雙鴻科技(3324):AI 浪潮下的散熱解決方案領導者
公司概要與發展歷程
公司基本資料
雙鴻科技股份有限公司 (AURAS Technology Co., Ltd.),股票代號 3324,於 1998 年 8 月 24 日 成立,總部位於台灣新北市五股。公司為台灣領先的散熱模組設計與製造廠商,致力於提供全方位的熱流解決方案。2005 年正式上櫃,目前股本約為新台幣 9.18 億元。雙鴻科技專注於高效能運算 (High-Performance Computing, HPC) 領域的散熱技術,產品線涵蓋氣冷及液冷兩大散熱技術。
發展歷程分析
雙鴻科技的發展歷程與全球電子產業的散熱需求演進緊密相連:
- 1998 年:公司成立,初期專注於筆記型電腦散熱器的設計與製造。
- 1999 年:擴大營業規模,遷至台北五股,轉型為專業全方位熱流方案提供者,產品線延伸至伺服器、主機板、繪圖卡散熱模組及一體成型電腦 (All-in-One PC, AIO) 等。
- 2002 年:於中國昆山設立生產基地——雙鴻電子科技工業 (昆山) 有限公司,開始布局中國大陸市場。
- 2006 年:設立澤鴻 (廣州) 電子科技有限公司,強化中國南方產能與市場服務。
- 2011 年 – 2013 年:陸續於重慶、合肥設立春鴻電子科技有限公司及維鴻電子科技有限公司,持續擴充中國內陸生產基地。
- 2015 年 – 2019 年:隨著雲端運算與電競市場興起,持續強化伺服器與高階顯卡散熱技術。
- 2020 年:於泰國設立泰鴻科技有限公司,進一步擴大東南亞產能與市場布局,以應對全球供應鏈變化。
- 2022 年 – 2025 年:積極投入==液冷散熱技術==研發與產能建置,迎接 AI 伺服器帶來的龐大散熱需求,並規劃全球研發中心及墨西哥新廠。
主要業務範疇分析
雙鴻科技的核心業務為提供各類電子產品的散熱解決方案,涵蓋從設計、研發、製造到銷售的完整價值鏈。公司產品廣泛應用於筆記型電腦 [Notebook, NB)、桌上型電腦(Desktop, DT)、智慧型手機、伺服器 (Server]、高階繪圖卡 (VGA) 及電競設備等。近年來,因應 AI 及高效能運算 (HPC) 的蓬勃發展,雙鴻科技將業務重心積極拓展至==高功率伺服器散熱==,特別是液冷散熱系統的開發與整合。
圖、產品發展歷程(資料來源:公司網站)
產品系統與應用說明
雙鴻科技的產品系統主要分為==氣冷散熱==與==液冷散熱==兩大解決方案。
圖、液冷 VS 氣冷(資料來源:公司網站)
氣冷散熱解決方案
傳統的氣冷散熱技術仍為公司重要產品線,包含:
- 散熱器 (Heatsink)
- 散熱片 (Heat Spreader)
- 熱導管 (Heat Pipe, HP)
- 均溫板 (Vapor Chamber, VC)
- 3D 均溫板 (3DVC)
- 風扇 (Fan)
- 散熱模組 (Thermal Module):整合上述元件,針對特定應用進行優化設計。
氣冷散熱方案廣泛應用於筆記型電腦、桌上型電腦、一般伺服器、消費性電子產品及部分高階顯卡。雙鴻科技持續開發效能更佳的氣冷技術,例如其 6U/8U 散熱模組 3D Loop VC,散熱效能可提升至 1600W,熱阻 (R-value) 達到 0.03。
液冷散熱解決方案
隨著晶片功耗不斷攀升,特別是 AI 伺服器領域,液冷散熱已成為主流趨勢。雙鴻科技在液冷領域布局深厚,提供從元件到系統級的完整解決方案:
- 水冷板 (Cold Plate):直接接觸發熱晶片,進行高效熱交換。
- 分歧管 / 歧管 [Manifold):負責冷卻液在系統內的分配與匯集,包含機櫃歧管(Rack Manifold)、建物歧管 (Building Manifold] 及內部歧管 (Internal Manifold)。
- 快接頭 (Quick Connectors):確保冷卻液管路的快速、可靠連接。
