個股筆記：3645 達邁

圖(1)個股筆記：3645 達邁（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 25 日

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達邁科技：聚醯亞胺薄膜領航者，多元應用驅動成長

達邁科技股份有限公司（Taimide Technology Inc.，股票代號：3645.TW）於 2000 年 6 月 22 日在新竹縣新埔鎮創立，專注於 聚醯亞胺薄膜（Polyimide Film，PI）的研發、製造與銷售。歷經二十餘年發展，達邁已躍升為 全球第四大、 台灣最大 的聚醯亞胺薄膜供應商，產品廣泛應用於電子及電機產業，並以技術創新與客製化服務著稱。

圖(2)公司簡介（資料來源：達邁公司網站）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

發展沿革

達邁科技自成立以來，專注於聚醯亞胺薄膜技術的精進與應用拓展，其發展歷程可歸納為以下幾個階段：

1. 奠基與試產 (2000-2006)：

   • 2000 年 6 月，達邁科技正式成立，確立以 PI 薄膜為核心業務。

   • 2001 年 12 月，T1 產線開始試車運轉，為後續量產奠定基礎。

   • 2005 年 10 月，與日本荒川化學合作開發 Plateable Si-H PI，提升技術能力。

   • 2006 年 9 月，T3 產線投入量產，擴大產能規模。

2. 技術深化與擴張 (2007-2012)：

   • 2007 年 5 月，T2 試驗線啟用，強化研發能量。

   • 2007 年 12 月，與日商 JFEC 合資成立傑達薄膜科技，拓展 IC 封裝應用領域。

   • 2010 年 7 月，獲准進駐銅鑼科學園區，為未來擴產預作準備。

   • 2010 年 9 月 16 日，於興櫃市場掛牌交易。

   • 2011 年 10 月 5 日，股票公開上市（股票代號 3645），進入資本市場。

   • 2012 年 3 月，成立子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司，強化製程服務。

   • 2012 年 5 月，銅鑼廠擴產完成，提升總體產能。

   • 2012 年 9 月，T4 產線開始量產，進一步擴充產能。

3. 創新與升級 (2013-至今)：

   • 2014 年 9 月，T5 產線投入量產，持續擴大產能。

   • 2015 年 11 月，獲科技部核准成立先端 PI 材料研發中心，展現技術研發實力。

   • 2019 年 8 月，銅鑼廠二期竣工，為未來成長奠定基礎。

   • 2020 年 2 月，T7、T8 產線開始量產，顯著提升產能規模。

組織規模概況

達邁科技總部設於新竹縣新埔鎮，生產基地則分布於新埔及銅鑼廠區。截至目前，公司資本額約為 4200 萬美元，全球員工總數約 385 人。達邁以台灣為主要生產基地，並於中國江蘇省昆山市設有業務據點，就近服務客戶。

