個股筆記：6147 頎邦

圖(1)個股筆記：6147 頎邦（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 29 日

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頎邦科技：顯示器驅動 IC 封裝測試領導者

頎邦科技股份有限公司（Chipbond Technology Corporation），成立於 1997 年 7 月 2 日，以其在新竹科學園區的總部為中心，專注於半導體封裝與測試服務，位居半導體產業下游封裝測試環節的要角。2002 年 1 月 31 日，頎邦科技於證券櫃檯買賣中心正式掛牌交易，股票代號為 6147。歷經多年發展，頎邦科技已在全球顯示器驅動 IC 封裝測試領域佔據領先地位。

自成立以來，頎邦科技不斷擴展其業務範疇與技術能力。2020 年 10 月，公司與華泰電子策略結盟，透過現金收購及換股方式，成為華泰第一大股東，強化產業鏈合作。2021 年 9 月，頎邦科技更與聯華電子及其子公司宏誠創投建立長期策略夥伴關係，聯電及其子公司共同持有頎邦約 9.09% 股權，深化產業鏈垂直整合。儘管 2024 年 3 月 18 日，頎邦科技公告處分封測廠華泰股權，實現獲利 2.5 億元，此舉旨在實現投資收益並優化股東權益，展現其靈活的資產配置策略。

圖(2)營運據點（資料來源：頎邦公司網站）

核心業務分析

頎邦科技的核心業務聚焦於顯示器驅動 IC 的後段封裝與測試代工服務，涵蓋了從晶圓凸塊製造到成品測試的全方位解決方案。

產品系統說明

頎邦科技提供多樣化的產品與服務，主要可歸納為以下三大系統：

圖(3)產品服務項目（資料來源：頎邦公司網站）

1. 凸塊製造 （Bumping）：

   1. 金凸塊（Gold Bump）：主要應用於顯示器驅動 IC、射頻前端元件（RF Front End）、智慧卡及指紋感測器等，為驅動 IC 與基板間的關鍵互連技術。

