個股筆記：3563 牧德

圖(1)個股筆記：3563 牧德（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 28 日

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牧德科技：AOI 設備領航者，半導體佈局營運再攀峰

牧德科技股份有限公司（MachVision Technology Co. , Ltd. ，股票代號：3563.TW）於 1998 年 6 月在新竹科學園區創立，深耕 AOI（自動光學檢測）設備 領域，為全球少數具備 AOI 設備 一條龍供應能力 之廠商。公司以 非接觸式機械視覺檢測系統 為核心技術，提供印刷電路板（PCB）、半導體產業全方位檢測解決方案，客戶群涵蓋全球前百大 PCB 製造商，並積極拓展半導體先進封裝檢測市場，營運觸角遍及全球。

公司沿革與發展

草創與茁壯（1998-2018）

牧德科技創立初期即鎖定 AOI 設備研發與製造，逐步於 PCB 檢測領域嶄露頭角。2000 年至 2010 年間，公司專注於 2D/3D 量測、線路檢查、外觀瑕疵檢測 等核心技術開發，奠定其在 PCB AOI 檢測市場之地位。

資本擴張與轉型（2019-至今）

2019 年 4 月 2 日，牧德科技於臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號 3563，象徵公司邁入資本市場，開啟嶄新里程碑。2020 年，為強化研發能量，成立 智慧影像研發中心 ，深耕技術創新。2023 年 6 月，半導體封裝大廠 日月光半導體 以每股新臺幣 161.5 元認購牧德私募普通股，成為公司最大股東，持股比例約 23.1 %，為牧德注入強勁成長動能，加速其於半導體檢測領域之發展。

產品系統與應用

牧德科技產品線完整，涵蓋 PCB 及半導體產業之多樣化 AOI 檢測需求，主要產品結構如下：

PCB 檢測設備

• 外觀檢測系列：適用於 PCB 外觀終檢、IC 載板外觀檢驗、LED Die 外觀檢查等。

• 線路檢查系列：適用於 PCB 線路檢查、LCD Array 端玻璃基板與 Touch panel 線路檢查。

• 盲孔檢測系列：採用雷射技術，精準檢測 PCB 盲孔品質。

• 2D/3D 量測系列：適用於 PCB 填銅凹陷檢查、BGA Bump 檢查、Wafer Bump 檢查、SMT 錫膏厚度檢查等。

圖(2)RTR 線路檢查系列（資料來源：牧德公司網站）

圖(3)高解析線路檢查機 4.0（資料來源：牧德公司網站）

圖(4)線路檢查機（資料來源：牧德公司網站）

圖(5)底片檢查機（資料來源：牧德公司網站）

圖(6)線寬線距量測儀（資料來源：牧德公司網站）

半導體檢測設備

• 晶圓 AOI 設備：晶圓段製程外觀檢測。

• 封裝 AOI 設備：IC 封裝外觀檢測、封裝六面體檢查。

• 電測設備：PCB 電性測試。

• X-ray 無損檢測設備：BGA、QFN、半導體封裝內部結構檢測。

圖(7)3D 掃描檢測機（資料來源：牧德公司網站）

圖(8)自動立體影像量測機（資料來源：牧德公司網站）

圖(9)驅動 IC 捲帶線路檢查機（資料來源：牧德公司網站）

圖(10)晶圓外觀檢查機（資料來源：牧德公司網站）

營收結構分析

2023 年產品營收結構比重：

• 線路檢查系列：38 %

• 外觀檢測系列：28 %

• 盲孔檢測系列：15 %

• 其他檢測系列：6 %

• 2D/3D 量測系列：2 %

市場銷售與客戶

客戶群體

牧德科技客戶群遍布全球，以 PCB 百大製造商 為主力，服務 90 % 以上 之客戶，並擴及 半導體封裝大廠 ，如 日月光 等指標性企業。

銷售區域

公司產品銷售區域以 亞洲市場 為主，尤以 中國大陸、臺灣、東南亞 為重鎮。近年積極拓展全球市場，與國際級封測廠建立合作關係，擴大於中國大陸及全球半導體供應鏈之影響力。

區域營收

區域營收佔比未公開揭露，惟亞洲市場為主要營收貢獻來源。公司預期半導體業務將成為未來營收成長主要動能，特別是中國大陸及亞洲地區之半導體市場。

技術優勢與競爭

核心技術

牧德科技核心技術在於整合 光學取像系統、影像處理演算法、精密機械、運動控制 及 智慧相機邊緣運算 等領域之能力，打造 高效率、高性價比 之 AOI 檢測設備，相較競爭對手更具優勢。

