信昌電子陶瓷(6173):深耕高階被動元件,迎向 5G、AI 與電動車新紀元
公司概要與發展歷程
公司基本資料
信昌電子陶瓷股份有限公司(Prosperity Dielectrics Co., Ltd.,簡稱 PDC),股票代號 6173,成立於 1990 年 6 月,資本額約新台幣 17.2 億元。公司以自有品牌「PDC」行銷全球,專注於被動元件及介電陶瓷粉末的研發、製造與銷售。截至 2024 年,公司員工人數約 700 人。
圖、公司簡介(資料來源:公司網站)
發展歷程與核心能力
信昌電擁有超過 34 年的被動元件(MLCC/CR)生產經驗,以及近 30 年的介電陶瓷粉末(Powder)研發製造基礎。公司最大的特色與核心競爭力在於==垂直整合能力==,是台灣少數能從上游關鍵原料介電陶瓷粉末自主研發生產,一路延伸至下游積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻(Chip-R)及磁性元件(Inductor)等被動元件製造的廠商。此模式有助於掌握原料供應、控管成本及確保產品質量。
營運據點與生產佈局
信昌電的營運與生產網絡橫跨兩岸,主要據點包括:
- 台灣:桃園廠、楊梅廠(負責介電瓷粉及部分高階元件生產、研發與品管)
- 中國大陸:吳江廠(蘇州附近)、東莞廠(辦公室)、湖南廠、深圳廠、重慶廠(主要負責 MLCC、晶片電阻、磁性元件等產品的量產)
圖、全球據點(資料來源:公司網站)
中國大陸廠區產能佔公司整體產能超過半數,支撐全球市場供應需求。公司持續進行產能擴充,特別是在中國大陸廠區增設磁性元件及半導體相關製造設備。
主要業務與產品應用
產品組合與技術核心
信昌電的產品線涵蓋多種被動元件及關鍵材料,聚焦於==高附加價值==的特殊應用市場。
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title 2023年產品營收結構
"積層陶瓷電容 (MLCC)" : 60
"晶片電阻 (Chip-R)" : 16
"介電瓷粉 (Powder)" : 20
"磁性元件 (Inductor)" : 4
- 積層陶瓷電容 (MLCC):營收占比約 60% (2023年)。主力產品為工業、網通、車用、醫療、航太等級的高功率、大尺寸、高可靠度 MLCC。這類特殊品雖然銷量僅佔全球 MLCC 市場約 5%,但貢獻約 20%~25% 的產值,平均售價(ASP)遠高於一般消費性產品,毛利率較佳。
- 晶片電阻 (Chip-R):營收占比約 16% (2023年)。同樣專注於工業、網通、車用等領域所需的高功率、高可靠度產品。
- 介電陶瓷粉末 (Powder):營收占比約 20% (2023年)。為公司垂直整合的關鍵,掌握核心材料技術。產品包括鈦酸鋇(BaTiO3)等,粉末尺寸涵蓋 0.2um 至 0.8um。粉末開發趨勢朝向高耐壓、高容量(大尺寸用)、低損失、高信賴性、小粒徑化、高溫化發展。約 50% 粉末供應給華新科集團,其餘主要銷售給日本客戶。
- 磁性元件 (Inductor):營收占比約 4% (2023年)。過去比重較高,近年因出售子公司湖南弘電而降低。
圖、主要產品分類資訊(資料來源:公司網站)
圖、產品規劃及應用(資料來源:公司網站)
主要應用領域
信昌電的產品廣泛應用於多個高成長的終端市場,並持續拓展利基應用。
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title 2023年終端應用營收比重
"工業 (Industrial)" : 42
"特殊應用 (Special)" : 32
"電動車應用 (EV application)" : 19
"網通 (Networking)" : 14
註:此為 2024 法說會提供之 2023 年數據,加總略超過 100%,可能包含部分重疊或歸類差異。
主要應用場景涵蓋:
- AI 伺服器與資料中心:高功率電源模組。
- 5G 基地台與網通設備:高頻、高功率元件及 LTCC/微波介電陶瓷粉末。
- 電動車(EV)與充電樁:車載充電器(OBC)、電池管理系統(BMS)、車燈、無線充電模組等所需的高耐壓、高可靠度元件及陶瓷粉末。
- 工業應用:智慧電網、太陽能逆變器、48V 系統、工業自動化設備。
- 特殊應用:醫療設備、航空設備等高信賴性市場。
- 消費性電子與物聯網(IoT):雖非主力,但仍有部分應用。
圖、產品主要應用領域-1(資料來源:公司網站)
圖、產品主要應用領域-2(資料來源:公司網站)