核心業務分析

產品系統說明

達邁科技專注於聚醯亞胺薄膜的研發與製造，產品線涵蓋多種類型，以滿足不同應用領域的需求：

1. 黑色 PI 薄膜：為達邁營收主力，佔比達七至八成，廣泛應用於軟性印刷電路板（FPC）等領域。

2. 白色 PI 薄膜：應用於特定電子產品，提供差異化解決方案。

3. 透明 PI 薄膜：近年積極開發，成功切入 Meta AR 眼鏡供應鏈，具備高度成長潛力。

4. 薄型 PI 薄膜：因應電子產品輕薄化趨勢，提供更輕薄的解決方案。

5. 高剛性 PI 材料：應用於手機相機模組，具備防手震功能，突破傳統硬板限制。

6. PI 燒結石墨材料：針對手機與 AI 應用領域開發，滿足散熱需求。

圖(3)PI 簡介（資料來源：達邁公司網站）

圖(4)產品特性（資料來源：達邁公司網站）

圖(5)產品總覽（資料來源：達邁公司網站）

應用領域分析

達邁科技的 PI 薄膜產品應用領域廣泛，涵蓋消費性電子、光電、通訊、汽車及工業等產業：

圖(6)產品應用（資料來源：達邁公司網站）

1. 軟性印刷電路板 (FPC)：為 PI 薄膜最大應用領域，達邁在此市場佔有重要地位。

2. 半導體封裝：PI 薄膜於半導體封裝中提供絕緣與保護功能，市場需求穩定成長。

3. 液晶顯示器 (LCD)：PI 薄膜應用於 LCD 面板，為關鍵材料之一。

4. AR/VR 設備：透明 PI 薄膜成功打入 Meta AR 眼鏡供應鏈，成為新興應用亮點。

5. 相機模組：高剛性 PI 材料應用於手機鏡頭防手震模組，提升產品性能。

6. 太陽能基板：PI 薄膜可作為軟性太陽能基板的基材，具備發展潛力。

7. 汽車電子：隨著汽車電子化程度提升，PI 薄膜在車用市場應用前景可期。

8. AI 散熱：PI 燒結石墨材料應用於手機與 AI 伺服器散熱，符合市場趨勢。

圖(7)μLED 應用（資料來源：達邁公司網站）

圖(8)Camera VCM 應用（資料來源：達邁公司網站）

圖(9)AR 眼鏡應用（資料來源：達邁公司網站）

圖(10)醫療器材應用（資料來源：達邁公司網站）

圖(11)IC 封裝（資料來源：達邁公司網站）

技術優勢分析

達邁科技在 PI 薄膜領域累積深厚技術實力，具備以下競爭優勢：

1. 研發創新能力：

   • 專注 PI 薄膜技術研發逾二十年，技術團隊經驗豐富。

   • 持續投入研發資源，開發透明 PI 薄膜、高剛性 PI 材料等高附加價值產品。

   • 與學術界及研究機構合作，掌握先端技術。

   • 獲科技部核准成立先端 PI 材料研發中心，研發實力備受肯定。

2. 客製化服務：

   • 可依客戶需求調整 PI 薄膜特性，提供客製化產品。

   • 與子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司協同合作，提供製程服務，滿足客戶多元需求。

3. 產品品質與性能：

   • PI 薄膜具備耐熱、尺寸穩定、絕緣、耐化學性、高彈性模量及抗張強度等優異特性。

   • 產品通過國際品牌客戶認證，品質可靠。

4. 量產能力與規模：

   • 於新埔及銅鑼設有生產基地，總年產能達 2300 噸。

   • 持續擴充產能，T6 產線預計 2026 年量產，可增加 600 噸年產能。

圖(12)開發不同 PI 薄膜生產能力（資料來源：達邁公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

達邁科技營收高度集中於 PI 薄膜產品 ，佔總營收 97.3% ，其餘 2.8% 來自其他業務。

在應用領域方面， 軟板產業 為主要營收來源，佔比約 62% ； 非軟板領域 （如半導體封裝、液晶顯示器等）佔比約 38% 。

區域市場分析

達邁科技銷售市場以外銷為主，佔比達 61% ，內銷市場佔 39% 。

2024 年前三季區域營收比重：

近年銷售市場變化趨勢：

• 外銷營收比重逐年提升，顯示達邁在全球市場拓展有成。

• 2024 年前三季外銷營收較去年同期成長 20.2% ，內銷營收成長 37.6% 。

財務績效分析

近年合併營業收入 （單位：新台幣佰萬元）：

• 2024 年第一季：464,95

• 2024 年第二季：589,78

• 2024 年第三季：619,05

• 季成長 (QoQ)：5.0%

• 2023 年前三季累計：1,239,77

• 2024 年前三季累計：1,673,78

• 年成長 (YoY)：35.0%

近年合併營業毛利率 （%）：

• 2024 年第一季：21.8%

• 2024 年第二季：31.0%

• 2024 年第三季：30.1%

• 季成長 (QoQ, 2Q24 vs 1Q24)：9.2 ppts

• 季成長 (QoQ, 3Q24 vs 2Q24)：-0.9 ppts

• 2023 年前三季累計：17.6%

• 2024 年前三季累計：28.1%

• 年成長 (YoY)：10.5 ppts

近年合併營業利益 (損失) （單位：新台幣佰萬元）：

• 2024 年第一季：24,27

• 2024 年第二季：93,65

• 2024 年第三季：62,03

• 季衰退 (QoQ)：-33.8%

• 2023 年前三季累計：(55,03)

