技術、產能、資金及客戶網絡等方面的資源挹注。

2. 客製化能力：能快速回應客戶需求，提供客製化觸控 IC 及整合方案。

3. 技術團隊：累積多年觸控 IC 設計經驗，具備深厚技術實力。

近期重大事件分析

收購紘康科技

2025 年初，矽統科技完成收購微控制器廠紘康科技，取得紘康 100% 股權，並於 1 月 2 日為股份轉換基準日。透過本次併購，矽統可望拓展電池管理晶片、混合訊號微控制晶片及電容式觸控晶片等業務，並與紘康共享研發資源，結合矽統在體感與聲音感知技術，以及紘康在低雜訊、高精度技術的優勢，提升晶片效能，增強全球市場競爭力。

營收顯著成長

2024 年下半年起，矽統科技營收顯著成長。2024 年 12 月營收年增率達 838.22%，2025 年 1 月營收年增率更高達 1079.4％。營收大幅成長，主要受惠於聯暻半導體業績併入及觸控IC出貨增加。

股價波動

受惠於營收成長及併購效益，矽統科技股價自 2024 年底以來大幅上漲，然股價波動亦劇烈。2024 年 10 月，股價曾因營收增加而漲停，亦曾因獲利發布後股價下跌。投資人宜注意股價波動風險。

法人機構關注

矽統科技營運轉型及業績爆發，吸引法人機構關注。法人機構分析，矽統在聯電集團支持下，透過營運優化及併購，營收與獲利能力均可望提升。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2年）

1. 整合紘康科技：完成與紘康科技的整合，發揮綜效，拓展產品線及市場。

2. 擴大觸控IC市佔率：持續開發新一代觸控 IC 產品，提升效能及降低成本，擴大市場佔有率。

3. 提升營運效率：優化營運流程，降低費用，提升獲利能力。

中長期發展藍圖（3-5年）

1. 多元化產品線：除觸控 IC 外，擴展微機電麥克風、主動筆及其他人機介面技術產品線。

2. 拓展新應用領域：開拓車用電子、工控、醫療等高成長性應用市場。

3. 全球市場布局：擴大海外市場布局，提升全球市場競爭力。

投資價值綜合評估

投資優勢

聯電集團加持：可獲得集團資源挹注，營運具備成長動能。

風險提示

市場競爭激烈：觸控IC市場競爭激烈，需注意競爭壓力。
股價波動風險：股價波動劇烈，投資人需注意風險。

小結

矽統科技在聯電集團結盟下，成功轉型觸控 IC 設計公司，並透過併購紘康科技擴大營運規模。近期營收顯著成長，展現營運轉型初步。然公司本業仍處於虧損狀態，且股價波動劇烈，投資人宜檢視風險，審慎評估。

重點整理

成功轉型觸控IC設計：擺脫 PC 晶片組市場競爭，聚焦高成長性觸控 IC 領域。
營收顯著爆發性成長：2024 年下半年起營收大幅增加，展現營運轉型成果。
股價波動風險注意：股價波動劇烈，投資人宜審慎評估風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 矽統科技股份有限公司 113 年法人說明會簡報（2024. 12. 13）
   本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務資訊、營運概況及未來展望。該簡報由矽統科技官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 矽統科技股份有限公司公司網站
   本研究參考矽統科技公司網站，以了解公司產品資訊、技術優勢及公司發展歷程。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 矽統科技
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於矽統科技之產業百科資訊，以建立對公司產業地位、產品結構及上下游關係的認識。

2. NStock 網站 – 矽統做什麼
   本研究參考 NStock 網站關於矽統科技之公司簡介及營運項目分析，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。

3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 矽統科技股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於矽統科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

4. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 矽統
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於矽統科技之股價資訊、公司概況等，以了解公司股價表現與市場關注度。

5. HiStock 嗨投資 – 個股 – 矽統
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於矽統科技之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

6. 鉅亨網 – 台股 – 矽統
   本研究參考鉅亨網關於矽統科技之公司簡介、經營團隊等資訊，以補充公司經營團隊資訊。

7. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
   本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於矽統科技法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。

新聞報導

1. 工商時報、經濟日報、Digitimes 等財經新聞網（2024. 08-2025. 02）
   本研究參考 2024 年 8 月至 2025 年 2 月期間，工商時報、經濟日報、Digitimes 等財經新聞網關於矽統科技之新聞報導，以了解公司近期營收表現、股價波動、併購動態及法人機構分析等資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年 12 月法人說明會簡報、公司官方網站及 2024 年 8 月至 2025 年 2 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、網站資訊及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：矽統公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.sis.com/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/236320241213M001.pdf

法說會影音連結：https://www.sis.com.tw/zh-tw/Investory/InvestorConference

基本概況

股價：60.1
預估本益比：95.34
預估殖利率：0.27%
預估現金股利：0.16元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(5)2363 矽統 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(6)2363 矽統 K線圖（日）

圖(7)2363 矽統 K線圖（週）

圖(8)2363 矽統 K線圖（月）

日報表

圖(9)2363 矽統 法人籌碼

週報表

圖(10)2363 矽統 大戶籌碼

月報表

圖(11)2363 矽統 內部人持股

圖(12)2363 矽統 本益比河流圖

圖(13)2363 矽統 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(14)2363 矽統 營收狀況

圖(15)2363 矽統 獲利能力

圖(16)2363 矽統 合約負債

圖(17)2363 矽統 存貨與平均售貨天數

圖(18)2363 矽統 存貨與存貨營收比

圖(19)2363 矽統 現金流狀況

圖(20)2363 矽統 杜邦分析

圖(21)2363 矽統 資本結構

年報表

圖(22)2363 矽統 股利政策