公司特別看好 AI 伺服器、資料中心、5G 基地台、電動車、充電樁等市場的成長潛力,預期將帶動大尺寸、高功率 MLCC/Chip-R 的應用機會。此外,高可靠度 NPO MLCC 取代薄膜電容 (Film Cap) 及 X7R/X7T MLCC 取代鋁/鉭質電解電容的趨勢也為公司帶來機會。
圖、產品及應用領域列表(資料來源:公司網站)
圖、PDC MLCC陶瓷粉末持續轉向利基產品應用(資料來源:公司網站)
市場布局與營運表現
全球市場分布
信昌電產品銷售遍及全球,內外銷比重均衡,亞洲為最主要市場。
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title 2023年區域營收分布
"台灣 (內銷)" : 43
"亞洲 (外銷)" : 43
"美洲 (外銷)" : 6
"歐洲 (外銷)" : 3
客戶結構分析
主要客戶群體涵蓋:
- 集團內部:華新科技集團為重要策略夥伴及介電瓷粉客戶。
- 日本客戶:為介電瓷粉的主要外銷對象。
- 電子製造商:遍及工業、網通、車用電子、醫療、航太等領域的品牌客戶與代工廠。
公司透過提供客製化、高可靠度的產品,與客戶建立長期穩固的合作關係。
近期營運績效
信昌電近年營運表現穩健,並在 2024 年至 2025 年初呈現復甦與成長態勢。
- 2023 年:全年營收 NT$36.5 億,毛利率 19.2%,EPS NT$2.64。
- 2024 年 Q1:營收 NT$8.7 億,毛利率回升至 22.2%,EPS NT$0.85。
- 2025 年 Q1:營收 NT$9.44 億 (年增 8.13%),淨利 NT$1.2 億,EPS NT$0.7。
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近期月營收:
- 2025 年 3 月:NT$3.29 億 (年增 6.56%,月增 5.87%)
- 2025 年 4 月:NT$3.48 億 (年增 9.17%),創近 35 個月新高。
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產能利用率:經歷 2023 年 Q3 的低谷後,稼動率已於 2024 年 Q2 回升至 70%~75%,並預期在 2024 年下半年持續提升。
營收與獲利的成長主要受惠於高附加價值產品出貨增加、產品組合優化及部分市場需求回溫。
競爭態勢與發展策略
競爭環境分析
信昌電在被動元件市場面臨國內外眾多廠商的競爭。
- 國內競爭者:大毅 [2478)、禾伸堂(3026)、國巨 (2327] 集團、華新科 (2492) 集團內其他公司等。
- 國際競爭者:日本的 Murata、TDK、Taiyo Yuden、Kyocera,以及美國的 Vishay 等。
信昌電在大尺寸 MLCC 市場市占率約 4%,雖然不高,但因產品定位於高單價、高毛利的特殊品,因此在利基市場具備重要地位。
核心競爭優勢
公司建立的競爭優勢主要來自:
- ==垂直整合==:掌握從介電陶瓷粉末到終端元件的自主研發與生產能力,有利成本控制與品質穩定。
- ==技術深度==:超過 30 年的材料與元件開發經驗,專精於高功率、大尺寸、高可靠度等特殊規格產品。
- ==產品組合==:聚焦高附加價值的利基市場,降低標準品市場價格競爭的衝擊。
- ==集團綜效==:與華新科技集團的策略聯盟,共享資源與市場通路。
- ==品質認證==:產品符合 AEC-Q200 車規標準及其他工業、醫療、航太等高標準要求。
未來發展策略與機會
信昌電未來發展將持續聚焦核心優勢,並把握新興市場機遇。
- 產品開發:
- 持續開發更高功率、高電容量的 MLCC 及高功率 Chip-R。
- 深化高階介電陶瓷粉末研發(高溫、高壓、高容、特殊應用、微波、LTCC 材料)。
- 推動 NPO MLCC 取代薄膜電容,X7R/X7T MLCC 取代電解電容。
- 市場拓展:
- 深耕 AI 伺服器、資料中心、5G 基地台、電動車、充電樁、工業、醫療、航太等高成長應用領域。
- 加強開發車用與儲能市場客戶,提升高毛利產品比重。
- 拓展歐美市場,特別是車載與儲能應用。
- 產能規劃:
- 持續擴充特殊品產能,預計提升 10%~15%,以滿足市場需求。
- 提升生產自動化與智能化水平,優化生產效率。
- 營運聚焦:
- 強化材料自主開發與製程技術能力,配合客戶導入高附加價值市場。
- 有效降低成本,提升整體競爭力。
近期事件與市場展望
市場動態與展望
- 需求回溫:自 2024 農曆年後,接單與拉貨趨於強勁,稼動率持續回升,預期 2024 年下半年營運優於上半年,且整體表現將優於 2023 年。
