信驊科技（5274）：AI 浪潮下的伺服器管理晶片巨擘與智慧影像新星

公司概要與發展歷程

公司概要說明

信驊科技股份有限公司（ASPEED Technology Inc.，股票代號：5274.TWO）成立於 2004 年 11 月，總部位於台灣新竹科學園區，是一家專注於高毛利利基型市場的無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司。公司主要以自有品牌「ASPEED」經營，產品涵蓋伺服器遠端管理晶片（Baseboard Management Controller，BMC）、PC／影音延伸晶片及 360 度影像拼接處理晶片等。信驊科技是全球最大的伺服器管理晶片供應商，市佔率超過七成，並且是台灣唯一能提供整合 2D VGA、BMC 及 KVM over IP 功能的伺服器遠端管理晶片廠商，技術領先並具備顯著市場影響力。截至 2024 年 11 月底，公司員工人數為 123 人。

在產業價值鏈中，信驊科技扮演關鍵的 IC 設計角色，專注於研發與銷售，而將晶圓製造、封裝及測試等環節委外處理。

發展歷程分析

信驊科技的發展歷程中，充滿了技術創新與市場拓展的重要里程碑：

• 2004-2006 年： 公司成立，並迅速發表第一代遠端伺服器管理晶片 AST2000／1000，成功量產交貨。

• 2007-2008 年： 取得 ISO 9001-2000 認證，陸續發表第二代 AST2100／1100 及第三代 AST2200／2150 遠端伺服器管理晶片。

• 2009-2011 年： 推出 PC／AV 影音延伸控制晶片 AST1600，拓展產品線；獲得英特爾（Intel）投資，強化合作關係。

• 2012-2014 年： 於台灣證券櫃檯買賣中心掛牌，發表第六代遠端伺服器管理晶片 AST2500，並成功取得 BMC 市場市佔率第一的領導地位。

• 2015-2016 年： 併購博通（Broadcom）旗下 Emulex Pilot 伺服器管理晶片事業，進一步鞏固市場；取得 ISO 9001:2015 認證。

• 2017-2019 年： 與業界平台廠商結盟，提出 OpenBMC 解決方案；發表 Cupola360 影像拼接專用處理晶片，跨足智慧影像市場；取得 ISO 14001:2015 認證。

• 2020-2024 年： 發表第七代遠端伺服器管理晶片 AST2600；通過 ISO27001 資訊安全管理系統認證及 ISO14064 溫室氣體盤查認證；陸續發布安全晶片 AST1060、橋接晶片 AST1030、第八代遠端伺服器管理晶片 AST2700 及 I／O 擴充晶片 AST1700，持續引領技術發展。

組織規模概況

信驊科技總部位於台灣新竹市，並在台北市設有分公司，同時於美國加州聖荷西（San Jose, CA）設有辦公室，以服務全球客戶。公司研發團隊主要集中在新竹總部，並於 2024 年宣布進駐高雄亞灣區香蕉碼頭設立南部研發中心，該中心包含 Cupola360 全景影像技術產品應用展示及技術驗證基地，旨在推動智慧城市及影像技術的發展，同時擴大研發團隊規模，強化南部半導體產業鏈的連結。

核心業務分析

產品系統說明

信驊科技的產品組合主要分為==雲端暨企業解決方案==與==智慧 AV 解決方案==兩大類：

雲端暨企業解決方案 (Cloud & Enterprise)

此類產品為公司營收主力，根據 2023 年年報資料，佔整體營收約 89%。

• 基板管理控制器 (BMC)： 主力產品線，包括 AST2500、AST2600 及最新的 AST2700 系列。BMC 晶片是伺服器的「大腦」，負責即時監控伺服器溫度、電壓、風扇轉速及硬碟健康狀況，並具備遠端管理功能，允許數據中心管理人員透過網路遠端監控和管理伺服器，提升運營效率並降低維護成本。信驊 BMC 通常基於 ARM 架構的系統單晶片（SoC），內建圖形處理和邏輯控制功能。
• 橋接晶片 (BIC)： 如 AST1030。
• 平台韌體安全晶片 (PFR)： 如 AST1060。
• I／O 擴充晶片 (I／O Expander)： 如 AST1700，用於擴展主機板的 I／O 功能，與 BMC 協同工作。

圖、基板管理控制器（資料來源：公司網站）

圖、.
BMC與I/O Expander在新一代主板配置（資料來源：公司網站）

智慧 AV 解決方案 (Smart AV)