- 冷卻液分配裝置 [Coolant Distribution Unit, CDU):負責冷卻液的循環、溫控與監測,類型包含列間冷卻分配單元(In-row CDU)、液對液冷卻分配單元 (Liquid-to-Liquid CDU] 及液對氣冷卻分配單元 (Liquid-to-Air CDU)。
- 水冷機櫃系統 (Rack System / Sidecar):整合上述液冷元件,提供整機櫃的散熱解決方案。
圖、液冷解決方案(資料來源:公司網站)
雙鴻已開發出針對 NVIDIA GB200 及 GB300 等最新 AI 晶片的液冷散熱方案,並獲得國際 AI 大廠平台認證,從單一熱模組製造商轉型為系統整合廠。
產品應用領域拓展
除了傳統的 IT 設備散熱,雙鴻亦積極拓展車用產品線,包含路側系統 [Roadside Unit, RSU)、車載系統(On-Board Unit, OBU)的散熱方案,並提供液冷抬頭顯示器 (Liquid Cooling P-HUD] 等創新應用。
營收結構與比重分析
產品營收分析
根據 2024 年 資料,雙鴻科技的產品營收結構如下:
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title 2024年產品營收結構
"筆記型電腦及桌上型電腦散熱模組" : 39
"伺服器散熱模組 (含液冷與氣冷)" : 39
"VGA及電競筆電散熱模組" : 17
"其他產品" : 5
- 筆記型電腦及桌上型電腦散熱模組:約佔 39%
- 伺服器散熱模組 (含液冷與氣冷):約佔 39%
- VGA 及電競筆電散熱模組:約佔 17%
- 其他產品:約佔 5%
值得注意的是,隨著 AI 伺服器市場的爆發性成長,液冷散熱產品的營收占比正快速提升。法人預估 2025 年 液冷產品營收占比有望超過 40%,甚至挑戰 50%,將顯著改變公司的營收結構。
財務績效分析
年度財務表現
項目 | 2024 年 [千元) | 2023 年(千元) | 年增長率 (YoY] | 2022 年 (千元) |
---|---|---|---|---|
營業淨額 | 15,778,909 | 12,712,629 | 24.1% | 13,856,991 |
營業毛利 | 4,026,096 | 3,004,923 | 34.0% | 2,722,232 |
營業利益 | 1,910,641 | 1,376,298 | 38.8% | 1,173,299 |
稅後淨利 | 1,931,240 | 1,239,244 | 55.8% | 1,286,665 |
每股盈餘 (元) | 21.23 | 14.28 | 14.68 | |
毛利率 (%) | 25.5% | 23.6% | 19.6% | |
營業利益率 (%) | 12.1% | 10.8% | 8.5% |
季度財務表現 (以 2024 年 Q4 為例)
項目 | 2024 年 Q4 [千元) | 2024 年 Q3(千元) | 季增長率 (QoQ] | 2023 年 Q4 (千元) |
---|---|---|---|---|
營業淨額 | 4,125,150 | 4,219,312 | (2.2%) | 3,344,357 |
營業毛利 | 927,860 | 1,111,288 | (16.5%) | 810,074 |
營業利益 | 351,518 | 543,139 | (35.3%) | 384,041 |
稅後淨利 | 482,246 | 513,660 | (6.1%) | 223,371 |
每股盈餘 (元) | 5.18 | 4.43 | 2.57 | |
毛利率 (%) | 22.5% | 26.3% | 24.2% | |
營業利益率 (%) | 8.5% | 12.9% | 11.5% |
