陞達科技（4945）：風扇馬達驅動控制 IC 翹楚，AI 浪潮下的散熱先鋒
公司簡介
陞達科技股份有限公司（Sentelic Corporation，股票代號：4945.TWO），成立於 2000 年 6 月，總部位於台北市內湖科技園區。公司專注於==風扇馬達驅動控制 IC== 的研發、設計與銷售，並代理國際品牌之==通用微控制器（MCU）==。陞達科技以其卓越的技術實力與市場洞察，在伺服器散熱風扇控制晶片領域佔據亞洲領先地位，並隨著 AI、5G 及資料中心等產業的蓬勃發展，迎來廣闊的成長契機。
公司發展里程碑
陞達科技自成立以來，穩健發展，逐步在風扇馬達驅動控制 IC 領域建立領導地位。公司於 2020 年 11 月正式於櫃買中心掛牌交易，開啟資本市場新篇章。近年最重要的發展里程碑為與偉詮電子股份有限公司（Weltrend Semiconductor Inc.，股票代號：2436）的整合。2022 年 8 月，偉詮電子公開收購陞達科技 51% 股權，使陞達科技成為偉詮電子之子公司。為進一步強化雙方合作綜效，2025 年 3 月 7 日，陞達科技董事會決議通過以股份轉換方式，成為偉詮電子 100% 持股之子公司，股份轉換基準日預計於相關程序完成後訂定。此項整合預期將大幅提升雙方在技術研發、產品組合、客戶資源及市場拓展方面的整體競爭力。
經營團隊與組織規模
陞達科技由董事長林錫銘先生領導，執行長兼總經理為蔡孟哲先生，財務長暨發言人為許詩詮先生。截至 2023 年 9 月，公司實收資本額約新台幣 3 億元，員工人數約 60 人。精實的團隊專注於核心技術研發與市場開拓，展現高效的營運能力。
主要業務範疇與核心產品
陞達科技的核心業務聚焦於風扇馬達驅動控制 IC 的設計與銷售，同時輔以代理 MCU 業務，形成互補的產品策略。
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A[陞達科技核心業務] --> B[風扇馬達驅動控制 IC]
A --> C[代理通用微控制器（MCU）]
B --> D[伺服器散熱應用]
B --> E[電競與高效能運算散熱]
B --> F[電信設備散熱]
B --> G[家電與工業應用]
C --> H[消費性電子]
C --> I[物聯網裝置]
C --> J[教育與智能玩具]
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風扇馬達驅動控制 IC
此為陞達科技的==主力產品線==，擁有自有品牌系列產品，包括 STL5000、STL6200、STL6500、STL6600、STL6700 及 STL6900A 等。相關產品具備高度整合性，結合微處理器（MCU）、金氧半功率場效電晶體（MOSFET）及霍爾元件，有效節省電路板空間並提升效能。公司擁有多達 27 項風扇馬達驅動控制 IC 相關專利，技術門檻高。
主要應用領域包括：
- 伺服器與資料中心：提供 12V（轉速可達 40000RPM）及 48V~60V（無感測器）等規格，滿足 AI 伺服器、邊緣運算及電源供應器（PSU）等高效散熱需求。
- 電信設備：應用於 4G/5G 基地台等通訊設備散熱，提供 12V 及 48V~75V 等 Pre-Driver 方案。
- 電競與高效能運算：用於 CPU 水冷散熱、GPU 散熱風扇及比特幣挖礦機等。
- 家電產品：如白色家電，提供 18V Driver（內建霍爾元件）及 Pre-Driver 方案。
- 綠色能源與其他：應用於太陽能逆變器（PV Inverter）、車用座椅風扇（正弦波控制）、充電樁及通風扇等。
代理通用微控制器（MCU）
陞達科技代理非自有品牌的通用微處理器（MCU），如 Holtek 品牌。相關產品主要與國內外系統廠合作，提供客製化 MCU 產品開發。
應用範疇涵蓋：
- 消費性電子產品：如教育用點讀筆、智能玩具。
- 物聯網（IoT）設備：如水耕蔬菜機、智能手環、測速球。
- 其他利基型應用：如光學辨識、感測器控制、語音處理等。
圖、代理產品資訊（資料來源：公司網站）
營收結構分析
根據 2023 年第二季財務資料，陞達科技的產品營收結構如下：
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title 2023年第二季產品營收結構
