穎崴科技（6515）：引領全球半導體高階測試介面解決方案的技術先鋒

公司概要與發展歷程

公司基本資料

穎崴科技股份有限公司（WinWay Technology Co., Ltd.，股票代號：6515.TW）成立於 2001 年 4 月 10 日，總部位於台灣高雄市楠梓區。公司專注於半導體測試介面產品的設計、製造、銷售及服務，為全球半導體產業鏈提供關鍵的測試解決方案。穎崴科技由董事長暨總經理王嘉煌（Mark Wang）領導，截至 2024 年 12 月，資本額約新台幣 3.5 億元，員工人數超過 1,000 人。

圖、基本資料（資料來源：公司網站）

穎崴科技的==核心業務==為提供高效能、高頻高速及廣溫域的測試治具（Test Socket）、探針卡（Probe Card）、接觸元件（Contact Element）及溫控系統（Thermal Control System）。公司以自有品牌行銷全球，是全球半導體測試介面領域的領導廠商之一。根據 Yole Intelligence 2024 年 4 月的報告，穎崴在測試與老化測試座市場排名全球第三，在測試座市場排名全球第五，在探針卡市場則位居全球第 22。

公司致力於成為全球最專業且反應迅速的半導體測試技術領導者，透過技術創新為客戶提供最佳的測試治具解決方案，並以具成本效益的整體解決方案和全球準時交貨超越客戶的品質要求。

發展歷程分析

穎崴科技自成立以來，不斷追求技術突破與市場擴展，其發展歷程可概略劃分為以下重要階段：

• 初始奠基期（2001 年 – 2000 年代中期）：公司成立，專注於半導體測試治具與探針卡的研發與製造。此階段逐步擴大產品線，涵蓋多種測試介面及溫控系統，並成功建立穩固的國內外客戶基礎。

• 技術躍升期（2000 年代後期 – 2010 年代）：穎崴持續投入技術創新，產品品質與技術水平獲得國際大廠認可，逐步成為全球重要的半導體測試介面供應商，並成功進入全球 Test Socket 前二十大廠商之列。

• 全球擴張期（2020 年代初至今）：公司積極拓展全球市場，於中國上海、蘇州、歐洲、新加坡、北美（美國加州聖塔克拉拉、亞利桑那州鳳凰城、德州奧斯汀；加拿大溫哥華、多倫多）、韓國、日本、以色列、菲律賓、印度等地設立服務據點或工廠，強化全球化布局與在地化服務能力。

  • 2023 年，投資超過新台幣 32.5 億元於高雄楠梓科技產業園區第一園區興建的半導體高階製造中心（高雄二廠）正式啟用，此舉大幅擴充高階產品產能並鞏固技術領先地位。
  • 2024 年至 2025 年，公司積極搶進人工智慧（Artificial Intelligence, AI）及高效能運算（High-Performance Computing, HPC）等高速晶片測試市場，推出結合 Cobra 技術與微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）技術的高階測試解決方案，以應對高密度 I/O 及高速訊號傳輸的嚴苛挑戰。

組織規模概況

穎崴科技在全球設有完善的服務與支援網絡，以及多個生產基地：

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A[穎崴科技全球營運網絡] –> B(台灣總部暨主要生產基地)
B –> B1[高雄總部/高雄廠 KH Plant]
B –> B2[新竹分公司/新竹廠 Hsinchu Plant]
A –> C(海外生產及服務據點)
C –> C1[中國蘇州廠 Suzhou Plant]
C –> C2[北美服務據點]
C2 –> C2_1[Santa Clara]
C2 –> C2_2[Phoenix]
C2 –> C2_3[Austin]
C2 –> C2_4[Vancouver]
C2 –> C2_5[Toronto]
C –> C3[歐洲服務據點]
C3 –> C3_1[Munich]
C3 –> C3_2[Dresden]
C3 –> C3_3[Holland]
C –> C4[亞洲其他服務據點]
C4 –> C4_1[韓國]
C4 –> C4_2[日本]
C4 –> C4_3[新加坡]
C4 –> C4_4[菲律賓]
C4 –> C4_5[印度]
C4 –> C4_6[以色列]