2024 年 全年營收達新台幣 157.79 億元,創歷史新高,每股純益 (EPS) 21.23 元。2025 年第一季 營收 44.15 億元,稅後純益 5.11 億元,EPS 5.66 元,毛利率達 27.4%,均創下歷史次高紀錄。2025 年 4 月 單月營收達 20.17 億元,月增 16.17%、年增 65.93%,再創單月歷史新高。累計 2025 年前四月 營收 64.31 億元,年增 47.34%。
客戶群體與占比分析
主要客戶群體
雙鴻科技的客戶群體涵蓋全球知名的==品牌廠==與==大型代工廠 (ODM/OEM)==。
- 品牌客戶:Apple、Dell、Samsung、HP、宏碁 [Acer)、華碩(ASUS)、聯想 (Lenovo]、微星 (MSI) 等。
- 代工廠:廣達 [Quanta)、仁寶(Compal)、緯創 (Wistron]、英業達 (Inventec) 等。
- AI 伺服器與雲端服務供應商 (Cloud Service Provider, CSP):NVIDIA、Meta、Microsoft、Google、甲骨文 (Oracle)、Supermicro 等。
客戶合作關係與價值鏈定位
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A[雙鴻科技] --> B[散熱解決方案(氣冷/液冷)]
B --> C[筆記型電腦/桌上型電腦]
B --> D[伺服器(含AI伺服器)]
B --> E[高階顯卡/電競設備]
B --> F[智慧型手機/車用電子]
C --> G[全球PC品牌(Apple, Dell, HP, Lenovo)]
C --> H[大型PC代工廠(廣達, 仁寶)]
D --> I[AI晶片龍頭(NVIDIA)]
D --> J[雲端服務巨頭(Meta, Microsoft, Google)]
D --> K[伺服器品牌/代工廠(Supermicro)]
E --> L[顯卡/電競品牌(ASUS, MSI)]
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style B fill:#008080,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style D fill:#4682B4,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
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雙鴻科技在產業鏈中扮演關鍵的==散熱解決方案提供者==角色。上游主要為銅、鋁等金屬材料、風扇、導熱介面材料 (Thermal Interface Material, TIM) 及液冷系統相關零組件 (如泵浦、管材) 的供應商,部分關鍵零件如散熱管及部分散熱鰭片由旗下孫公司廣州澤鴻生產,實現部分垂直整合。下游則直接供應給終端品牌廠或其指定的代工廠。在 AI 伺服器領域,雙鴻已直接與 CSP 接觸並獲得訂單,顯示其在價值鏈中的重要性提升。
營業範圍與地區布局
全球生產基地
雙鴻科技在全球擁有多個生產據點,以彈性應對客戶需求及分散地緣政治風險:
圖、全球廠區佈局(資料來源:公司網站)
- 台灣:新北市五股 (總部、研發中心及部分生產)。
- 中國大陸:
- 昆山廠 (成立於 2002 年)
- 廣州廠 (澤鴻電子,成立於 2006 年)
- 重慶廠 (春鴻電子,成立於 2012 年)
- 合肥廠 (維鴻電子,成立於 2013 年)
- 泰國:泰鴻科技 (成立於 2020 年),主要生產伺服器及車用散熱模組,為出口美國及歐洲市場的重要基地。
- 墨西哥 (規劃中):預計設立新廠,進一步拓展北美市場。
產能分配與調整
- 中國廠區:目前仍為核心生產基地,負責約 50% 的產值 (2026 年預估)。