"風扇 IC" : 91
"代理 IC" : 9
- 風扇馬達驅動控制 IC：營收約 1.04 億元，佔比 91%。
- 代理通用微控制器（MCU）：營收約 970.5 萬元，佔比 9%。
若以 2023 年上半年觀察，風扇 IC 營收占比約 87%，代理 IC 營收占比約 13%。整體而言，風扇馬達驅動控制 IC 為公司最主要的營收來源。
財務績效表現
獲利能力
陞達科技 2023 年第二季合併營收達 1.14 億元，較第一季成長 59%，但較去年同期衰退 36%。營業毛利率達 53%，較第一季的 41% 及去年同期的 48% 均有顯著提升。營業利益為 2,218 萬元，營業利益率 20%。稅後淨利 3,493 萬元，淨利率 31%，單季基本每股盈餘（EPS）為 1.17 元。
2023 年上半年累計合併營收 1.85 億元，年減 48%。營業毛利率 48%，與去年同期持平。營業利益 2,056 萬元，營業利益率 11%。稅後淨利 3,658 萬元，淨利率 20%，上半年累計 EPS 為 1.23 元。
財務結構
截至 2023 年 6 月 30 日，公司現金及流動金融資產約 4.15 億元，流動資產總計 6.44 億元，總資產 6.90 億元。負債總計約 5,495 萬元，權益總計 6.35 億元。每股淨值為 21.13 元。公司財務結構穩健，帳上現金占總資產約 50%，具備充足資金投入研發與營運。
股利政策
陞達科技維持穩健的股利政策，近五年配息率多維持在八成以上，2021 年度及 2022 年度配息率分別高達 91% 及 90%，積極回饋股東。
| 股利所屬年度 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股盈餘[元] | 3.44 | 1.70 | 2.02 | 3.51 | 3.00 |
| 每股現金股利[元] | 2.00 | 1.50 | 1.60 | 3.20 | 2.70 |
| 配息率[%] | 58 | 88 | 79 | 91 | 90 |
市場布局與客戶結構
主要銷售區域
陞達科技的主要銷售市場涵蓋台灣、中國大陸及日本，核心客戶為上述區域的馬達機電廠。
主要客戶群體
公司主要客戶以伺服器散熱風扇製造商為主。終端客戶包括國際大型伺服器品牌如 Dell、Google、Facebook 及亞馬遜（Amazon），以及日本馬達大廠。代理的 MCU 產品則主要供應給國內外系統廠商。
供應鏈與生產模式
上下游關係
陞達科技為專業 IC 設計公司，屬於半導體產業專業分工體系的一環。
- 上游：產品製造委託專業晶圓代工廠及封裝測試廠完成。主要原物料包括晶圓、半導體材料及封裝材料，供應商多為國際晶圓代工大廠及封裝服務廠商。
- 下游：主要客戶為伺服器散熱風扇製造商，遍及台灣、中國、日本等地。代理 MCU 產品則供應給國內外知名系統廠商。
生產模式與成本控管
公司採用== Fabless（無晶圓廠）經營模式==，專注於 IC 設計、研發與銷售，將製造、封裝及測試等環節委外。此模式有助於降低龐大的資本支出與生產風險，使公司能更靈活地應對市場變化，並將資源集中於核心競爭力的提升。
原物料（晶圓、封裝材料）價格波動會直接影響生產成本。全球半導體原料價格受供需及地緣政治影響，對成本造成一定壓力。陞達科技透過與主要代工廠及封裝廠建立長期合作關係，並持續優化產品設計與生產流程，以降低成本波動風險，維持毛利率穩定。
競爭態勢分析
市場地位
陞達科技在亞洲伺服器散熱風扇馬達驅動控制 IC 市場的市佔率約 16%~20%，位居==亞洲市場領導者==地位。尤其在與偉詮電子整合後，雙方於伺服器散熱風扇馬達控制晶片領域合計市佔率接近 20%，進一步鞏固市場話語權。
主要競爭對手
公司面臨的競爭對手包括國內外多家從事風扇馬達驅動控制 IC 及電源管理 IC 的廠商，例如：
- 國際大廠：NXP Semiconductors（荷蘭）、ROHM（日本）、TOSHIBA（日本）。
- 台灣廠商：點晶、茂達（6138 TT）、旺玖等。
核心競爭優勢
陞達科技的競爭優勢主要體現在：
- 技術整合能力：產品高度整合 MCU、MOSFET 及霍爾元件，技術門檻高。
- 專注高階市場：產品定位於高階伺服器及 AI 伺服器散熱，符合市場對節能與高效能的需求。
