個股筆記：3680 家登

圖(1)個股筆記：3680 家登（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 26 日

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家登精密：以創新技術領航半導體傳載解決方案的全球領導者

家登精密工業股份有限公司（Gudeng Precision Industrial Co., Ltd.）於 1998 年 3 月 20 日在台灣成立，股票代號為 3680.TWO。公司初期專注於塑膠外殼模具的 CNC 加工，而後於 2000 年策略轉型，跨足半導體前段製程設備與零件領域。2001 年，家登通過台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）的認證，成為台積電在台灣首家黃光微影製程零組件的本土供應商，奠定其在半導體產業的關鍵地位。

家登以「製造服務業」自許，精準定位為「全球關鍵材料創新技術的整合服務商」。公司致力於提供從設計至封裝的一站式解決方案，核心技術聚焦於防治氣態分子狀污染物（Airborne Molecular Contamination, AMC）、低吸濕高氣體阻隔性、傳送、消除靜電（Electrostatic Discharge, ESD）及儲存等關鍵技術的研發與整合。

發展歷程里程碑

• 1998 – 2000年：奠基時期

  家登精密工業股份有限公司於 1998 年 3 月 20 日創立，初期以塑膠外殼模具的 CNC 精密加工為主要業務。

• 2000 – 2001年：轉型半導體領域

  2000 年，家登進入半導體前段製程設備與零件市場，並於 2001 年通過台積電認證，成為其首家台灣本土黃光微影製程零組件供應商。

• 2001 – 2016年：擴張與成長

  家登在半導體領域持續擴張，於光罩保護、傳送及儲存解決方案領域取得領先地位。

• 2016 年至今：深化與拓展

  2016 年，家登成立子公司家碩科技股份有限公司，專注於極紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）光罩及高階光罩傳載自動化技術解決方案。近年來，家登的 EUV 光罩盒於全球市場佔有率已超過八成。公司積極拓展晶圓載具市場，並與多家半導體大廠建立深度合作關係。2023 年，家登進一步跨足半導體及智慧製造領域，並與微程式設計股份有限公司合資成立德鑫半導體股份有限公司。

產品系統與應用說明

家登精密以其核心技術為基礎，開發出多元化的產品線，主要涵蓋四大解決方案：

光罩傳載解決方案

家登在光罩傳載解決方案領域居於領先地位，產品包括 EUV 光罩盒、光罩保護盒、傳送及儲存解決方案。尤其在 EUV 光罩盒市場，家登的市佔率高達 85%，為全球半導體曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）的重要供應商。

晶圓傳載解決方案

晶圓傳載解決方案為家登近年積極拓展的業務範疇，產品線包含 6 吋、8 吋及 12 吋晶圓傳送盒，廣泛應用於晶圓出貨至封裝廠的製程環節。家登的晶圓載具正積極搶佔市場份額，目標攻佔美、日等重要市場。

載板傳載解決方案

載板傳載解決方案主要應用於半導體製程中的載板管理，為客戶提供高效、安全的載板傳輸及儲存方案。

機台設備

機台設備方面，家登除了提供半導體設備零件外，亦具備整機製造能力，例如光罩清洗機、強光燈等設備，滿足客戶在不同製程階段的需求。子公司家碩科技更專注於光罩清洗、交換、檢查、儲存及管理等設備的研發與製造。

產品應用領域

家登的產品廣泛應用於半導體產業的各個環節，並拓展至新興應用領域：

1. 半導體製程：光罩傳載、晶圓傳載及機台設備等產品，為半導體前段及後段製程提供關鍵性的傳輸及儲存解決方案，尤其在先進製程如 EUV 技術領域扮演不可或缺的角色。

2. 資料中心冷卻解決方案：跨足資料中心液冷散熱市場，與技嘉科技股份有限公司合作開發雙相浸沒式冷卻技術，為高效能資料中心提供節能散熱方案。

3. 航太產業：運用精密加工技術，生產航太操縱控制器的液壓管件，並已取得 AS9100D 航太認證，展現跨領域發展實力。

圖(2)半導體產業供應鏈（資料來源：家登公司網站）

圖(3)一站式解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(4)全系列解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(5)半導體在地供應鏈聯盟（資料來源：家登公司網站）