• 2024 年前三季累計：179,95

• 年成長 (YoY)：427.0%

• 季成長 (QoQ, 2Q24 vs 1Q24)：285.9%

近年合併本期淨利 (損失) （單位：新台幣佰萬元）：

• 2024 年第一季：24,73

• 2024 年第二季：116,58

• 2024 年第三季：61,24

• 季衰退 (QoQ)：-47.5%

• 2023 年前三季累計：(66,53)

• 2024 年前三季累計：202,56

• 年成長 (YoY)：404.5%

• 季成長 (QoQ, 2Q24 vs 1Q24)：371.4%

近年每股盈餘 (虧損) （單位：新台幣元）：

• 2024 年第一季：0,22

• 2024 年第二季：0,91

• 2024 年第三季：0,49

• 季衰退 (QoQ)：-46.2%

• 2023 年前三季累計：(0,43)

• 2024 年前三季累計：1,61

• 年成長 (YoY)：474.4%

• 季成長 (QoQ, 2Q24 vs 1Q24)：313.6%

財務指標分析：

• 營收成長強勁：2024 年前三季營收較去年同期大幅成長 35.0% ，顯示市場需求暢旺。

• 毛利率顯著提升：2024 年前三季毛利率達 28.1% ，較去年同期大幅提升 10.5 ppts，獲利能力顯著改善。

• 營業利益與淨利大幅轉虧為盈：受惠於營收成長與毛利率提升，營業利益與稅後淨利均較去年同期大幅成長，營運績效顯著提升。

• 每股盈餘 (EPS) 表現亮眼：2024 年前三季 EPS 達 1.61 元，較去年同期大幅成長 474.4% 。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

達邁科技主要客戶為 軟性印刷電路板 (FPC) 製造商 與 軟性銅箔基材 (FCCL) 製造商 ，客戶群涵蓋：

• 台虹科技

• 新揚科技

• F-臻鼎科技

• 嘉聯益科技

• 台郡科技

這些客戶皆為蘋果 FPC 供應鏈中的重要廠商，顯示達邁產品品質與技術能力已獲國際大廠肯定。

價值鏈定位

達邁科技在電子材料產業價值鏈中，屬於 中游材料供應商 ，其上下游關係如下：

• 上游：主要為 化學品供應商 ，提供 PI 薄膜生產所需之二胺類、二酸酐類、溶劑及觸媒等原物料。主要供應商包括東信化學、聯邦和昊普等。

• 下游：主要為 FPC 製造商 、 FCCL 製造商 及 工業絕緣材料製造商 ，應用領域廣泛涵蓋消費性電子、光電、通訊等產業。

達邁科技透過與上游供應商建立長期合作關係，確保原物料供應穩定；並藉由提供高品質產品與客製化服務，與下游客戶建立緊密合作夥伴關係，共同拓展市場。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

