個股筆記：4989 榮科

圖(1)個股筆記：4989 榮科（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 27 日

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榮科科技：電解銅箔專業製造商的產業分析報告

李長榮科技股份有限公司（Rong Ke Technology Co., Ltd.），股票代號 4989.TW，成立於 1997 年 1 月 16 日，總部位於台北市松山區。公司實收資本額為新台幣 1,377,765 仟元，董事長為陳銘樹，總經理為劉家和。榮科於 2018 年 6 月 28 日正式掛牌上市，主要生產工廠位於高雄市小港區中林路。

榮科專注於電解銅箔（ED Copper Foil）的設計、製造及銷售，為印刷電路板（PCB）及銅箔基板（CCL）產業的上游關鍵材料供應商。母公司為李長榮化學工業股份有限公司。

發展歷程分析

榮科的發展歷程可大致分為以下階段：

1. 草創期與奠基 (1997-2016)：

   • 1997 年 1 月，李長榮科技股份有限公司成立，初期資本額為新台幣 200,000 仟元。

   • 2000 年，高雄工廠完工試車，初期年產量達 5,000 噸。

   • 2007 年，擴建工程完成，年產量提升至 10,000 噸。

   • 2017 年，股票公開發行並登錄興櫃市場。

   • 2018 年，正式於台灣證券交易所掛牌上市，股票代號 4989，資本額增至新台幣 1,530,850 仟元。同年，啟動 VLP（Very Low Profile）產線（ED#30）擴建工程。

2. 擴張與轉型 (2019-至今)：

   • 2019 年，VLP 產線（ED#30）擴建工程持續進行。

   • 2020 年，VLP 產線（ED#30）完工試車，並通過 ISO 45001 及 CNS 45001 2018 職業安全衛生系統認證，以及 ISO 14001 2015 環境管理系統換證。為優化資本結構，進行現金減資，減資後實收資本額為新台幣 1,377,765 仟元，並於 11 月 29 日以減資後新股上市交易。

   • 2021 年，取得 ISO 50001 2018 能源管理系統認證，展現對能源效率的重視。

   • 2022 年，發布 ESG 報告書，並通過 UL2809 認證，強化企業社會責任形象。

   • 2023 年，啟用綠電憑證，落實綠色能源使用。

   • 2024 年，新產品特用高階細線路銅箔（2RT）完成認證，持續朝高階產品發展。

組織規模概況

榮科生產工廠位於高雄小港中林路，實收資本額為新台幣 1,377,765 仟元。公司專注於電解銅箔的生產與銷售，員工人數與組織結構未於本次提供的資料中詳細說明。

核心業務分析

產品系統說明

榮科的核心產品為電解銅箔（ED Copper Foil），主要應用於：

• 軟性銅箔基板 (FCCL)

• 銅箔基板 (CCL)

• 印刷電路板 (PCB)

• 鋰電池負極材料

電解銅箔依應用領域可分為電子電路銅箔與鋰電銅箔。相較於壓延銅箔（RA Copper Foil），電解銅箔具有工藝流程精細、生產成本較低、寬幅及厚度調整度較高等優勢，應用領域廣泛，但在強度、韌性、彈性係數、延展性等方面略遜於壓延銅箔。

榮科持續精進製程技術，開發高階銅箔產品，如反轉銅箔（RTF）、超低粗糙度銅箔（HVLP）等，以滿足高頻高速應用需求。

圖(2) （資料來源：榮科科技公司網站）

應用領域分析

榮科的電解銅箔產品廣泛應用於各類電子產品之印刷電路板及銅箔基板，終端產品涵蓋：

• 消費性電子產品：家電、智慧型手機、電腦及週邊產品

• 工業及醫療：工業機器、醫療儀器

• 汽車電子

• 通訊：伺服器、衛星

• 能源：能源車

近年來，隨著電子產品朝向輕薄短小、高效能發展，以及汽車電子化程度提升，市場對高階銅箔需求日益增加，特別是在5G 通訊、汽車電子等領域。榮科亦積極開發特用高階細線路銅箔（2RT）等新產品，以掌握市場趨勢。