此類產品佔 2023 年營收約 11%，信驊在此領域亦有領先市場地位，如 AV over IP (1G Ethernet) 及商用 360 度攝影機市佔率均為第一。

• AV 影音矩陣切換晶片 (AV Matrix)： 如 AST1520、AST1530。
• AV 影音延伸晶片 (AV Extender)： 如 AST1620、AST1630。
• Cupola360 影像拼接處理晶片： 如 AST1220、AST1230，用於 360 度全景影像的即時拼接處理。

圖、Cupola360發展策略（資料來源：公司網站）

圖、Cupola360 應用場景（資料來源：公司網站）

應用領域分析

信驊科技的產品廣泛應用於多個高成長領域：

• 伺服器市場： BMC 晶片是各類伺服器（包括通用伺服器、AI 伺服器）不可或缺的遠端管理核心元件，應用於伺服器主機板管理控制、背板控制晶片、繪圖晶片及遠端鍵盤滑鼠螢幕（KVM）控制器等。
• 資料中心： 隨著雲端運算、大數據分析及 AI 應用的蓬勃發展，全球資料中心建置需求持續擴大，直接帶動 BMC 晶片需求。
• PC／影音延伸市場： 相關晶片應用於遠端個人電腦延伸、影音延伸、USB 延伸、數位影音矩陣切換器、數位電視牆與數位看板等。
• 智慧影像應用： Cupola360 晶片拓展了在新興影像應用的市場，如智慧工廠的沉浸式管理、智慧城市監控、AI 安全偵測、虛擬實境（VR）等。

技術優勢分析

信驊科技的核心競爭力源於其卓越的技術實力：

• BMC 技術領先： 在 BMC 晶片領域擁有多年的技術積累與完整的專利布局，產品在高性能、高整合度、低功耗及高安全性方面具備明顯優勢。
• 軟韌體整合能力： 強調軟體與韌體的深度整合，持續優化控制邏輯與安全性，提升系統穩定性與高可用性，提供客戶完整的解決方案。
• 客製化服務： 能夠根據主要伺服器大廠的特定需求提供客製化解決方案，強化客戶黏著度與合作夥伴關係。
• OpenBMC 解決方案： 積極參與並推動 OpenBMC 開源社群，提供更具彈性的韌體開發選項。
• 新技術導入： 持續投入研發，如新一代 AST2700 BMC 晶片及 AST1700 I／O 擴充晶片，以應對新一代伺服器平台的規格需求。

市場與營運分析

營收結構分析

產品營收分析

根據信驊科技 2023 年年報資料，其產品營收結構如下：

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title 2023年產品營收結構
"企業及雲端業務 (BMC/BIC/PFR)" : 89
"智慧 AV (Cupola360 & AVoIP SoC)" : 11

• 企業及雲端業務 (BMC／BIC／PFR)： 營收占比約 89%。
• 智慧 AV (Cupola360 & AVoIP SoC)： 營收占比約 11%。

近年來，隨著 AI 伺服器市場的快速成長，預期 BMC 相關產品，特別是應用於 AI 伺服器的高階 BMC 晶片，其營收貢獻與佔比將持續提升。

財務績效分析

信驊科技在 2024 年第三季展現強勁的財務表現：

項目	2024年第三季	2024年第二季	2023年第三季	季增長率 (%)	年增長率 (%)
營業收入 (千元)	1,986,435	1,356,045	796,713	46.49%	149.33%
毛利 (千元)	1,276,807	859,222	498,395	48.60%	156.18%
毛利率 (%)	64.28%	63.36%	62.56%	+0.91ppts	+1.72ppts
營業淨利 (千元)	951,456	580,153	263,209	64.00%	261.48%
營業淨利率 (%)	47.90%	42.78%	33.04%	+5.11ppts	+14.86ppts
本期淨利 (千元)	729,320	507,796	270,455	43.62%	169.66%
本期淨利率 (%)	36.72%	37.45%	33.95%	-0.73ppts	+2.77ppts
基本每股盈餘 (元)	19.30	13.44	7.16	43.60%	169.55%

2024 年第三季營收達新台幣 19.86 億元，季增 46.49%，年增 149.33%。毛利率為 64.28%，營業利益率達 47.90%，稅後淨利為新台幣 7.29 億元，每股盈餘（EPS）為 19.30 元。

進入 2025 年，公司業績持續強勁。2025 年第一季稅後盈餘約 8.87 億元，雖季減 5.9%，但較去年同期大增 126.6%，創歷年同期新高，單季 EPS 達 23.46 元。2025 年 4 月合併營收約 7.04 億元，年增 69.36%；累計前四月合併營收 27.69 億元，年增 93.75%。

