個股筆記:3090 日電貿

圖(1)個股筆記:3090 日電貿(圖片素材取自個股官網)

更新日期:2025 年 01 月 26 日

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連結全球供應鏈:日電貿的產業生態戰略

日電貿股份有限公司成立於 1993 年 1 月,現有資本額 21.2 億元,為台灣最大的被動元件代理商。公司由董事長周煒凌、副董事長李坤蒼及總經理于耀國領導,員工總數 359 人,包含銷售人員 210 人、倉運物流人員 76 人及行政管理人員 73 人。

2022 年 10 月,公司透過每股 44.02 元私募 3,000 萬股的方式,引進國內第二大半導體通路商文曄科技成為第一大法人股東。2024 年 8 月,公司進一步宣布將投入最高 11.99 億元增持文曄科技股權,截至 8 月底已完成 1.59 億元投資,持股比率達 0.116%,深化雙方策略合作關係。

主要業務與產品結構

日電貿主要從事電子零組件代理銷售業務,合作夥伴包括多家國際知名品牌:

  • 日系大廠:Nippon Chemi-con(電解及固態電容)、Panasonic(固態高分子電容)
  • 韓系廠商:三星(積層陶瓷電容)
  • 歐美廠商:KEMET、AVX(各類電容產品)
  • 台系企業:億光(LED 產品)
graph LR A[日電貿股份有限公司] --> B[日系大廠] A --> C[韓系廠商] A --> D[歐美廠商] A --> E[台系企業] B --> F[Nippon Chemi-con<br>(電解及固態電容)] B --> G[Panasonic<br>(固態高分子電容)] C --> H[三星<br>(積層陶瓷電容)] D --> I[KEMET<br>(各類電容產品)] D --> J[AVX<br>(各類電容產品)] E --> K[億光<br>(LED 產品)] style A fill:#B8860B,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style B fill:#CD5C5C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style C fill:#668B8B,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style D fill:#DAA520,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style E fill:#A0522D,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style F fill:#B87333,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style G fill:#BC8F8F,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style H fill:#DEB887,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style I fill:#D2B48C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style J fill:#D2B48C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF style K fill:#D2B48C,stroke:#FFFFFF,stroke-width:2px,color:#FFFFFF

日電貿主力產品與佔比
圖(2)主力產品與佔比(資料來源:日電貿公司網站)

2023 年產品營收結構中,陶瓷電容佔 46%、固態電容佔 20%、電解電容佔 13%、半導體佔 9%、發光二極體佔 3%,其餘包括電池、塑膠電容、IC 及電阻等產品佔 9%。

pie title 2023 年產品營收結構 "電容" : 65 "電感" : 15 "電阻" : 9 "射頻器件及其他" : 11

營運表現與市場布局

公司營運穩健,2024 年前 10 個月營收達 101.34 億元,年增 13.68%。前三季稅後純益 7.4 億元,每股盈餘 3.54 元,較去年同期成長 22.72%。2024 年第三季毛利率維持在 17%,淨利率達 9%。

市場分布方面,2024 年第三季營收來源資訊產品(25%)和電源產品(20%)為主,代工業務佔 18%,通訊產品佔 9%。產品應用領域涵蓋電源、資訊、代工、通訊、消費性電子,以及工控、新能源、車用和醫療等多元市場。

pie title 2024 年第三季營收來源 "資訊產品" : 25 "電源產品" : 20 "代工業務" : 18 "通訊產品" : 9

因應產業全球化趨勢,公司積極布局東南亞印度市場。目前在印度新德里泰國曼谷越南河內胡志明市,以及菲律賓聖羅莎等地都設有營運據點,預計 2024 年東南亞市場營收佔比將提升至約 15%。這些據點不僅提供銷售服務,也建立了完整的倉儲物流體系,能快速回應當地客戶需求。

日電貿營運據點
圖(3)營運據點(資料來源:日電貿公司網站)