   2. 錫鉛凸塊（Solder Bump）：多應用於 CPU 及 GPU 等高效能運算晶片，主要客戶為 Intel 與台積電。

2. 封裝服務 （Packaging）：

   1. 捲帶式軟板封裝（TCP, Tape Carrier Package）：適用於顯示器驅動 IC 的早期封裝技術。

   2. 捲帶式薄膜覆晶（COF, Chip On Film）：現今顯示器驅動 IC 的主流封裝技術，廣泛應用於電視、手機、筆記型電腦及射頻元件等。

   3. 玻璃覆晶封裝（COG, Chip On Glass）：常用於中小尺寸面板，如手機螢幕等。

3. 測試服務 （Testing）：

   1. 提供晶圓測試及 IC 成品測試等後段測試服務，確保產品品質與效能。

圖(4)金凸塊製程介紹（資料來源：頎邦公司網站）

圖(5)焊錫凸塊製程介紹（資料來源：頎邦公司網站）

圖(6)路線重佈（資料來源：頎邦公司網站）

應用領域分析

頎邦科技的產品廣泛應用於各類電子產品，其終端應用市場多元，包括：

1. 顯示科技：

   1. 電視（TV）：為下游應用之最大宗。

   2. 智慧型手機（Smartphone）：亦為重要應用領域。

   3. 筆記型電腦/個人電腦（NB/PC）：佔營收一定比重。

   4. 車用顯示器：隨著車用電子需求，車用顯示器應用成為新興成長動能。

   5. OLED 面板：OLED 面板驅動 IC 封裝測試為未來成長重點。

   6. 電子紙：與元太科技等企業合作開發新一代電子紙應用。

2. 非顯示器驅動 IC 應用：

   1. 射頻 IC（RF IC）：在射頻元件封裝領域與 Avago、Skyworks、Murata 等國際大廠合作。

   2. 5G 通訊：積極佈局 5G 相關通訊產品應用。

   3. 功率半導體：關注功率半導體市場需求。

   4. 車用半導體：擴展車用半導體應用領域。

   5. AI 及高效能運算：受惠於 AI 及高效能運算需求，帶動相關封測需求。

技術優勢分析

頎邦科技在技術上持續精進，優勢顯著：

1. 自主研發能力：

   1. 掌握金凸塊及錫鉛凸塊製程核心技術。

   2. 具備客製化及 Total Solution 服務能力。

   3. 持續投入無電電鍍製程研發，提升產品品質。

   4. 與聯合聚晶合作開發新世代錐粒金凸塊技術，降低黃金用量並提升產品競爭力。

2. 多元封裝技術：

   1. 具備 TCP、COF、COG 等多樣化顯示器驅動 IC 封裝技術。

   2. 積極開發晶片尺寸封裝（WLCSP）技術，滿足未來封裝趨勢。

3. 專利佈局：

   1. 累積專利數量（實際數字未在本次資料中提供，需另行查證）。

   2. 在關鍵技術領域進行專利佈局，鞏固技術領先地位。

市場與營運分析

營收結構分析

從產品營收結構來看，頎邦科技營收主要來自封裝測試服務與凸塊製造。根據 2023 年資料，營收結構比重如下：

以更細緻的 2020 年數據分析，產品營收結構比重更為明確：

• 8 吋凸塊：約佔 21% 營收

• 12 吋凸塊：約佔 16% 營收

• 測試服務：約佔 26% 營收

• TCP/COF 封裝：約佔 21% 營收

• COG 封裝：約佔 6% 營收

• 捲帶（Tape）：約佔 10% 營收

由數據可見，頎邦科技在凸塊製造與封裝測試服務上皆有均衡發展，並隨著市場趨勢靈活調整產品比重，近年來積極降低驅動 IC 封測營運比重，轉型增強非驅動 IC 封測業務，以應對市場變化及競爭挑戰。

區域市場分析

頎邦科技客戶遍布全球，銷售區域廣泛，尤其在亞洲市場佔有重要地位。雖然缺乏精確的區域營收佔比數據，但可推估亞洲市場，特別是中國、台灣為其營收主要貢獻區域。因應全球市場擴張，頎邦科技於馬來西亞檳城設立子公司，預計 2026 年下半年量產，將進一步擴展其全球市場版圖。

財務績效分析

頎邦科技近期營運表現亮眼，展現強勁成長動能：

• 營收成長：2025 年 2 月營收達 16.72 億元，年增率高達 26.53%，月增率 1.67%。2025 年 1 – 2 月累計營收為 33.17 億元，累計年增率達 20.3%。

• 獲利能力：2024 年上半年獲利達 22.3 億元，較 2023 年同期成長 6.8%。2023 年全年每股稅後純益（EPS）為 5.41 元。

• 產業地位：全球最大規模 LCD 驅動 IC 封裝測試廠之一，市佔率近五成。

然而，需關注到 2024 年 11 月傳出頎邦科技因空污數據造假遭新竹地檢署起訴事件，以及 4Q23 涉嫌逃漏稅被檢調擴大偵辦等負面消息，後續發展值得密切追蹤。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

頎邦科技在半導體產業鏈中，扮演承上啟下之關鍵角色。其客戶群體涵蓋產業鏈上中下游：

圖(7)產業鏈上下游客戶（資料來源：頎邦公司網站）

1. 上游晶圓製造商：主要供應商為半導體晶圓製造廠。

2. 中游顯示驅動 IC 設計公司：

   1. 聯詠（3034）

   2. 奇景光電（Himax）

   3. 瑞鼎科技

   4. 敦泰電子（3545）

   5. 新思科技（Synaptics）

   6. LX Semicon

   7. Ilitek

   8. Parade Technologies

   9. 矽創電子（Fitipower）

   10. Focaltech

   11. ESWin

   12. Samsung 等。

3. 下游終端產品製造商：

   1. 電視、智慧型手機、PC/NB 等品牌大廠。

   2. 車廠及車用電子元件供應商。

   3. 醫療及穿戴裝置製造商。

   4. 透過瑞薩電子間接供應 Apple 產品。

   5. 射頻 IC 封裝領域客戶如 Avago、Skyworks、Murata 等。

價值鏈定位

頎邦科技在半導體產業價值鏈中，定位於下游的封裝測試服務供應商。其營運模式為提供專業代工服務，不經營自有品牌。透過與上游晶圓廠及中下游客戶緊密合作，形成穩固的產業生態系統。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

