個股筆記：3532 台勝科

圖(1)個股筆記：3532 台勝科（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 27 日

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穩健擴張全球版圖，台塑勝高深耕矽晶圓產業鏈

台塑勝高科技股份有限公司（Formosa Sumco Technology Corp.，股票代號：3532）於 1995 年 11 月 21 日創立，由日商 Sumco Techxiv 株式會社、台塑集團及亞太投資股份有限公司合資成立，總部設立於雲林縣麥寮鄉，為專業的矽晶圓製造商。公司於 2007 年 12 月正式在臺灣證券交易所掛牌上市，致力於提供高品質的矽晶圓產品與服務。

公司概要與發展歷程

公司基本資料

發展歷程

台塑勝高成立於 1995 年，初期名為臺灣小松電子材料股份有限公司，後因股權變動，於 2007 年 1 月更名為台塑勝高科技股份有限公司。公司發展歷程可分為以下階段：

1. 奠基時期（1995-2005 年）： 公司成立初期，專注於 8 吋矽晶圓的生產技術與市場開拓。

2. 擴產轉型期（2005-2024 年）： 為滿足市場需求，2005 年著手興建 12 吋矽晶圓廠，成為臺灣首家同時具備 8 吋及 12 吋矽晶圓生產能力之製造商。2021 年 11 月，宣布投資 282.6 億元擴建 12 吋矽晶圓二廠，展現擴張決心。

3. 技術深耕期（2024 年至今）： 持續精進製程技術，導入日本勝高先進技術於 12 吋新廠，並積極發展磊晶代工業務，強化高階產品線。

核心業務分析

產品系統說明

台塑勝高專精於 8 吋及 12 吋矽晶圓之研發與製造，產品線完整，涵蓋：

1. 拋光晶圓（Polished Wafer, PW）： 表面平整度極高，適用於高精密度的積體電路製造。

2. 熱處理晶圓（Annealed Wafer, AW）： 經高溫製程改善晶格結構，提升元件效能與可靠性。

3. 磊晶晶圓（Epitaxial Wafer, EW）： 具備特殊薄膜結構，適用於高頻、高功率元件及先進記憶體應用。

圖(2)矽晶圓製品（資料來源：台勝科公司網站）

圖(3)熱處理晶圓（資料來源：台勝科公司網站）

圖(4)產品仕樣表（資料來源：台勝科公司網站）

應用領域分析

台塑勝高矽晶圓產品廣泛應用於半導體產業各個領域：

1. 積體電路（IC）： 邏輯晶片、處理器等核心元件之關鍵材料。

2. 動態隨機存取記憶體（DRAM）： 作為記憶體晶片之基板。

3. 光電二極體： 應用於光感測元件及顯示技術。

4. 分離式元件： 功率半導體、二極體等基礎電子元件。

5. 晶圓代工： 供應晶圓代工廠先進及成熟製程之需求。

6. 太陽能電池基板： 提升光電轉換效率之特殊晶圓。

技術優勢分析

台塑勝高之技術優勢奠基於與日商 SUMCO 的緊密合作，具體展現於：

1. 製程技術精湛： 承襲日本 SUMCO 先進製程技術，從晶棒切割、研磨、拋光至熱處理，皆嚴格管控品質，確保矽晶圓之高純度與低缺陷率。

2. 產品規格多元： 產品線涵蓋拋光晶圓、熱處理晶圓及磊晶晶圓，可滿足客戶多樣化應用需求。

3. 製程整合能力： 具備完整之矽晶圓製造流程，可彈性調整生產，快速回應市場變化。

市場與營運分析

營收結構分析

台塑勝高營收來源高度集中於矽晶圓業務。2022 年，公司營收 100% 來自矽晶圓產品銷售。

區域市場分析

市場布局分析

台塑勝高產品銷售區域以臺灣市場為主，並積極拓展亞洲及美洲市場。依據 2023 年數據，臺灣市場營收占比達 77%，亞洲及美洲市場則為 23%。

競爭態勢分析

在臺灣市場，台塑勝高於 8 吋矽晶圓市場佔有率達 30%，12 吋矽晶圓市場佔有率為 20%。主要客戶涵蓋台積電、聯電等晶圓代工大廠，以及臺灣主要 DRAM 製造商。