達邁科技在全球 PI 薄膜市場中，具備以下顯著競爭優勢：

1. 技術領先優勢：

   • 掌握透明 PI 薄膜關鍵技術，成功打入 Meta AR 眼鏡供應鏈。

   • 開發高剛性 PI 材料，應用於高階手機鏡頭防手震模組。

   • 持續投入研發創新，開發新產品與新應用，保持技術領先地位。

2. 客製化服務優勢：

   • 可依客戶需求客製化 PI 薄膜產品，滿足客戶多元應用需求。

   • 與子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司協同合作，提供製程服務，提升客戶價值。

3. 在地化服務優勢：

   • 相較於美日競爭對手，達邁在交貨速度、技術服務及成本控制方面更具優勢。

   • 生產基地位於台灣，可快速回應客戶需求，提供即時在地化服務。

4. 產能擴充優勢：

   • 持續擴充 PI 薄膜產能，T6 產線預計 2026 年量產，可增加 20-25% 產能。

   • 積極擴充產能，有助於滿足市場需求，提升市佔率。

近期重大事件分析

1. 透明 PI 打入 Meta AR 眼鏡供應鏈 (2025 年 1 月)：

   • 達邁科技透明 PI 薄膜成功打入 Meta Orion AR 眼鏡供應鏈，成為眼球追蹤與操控功能之關鍵材料供應商。

   • 此事件大幅提升達邁在 AR/VR 領域之知名度與市場地位，並帶動股價顯著上漲。

   • 市場預期 AR 眼鏡市場爆發性成長，將為達邁帶來可觀營收貢獻。

2. 擴建 T6 產線 (2025 年 1 月)：

   • 達邁科技宣布投資 5 億元擴建 T6 產線，預計 2026 年量產，年產能將增加 600 噸。

   • 擴產計畫主要為滿足散熱型材料及特殊利基型產品需求，展現公司積極擴張市場版圖之企圖心。

   • 市場預期擴產計畫將有助於達邁提升市佔率，並為未來營運成長注入動能。

3. 連續 14 個月營收年成長 (截至 2025 年 2 月)：

   • 達邁科技營收表現亮眼，已連續 14 個月呈現年成長，展現強勁成長動能。

   • 2025 年 1 月營收年增 28.49% ，2 月營收年增 27.58% ，營收成長趨勢明確。

   • 營收持續成長，反映市場需求暢旺，及達邁產品競爭力提升。

未來發展策略展望

達邁科技未來發展策略將聚焦於以下面向：

1. 技術持續創新：

   • 持續投入研發資源，精進透明 PI 薄膜技術，擴大 AR/VR 應用市場。

   • 開發更高階、更具差異化之 PI 薄膜產品，如可撓式 OLED 面板用 PI 薄膜、5G 高頻傳輸用 PI 薄膜等。

   • 強化與學術界及研究機構合作，掌握前瞻技術，保持技術領先優勢。

2. 市場多元拓展：

   • 積極拓展 AR/VR、AI 散熱、車用電子等新興應用市場，分散營收來源，降低產業景氣波動影響。

   • 擴大全球市場布局， বিশেষ করে 加強亞洲、歐美市場之拓展，提升外銷比重。

   • 深化與現有客戶合作關係，擴大產品應用領域，提升客戶黏著度。

3. 產能穩健擴充：

   • 依據市場需求，穩健擴充 PI 薄膜產能，確保供貨能力，滿足客戶需求。

   • 提升生產效率，降低生產成本，維持產品價格競爭力。

4. 強化供應鏈管理：

   • 與上游供應商建立更緊密之合作夥伴關係，確保原物料供應穩定。

   • 積極尋求多元供應來源，降低供應鏈風險。

   • 推動綠色供應鏈管理，符合 ESG 永續發展趨勢。

投資價值綜合評估

綜合以上分析，達邁科技具備以下投資價值：

1. 產業前景佳：PI 薄膜應用領域廣泛，受惠於電子產業持續發展及 AR/VR、AI 等新興應用興起，市場需求成長可期。

2. 技術領先地位：達邁為台灣 PI 薄膜產業龍頭，具備技術研發與客製化服務優勢，競爭力強勁。

3. 營運績效亮眼：近年營收、毛利率、獲利能力均顯著提升，營運績效表現亮眼。

4. 成長動能強勁：成功切入 Meta AR 眼鏡供應鏈，擴建 T6 產線，未來營運成長動能充足。

5. 機構法人看好：機構法人普遍看好達邁在 AR/VR 領域之發展潛力，並預估未來獲利將持續成長。

潛在風險：

1. 原物料價格波動風險：PI 薄膜主要原物料為化學品，價格易受國際原油價格及供需影響。

2. 市場競爭風險：全球 PI 薄膜市場競爭激烈，主要競爭對手為國際大廠，市場競爭壓力大。

3. 匯率風險：外銷比重較高，匯率波動可能影響營收及獲利。

4. 產業景氣循環風險：電子產業景氣循環波動，可能影響 PI 薄膜需求。

整體而言，達邁科技在 PI 薄膜產業中具備領先地位，受惠於產業趨勢與自身競爭優勢，未來營運成長可期。惟投資人仍需留意潛在風險，審慎評估投資價值。

重點整理

• 台灣 PI 薄膜產業龍頭 ，全球第四大供應商，技術領先地位穩固。

• 營收與獲利能力顯著提升 ，2024 年前三季營運績效亮眼。

• 成功切入 Meta AR 眼鏡供應鏈 ，搭上 AR/VR 產業爆發性成長列車。

• 積極擴充產能 ，T6 產線預計 2026 年量產，為未來成長注入動能。

• 機構法人普遍看好 ，預估未來獲利將持續成長。

• 具備技術創新、客製化服務、在地化服務及產能擴充等競爭優勢 。

• 未來發展策略明確 ，聚焦技術創新、市場拓展、產能擴充與供應鏈強化。

• 投資價值正面 ，惟需留意原物料價格波動、市場競爭、匯率及產業景氣循環等風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 達邁科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.11.07）
   本研究主要參考達邁科技於 2024 年 11 月 7 日法說會簡報，內容涵蓋公司簡介、2024 年 Q1-Q3 營運概況、應用市場分析、未來發展策略與展望等重要資訊，為本報告之核心參考依據。