技術優勢分析

榮科在電解銅箔製造領域累積多年技術經驗，具備以下技術優勢：

1. 電解銅箔生產技術：掌握電解銅箔之設計、製造及銷售核心技術。

2. 高階銅箔開發能力：持續投入研發資源，開發反轉銅箔（RTF）、超低粗糙度銅箔（HVLP）等高階產品，以滿足高頻高速應用需求。

3. 製程優化技術：致力於製程優化，包括節電、節水、銅液回收等綠色製程技術，提升生產效率並降低成本。

4. 品質管理體系：通過 ISO 9001、IATF 16949 等多項品質管理體系認證，確保產品品質穩定可靠。

5. 專利佈局：積極申請專利，保護公司技術成果，提升競爭門檻。

榮科亦與日本電解集團合作，取得高頻高速銅箔之技術授權，進一步強化高階產品技術能力。

圖(3)銅泊關鍵製程（資料來源：榮科科技公司網站）

圖(4)綠色製程運作（資料來源：榮科科技公司網站）

圖(5)製程優化主要項目（資料來源：榮科科技公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

榮科的營收主要來自電解銅箔產品的銷售。依據 2023 年資料，電解銅箔營收佔比達 100%。

近年來，榮科積極拓展高階應用市場，如汽車防撞雷達用銅箔等，並計畫將汽車板應用比重提升至 35%。

區域市場分析

榮科產品銷售區域涵蓋內銷與外銷市場，2023 年銷售地區比重為內銷 9 %，外銷 91 %。主要外銷地區包括中國、泰國、日韓及歐洲等地。其中，中國市場佔比約為榮科營收的三分之一。

財務績效分析

近年營收與獲利表現

觀察近年營收表現，2022 年及 2023 年營收呈現下滑趨勢，2024 年上半年營收亦較去年同期減少。毛利率方面，2023 年起轉為負值，顯示獲利能力面臨挑戰。

最新營收資訊

榮科 2025 年 2 月合併營收為新台幣 1.53 億元，較上月增加 12.3 %，但較去年同期減少 26.84 %。2024 年全年累計營收為新台幣 29.94 億元，較 2023 年同期減少 11 %。

成本控制與費用

榮科近年營業成本佔營業收入比重偏高，2023 年及 2024 年上半年甚至超過 100 %，導致毛利率呈現負值。營業費用方面，相對穩定，佔營業收入比重約 3-6 %。

生產基地與產能

榮科主要生產基地位於高雄小港，月產能達 900 噸。2019 年新增一條高階 VLP 產線，年產能約 200 噸。

目前榮科並無擴廠計畫，維持現有產能以因應市場需求變化。公司致力於維持高稼動率，提升生產效率。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

榮科的客戶主要為印刷電路板（PCB）及銅箔基板（CCL）廠商，客戶群涵蓋：

• 中國前三大銅箔基板廠

• 韓系智慧型手機板製造廠

• 中國高階 PCB 板製造廠

• 國內知名網通概念股

• 國內 HDI 板廠

• 全球前三大 PCB 汽車板廠

• 泰國第一大 PCB 汽車板廠

• 國內記憶體模組及汽車板廠

主要客戶包括健鼎、華通、敬鵬、聯茂、KCE 等知名大廠。銷售區域遍及台灣、中國、泰國、日韓及歐洲等地。

價值鏈定位

榮科在電子產業價值鏈中屬於上游，主要供應電解銅箔予 PCB 及 CCL 製造商。

榮科的上游為銅材供應商，下游客戶則為 CCL 及 PCB 製造商。終端產品應用廣泛，涵蓋各類電子產品。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