區域市場分析

市場布局分析

信驊科技的產品銷售遍及全球主要市場，根據 2023 年資料，區域營收分布如下：

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title 2023年區域營收分布
"美洲市場" : 40
"亞洲市場" : 31
"歐洲市場" : 23
"其他地區" : 6

• 美洲市場： 為最大銷售區域，營收占比約 40%，主要服務美國及加拿大的大型雲端服務供應商及伺服器製造商。
• 亞洲市場： 營收占比約 31%，涵蓋台灣、中國大陸、日本及東南亞等，其中台灣為重要的生產（委外）及研發基地。
• 歐洲市場： 營收占比約 23%，服務當地伺服器及數據中心客戶。
• 其他地區： 包含大洋洲及新興市場，營收占比約 6%。

公司透過多元化的市場布局，有效分散區域性風險並提升整體營收的穩定性。

競爭態勢分析

在伺服器管理晶片（BMC）市場，信驊科技面臨的主要競爭對手包括新唐科技（4919）等。儘管市場存在競爭，信驊憑藉其技術領先、完整的產品線、穩固的客戶關係以及高達 70% 以上的市場占有率，持續鞏固其龍頭地位。數位影音延伸市場則面對廣鵬科技（3185）、聯笙（3186）等廠商的競爭，信驊在此利基市場亦透過技術創新維持競爭力。

客戶群體與價值鏈分析

客戶群體分析

信驊科技的主要客戶群體為全球大型伺服器製造商（ODM／OEM）及雲端服務供應商（Cloud Service Provider，CSP）。

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graph LR
A[信驊科技] --> B[伺服器管理晶片（BMC, BIC, PFR, I/O Expander）]
A --> C[智慧影音晶片（Cupola360, AVoIP）]
B --> D[美洲市場]
B --> E[亞洲市場]
B --> F[歐洲市場]
C --> D
C --> E
C --> F
D --> G[大型雲端服務商（AWS, Google Cloud, Microsoft Azure, Meta）]
D --> H[伺服器品牌廠（Dell, HP, Lenovo）]
E --> I[伺服器代工廠（廣達, 緯穎, 英業達）]
E --> J[亞洲數據中心運營商]
F --> K[歐洲伺服器解決方案商]
style A fill:#0077B6,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style B fill:#00B4D8,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C fill:#90E0EF,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
style D fill:#ADB5BD,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
style E fill:#ADB5BD,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
style F fill:#ADB5BD,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
style G fill:#48CAE4,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
style H fill:#48CAE4,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
style I fill:#48CAE4,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
style J fill:#48CAE4,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
style K fill:#48CAE4,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000

• 主要客戶類別：
  • 雲端服務供應商： 例如亞馬遜 AWS（Amazon Web Services）、谷歌雲（Google Cloud）、微軟 Azure（Microsoft Azure）、Meta 等超大規模數據中心業者。
  • 伺服器品牌廠： 例如戴爾（Dell）、惠普（HP）、聯想（Lenovo）等。
  • 伺服器代工廠（ODM）： 例如廣達、緯穎、英業達等。
  • CPU／GPU 平台廠： 例如英特爾（Intel）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等，信驊的 BMC 產品需配合其新平台推出。

信驊科技透過直供模式強化客戶黏著度，並提供客製化服務以滿足不同客戶的特定需求。

價值鏈定位

信驊科技在半導體產業價值鏈中，採取 Fabless（無晶圓廠）的經營模式。

• 上游： 主要為晶圓代工廠（如台積電）及封裝測試廠。信驊專注於 IC 設計與研發，將晶圓製造、封裝及測試等生產環節委託給專業的合作夥伴。
• 中游： 信驊科技自身，進行 IC 設計、系統解決方案開發、產品驗證及銷售。
• 下游： 主要為伺服器製造商、系統整合商及品牌廠，其產品最終應用於數據中心、企業伺服器、PC／AV 系統及智慧影像裝置等終端市場。