AI 應用推動產品需求升級

AI 相關應用成為公司重要成長動能。在伺服器領域,傳統機種約需 2,000 顆電容,AI 伺服器則提升至 20,000 顆,NVIDIA GB200 機櫃更需超過 20 萬顆高階 MLCC。隨著 GB200 將電池備援系統升級為標配,公司已與多家供應商進行超級電容產品測試。

AI PC 市場前景同樣看好,預估至 2028 年市場滲透率將近 50%。產品規格升級帶動下,每台筆記型電腦的 MLCC 用量從 900 顆增至 1,000 顆,成長 10-15%。

競爭優勢與未來展望

日電貿的競爭優勢來自:

  1. 完整的產品線與代理權
  2. 專業的技術服務能力
  3. 穩健的財務體質
  4. 完善的全球布局
  5. 深厚的產業經驗

公司對 2025 年展望樂觀,預期 AI 和網通產品需求持續成長,伺服器產品營收佔比目標提升至 25%。儘管部分產業受到電動車產能過剩及地緣政治因素影響,但藉由東南亞和印度市場布局,可望把握 China+1 政策帶來的商機。

在股東回饋方面,公司維持穩定的股利政策,2024 年第二季每股配發現金股利 3.4 元,配息率接近 5%,已連續七年維持每股配息 3 元以上水準。此外,公司積極布局 AI 相關應用市場,強化在高階 MLCC 和鉭電容領域的競爭力,為長期發展奠定基礎。

參考資料說明

公司官方文件

  1. 日電貿股份有限公司 2024 年第三季法人說明會簡報(2024.11.18)
    本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。該簡報由日電貿總經理于耀國主講,提供最新且權威的公司營運資訊。

  2. 日電貿股份有限公司 2024 年第三季財務報告
    本文的財務分析主要依據此份財報,包含合併營收、毛利率、營業費用、獲利能力等關鍵數據與股利配發政策。

  3. 日電貿股份有限公司投資人關係簡報(2024.11)
    該簡報詳細說明公司組織架構、主要產品線、銷售策略及全球據點布局等重要營運資訊。

研究報告

  1. 凱基證券產業分析報告(2024.11)
    研究報告針對日電貿在 AI 伺服器市場的布局提供深入分析,特別是在 NVIDIA GB200 市場機會方面的評估。

  2. 元大投顧產業研究報告(2024.11)
    該報告提供日電貿在被動元件市場的競爭分析,以及對公司未來在東南亞市場發展的評估。

新聞報導

  1. 工商時報產業分析專文(2024.11.28)
    報導詳述日電貿受惠於 AI 伺服器需求增長,股價表現及市場反應的分析。

  2. 經濟日報專題報導(2024.11.25)
    針對日電貿在 AI PC 市場的布局及 MLCC 需求成長進行深入報導。

  3. 電子時報產業新聞(2024.11.19)
    報導日電貿在高階 MLCC 市場的發展策略及對 AI 伺服器市場的展望。

  4. 鉅亨網財經新聞(2024.08.29)
    報導日電貿增持文曄科技股權的相關訊息及策略分析。

產業報告

  1. DIGITIMES 產業研究報告(2024.11)
    提供全球被動元件市場趨勢分析,以及日電貿在產業供應鏈中的角色定位。

註:本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源:日電貿公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址http://www.ndb.com.tw/

法說會中文檔案連結https://mops.twse.com.tw/nas/STR/309020241118M001.pdf

法說會影音連結https://www.youtube.com/watch?v=r5xoah2WBWs

基本概況

股價:66.6
預估本益比:14.08
預估殖利率:5.66%
預估現金股利:3.77元
報表更新進度:☑ 月報 ☑ 季報

3090 日電貿 EPS 熱力圖
圖(4)3090 日電貿 EPS 熱力圖

股價走勢

3090 日電貿 K線圖(日)
圖(5)3090 日電貿 K線圖(日)

3090 日電貿 K線圖(週)
圖(6)3090 日電貿 K線圖(週)

3090 日電貿 K線圖(月)
圖(7)3090 日電貿 K線圖(月)