專利佈局

公司持續投入研發資源，深耕技術創新，累積多項專利，強化競爭壁壘。

競爭優勢

1. 技術領先：掌握 AOI 核心技術，具備客製化開發能力，能快速回應市場需求。

2. 客戶基礎：服務全球 90 % 以上 PCB 百大廠，客戶群穩定且具指標性。

3. 策略聯盟：與日月光等產業龍頭策略合作，拓展半導體檢測市場版圖。

4. 高性價比：產品具備高效率、高 CP 值之競爭優勢。

主要競爭對手

• 國際大廠：

  • Orbotech、Camtek、Screen （線路 AOI 檢查機）

  • 日本 Shirai （外觀 AVI 檢查機）

  • Takano

• 臺灣廠商：

  1. 德律（3030）

  2. 由田（3455）

  3. 晶彩科

  4. 川寶（1595）

  5. 致茂（2360）

  6. 固緯（2423）

  7. 志聖（2467）

  8. 揚博（2493）

市場佔有率

牧德科技於 PCB 檢測市場佔有領先地位，尤其在 硬板及軟板外觀檢測（AVI） 領域，市佔率分別達 40 % 及 70 % 。於 線路 AOI 檢查機 市場，亦為全球領導廠商之一。

生產基地與產能

生產據點

牧德科技生產基地主要分布於 亞太地區 ，包含：

圖(11)全球據點（資料來源：牧德公司網站）

• 臺灣：新竹總部、竹科廠區、科學園區廠區。

• 中國大陸：昆山廠區、東莞廠區（黑澤科技）。

• 泰國：泰國廠區。

產能配置

產能配置以 臺灣及中國大陸昆山廠區 為主，詳細產能佔比未公開。昆山黑澤科技預計於 2025 年第二季擴產 30 % ，並計畫於 2026 年再擴產 30 % ，以因應市場需求。

擴廠計畫

1. 昆山廠區擴建：黑澤科技持續擴產，分兩階段擴增產能。

2. 泰國廠區擴建：擴建泰國生產基地，提升東南亞市場供應能力。

3. 新竹二廠：於新竹設立二廠，專注 PCB 電測設備生產。

4. 策略合作：與鏵友益科技策略合作，利用其高雄路竹科學園區廠房進行生產。

生產效率與成本

牧德科技致力於提升生產效率，導入 ERP 系統 ，優化 設計、接單、生產、出貨、庫存、財務 等流程，實現 電腦化、自動化 作業，有效降低庫存、縮短交期、提升營運效益。公司預期 2025 年毛利率維持 60 % 以上 水準。