2. 達邁科技股份有限公司官方網站
   本研究參考達邁科技官方網站，內容包含公司簡介、歷史沿革、產品資訊、生產基地、企業社會責任報告等公開資訊，有助於了解公司基本面與發展歷程。

3. 達邁科技股份有限公司企業社會責任報告書
   本研究參考達邁科技企業社會責任報告書，內容涵蓋公司在環境永續、社會責任、公司治理等面向之努力與成果，展現公司 ESG 永續發展之決心與實踐。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 達邁科技
   本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於達邁科技之公司簡介、產業地位、產品應用、營運模式、競爭對手等資訊，有助於建立對公司之初步認識。

2. UAnalyze 投資分析 – 達邁 (3645) Meta AR 眼鏡供應鏈
   本研究參考 UAnalyze 投資分析報告，深入剖析達邁科技打入 Meta AR 眼鏡供應鏈之事件，並分析其對公司營運之影響與未來展望，為本報告在 AR/VR 應用領域分析之重要參考。

3. CMoney 股市 – 個股 – 達邁 (3645)
   本研究參考 CMoney 股市網站關於達邁科技之股價資訊、營收資訊、法人評估等數據，以了解公司近期股價表現、營收趨勢及市場法人觀點。

4. NStock 網站 – 達邁做什麼
   本研究參考 NStock 網站關於達邁科技之公司沿革、產品應用、市場地位等資訊，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。

5. 鉅亨網 – 台股 – 達邁 (3645)
   本研究參考鉅亨網關於達邁科技之公司簡介、財務資訊、新聞報導等資訊，以補充公司基本資料與營運近況。

6. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 達邁 (3645.TW)
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於達邁科技之股價資訊、公司概況、相關新聞等，以了解公司股價表現與市場動態。

7. HiStock 嗨投資 – 個股 – 達邁 (3645)
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於達邁科技之公司資料、財務數據等資訊，以驗證公司基本資料與財務數據之準確性。

8. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 達邁科技股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於達邁科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

9. 台灣證券交易所 – 法人說明會影音
   本研究參考台灣證券交易所法人說明會影音網站關於達邁科技法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。

10. Line Today 新聞 – 達邁擴建 T6 產線
    本研究參考 Line Today 新聞報導關於達邁科技擴建 T6 產線之相關資訊，以補充公司產能擴充計畫之分析。

11. 工商時報、經濟日報、中央社、聯合新聞網等財經新聞媒體
    本研究參考工商時報、經濟日報、中央社、聯合新聞網等財經新聞媒體關於達邁科技之新聞報導，以蒐集公司近期營運動態、市場反應、股價表現等資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：達邁公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：http://www.taimide.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/364520241107M001.pdf

法說會影音連結：https://webpro.twse.com.tw/webportal/vod/101/4F9CE0A5F132-52C5E370-9CEC-11EF-97A4/?categoryId=101

基本概況

股價：64.5
預估本益比：48.91
預估殖利率：0.98%
預估現金股利：0.63元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(13)3645 達邁 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(14)3645 達邁 K線圖（日）

圖(15)3645 達邁 K線圖（週）

圖(16)3645 達邁 K線圖（月）

日報表

圖(17)3645 達邁 法人籌碼

週報表

圖(18)3645 達邁 大戶籌碼

月報表

圖(19)3645 達邁 內部人持股

圖(20)3645 達邁 本益比河流圖

圖(21)3645 達邁 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(22)3645 達邁 營收狀況

圖(23)3645 達邁 獲利能力

圖(24)3645 達邁 合約負債

圖(25)3645 達邁 存貨與平均售貨天數

圖(26)3645 達邁 存貨與存貨營收比

圖(27)3645 達邁 現金流狀況

圖(28)3645 達邁 杜邦分析

圖(29)3645 達邁 資本結構

年報表

圖(30)3645 達邁 股利政策