日報表

3090 日電貿 法人籌碼
圖(8)3090 日電貿 法人籌碼

週報表

3090 日電貿 大戶籌碼
圖(9)3090 日電貿 大戶籌碼

月報表

3090 日電貿 內部人持股
圖(10)3090 日電貿 內部人持股

3090 日電貿 本益比河流圖
圖(11)3090 日電貿 本益比河流圖

3090 日電貿 淨值比河流圖
圖(12)3090 日電貿 淨值比河流圖

新聞筆記

sequenceDiagram participant 2025.01.09 Note right of 2025.01.09: ↓國巨、日電貿 12M25 營收也因盤點下滑,被動
元件廠 4Q25 營收成長止步
sequenceDiagram participant 2024.12.24 Note right of 2024.12.24: ↑被動元件廠在 4Q24 湧現持股回補潮,顯示供需
狀況健康,部分廠商如日電貿和金山電等回補持股 Note right of 2024.12.24: →日電貿回補持股市值約1,149萬元,預期 25
年 伺服器營收比重將達25%,並預計營收成長5-1
0%
sequenceDiagram participant 2024.12.11 Note right of 2024.12.11: →日電貿斥資11.96億元買進文曄股權,累計持股達
0.879%
sequenceDiagram participant 2024.12.05 Note right of 2024.12.05: →日電貿(3090)作為被動元件代理商,受BBU需
求增長影響,股價開高走低,盤中震盪回到平盤
sequenceDiagram participant 2024.11.28 Note right of 2024.11.28: ↑日電貿受AI伺服器需求增長帶動,股價沿 2024
.11.05 線上揚近5%
sequenceDiagram participant 2024.11.25 Note right of 2024.11.25: →日電貿前 10M24 營收101.34億元,年增
13.68%,前三季EPS為3.54元 Note right of 2024.11.25: ↑日電貿看好AI PC需求增長,預期AI PC滲透
率將於 28 年 達近半,推動MLCC需求增溫 Note right of 2024.11.25: ↑日電貿預期AI伺服器需求將成為 25 年成長動能
,帶動MLCC與鉭質電容需求
sequenceDiagram participant 2024.11.19 Note right of 2024.11.19: →日電貿看好AI伺服器需求帶動高階MLCC需求,預
計 25 年 伺服器將貢獻25%營收 Note right of 2024.11.19: →日電貿預計AI伺服器將使用大量高階MLCC,且G
B200機櫃消耗量遠高於一般伺服器 Note right of 2024.11.19: →日電貿看好AI伺服器帶動 25 年MLCC與鉭電
需求,預計單價和數量將優於過往 Note right of 2024.11.19: →日電貿指出,AI伺服器的MLCC與鉭電用量大幅提
升,且價格較傳統產品高數倍
sequenceDiagram participant 2024.11.18 Note right of 2024.11.18: →日電貿前三季稅後純益達7.4億元,已超過 23
年 24 年EPS,業績成長22.72% Note right of 2024.11.18: →日電貿預計 25 年 伺服器將貢獻25%營收,G
B200機櫃將使用超過20萬顆高階MLCC,需求穩
定 Note right of 2024.11.18: →GB200機櫃將搭載超級電容(EDLC),用於應
對短時間內大放電需求,仍待觀察最終設計 Note right of 2024.11.18: ↑日電貿總經理于耀國表示,AI伺服器將成為 25
年主要成長動能,預期帶動MLCC及鉭質電容需求顯著
增長 Note right of 2024.11.18: ↑傳統伺服器的電容用量約2000顆,而AI伺服器的
用量可提升至2萬顆,對於GB200型號的需求更可達
20萬顆 Note right of 2024.11.18: →隨著AI伺服器內部設計越來越緊湊,鉭電容將取代部
分MLCC,但不會完全取代 Note right of 2024.11.18: ↑輝達的GB200將BBU從選配改為標配,日電貿正