頎邦科技在競爭激烈的半導體封測產業中，脫穎而出，具備多項競爭優勢：

1. 技術領先優勢：

   1. 先進封裝技術與高精度測試能力。

   2. 自主研發金凸塊及錫鉛凸塊製程技術。

   3. 持續投入研發，掌握產業技術發展趨勢。

2. 產能規模經濟：

   1. 為全球最大 LCD 驅動 IC 封裝測試廠之一，具備規模經濟效益。

   2. 多座生產基地提供彈性產能調配，滿足客戶需求。

3. 穩固客戶關係：

   1. 與聯詠、奇景、蘋果等知名客戶建立長期穩固合作關係。

   2. 客製化服務能力，快速回應客戶需求。

4. 市場適應能力：

   1. 能快速適應市場變化，調整產品與服務組合。

   2. 積極拓展非驅動 IC 及新應用領域，降低營運風險。

近期重大事件分析

1. 馬來西亞設廠計畫：

   1. 宣布投資不超過新台幣 65 億元於馬來西亞檳城設立子公司。

   2. 擴充半導體封裝測試產能，預計 2026 年下半年量產。

   3. 此舉為頎邦科技全球化佈局之重要里程碑，有助於擴大市場份額及分散地緣政治風險。

2. 環保事件與法規遵循：

   1. 2024 年 11 月，因空污數據造假遭新竹地檢署起訴，三名環安人員涉嫌違反《空氣污染防制法》。

   2. 凸顯企業在追求營運績效之際，環境保護與法規遵循之重要性。

   3. 事件可能對公司聲譽造成負面影響，並面臨潛在罰款及法律責任。

3. 資產處分：

   1. 2024 年 3 月，處分封測廠華泰電子持股，獲利 2.5 億元。

   2. 實現投資收益，優化資產配置，提升股東權益。

4. 策略合作：

   1. 與聯電、華泰電子建立策略夥伴關係，深化產業鏈整合。

   2. 有助於資源共享、技術互補，提升整體競爭力。

未來發展策略展望

頎邦科技在未來發展策略上，著重於以下面向：

1. 擴展非驅動 IC 業務：

   1. 降低對驅動 IC 封測業務之依賴，轉型強化非驅動 IC 封測能力。

   2. 積極佈局 5G、功率半導體、車用半導體等新興應用領域。

   3. 馬來西亞檳城新廠將以非驅動 IC 封測為主要業務方向。

2. 技術創新與升級：

   1. 持續投入研發資源，精進金凸塊製程、COF 封裝技術等核心技術。

   2. 開發晶片尺寸封裝（WLCSP）等先進封裝技術，掌握未來技術趨勢。

   3. 拓展化合物半導體封裝測試領域，如 LiTaO3、GaAs、GaN、SiC 等。

3. 深化客戶關係與市場拓展：

   1. 鞏固與現有客戶之合作關係，擴大業務範疇。

   2. 積極開拓新客戶，拓展多元應用市場。

   3. 透過參與產業展會、技術研討會等方式，提升品牌知名度與市場影響力。

4. ESG 永續發展：

   1. 落實企業社會責任，強化公司治理、環境保護及員工關懷。

   2. 推動節能減碳、綠色製造，提升企業永續經營能力。

投資價值綜合評估

綜合來看，頎邦科技作為全球顯示器驅動 IC 封裝測試領導廠商，投資價值值得關注：

投資優勢：

• 產業領導地位：LCD 驅動 IC 封測市佔率領先，具備產業話語權。

• 技術研發實力：掌握核心封裝測試技術，持續創新升級。

• 財務表現穩健：營收與獲利成長動能強勁，財務結構良好。

• 未來成長動能：受惠於 OLED 面板、車用電子、AI 及高效能運算等市場成長，非驅動 IC 業務拓展可期。

• 高殖利率保護：長期以來維持穩健股利政策，具備高殖利率優勢。

潛在風險：

• 產業週期性波動：半導體產業景氣循環影響營收穩定性。

• 市場競爭加劇：封測產業競爭激烈，需持續提升競爭力。

• 環保法規風險：環境法規遵循及環保爭議可能影響營運。

• 地緣政治風險：全球佈局面臨地緣政治及貿易保護主義挑戰。

總結：

頎邦科技在顯示器驅動 IC 封裝測試領域擁有領先地位，且積極佈局非驅動 IC 及新興應用市場，具備長期成長潛力。儘管面臨產業週期性波動及競爭壓力，但憑藉其技術優勢、穩健財務及積極轉型策略，仍可望在半導體封測產業中維持領先地位，為投資者創造價值。

參考資料說明

公司官方文件

1. 頎邦科技股份有限公司公司簡介（2024）
   > 本文參考頎邦科技公司簡介，以了解公司基本資訊、發展沿革及核心業務範疇。資料來源為公司官網。

2. 頎邦科技股份有限公司產品介紹（2024）
   > 本文參考頎邦科技產品介紹，以釐清公司產品系統、技術優勢與應用領域。資料來源為公司官網產品介紹頁面。

3. 頎邦科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.12.27）
   > 本文參考頎邦科技法人說明會簡報，以取得公司營運概況、財務數據、未來展望等資訊。資料來源為公開法人說明會簡報。

4. 臺灣證券交易所法人說明會影音 – 頎邦科技（2024）
   > 本文補充參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於頎邦科技法人說明會之資訊，以驗證簡報內容及了解法說會相關資訊。資料來源為臺灣證券交易所法人說明會影音網站。

5. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 頎邦科技（2024）
   > 本文參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於頎邦科技之產業分析、產品結構及公司營運模式等資訊，以建立產業背景知識。資料來源為 MoneyDJ 理財網。