榮科在電解銅箔產業中具備以下競爭優勢：

1. 技術能力：在高階電解銅箔技術方面持續精進，並與日本電解集團技術合作。

2. 生產規模：高雄生產基地具備規模經濟，有助於成本控制。

3. 客戶基礎：與多家知名 PCB 及 CCL 製造商建立長期穩定的合作關係。

4. 綠色製程：積極推動綠色製程，符合環保趨勢，並有助於降低營運成本。

5. 彈性生產：可依客戶需求調整產品規格及生產計畫，具備彈性生產能力。

近期重大事件分析

荣科近期營運面臨挑戰，主要反映在營收下滑及毛利率轉負。

• 營收下滑：全球經濟景氣趨緩，消費性電子產品需求疲軟，影響 PCB 及 CCL 產業需求，進而波及上游銅箔產業。

• 毛利率轉負：銅價波動及市場競爭壓力，導致產品價格下跌，加上生產成本控制不易，使得毛利率轉為負值。

為應對營運挑戰，榮科積極採取以下措施：

1. 高階產品開發：加速高頻高速銅箔等高階產品開發，以提升產品附加價值及市場競爭力。

2. 製程優化：持續推動製程優化，降低生產成本，提升生產效率。

3. 市場多元化：積極拓展汽車電子、5G 基礎建設等高成長應用市場，分散市場風險。

未來發展策略展望

展望未來，榮科將持續聚焦以下發展策略：

1. 技術升級：

   • 持續投入研發資源，精進高階電解銅箔技術，如反轉銅箔（RTF）、超低粗糙度銅箔（HVLP）等。

   • 擴大高頻高速銅箔產品線，滿足 5G、汽車電子等高階應用需求。

   • 強化與日本電解集團之技術合作，提升技術競爭力。

2. 市場拓展：

   • 積極開拓高階應用市場，如汽車電子、5G 基礎建設、伺服器等。

   • 深耕亞洲市場，特別是中國及東南亞市場。

   • 拓展歐美市場，爭取國際品牌客戶訂單。

3. 綠色永續：

   • 持續推動ESG 永續發展策略，落實綠色製程，節能減碳。

   • 強化循環經濟模式，提升資源利用效率，降低環境影響。

   • 爭取綠色產品認證，提升企業形象及產品價值。

4. 營運效率提升：

   • 優化生產製程，降低生產成本，提升毛利率。

   • 強化供應鏈管理，確保原物料供應穩定及價格合理。

   • 導入智慧製造技術，提升生產效率及品質。

投資價值綜合評估

綜合分析，榮科作為電解銅箔專業製造商，在產業中具備一定技術與生產規模優勢。然近期營運面臨市場需求疲軟及成本壓力挑戰，短期財務表現承壓。

惟考量5G 通訊、汽車電子等高階應用市場成長潛力，以及榮科在高階銅箔技術之持續投入，若能有效開拓高階市場、優化製程成本結構，並掌握市場復甦契機，營運仍具備改善空間。

投資人應密切關注全球經濟景氣變化、銅價走勢、高階產品開發進度及市場拓展成效等關鍵因素，審慎評估投資風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 李長榮科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.10.30）
   本研究主要參考此份法說會簡報，內容涵蓋公司簡介、產業概況、營運報告、製程優化及未來展望等資訊，為了解榮科科技營運狀況之重要官方資料。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 榮科
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於榮科公司之基本資料、公司沿革、產品結構、上下游關係、經營模式及產業狀況等資訊，有助於建立對公司及產業之基本認識。

媒體報導

1. 鉅亨網新聞 (2025.03.08)
   報導榮科科技 2025 年 2 月營收資訊，以及營收年減幅度，佐證本文關於公司近期營收表現之分析。

2. 工商時報 (2025.03.02)
   報導榮科科技產品應用領域、原物料來源，以及公司對未來營運展望之看法，補充本文關於公司業務及前景之資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：榮科公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.lcyt.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/498920241030M001.pdf

法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=2AEW9bV8tzQ

基本概況

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