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style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
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style B2 fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
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• 生產基地：
  • 高雄廠 (KH Plant)：主要生產彈簧針（Spring Probe）及用於測試座的彈簧針。
  • 新竹廠 (Hsinchu Plant)：主要生產垂直探針卡（Vertical Probe Card）及 MEMS 探針卡。
  • 蘇州廠 (Suzhou Plant)：主要生產老化測試座（Burn-in Socket）。

穎崴科技的全球布局確保能夠迅速回應客戶需求，並提供即時的技術支援與服務。

核心業務分析

產品系統說明

穎崴科技的產品線完整，涵蓋半導體測試流程中的多個關鍵環節，從晶圓測試（Wafer Sort – CP）、最終測試（Final Test）到系統級測試（System Level Test, SLT）及功能性老化測試（Functional Burn-in, SFT）。主要產品系統包括：

• 測試治具（Test Socket）：此為公司的核心產品線，提供各類高效能測試治具。

  • 同軸測試座（Coaxial Socket）及 HyperSocket™：專為高頻高速訊號測試設計，具備優異的阻抗匹配與訊號完整性，適用於 AI、HPC、CPU、GPU 等先進晶片。HyperSocket™ 為穎崴的專利產品（專利號碼 TWI862047, TWI862191, CN20570508U），是高速訊號測試的最佳解決方案，適合更大、更先進的封裝設計，並具備優異的散熱效能。
  • 射頻測試座（RF Socket）及塑膠測試座（Plastic Socket）：RF Socket 可支援高達 80 GHz 的頻率，廣泛應用於手機通訊、雷達等射頻 IC 測試。塑膠測試座則提供具成本效益的解決方案。

• 探針卡（Probe Card）：應用於晶圓級測試。

  • 垂直探針卡（Vertical Probe Card, VPC）：包含 Cobra VPC，結合 Cobra 技術，適用於 CoWoS 等先進封裝的晶圓測試，滿足高密度 I/O 及高速訊號傳輸需求。支援 3 mil 及 4 mil Cobra® 技術。
  • MEMS 探針卡：運用微機電技術製造，提供更高精密度和更佳的測試效能。

• 接觸元件（Contact Element）：主要為高精密彈簧針，是測試座與探針卡的核心訊號傳輸元件。穎崴積極提升探針自製能力，高雄廠房具備彈簧針的內部生產製造能力。

• 老化測試座（Burn-in Socket）：用於 IC 可靠度測試中的高溫高濕老化測試，確保產品在嚴苛環境下的穩定性，並能應對高速運算晶片的高散熱需求。

• 溫控系統（Thermal Control System）：包括主動式溫控平台（如 HEATCon Titan）及散熱手測蓋，可支援高達 1000W 的散熱需求，解決高功率晶片測試時的散熱問題。

• 共封裝光學測試解決方案（Co-Packaged Optics Test Solution）：針對 CPO 技術提供完整的測試方案，包括 WLCSP 微間距測試座、光電整合測試座、同軸測試座及雙面探測系統等。

圖、半導體測試介面（資料來源：公司網站）

圖、半導體測試解決方案（資料來源：公司網站）

圖、晶片探針技術（資料來源：公司網站）

圖、先進封裝系統測試（資料來源：公司網站）

圖、高速運作耐受度測試（資料來源：公司網站）

圖、光學測試解決方案（資料來源：公司網站）

圖、提供完整的測試解決方案（資料來源：公司網站）

應用領域分析

穎崴科技的產品廣泛應用於全球半導體產業的各個尖端領域，尤其在先進製程節點（7nm 及以下）的應用佔比極高，2024 年前九個月來自先進製程的營收占比高達 74.6%。主要終端應用領域包括：