- 泰國廠區:產能快速提升,預計 2025 年第三季 達滿載,新廠房 (泰國二廠) 預計 2025 年底 完工、2026 年第一季末 量產。屆時泰國廠產能將與中國大陸廠持平,預計 2026 年 產能占比約 30%。
- 墨西哥廠區:規劃中,預計 2026 年 產能占比約 20%。
此全球布局策略旨在==提升供應鏈韌性==,並滿足客戶對非中國產能的需求。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力
- 技術領先:尤其在液冷散熱技術方面深耕多年,具備從元件到系統整合的先進熱流管理能力,水冷產品毛利率約 35%。
- 客戶認證與緊密合作:獲得 NVIDIA GB200 及 GB300 AI 伺服器液冷板及分歧管認證,成為其重要供應商,並與多家國際一線品牌建立長期合作關係。
- 完整產品線:提供氣冷與水冷全方位散熱解決方案,能滿足不同市場區隔的需求。
- 全球化產能布局:在中國、台灣、泰國設有生產基地,並規劃墨西哥新廠,具備彈性調配產能及分散風險的能力。
- 快速擴產與應變能力:能迅速響應市場需求,積極擴充液冷產能,如泰國廠的快速建置與擴產。
- 垂直整合:部分關鍵零組件如散熱管、快接頭自製,有助於成本控制與供應鏈穩定。
市場地位
- 在全球 PC 散熱模組市場,雙鴻約佔 25% 市占率,位居領先廠商之列。
- 在 AI 伺服器液冷散熱領域,尤其於 NVIDIA GB200 水冷板市場,法人預估市占率約為 15% – 20%。
- 已成為 NVIDIA 水冷散熱領域的重要合作夥伴,並被納入其 MGX 生態系統及 GB300 AI 伺服器機櫃參考設計清單。
近期重大事件分析
新營運總部暨全球研發中心建設
- 事件時間:2023 年 6 月動土,預計 2025 年第三季底 完工啟用。
- 地點:台灣新北市五股工業區。
- 投資金額:約新台幣 20 億元。
- 規模:地上 8 層、地下 4 層,總使用面積超過 5200 坪。
- 主要內容:涵蓋實驗研發中心、測試產線及倉庫等設施,員工人數將倍增至約 400 人。
- 影響評估:新總部將專注於資料中心水冷散熱等新產品研發,大幅提升公司研發能量與技術創新能力,鞏固其在高效散熱領域的領導地位。
墨西哥新廠建設計畫
- 投資金額:約 3000 萬美元 (約新台幣 9 億元)。
- 主要用途:生產資料中心及汽車散熱產品。
- 預計時程:規劃於 2024 年底至 2025 年初 投產。
- 影響評估:拓展北美市場供應鏈,分散地緣政治風險,提升全球產能布局的完整性。
泰國廠產能擴充
- 事件內容:泰國廠產能持續擴充,預計 2025 年第三季 達滿載。泰國二廠預計 2025 年底 完工,2026 年第一季末 量產。
- 影響評估:大幅提升非中國供應鏈的產能比例,滿足客戶對供應鏈多元化的需求,並成為出口北美市場的核心基地。
COMPUTEX 2024 展示最新技術
- 事件時間:2024 年 5 月。
- 主要內容:公開展示針對 NVIDIA 新一代 GB300 AI 伺服器的水冷板及完整液冷解決方案,包含模組化液冷架構,提供客製化服務。
- 影響評估:突顯雙鴻在 AI 液冷散熱技術的領先地位,強化與 NVIDIA 及其他 AI 大廠的合作關係。
可轉債發行計畫
- 事件時間:2024 年 5 月董事會通過。
- 主要內容:發行國內第五次無擔保轉換公司債,總額新台幣 15 億元,票面利率 0%,發行期間五年。
- 資金用途:充實營運資金,支持公司持續擴產及技術研發。
- 影響評估:在不立即稀釋股權的情況下募集所需資金,支持公司成長策略。
財務表現亮眼與股利政策
- 事件內容:2024 年營收與 EPS 創歷史新高。2025 年第一季營收與獲利續創佳績。2025 年 5 月股東會通過每股配發現金股利 10 元。
- 影響評估:反映公司強勁的獲利能力與穩健的現金流,提升投資者信心。
未來發展策略展望
短期發展計畫 (1-2 年)