圖(6)航太產品佈局（資料來源：家登公司網站）

營收結構與比重分析

產品營收結構

雖然目前缺乏家登精密各產品線營收佔比的公開數據，然根據公司在 EUV 光罩盒市場的領導地位，以及近年積極拓展晶圓載具業務的策略方向，可推估 EUV 相關產品及晶圓載具為公司營收的主要貢獻來源。

區域營收比重

2023 年家登產品銷售區域比重中，內銷佔 61%，外銷佔 39%。中國市場營收佔比顯著提升，2023 年達到 31%，相較 2022 年的 17% 大幅成長，顯示中國市場已成為家登營收成長的重要引擎。

客戶群體與占比分析

家登精密的客戶群體涵蓋全球半導體產業的領導廠商，主要客戶包括：

1. 晶圓製造廠：台積電、聯華電子、英特爾、三星電子、格羅方德等

2. 曝光機大廠：艾司摩爾（ASML）

家登與這些指標性客戶建立長期穩固的合作關係，不僅確保了穩定的訂單來源，亦有助於公司掌握產業脈動與技術發展趨勢。

圖(7)半導體客戶分佈（資料來源：公司網站）

營業範圍與地區布局

家登精密營運據點及生產基地遍布全球主要半導體產業聚落，以台灣為營運中心，並於亞洲、歐洲及美洲等地設有據點。

生產基地

1. 台灣：台南樹谷廠、土城家崎大樓、龍福一廠、龍福二廠、彰化花壇廠（興建中）、南科三期廠（興建中）

2. 中國：昆山廠、重慶協力廠、昆山二期廠（擴建中）

3. 日本：福岡久留米廠（興建中）

4. 德國：德勒斯登廠（進行中）

5. 美國：美國子公司（倉儲/FAE）

圖(8)生產基地與營業據點（資料來源：家登公司網站）

主要競爭對手

• Entegris, Inc.：晶圓載具市場主要競爭者。

• Brooks Automation：光罩儲存設備市場主要競爭者。

• Integrius：晶圓載具市場競爭者。

• 國內廠商：樂華科技、華景電通、聖凱科技、凱諾科技等。

• 國際廠商：Shinetsu Polymer、DAINICHI SHOJI KK、Miraial、3S KOREA 等。

產能分配與擴廠計畫

家登持續擴充產能，以滿足市場需求：

1. 台灣：台南樹谷廠二期預計於 2024 年 12 月啟用無塵室，2025 年下半年全面投產；彰化花壇廠及南科三期廠亦在規劃興建中。

2. 中國：昆山廠二期預計 2024 年 10 月開出產能，重慶廠則加速擴充前開式晶圓傳送盒（Front Opening Shipping Box, FOSB）產能。

3. 日本：福岡久留米廠預計 2027 年 Q2 完工投產，將成為家登進軍日本市場的重要據點。

圖(9)家登擴廠計畫（資料來源：家登公司網站）

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

1. 技術創新與研發能力：家登持續投入研發資源，在新技術開發上保持領先，尤其在 EUV 光罩盒及先進封裝載具等高階產品領域，具備深厚的技術實力。

2. 快速客製化與響應能力：家登以快速響應客戶需求著稱，能與客戶緊密合作，縮短產品開發週期，並及早導入量產，此為國外競爭對手難以比擬的優勢。

3. 在地化生產與服務優勢：生產基地設於台灣，能就近服務客戶，提供快速的售後服務與技術支援，建立穩固的客戶關係。

4. 完整產品線與解決方案：產品線涵蓋光罩傳載、晶圓傳載、載板傳載及機台設備，提供客戶一站式購足的便利性與整合性服務。

圖(10)關鍵客戶先進製程/封裝佈局（資料來源：家登公司網站）

市場競爭地位

• 光罩傳送盒市場：全球市佔率超過八成，EUV 光罩盒市佔率更高達 85%，穩居市場領導地位。

• 晶圓載具市場：積極擴張市場佔有率，挑戰主要競爭對手 Entegris 及 Integrius。

• 先進封裝載具市場：於 CoWoS 等先進封裝載具領域取得先機，與所有先進封裝業者皆有接洽合作。

近期重大事件分析

營收表現亮眼，創新高紀錄

家登精密 2024 年營收表現亮眼，全年營收達 65.45 億元，較 2023 年成長約 29%，創下歷史新高紀錄。2024 年 12 月集團合併營收亦達 5.85 億元，年增 13%。新產品營收貢獻突破 12 億元，顯示公司在新技術布局上的成效顯著。