最新財務表現

2025 年 2 月營收概況

台塑勝高 2025 年 2 月合併營收達新臺幣 10.4 億元，較去年同期成長 7.53%，顯示營收動能回溫。

2024 年全年營收概況

2024 年全年營收為新臺幣 124.216 億元，相較 2023 年下降 16.5%，主要係受矽晶圓市場供過於求及需求復甦緩慢之影響。

成本控制與獲利能力

台塑勝高透過與台塑集團之產業整合，有效控制生產成本。儘管現貨價格面臨壓力，然藉由長期合約之穩定價格，公司獲利能力尚可維持一定水準。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

台塑勝高客戶群主要為晶圓代工及 DRAM 製造業者，包含：

1. 晶圓代工廠： 台積電、聯電、世界先進等。

2. DRAM 製造商： 臺灣主要 DRAM 廠皆為其客戶。

價值鏈定位

台塑勝高於半導體產業鏈中，定位為中游矽晶圓供應商，上游為石英、化學品及設備供應商，下游則為晶圓代工、DRAM 製造及其他半導體元件製造商。

圖(5)矽晶圓製造方法（取自台勝科官網）

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

台塑勝高於矽晶圓產業具備以下競爭優勢：

1. 技術優勢： 與日本 SUMCO 技術合作，掌握先進矽晶圓製造技術。

2. 集團資源： 隸屬台塑集團，可整合集團資源，降低成本，提升營運效率。

3. 客戶基礎穩固： 與台積電、聯電等指標性客戶建立長期合作關係。

4. 市場策略彈性： 透過長約搭配現貨銷售及彈性交期，靈活應對市場波動。

近期重大事件分析

1. 12 吋新廠擴建： 總投資額達 282.6 億元之 12 吋二廠，預計 2024 年底進入量產，將大幅提升高階矽晶圓產能。

2. 打入 HBM 及 CoWoS 供應鏈： 成功切入美系 HBM 大廠供應鏈，並於 CoWoS 先進封裝領域佔有一席之地，有助於擴展高階產品市場。

3. 強化 AI 與自動化應用： 導入生成式 AI 及自動化生產設備，預計每年可創造 2.5 億元效益，提升生產效率與產品品質。

4. 市場需求變化： 受惠於 AI 應用需求強勁，12 吋矽晶圓市場於 2024 年第二季起逐步復甦，然 8 吋矽晶圓市場仍處於低迷狀態。

5. 美國 301 條款調查： 美國貿易代表署啟動 301 條款調查，針對中國成熟製程晶片及矽晶圓業者，臺灣矽晶圓產業鏈可望間接受益。

未來發展策略

短期發展計畫（1 – 2 年）

1. 新廠量產： 確保 12 吋二廠於 2024 年底順利量產，貢獻營收。

2. 高階產品比重提升： 藉由新廠產能，擴大高階磊晶晶圓等產品線，提升產品組合價值。

3. 市場拓展： 積極開拓東南亞及美國市場，分散市場風險。

4. AI 應用深化： 持續強化 AI 與自動化於生產流程之應用，提升效率與降低成本。

中長期發展藍圖（3 – 5 年）

1. 產能擴張： 視市場需求，評估 12 吋廠進一步擴產計畫，鞏固市場地位。

2. 技術創新： 投入新世代半導體材料（如第三類半導體）研發，掌握未來技術趨勢。

3. 供應鏈強化： 深化與上游供應商及下游客戶之合作關係，建立更具韌性之供應鏈體系。

4. ESG 永續發展： 積極推動 ESG 相關措施，朝 2050 年碳中和目標邁進，提升企業永續競爭力。

投資價值綜合評估

綜合考量台塑勝高之產業地位、技術優勢、市場布局及未來發展策略，公司具備長期投資價值。

1. 產業前景看好： 半導體產業長期成長趨勢不變，矽晶圓作為關鍵材料，需求穩定成長。AI、HPC 等新興應用驅動高階矽晶圓需求，為公司帶來成長動能。

2. 競爭優勢顯著： 與 SUMCO 技術合作、台塑集團資源挹注及穩固客戶基礎，構成堅實競爭壁壘。

3. 擴產計畫加持： 12 吋二廠量產在即，將顯著提升產能，挹注營收成長。

4. 財務體質穩健： 長期合約模式確保營收穩定性，財務結構穩健。

然需留意短期市場供過於求及地緣政治風險等不確定性因素。

重點整理

• 產業領導地位： 臺灣矽晶圓產業領導廠商，具備規模經濟與技術優勢。