6. NStock 網站 – 頎邦科技公司資料（2024）
   > 本文參考 NStock 網站關於頎邦科技公司資料，以補充公司沿革、經營策略及近期營運狀況等資訊，輔助分析公司發展脈絡。資料來源為 NStock 網站。

研究報告

1. UAnalyze 投資研究報告 – 頎邦科技分析（2024.12）
   > 本文參考 UAnalyze 投資研究報告，以深入分析頎邦科技之市場地位、競爭優勢、客戶群體及未來發展動能。資料來源為 UAnalyze 投資研究平台。

2. 富邦證券產業研究報告 – 半導體封測產業分析（2024.12）
   > 本文參考富邦證券產業研究報告，以瞭解半導體封測產業之整體發展趨勢、市場競爭態勢及未來展望。資料來源為富邦證券研究報告。

3. 凱基證券投資分析報告 – 頎邦科技投資評估（2025.01）
   > 本文參考凱基證券投資分析報告，以評估頎邦科技之投資價值、風險因素及未來發展前景。資料來源為凱基證券研究報告。

4. 元大投顧產業分析報告 – 頎邦科技產業前景分析（2024.12）
   > 本文參考元大投顧產業分析報告，以分析頎邦科技所處產業之發展趨勢、市場機會與挑戰。資料來源為元大投顧研究報告。

新聞報導

1. 鉅亨網新聞 – 頎邦科技 2025 年 2 月營收（2025.03.12）
   > 本文參考鉅亨網新聞報導，以取得頎邦科技最新營收數據及營運表現資訊。資料來源為鉅亨網財經新聞。

2. 工商時報產業新聞 – 頎邦科技馬來西亞設廠（2024.11.10）
   > 本文參考工商時報產業新聞，以了解頎邦科技海外擴廠計畫之詳細資訊與市場反應。資料來源為工商時報財經新聞。

3. 經濟日報財經新聞 – 頎邦科技空污事件（2024.11.11）
   > 本文參考經濟日報財經新聞，以追蹤頎邦科技環保事件之最新進展與法規遵循風險。資料來源為經濟日報財經新聞。

4. 中央社新聞 – 頎邦科技遭起訴（2024.11.11）
   > 本文參考中央社新聞報導，以確認頎邦科技因環保事件遭檢方起訴之事實與相關法律責任。資料來源為中央社新聞。

5. 科技新報公司資料庫 – 頎邦科技基本資訊（2024）
   > 本文參考科技新報公司資料庫，以驗證頎邦科技之公司基本資料、成立時間、股票代號等資訊。資料來源為科技新報公司資料庫。

網站資料

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 頎邦科技（2024）
   > 本文參考 Yahoo 奇摩股市網站關於頎邦科技之股價資訊、技術分析等，以輔助評估公司投資價值與市場表現。資料來源為 Yahoo 奇摩股市網站。

2. HiStock 嗨投資 – 個股 – 頎邦科技（2024）
   > 本文參考 HiStock 嗨投資網站關於頎邦科技之公司資料、財務數據等資訊，以驗證公司基本面資訊。資料來源為 HiStock 嗨投資網站。

3. 公開資訊觀測站 – 頎邦科技財務報告（2024）
   > 本文參考公開資訊觀測站關於頎邦科技之財務報告，以取得公司財務報表數據，進行財務績效分析。資料來源為公開資訊觀測站。

註：本文內容基於截至 2024 年 12 月及 2025 年 2 月底前之公開資訊進行分析與彙整。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告、新聞報導及網站資訊。

參考資料來源

資料來源：頎邦公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.chipbond.com.tw

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/614720241216M001.pdf

法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/6147_62_20241217_ch.mp4

基本概況

股價：66.9
預估本益比：12.41
預估殖利率：5.19%
預估現金股利：3.47元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(8)6147 頎邦 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(9)6147 頎邦 K線圖（日）

圖(10)6147 頎邦 K線圖（週）

圖(11)6147 頎邦 K線圖（月）

日報表

圖(12)6147 頎邦 法人籌碼

週報表

圖(13)6147 頎邦 大戶籌碼

月報表

圖(14)6147 頎邦 內部人持股

圖(15)6147 頎邦 本益比河流圖

圖(16)6147 頎邦 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(17)6147 頎邦 營收狀況

圖(18)6147 頎邦 獲利能力

圖(19)6147 頎邦 合約負債

圖(20)6147 頎邦 存貨與平均售貨天數

圖(21)6147 頎邦 存貨與存貨營收比

圖(22)6147 頎邦 現金流狀況

圖(23)6147 頎邦 杜邦分析

圖(24)6147 頎邦 資本結構

年報表

圖(25)6147 頎邦 股利政策