- 液冷產能極大化:加速泰國廠二期建設與量產,確保 GB200/GB300 液冷散熱模組供應。
- 新總部研發中心啟用:完成五股新總部建設,強化高階散熱技術研發,特別是浸沒式散熱等前瞻技術。
- 墨西哥廠初步投產:實現墨西哥廠的初步產能,開始供應北美市場。
- 關鍵零組件自製率提升:持續提升如快接頭等液冷關鍵零組件的自製比例,穩定供應鏈並優化成本。
- 深化與 AI 領導廠商合作:鞏固與 NVIDIA 等 AI 晶片廠及主要 CSP 客戶的合作關係,爭取更多新平台專案。
中長期發展藍圖 (3-5 年)
- 全球產能優化配置:形成台灣 [研發核心)、中國(成熟產品與部分高階)、泰國 (AI 液冷主力]、墨西哥 (北美供應) 的全球最適化生產網絡。
- 拓展液冷解決方案至更多應用:將液冷技術從 AI 伺服器逐步拓展至 HPC、高階電競、車用電子等其他高功率散熱需求領域。
- 發展完整液冷生態系統產品:除了水冷板、歧管,進一步強化 CDU、監控軟體等系統級產品的開發與整合能力。
- 投入下一代散熱技術研發:探索浸沒式冷卻、兩相流冷卻等更先進的散熱技術,為未來更高功率密度的晶片預作準備。
- 實現永續發展目標:在產品設計與生產過程中導入更多環保材料與節能製程,提升企業 ESG 表現。
重點整理
- AI 液冷散熱龍頭:雙鴻科技憑藉在液冷技術的領先優勢,成功切入 NVIDIA GB200/GB300 等 AI 伺服器供應鏈,成為市場高度關注的==AI 散熱概念股==。
- 營運表現強勁:受惠 AI 伺服器需求爆發,2024 年營收與 EPS 創歷史新高,2025 年持續成長,液冷產品營收占比預計超過 40%。
- 全球產能擴張:積極擴建泰國廠產能,並規劃墨西哥新廠,打造多元化且具韌性的全球供應鏈,滿足客戶需求並分散風險。
- 研發投入不間斷:斥資興建新總部暨全球研發中心,聚焦高階散熱技術,鞏固技術領先地位。
- 財務結構穩健:透過發行可轉債等方式籌資,支持擴產計畫,並維持穩健的股利政策回饋股東。
- 客戶關係緊密:與國際一線品牌廠、大型代工廠及雲端服務供應商建立穩固合作關係,為未來訂單提供保障。
- 市場前景看好:隨著 AI、HPC 等高功率應用持續發展,高效散熱需求將持續強勁,雙鴻科技營運前景樂觀。
參考資料說明
公司官方文件
- 雙鴻科技股份有限公司 2025 年 2 月法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的公司概況、先進技術、財務資訊及全球廠區布局。
- 雙鴻科技股份有限公司歷年股東會年報及公開說明書。
研究報告
- MoneyDJ 理財網關於雙鴻科技之公司資料、產業分析及新聞彙整。
- 優分析產業資料庫關於雙鴻科技水冷產品及市場競爭分析報告。
- CMoney 理財寶及 CMNEWS 關於雙鴻科技之市場報導、法人看法及營運追蹤。
- 高盛 (Goldman Sachs) 證券關於雙鴻科技之投資研究報告 (2025.03)。
- 里昂證券 (CLSA) 關於散熱產業及雙鴻科技之分析報告 (2025.04)。
- FactSet 關於雙鴻科技之分析師評價與 EPS 預估資料 (2025.04)。
新聞報導
- 鉅亨網關於雙鴻科技之公司動態、股東會資訊、法人看法及股價分析。
- 經濟日報關於雙鴻科技之營收發布、擴產計畫、法說會內容及市場展望。
- 聯合新聞網關於雙鴻科技之產業趨勢、法人評價及 COMPUTEX 相關報導。
- 中央社關於雙鴻科技股東會決議、股利政策及董事長發言。
- DIGITIMES 關於 AI 液冷散熱趨勢及雙鴻科技營運展望分析。
- Yahoo奇摩股市及財經新聞關於雙鴻科技之公告、即時新聞及市場反應。
- 非凡新聞及台視財經關於雙鴻科技之專題報導及市場動態。
- 財經新報、科技新報關於雙鴻科技之 COMPUTEX 展覽及供應鏈分析。
- 玩股網及 HiStock 嗨投資關於雙鴻科技之公司基本資料。