此經營模式使公司能專注於核心的研發與創新，保持技術領先，同時降低固定資產投資的壓力。

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

信驊科技的競爭優勢建立在多個堅實基礎之上：

1. 技術領先與持續創新： 在 BMC 晶片領域擁有深厚的技術積累與多項關鍵專利，持續推出符合最新伺服器平台規格的新一代產品（如 AST2700）。
2. 穩固的客戶關係： 與全球主要的伺服器品牌廠、ODM 及雲端服務巨頭建立了長期穩固的合作關係，確保持續的訂單與市場需求。
3. 高品質與高可靠性： 產品以高品質、高可靠性著稱，符合數據中心對穩定運作的嚴苛要求，贏得客戶信賴。
4. 強大的客製化能力： 能夠根據客戶的特定需求提供高度客製化的晶片解決方案及軟韌體支援，提升產品附加價值與客戶黏著度。
5. 完整的產品組合： 除了 BMC 核心業務外，還擁有 BIC、PFR、I／O 擴充晶片、AVoIP 晶片及 Cupola360 影像晶片等多元產品線，提供客戶更全面的選擇。
6. 市場先佔優勢： 作為全球 BMC 市場的領導者，擁有超過 70% 的市佔率，享有規模經濟與品牌效應。

市場競爭地位

信驊科技在全球伺服器管理晶片（BMC）市場穩居龍頭地位，市場占有率超過 70%。其 BMC 晶片廣泛應用於各大品牌的通用伺服器及AI伺服器平台，是數據中心穩定運作的關鍵核心元件。在智慧影音延伸晶片市場，信驊亦憑藉其技術實力在特定利基市場（如 AV over IP 1G Ethernet）取得領先。

近期重大事件分析

信驊科技近期營運表現亮眼，並有多項重要進展：

• 2025 年第一季財報亮眼 (2025.05.06 公告)：

  • 稅後淨利達新台幣 8.87 億元，年增 126.6%，創歷年同期新高。
  • 單季每股盈餘（EPS）達 23.46 元。
  • 市場對此財報反應熱烈，帶動股價顯著上揚。

• AI 伺服器需求強勁 (持續至 2025 年)：

  • 受惠於全球 AI 伺服器建置浪潮，信驊 BMC 晶片出貨量及平均銷售單價（ASP）均顯著提升。
  • 2024 年 BMC 晶片出貨量約 1.3 億顆。
  • 預計 2025 年 AI 伺服器相關 BMC 產品營收占比將從 2024 年的約 15% 提升至 20% 至 25%。

• 新一代 BMC 晶片進展 (2025 年)：

  • AST2700 新一代 BMC 晶片已釋出樣品，預計於 2025 年底小量出貨，並於 2026 年下半年隨著 Intel Oak Stream、NVIDIA Rubin 及 AMD Venice 等新伺服器平台推出而顯著放量。AST2700 的平均售價高於 AST2600，有利於提升公司營收與獲利。

• Cupola360 業務拓展 (持續)：

  • 360 度環景影像晶片 Cupola360 在智慧工廠、智慧城市等應用領域需求快速增長，出貨量持續攀升，預期 2025 年出貨年增率可達雙位數百分比。

• 高雄研發中心設立 (2024 年底宣布)：

  • 進駐高雄亞灣區香蕉碼頭設立南部研發中心，擴大研發設計與測試驗證團隊，強化 Cupola360 等新產品線的技術落地與推廣。

• 法人機構評價 (2025 年初至今)：

  • 多家內外資法人機構持續給予正面評價，看好公司在 AI 伺服器趨勢下的成長潛力。FactSet 調查顯示，分析師普遍上修 2025 年 EPS 預估，目標價多設定在 4000 元以上。

• 市場對營運展望的關注 (2025 年上半年)：

  • 儘管 AI 伺服器需求強勁，但市場亦關注傳統伺服器市場需求可能放緩的短期影響，以及季節性因素（如第一季工作天數減少）對營收的短期波動。公司預期 2025 年第二季營收可望回升至新台幣 17 至 18 億元區間。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

信驊科技短期內的發展策略將聚焦於以下幾個核心方向：

• 最大化每台伺服器的內容價值： 透過提供 BMC、BIC、PFR、I／O 擴充晶片等完整解決方案，提升在單一伺服器平台上的晶片搭載價值。
• 掌握 AI 伺服器市場機會： 持續深化與 NVIDIA、Intel、AMD 等 AI 平台領導廠商的合作，確保 AST2600 及 AST2700 等 BMC 晶片在新一代 AI 伺服器中的高採用率。
• 加速產品路線圖推進： 加快新產品（如 AST2700 BMC、AST1700 I／O 擴充晶片）的開發與市場導入時程，以應對快速變化的市場需求。
• 強化 AVoIP 市場地位： 在智慧 AV 領域，持續鞏服固並擴大 AV over IP 產品的市場份額。
• 加速 Cupola360 部署： 積極推動 Cupola360 環景影像晶片在智慧工廠、智慧城市、安防監控及消費性電子等多元應用場景的落地與規模化。
• 營運目標：
  • 2025 年第一季營收預估： 新台幣 17.0 億元至 18.0 億元。
  • 2025 年第一季毛利率預估： 63.5% 至 65.0%。
  • （實際 2025 年第一季營收為 20.65 億元，毛利率符合預期區間）。