• 技術研發實力： 與日商 SUMCO 策略聯盟，技術能力領先同業。
• 受惠 AI 趨勢： 搭上 AI 應用浪潮，高階矽晶圓需求成長可期。
• 擴產計畫挹注： 12 吋二廠即將量產，為營運成長增添動能。
• 穩健財務體質： 長期合約模式確保營收穩定，財務結構健全。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台塑勝高科技股份有限公司 2024 年第二季法人說明會簡報（2024. 11. 06）
   本研究主要參考法說會簡報之公司營運概況、產業分析、未來展望等資訊，簡報由台勝科副總暨發言人邱紹勛主講，提供最新且權威之公司營運資訊。

2. 台塑勝高科技 2024 年第二季財務報告
   本文之財務分析主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業費用、稅後淨利等關鍵數據。

研究報告

1. 富邦證券產業研究報告（2024. 11）
   研究報告提供台塑勝高在矽晶圓市場之專業分析，以及對未來發展之評估，詳述公司於高階製程及 AI 相關供應鏈之布局。

2. 投資情報週刊研究報告（2024. 11）
   該報告深入分析台塑勝高之市場佔有率、產能擴充計畫及競爭優勢，為本文提供重要參考。

新聞報導

1. 工商時報產業分析專文（2024. 12. 24）
   報導詳述美國貿易代表署啟動 301 條款調查對臺灣矽晶圓業者之影響。

2. 經濟日報專題報導（2024. 11. 07）
   針對台塑勝高之營運策略、市場發展及未來展望提供完整分析，特別是在 AI 及高階製程應用方面。

3. 鉅亨網產業分析（2024. 08. 14）
   分析台塑勝高在矽晶圓市場之現況及未來展望，包含 8 吋及 12 吋產品線之發展。

產業資料

1. 國際半導體產業協會（SEMI）2024 年度報告
   提供全球矽晶圓市場出貨量預測及產業發展趨勢分析。

註：本文內容主要依據上述 2024 年度的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。文中提及之產業預測數據主要參考 SEMI 之統計資料。

參考資料來源

資料來源：台勝科公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.fstech.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/353220241105M001.pdf

法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/3532_18_20241106_ch.mp4

基本概況

股價：90.4
預估本益比：37.83
預估殖利率：2.14%
預估現金股利：1.94元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(6)3532 台勝科 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(7)3532 台勝科 K線圖（日）

圖(8)3532 台勝科 K線圖（週）

圖(9)3532 台勝科 K線圖（月）

日報表

圖(10)3532 台勝科 法人籌碼

週報表

圖(11)3532 台勝科 大戶籌碼

月報表

圖(12)3532 台勝科 內部人持股

圖(13)3532 台勝科 本益比河流圖

圖(14)3532 台勝科 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(15)3532 台勝科 營收狀況

圖(16)3532 台勝科 獲利能力

圖(17)3532 台勝科 合約負債

圖(18)3532 台勝科 存貨與平均售貨天數

圖(19)3532 台勝科 存貨與存貨營收比

圖(20)3532 台勝科 現金流狀況

圖(21)3532 台勝科 杜邦分析

圖(22)3532 台勝科 資本結構

年報表

圖(23)3532 台勝科 股利政策