訂單能見度高，先進封裝布局發酵

家登目前訂單能見度已達年底，晶圓載具訂單預期年增超過五成，CoWoS 系列載具布局亦逐步發酵。法人機構預估，CoWoS 效益倍增將帶動先進封裝載具出貨量顯著成長。

擴廠計畫積極推進

家登擴廠計畫積極推進，包含台灣地區的台南樹谷廠二期、彰化花壇廠、南科三期廠，以及日本福岡久留米廠等，皆按計畫進行中，預期將為未來營運成長注入強勁動能。

CoWoS 載具搶佔先機

家登成功搶進 CoWoS 載具市場，於承載盒端先馳得點，獲得大客戶青睞。Film Frame FOUP 及 Full Panel FOUP 皆已出貨予指標性客戶，成為營收成長的新動能。

航太事業營收倍增可期

家登航太事業鎖定四大產品線，營收逐季創新高，預期 2025 年營收將較 2024 年倍增，成為公司營運成長的另一引擎。

圖(11)航太事業主力客戶（資料來源：家登公司網站）

未來發展策略展望

短期發展計畫（1 – 2年）

1. 擴大晶圓載具市佔率：持續擴張晶圓載具於國內外市場的佔有率，特別是積極搶攻美、日等市場，以晶圓載具業務作為營收成長的主要驅動力。

2. CoWoS 載具放量出貨：把握 CoWoS 先進封裝市場快速成長的契機，加速 CoWoS 載具產品的量產與出貨，將其打造為營收成長的第二大動能。

3. 航太事業營收倍增：擴大航太事業客戶群，拓展產品線，力拚航太事業營收於 2025 年實現倍增。

4. 新廠產能開出：確保台南樹谷廠二期、昆山二期等新廠如期開出產能，以滿足市場需求。

圖(12)家登發展藍圖 – 五大亮點（資料來源：家登公司網站）

中長期發展藍圖（3 – 5年）

1. High-NA EUV 技術領先：持續投入 High-NA EUV 光罩盒的研發與量產準備，鞏固在高階光罩載具市場的領先地位，並迎接 High-NA EUV 技術成熟量產帶來的營收爆發期。

2. 多元化產品線拓展：除半導體本業外，積極拓展資料中心冷卻解決方案、航太零件等新事業，實現營收來源多元化。

3. 全球化布局深化：擴大於日本、德國、美國等海外市場的布局，設立生產基地或服務據點，就近服務國際客戶，降低地緣政治風險。

4. 智慧製造升級：持續推動智慧製造，導入 AI、自動化等技術，提升生產效率、降低成本、優化品質。

5. ESG 永續發展：將 ESG 理念融入企業營運各環節，推動供應鏈低碳轉型，提升企業永續競爭力。

圖(13)ESG 解決方案（資料來源：家登公司網站）

圖(14)ESG 實踐績效（資料來源：家登公司網站）

投資價值綜合評估

家登精密工業股份有限公司憑藉其在半導體傳載解決方案領域的技術領先地位、快速客製化與響應能力，以及積極拓展新市場、新應用的策略布局，展現出強勁的成長動能與投資價值。

投資優勢

1. 產業趨勢契合：受惠於半導體產業先進製程發展、AI 晶片需求爆發、CoWoS 先進封裝技術興起等產業趨勢，家登產品需求持續增長。

2. 市場領導地位：於 EUV 光罩盒市場獨佔鰲頭，晶圓載具、先進封裝載具市場亦快速擴張，具備市場領導優勢。

3. 營收獲利成長可期：受惠於訂單能見度高、產能擴充、新產品放量出貨，法人機構預估 2025 年營收將持續雙位數成長，獲利能力亦可望同步提升。

4. 多元化發展布局：跨足航太、資料中心冷卻等新興領域，為公司營運增添成長動能，降低產業景氣波動風險。

5. ESG 永續經營：積極推動 ESG 永續發展，提升企業形象與長期競爭力，符合國際投資趨勢。

潛在風險

1. 半導體產業景氣波動：半導體產業景氣循環快速，若產業進入衰退期，可能影響家登營收表現。

2. 市場競爭加劇：隨著市場擴大，競爭對手可能加大投入，瓜分市場份額，對家登構成競爭壓力。

3. 供應鏈風險：全球供應鏈不確定性仍存，原物料價格波動、供應鏈中斷等風險可能影響生產成本與交貨時程。

投資建議

綜合考量家登精密的產業地位、成長潛力、財務表現與潛在風險，建議投資人可關注家登精密之長期投資價值。惟需留意半導體產業景氣波動、市場競爭及供應鏈風險等因素，並密切追蹤公司營運狀況與產業動態。