中長期發展藍圖（3-5 年）

展望中長期，信驊科技的發展藍圖將圍繞以下策略主軸：

• 鞏固 BMC 領導地位： 持續投入 BMC 核心技術的研發，確保在未來伺服器平台（包括通用伺服器、AI 伺服器、HPC 伺服器等）的技術領先與高市佔率。
• 拓展智慧影像應用： 將 Cupola360 影像處理技術延伸至更多高附加價值的應用領域，結合 AI 演算法，提供更智能化的影像解決方案。
• 深化軟韌體整合： 強化軟體與韌體開發能力，提供客戶更完整、更易於整合的系統級解決方案，提升產品價值。
• 探索新興技術與市場： 關注邊緣運算、物聯網（IoT）安全等新興技術趨勢，評估並佈局具潛力的新市場機會。
• 全球化佈局與人才培育： 持續擴展全球銷售與技術支援網絡，並積極培育研發與管理人才，支持公司長期發展。
• 永續發展目標： 在追求營運成長的同時，落實 ESG（環境、社會、治理）理念，提升企業永續價值。

投資價值綜合評估

信驊科技作為全球伺服器遠端管理晶片（BMC）的龍頭企業，憑藉其深厚的技術積累、穩固的客戶基礎以及對市場趨勢的敏銳洞察，展現出卓越的競爭優勢。

• AI 伺服器浪潮的核心受惠者： 隨著全球 AI 運算需求的爆發性成長，AI 伺服器的建置需求為信驊 BMC 晶片帶來了前所未有的市場機遇。公司產品不僅在傳統伺服器市場佔據主導，更在新興的 AI 伺服器市場中扮演關鍵角色，預期 AI 相關營收占比將持續攀升。
• 技術領先與產品創新： 公司持續投入研發，新一代 BMC 晶片（如 AST2700）的推出，將進一步鞏固其技術領先地位，並提升產品平均銷售單價與毛利率。
• 多元化產品佈局： 除了 BMC 核心業務外，Cupola360 環景影像晶片等智慧 AV 解決方案亦展現出強勁的成長潛力，為公司開闢了新的營收增長曲線，尤其在智慧工廠、智慧城市等應用前景可期。
• 穩健的財務表現： 公司近年來營收與獲利均呈現高速增長，毛利率與營業利益率維持在健康水平，股東權益報酬率表現優異，顯示其強大的獲利能力與經營效率。
• 強大的客戶關係與市場地位： 與全球頂尖的雲端服務供應商、伺服器品牌廠及 ODM 廠建立了緊密的合作夥伴關係，高達七成以上的 BMC 市場份額構建了難以撼動的競爭壁壘。

儘管短期可能面臨傳統伺服器需求調整或全球經濟波動等挑戰，但信驊科技憑藉其在 AI 伺服器供應鏈中的關鍵地位、持續的技術創新以及多元化的市場拓展策略，中長期成長前景依然樂觀。

參考資料說明

公司官方文件

1. 信驊科技 2024 年第三季法人說明會簡報（2024.12.20）。本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務數據、產品組合、2025 年第一季展望及未來發展策略。
2. 信驊科技股份有限公司歷年財務報告及公開資訊觀測站公告。本文的財務分析與近期業績數據主要依據相關財報及公告。
3. 信驊科技官方網站（aspeedtech.com）及 Cupola360 官方網站（cupola360.com）。產品資訊與技術說明參考自官方網站。

研究報告與新聞報導

（以下日期為資料發布或報導日期，實際參考時會以最新資訊為主）

1. 優分析（UAnalyze）產業數據中心相關研究報告（例如 2025.02.25）。報告提供信驊科技在 AI 伺服器市場的分析、產品營收預估及產業趨勢。
2. MoneyDJ 理財網、鉅亨網、經濟日報、聯合報、工商時報、中央社等財經媒體針對信驊科技的相關新聞報導與法人觀點（涵蓋 2024 年至 2025 年 5 月）。內容包括營收速報、法說會摘要、法人目標價調整、市場動態分析等。
3. CMoney 等財經資訊平台提供的個股研究報告與法人預估。
4. FactSet 等國際財經數據服務商提供的分析師預估數據。
5. 方格子（Vocus）等平台發布的個股分析文章（例如 2025.04.30）。

註：本文內容主要依據截至 2025 年 5 月初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。