- 穩固客戶關係：與國際伺服器品牌及主要風扇製造商建立長期穩固的合作關係，客戶黏著度高。
- 客製化設計能力：能依據客戶需求提供客製化解決方案。
- 偉詮整合綜效：與偉詮電子整合後，在研發資源、產品線完整度、客戶覆蓋及生產效能方面均有提升。
近期重大事件與發展
與偉詮電子完成股份轉換及整併
此為陞達科技近期最重要的發展。2025 年 3 月 7 日，陞達科技董事會決議通過以股份轉換方式，成為偉詮電子 100% 持股之子公司。偉詮電子將以每 1.60 股自家公司普通股換取陞達科技 1 股普通股。此案預計於 2025 年 5 月 26 日召開股東常會提請股東通過，並待主管機關核准後執行。完成後，陞達科技將申請終止櫃檯買賣。
市場對此整併案反應正面，法人普遍看好整合後雙方在技術、產品、市場及營運效率上的綜效，有助於提升全球市場競爭力。
未來發展策略與展望
短中期發展重點
- 持續提升 AI 伺服器市佔率：AI 伺服器散熱需求強勁，公司將積極爭取更多市場份額。目前 AI 伺服器應用佔陞達營收比重仍為個位數百分比，成長潛力大。
- 推廣高階散熱方案：積極推動 48V 甚至 72V 高階風扇驅動控制 IC 產品，預計 2024 年起快速放量，提升產品平均單價（ASP）與毛利率。
- 布局液冷散熱市場：液冷散熱解決方案相關 IC 產品已進入 Design-in 階段。液冷系統中水泵浦及散熱模組均需大量馬達控制 IC，預期出貨數量將遠高於傳統氣冷方案。
- 拓展多元應用市場：推廣小功率水冷方案、白色家電市場及智能風扇等應用。
市場機會與成長動能
- AI 與資料中心蓬勃發展：AI 運算、雲端服務及大數據分析帶動伺服器與資料中心建置需求，高效散熱成為關鍵。
- 5G 通訊普及：5G 基地台建置與升級，對散熱風扇控制 IC 需求增加。
- 電競與高效能運算市場：高階顯卡、電競 PC 對散熱效能要求嚴苛。
- 節能環保趨勢：各國對設備能耗要求日益嚴格，高效節能的風扇控制方案更受青睞。
- 美國晶片禁令影響與應對：2025 年第二季因美國對中國的晶片禁令，日系客戶在中國市場商機縮減，對短期營收造成壓力。然而，北美大型雲端服務提供商（CSP）預期第三季市況回溫，公司將積極調整客戶結構與市場布局，強化北美及其他地區合作，以分散風險。
營運展望
陞達科技 2025 年 4 月合併營收達 5,608.1 萬元，年增 75.33%；累計 1 至 4 月營收 2.08 億元，年增 56.33%，顯示營運成長動能強勁。儘管挖礦機應用市場因虛擬貨幣價格波動而需求減弱（約佔風扇 IC 營收 10%），但整體影響有限。
法人機構普遍看好陞達科技的未來發展，尤其在與偉詮電子整合後，技術與產品組合更趨完整，可望在 AI 伺服器散熱及高階風扇控制 IC 領域持續擴大領先優勢。
重點整理
- 陞達科技為亞洲領先的==伺服器散熱風扇馬達驅動控制 IC 設計公司==，並代理 MCU 產品。
- 風扇 IC 為主要營收來源，佔比約 九成，應用於伺服器、電信、電競等多個高成長領域。
- 公司財務結構穩健，股利政策優渥，近年配息率多維持在 八成以上。
- 與偉詮電子的整合將進一步強化技術、產品與市場競爭力，合計市佔率近 20%。
- 未來成長動能主要來自 AI 伺服器、資料中心的高效散熱需求，以及 48V 高階產品與液冷散熱解決方案的推展。
- 近期營收表現強勁，法人普遍看好公司長期發展前景。
參考資料說明
公司官方文件
- 陞達科技股份有限公司 2023 年投資人說明會簡報（2023.09.07）。本研究主要參考此簡報的公司概況、財務數據、產品組合及未來展望。
- 陞達科技股份有限公司歷年財務報告及公開資訊觀測站公告（2023-2025）。
研究報告與新聞報導
- MoneyDJ 理財網相關產業分析及新聞報導（2023-2025）。
- CMoney 相關個股分析及法人報告（2023-2025）。
- Yahoo 股市、鉅亨網等財經媒體新聞報導（2023-2025）。
- Weltrend Semiconductor Inc. (偉詮電子) 官方新聞稿及公告（2022-2025）。
- 台灣熱報、理財周刊等媒體專題報導。
註：本文內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、法人說明會資料、研究報告及新聞報導。