• 人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）：此為穎崴近年來最重要的成長動能來源，產品用於 AI 伺服器、資料中心、AI PC、GPU、CPU 等相關晶片的測試。
• 個人電腦與電競（PC & Gaming）：應用於 CPU、GPU 及相關遊戲晶片的測試。
• 網通設備（Networking）：包括交換器、路由器等高速數據傳輸晶片的測試。
• 智慧型手機（Smartphone）：應用於應用處理器（AP）、射頻 IC 等手機核心晶片的測試。
• 車用電子（Automotive）：提供符合車規等級的高低溫及老化測試解決方案，應用於 ADAS、車用資訊娛樂系統等晶片。
• 物聯網（IoT）：涵蓋各類物聯網裝置所需晶片的測試。
• 數位電視與機上盒（DTV & STB）。
• NAND Flash 記憶體。

隨著 AI 技術的蓬勃發展，大型語言模型及生成式 AI 帶動了對算力需求的急遽增加，進而推升了對大型封裝、高頻、高速、高功率晶片的測試需求，穎崴科技憑藉其先進的測試介面技術，深度參與此一產業趨勢。

圖、產品受先進技術推動（資料來源：公司網站）

圖、AI 應用（資料來源：公司網站）

圖、用於先進封裝技術（資料來源：公司網站）

技術優勢分析

穎崴科技的核心競爭力源於其持續的技術創新與研發投入：

• 高頻高速測試技術：獨立開發的同軸測試治具（HyperSocket™）擁有多項專利設計，能夠提供精準的阻抗控制與優越的訊號傳輸品質，滿足 SerDes 112G PAM4 甚至更高達 448Gbps 的超高速數位訊號測試需求。
• 先進探針卡技術：結合 Cobra 技術與 MEMS 製程的垂直探針卡，能夠應對 CoWoS、Chiplet 等先進封裝技術所帶來的高密度、細間距探測挑戰。
• 高功率散熱解決方案：針對 AI、HPC 晶片高達 1000W 的散熱需求，開發出如 HEATCon Titan 的液冷散熱系統，確保測試過程中的溫度穩定性。
• 探針自製能力：積極提升關鍵零組件彈簧針的自製比例，不僅有助於成本控制，更能確保供應鏈的穩定性與產品品質的一致性。2025 年彈簧針需求預計達每月 800 萬支，公司目標產能為每月 450 萬支，顯示自製能力持續提升。
• 客製化解決方案：穎崴強調依據客戶不同的晶片規格與測試需求，提供高度客製化的設計與製造服務，快速響應市場變化。
• 整合測試方案：提供從晶圓測試、最終測試到系統級測試的完整解決方案，並將產品應用從傳統自動測試設備（ATE）延伸至系統級測試（SLT）及功能性老化測試（SFT）。

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2024 年前 10 個月的數據，穎崴科技的產品營收結構如下：

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title 2024年前10個月產品營收結構
"同軸測試座 (Coaxial Socket)" : 49
"RF 及塑膠測試座 (RF & Plastic Socket)" : 22
"接觸元件 (Contact Element)" : 10
"探針卡 (Probe Card)" : 7
"老化測試座 (Burn-in Socket)" : 5
"其他 (Others)" : 7

從產品營收結構來看，同軸測試座是穎崴最主要的營收來源，佔比高達 49%，其次為 RF 及塑膠測試座（22%），顯示高頻高速測試解決方案在公司營運中的重要性。接觸元件、探針卡及老化測試座也貢獻了穩定的營收。

財務績效分析

穎崴科技近年來營運表現強勁，尤其在 AI 與 HPC 需求的帶動下，營收與獲利屢創新高。

項目	4Q23	1Q24	2Q24	3Q24	1Q25
營收 (百萬元NTD)	648	1,073	1,256	1,930	2,297
毛利率 (%)	43%	43%	43%	41%	49%
營益率 (%)	11%	21%	20%	25%	N/A
淨利率 (%)	9%	18%	17%	21%	N/A
EPS (NTD)	1.68	5.81	6.52	11.75	17.21