參考資料說明

公司官方文件

1. 家登精密工業股份有限公司法人說明會簡報（2024.12.30）

   本研究主要參考家登精密於 2024 年 12 月 30 日發布之法人說明會簡報，內容涵蓋公司營運概況、產品服務、未來展望、擴廠計畫等重要資訊，為本文撰寫之重要依據。

2. 家登精密工業股份有限公司官方網站

   參考家登精密官方網站（https://www.gudeng.com）之公司簡介、產品資訊、ESG 永續發展等相關資料，以補充公司基本資料及業務範疇之說明。

媒體報導

1. 鉅亨網新聞 – 家登 2024 年豐收 2025 開年出貨旺（2025.01.14）

   參考鉅亨網 2025 年 1 月 14 日之新聞報導，內容提及家登 2024 年營收創新高，以及 2025 年營運展望，佐證本文關於公司營收表現及未來展望之描述。

2. 經濟日報 – 家登 2024 年營收豐收 2025 開年出貨旺（2025.01.14）

   參考經濟日報 2025 年 1 月 14 日之新聞報導，內容與鉅亨網報導相似，皆提及家登 2024 年營收表現及 2025 年營運展望，相互驗證資訊之可靠性。

3. 工商時報 – 家登 24 年營收衝破 60 億元大關 年增 28.91％（2025.02.19）

   參考工商時報 2025 年 2 月 19 日之新聞報導，內容再次確認家登 2024 年營收成長幅度及突破 60 億元大關之事實，並提及法人機構對 CoWoS 效益倍增之評估。

4. 聯合新聞網 – 家登 2024 豐收 2025 開年出貨旺（2025.01.14）

   參考聯合新聞網 2025 年 1 月 14 日之新聞報導，內容與前述媒體報導相似，提供家登 2024 年營收表現及 2025 年營運展望之相關資訊。

5. 科技新報 – 家登日本擴產計畫啟動！福岡新廠 2027 年 Q2 完工（2024.04.11）

   參考科技新報 2024 年 4 月 11 日之新聞報導，內容說明家登於日本福岡設立新廠之計畫，佐證本文關於家登擴廠計畫之描述。

研究報告

1. UAnalyze 優分析 – 家登（3680）深度研究報告（2024.12）

   參考優分析 2024 年 12 月發布之家登深度研究報告，內容涵蓋公司產品應用、市場供需、競爭優勢、未來展望等深入分析，為本文產業分析及競爭優勢評估之重要參考。

其他參考資料

1. MoneyDJ 財經知識庫 – 家登精密工業股份有限公司

   參考 MoneyDJ 財經知識庫關於家登精密之公司簡介、歷史沿革、產品服務、經營模式等資訊，以建立對公司之整體認識。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第四季及 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：家登公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.gudeng.com/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/368020250214M001.pdf

法說會影音連結：https://vimeo.com/817184439

基本概況

股價：425.5
預估本益比：53.12
預估殖利率：2.03%
預估現金股利：8.62元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(15)3680 家登 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(16)3680 家登 K線圖（日）

圖(17)3680 家登 K線圖（週）

圖(18)3680 家登 K線圖（月）

日報表

圖(19)3680 家登 法人籌碼

週報表

圖(20)3680 家登 大戶籌碼

月報表

圖(21)3680 家登 內部人持股

圖(22)3680 家登 本益比河流圖

圖(23)3680 家登 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(24)3680 家登 營收狀況

圖(25)3680 家登 獲利能力

圖(26)3680 家登 合約負債

圖(27)3680 家登 存貨與平均售貨天數

圖(28)3680 家登 存貨與存貨營收比

圖(29)3680 家登 現金流狀況

圖(30)3680 家登 杜邦分析

圖(31)3680 家登 資本結構

年報表

圖(32)3680 家登 股利政策