財務表現與未來展望

近期營運表現

牧德科技營運表現亮眼，2025 年營收顯著成長：

• 2025 年 2 月營收：達 2.72 億元 ，創 76 個月以來新高 ，月增 26.18 % ，年增 196 % 。

• 2025 年 1-2 月累計營收：達 4.87 億元 ，年增 183.06 % 。

• 2024 年第四季營收：達 6.07 億元 ，創 11 季以來新高 ，季增 75.1 % 。

獲利能力分析

• 2024 年第三季毛利率：64.61 % 。

• 2024 年第三季淨利率：28.64 % 。

• 2024 年全年 EPS：5.52 元 。

• 2025 年 2 月 EPS：2.05 元 。

未來展望

牧德科技對未來營運展望樂觀，預期 2025 年營收及獲利將 顯著成長 ，主要成長動能來自：

• 半導體業務爆發：半導體檢測設備出貨比例增加，晶圓段及晶圓封裝外觀檢查機陸續正式出貨，半導體相關設備營收佔比預估達 15 %-20 % 。

• PCB 產業回溫：PCB 產業景氣回升，帶動 AOI 設備需求增加。

• 產能擴張效益：昆山廠、泰國廠擴產，新竹二廠設立，產能大幅提升。

• 新產品線貢獻：PCB 電測設備、封裝六面體檢查設備、Wafer AOI 設備等新產品線陸續量產。

• 策略聯盟加持：與日月光策略聯盟，擴大半導體市場版圖。

短期發展策略（2025-2026）

• 擴大半導體設備產能：加速昆山廠、泰國廠擴建，新竹二廠投入生產。

• 強化半導體設備研發：擴充研發團隊至 200 人，加速新產品開發。

• 拓展半導體客戶群：深化與日月光合作，積極爭取國際級封測大廠訂單。

• 提升 PCB 設備市佔率：鞏固 PCB AOI 領導地位，擴大市場佔有率。

長期發展藍圖（2027 年以後）

• 深耕半導體檢測領域：持續投入先進封裝檢測技術研發，開發 FOWLP、FOPLP 等高階製程 AOI 設備。

• 擴展產品應用領域：跨足 Mini LED、Micro LED、X-ray 無損檢測等新興應用市場。

• 全球化布局：擴大海外生產基地及銷售據點，提升全球市場服務能力。

• 策略聯盟深化：尋求更多策略合作夥伴，擴大產業生態圈，提升競爭優勢。

重點整理

• AOI 設備領導廠商：全球少數具備 AOI 設備一條龍供應能力之廠商，技術領先，品質卓越。

• 半導體佈局效益顯現：成功轉型半導體檢測設備領域，營收爆發力強勁，未來成長可期。

• 營收獲利爆發成長：2025 年營收、獲利預估顯著成長，營運展望樂觀。

• 產能擴張積極：海內外擴廠計畫積極進行，產能大幅提升，滿足市場需求。

• 策略聯盟強大：與日月光策略聯盟，強強聯手，擴大市場版圖。

• 財務體質穩健：毛利率、淨利率維持高檔水準，獲利能力佳。

參考資料說明

公司官方文件

1. 牧德科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.06.07）
   本研究主要參考法說會簡報之公司營運概況、財務數據、未來展望等資訊，簡報由牧德科技財務長蘇怡汎主講，提供公司最新營運資訊。

2. 牧德科技股份有限公司企業社會責任報告書
   本研究參考企業社會責任報告書，以了解公司在 ESG 永續發展方面的努力與實踐。

3. 牧德科技股份有限公司股東會年報
   本研究參考股東會年報，以了解公司年度營運成果、財務報告及未來發展策略。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 牧德科技
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於牧德科技之公司簡介、歷史沿革、營業項目、產業地位等資訊，建立對公司之初步認識。

2. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 牧德
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於牧德科技之股價資訊、公司概況、財務數據等資訊，以了解公司股價表現與財務狀況。

3. Cmoney 股市 – 個股 – 牧德
   本研究參考 Cmoney 股市網站關於牧德科技之營收資訊、財務報表、法人評估等資訊，以補充公司營運數據及市場分析資訊。

4. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 牧德科技股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於牧德科技之公司基本資料、成立時間、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

5. HiStock 嗨投資 – 個股 – 牧德
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於牧德科技之公司資料、股東結構、財務資訊等，以驗證公司基本資料與股東結構資訊。

6. PCB Shop 產業資訊網 – 供應商資料 – 牧德科技
   本研究參考 PCB Shop 產業資訊網關於牧德科技之供應商資料、產品應用、公司簡介等資訊，以補充公司產品與應用領域資訊。

7. 工商時報、經濟日報、鉅亨網、中央社、聯合新聞網等財經新聞網站
   本研究參考上述財經新聞網站關於牧德科技之新聞報導、產業分析、法人觀點等資訊，以掌握公司最新動態與市場脈動。

研究報告

1. 元大投顧產業分析報告（2024.12）
   本研究參考元大投顧產業分析報告，以了解法人機構對牧德科技產業地位、競爭優勢、財務預測之分析觀點。

2. 富邦證券產業研究報告（2024.12）
   本研究參考富邦證券產業研究報告，以了解法人機構對牧德科技營運展望、市場策略、技術發展之評估。

3. 凱基證券投資分析報告（2025.01）
   本研究參考凱基證券投資分析報告，以了解法人機構對牧德科技投資價值、風險因素、未來成長性之分析。

市場研究資料

1. 全球 AOI 檢測設備市場研究報告（2024）
   本研究參考全球 AOI 檢測設備市場研究報告，以了解 AOI 產業發展趨勢、市場規模、區域分布等總體產業資訊。

2. 產業技術研究院產業分析報告
   本研究參考產業技術研究院產業分析報告，以了解臺灣 PCB 及半導體產業發展現況、技術趨勢、市場 перспективы 等產業背景資訊。

3. 工研院 IEK 產業研究報告
   本研究參考工研院 IEK 產業研究報告，以了解臺灣電子設備產業發展趨勢、技術發展藍圖(12)未來市場機會等產業前瞻資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第四季及 2025 年第一季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：牧德公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：http://www.machvision.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/356320240606M002.pdf

法說會影音連結：https://youtu.be/xjVfuXOaoUw

基本概況

股價：523.0
預估本益比：49.63
預估殖利率：0.62%
預估現金股利：3.26元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(13)3563 牧德 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(14)3563 牧德 K線圖（日）

圖(15)3563 牧德 K線圖（週）

圖(16)3563 牧德 K線圖（月）

日報表

圖(17)3563 牧德 法人籌碼

週報表

圖(18)3563 牧德 大戶籌碼

月報表

圖(19)3563 牧德 內部人持股

圖(20)3563 牧德 本益比河流圖

圖(21)3563 牧德 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(22)3563 牧德 營收狀況

圖(23)3563 牧德 獲利能力

圖(24)3563 牧德 合約負債

圖(25)3563 牧德 存貨與平均售貨天數

圖(26)3563 牧德 存貨與存貨營收比

圖(27)3563 牧德 現金流狀況

圖(28)3563 牧德 杜邦分析

圖(29)3563 牧德 資本結構

年報表

圖(30)3563 牧德 股利政策