- AI/EV 驅動:AI 伺服器(如 GB200 需求達 20 萬顆 MLCC)及 AI PC(MLCC 需求較一般 PC 高 80%)的爆發性成長,以及電動車滲透率提高,為高階 MLCC 帶來強勁需求。國際大廠如 Murata 亦預期 AI 相關應用將使 MLCC 需求倍數成長。
- 庫存去化:雖然大中華區市場庫存壓力仍在(約 4 個月以上),但高階產品需求相對穩健。
- 價格壓力:部分客戶(如電動車廠)可能要求供應鏈降價,但信昌電因產品多為特殊品,受影響程度相對較小。
公司相關動態
- 財務表現:近期營收屢創新高,獲利能力穩定。2025 年預計配發現金股利 1.4 元,配息率約 48%,現金殖利率約 3.4%(以 2025/03/28 收盤價計)。
- 經營團隊:2023 年 6 月進行總經理異動,顯示公司治理與經營策略的調整。
- 子公司出售:2021 年出售湖南弘電,聚焦核心業務。
- 法人評價:機構法人普遍看好公司在高附加價值產品的布局及未來成長潛力,評價正面。
- 籌資計畫:目前公司財務狀況穩健,營運現金流充足,尚無公開發行公司債、現金增資或可轉換公司債的計畫。
面臨挑戰
- 全球經濟不確定性:通膨、地緣政治風險可能影響終端需求。
- 市場競爭加劇:國內外競爭對手亦積極擴產與技術升級。
- 原物料成本波動:需持續透過垂直整合與成本管控來應對。
重點整理
- 核心優勢:信昌電為台灣少數具備介電陶瓷粉末至被動元件垂直整合能力的廠商,技術實力深厚,專注於高功率、大尺寸、高可靠度等高附加價值特殊品市場。
- 市場聚焦:產品廣泛應用於 AI 伺服器、5G 基地台、電動車、工業自動化、醫療、航太等高成長利基市場,成功切入關鍵供應鏈。
- 營運穩健:近年營收與獲利表現穩定,毛利率維持在 20% 上下,近期稼動率與營收呈現明顯回升趨勢。
- 成長動能:受惠於 AI、5G、EV 等主流趨勢,高階產品需求強勁,公司持續擴充產能 (10~15%) 並優化產品組合,未來成長動能可期。
- 財務健康:公司財務結構穩健,股利政策穩定,目前無外部籌資需求。
- 競爭與挑戰:雖面臨全球經濟不確定性與同業競爭壓力,但憑藉其技術優勢與市場定位,仍具備良好發展前景。
參考資料說明
公司官方文件
- 信昌電子陶瓷股份有限公司 2024 年法人說明會簡報 (2024.05.27)。本研究大量參考此份法說會簡報,包含公司概述、財務數據、產品規劃、應用領域、市場展望及營業聚焦策略等核心資訊。
- 信昌電子陶瓷股份有限公司 2025 年第一季合併財務報告 (董事會通過日期 2025.05.05)。本文參考此份財報數據,用於分析近期營運績效與財務狀況。
- 信昌電子陶瓷股份有限公司 股利分派公告 (約 2025.03)。參考公司發布的股利政策資訊。
- 信昌電子陶瓷股份有限公司 歷次重大訊息公告 (PDC 官方網站、公開資訊觀測站)。參考公司發布的重大決策,如子公司出售、高階主管異動等。
研究報告
- CMoney 研究報告「信昌電專攻 MLCC 特殊品,營運與獲利穩健」 (引用資料約 2021-2024)。此報告提供關於公司產品組合、市場地位、介電瓷粉業務、終端應用分布及競爭策略的詳細分析。
- CMoney 研究報告「信昌電 MLCC 特殊品營運穩健」(日期不詳,引用資料約 2023-2024)。此報告提供公司產品結構、上下游關係、經營模式、產業狀況及競爭優勢分析。
- CMoney 研究報告「信昌電法人看好 5G 及新能源車題材」(日期不詳,引用資料約 2024-2025)。說明法人對公司未來成長動能的看法。
新聞報導
- MoneyDJ 理財網「信昌電子陶瓷股份有限公司」公司資訊與產業報告 (持續更新)。提供公司基本資料、產品介紹、上下游關係、競爭對手、市場分布等綜合資訊。
- 經濟日報、聯合新聞網、工商時報等財經媒體相關報導 (2023-2025)。參考相關報導了解市場動態、公司營運近況、法人看法及產業趨勢。例如:「信昌電樂觀本季營運」、「信昌電下半年業績拚持平」等。
- 鉅亨網、Yahoo 股市、雲投資、萬傳媒快訊等財經資訊平台 (2023-2025)。提供即時營收公告、財報資訊、股價表現及市場消息。例如:月營收公告、AI 伺服器帶動需求新聞。
- 艾邦半導體網、DIGITIMES 等科技媒體報導。提供產品技術特性、市場應用趨勢等深入分析。
其他資料
- 台商故事館 – 大陸台商經貿網「信昌電子陶瓷公司介紹」。提供公司在中國大陸的發展歷程與布局資訊。
- P-two 公司介紹 (禾昌興業,用於對比或排除非信昌電資訊)。