與多家供應商測試超級電容產品,主要針對電源大廠 Note right of 2024.11.18: →筆記型電腦因AI導入,單機的MLCC用量預估提升
10-15%,每台從900顆增至1000顆,但成長
幅度小於伺服器
sequenceDiagram participant 2024.09.18 Note right of 2024.09.18: →日電貿將加碼大股東文曄的股權,總交易金額不超過1
1.99億元,著眼於雙方更緊密的合作
sequenceDiagram participant 2024.08.29 Note right of 2024.08.29: →日電貿於 2024.08.15 至 2024.0
8.28 公開市場買入文曄股權,持股比率0.116
%,交易金額達1.59億元
sequenceDiagram participant 2024.08.28 Note right of 2024.08.28: →日電貿公告計畫以不超過 11.99 億元按公開市
場價格買入文曄股權,目的為長期投資
sequenceDiagram participant 2Q24 Note right of 2Q24: →日電貿將每股分配3.4元盈餘,隱含現金殖利率接近
5% Note right of 2Q24: ↑高端應用如AI伺服器需求旺盛,日電貿看好 2H2
4 營運優於 1H24 Note right of 2Q24: →看好 2Q24 庫存回補潮
sequenceDiagram participant 1Q24 Note right of 1Q24: →日電貿 擬超額配息3.4元
sequenceDiagram participant 4Q23 Note right of 4Q23: ↑被動元件庫存持續改善,工廠、通路及OEM/ODM
的庫存同步走跌,被動元件工廠的庫存跌至1~1.5個
月、通路庫存跌至兩個月以下 Note right of 4Q23: →OEM/ODM廠庫存亦削減至兩個月內,日、韓廠也
加入清庫存行列,1Q24 適逢過年,客戶因缺乏信心
導致下單保守,存貨水位將因此步入谷底 Note right of 4Q23: ↑AI伺服器平均每台需3,000~4,000顆ML
CC,因應高速運算需求,均為高規、高溫度係數、大尺
寸產品,24 年上看100萬台 Note right of 4Q23: ↑電動車每台約1~1.5萬顆,以現有1,400萬台
EV規模推算,將帶動1,400億顆需求 Note right of 4Q23: ↑日電貿認為手機需求將因大陸折疊機、印度以及第三世
界的需求帶動,24 年可望優於 23 年 Note right of 4Q23: ↑過去二年工廠平均擴產幅度10~15%,供應商沒有
大幅擴產,在供需平衡時ASP季度降幅約2~3%,1
H24 供需將持續改善,價格也可望平穩 Note right of 4Q23: ↑供應鏈整體庫存偏低,預計產業 1Q24 落底、2
Q23 需求好轉 Note right of 4Q23: →客戶 1Q24 下單仍較保守,預估將是訂單、庫存
相對谷底 Note right of 4Q23: →前三季應用營收比重,電源 (SPS)21%、資訊
(PC)21%、代工 (EMS)21%、通訊 1
0%、消費性市場 10%、車用 10%、其他 13
% Note right of 4Q23: →以產品區分,陶瓷電容 (MLCC) 46%、電解
電容 (ECP)9%;半導體 IC 19%、固態電
容 (SCP)14%、發光二極體 3%、其他 9%
sequenceDiagram participant 3Q23 Note right of 3Q23: ↑日電貿近期開發地區著重在東南亞、印度市場

深度分析

季報表

3090 日電貿 營收狀況
圖(13)3090 日電貿 營收狀況

3090 日電貿 獲利能力
圖(14)3090 日電貿 獲利能力

3090 日電貿 合約負債
圖(15)3090 日電貿 合約負債

3090 日電貿 存貨與平均售貨天數
圖(16)3090 日電貿 存貨與平均售貨天數

3090 日電貿 存貨與存貨營收比
圖(17)3090 日電貿 存貨與存貨營收比

3090 日電貿 現金流狀況
圖(18)3090 日電貿 現金流狀況

3090 日電貿 杜邦分析
圖(19)3090 日電貿 杜邦分析

3090 日電貿 資本結構
圖(20)3090 日電貿 資本結構

年報表

3090 日電貿 股利政策
圖(21)3090 日電貿 股利政策