• 營收表現：2024 年營收呈現逐季成長態勢，前 11 個月累計營收已達新台幣 53 億元。2025 年第一季合併營收達新台幣 22.97 億元，季增 49.25%、年增 114.07%，創下單季歷史新高。2025 年 2 月單月營收 9.07 億元，亦創歷史新高。
• 獲利能力：2025 年第一季毛利率因產品組合優化提升至 49%，較前一季度及 2024 年同期均有明顯增加。稅後淨利 6.13 億元，每股盈餘（EPS）達 17.21 元，雙雙創下單季歷史新高。2024 年稅後純益 11.86 億元，年增 9%，EPS 為 34.31 元，公司擬配發每股 25 元現金股利。

區域市場分析

穎崴科技的客戶遍布全球，主要營收來自海外市場。根據 2024 年資料，其活躍客戶的區域營收分布如下：

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title 2024年區域營收分布
"北美 (North America)" : 61
"台灣 (Taiwan)" : 24
"中國 (China)" : 14
"其他 (Others)" : 1

• 北美市場為穎崴最大的營收貢獻區域，占比高達 61%，主要服務美國及加拿大的大型 IC 設計公司與整合元件製造商。
• 台灣市場占比約 24%，受惠於本地完整的半導體產業鏈，包括晶圓代工廠及封裝測試廠。
• 中國市場占比 14%，隨著中國半導體自主化及產能擴張，穎崴亦積極布局此市場。公司於蘇州設有生產基地，服務中國客戶，並看好中國自建產能帶來的商機。
• 其他地區（包括歐洲、日本、韓國、東南亞等）合計占比 1%。穎崴在馬來西亞設立子公司，並規劃未來可能設廠，以強化東南亞市場的服務與供應能力。

競爭態勢分析

半導體測試介面產業競爭激烈，穎崴科技面對來自國際及國內的多方競爭者。

• 主要競爭對手：

  • 國際廠商：美國 Cohu, Inc.、日本 Yokowo Co., Ltd.、日本 Enplas Corporation 等，這些企業在全球市場擁有深厚的技術積累和廣泛的客戶基礎。
  • 國內廠商：中華精測（6510）、旺矽科技（6223）、雍智科技（6683）、中探針（6217）及新特科技（7815）等。

• 市場地位：穎崴在全球半導體測試治具市場的市占率約在 4.5% 至 5% 之間（2021 年數據）。公司在全球邏輯測試座市場位居第三，僅次於 Cohu 與 Yokowo。若包含老化測試座，則排名全球第二（2025 年 3 月資訊）。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

穎崴科技的客戶群體涵蓋全球頂尖的半導體產業鏈參與者，主要客戶類型包括：

• IC 設計公司（Fabless Design Houses）
• 晶圓代工廠（Foundries）
• 整合元件製造商（Integrated Device Manufacturers, IDMs）
• 委外封裝測試廠（Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSATs）
• 雲端服務供應商（Cloud Service Providers, CSPs）

具體知名客戶包括 NVIDIA、AMD、聯發科（MediaTek）、超微（AMD）、日月光投控等。2025 年前十大客戶營收占比約 86%，顯示客戶集中度較高，但也反映了與大客戶之間緊密的合作關係。

圖、全球服務據點（資料來源：公司網站）

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graph LR
A[穎崴科技] –> B{客戶類型}
B –> C[IC 設計公司]
B –> D[晶圓代工廠]
B –> E[IDM廠]
B –> F[OSAT廠]
B –> G[CSP廠]

C --> H{主要終端應用}
H --> I[AI 人工智慧]
H --> J[HPC 高效能運算]
H --> K[ASIC 特殊應用積體電路]
H --> L[AP 應用處理器]
H --> M[CPU 中央處理器]
H --> N[GPU 圖形處理器]

subgraph 主要客戶範例
    direction LR
    X[NVIDIA]
    Y[AMD]
    Z[聯發科]
end

style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style H fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
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style F fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
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style K fill:#B87333,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
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style X fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:1px,color:#ffffff
style Y fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:1px,color:#ffffff
style Z fill:#BC8F8F,stroke:#ffffff,stroke-width:1px,color:#ffffff

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價值鏈定位

穎崴科技在半導體產業價值鏈中扮演著不可或缺的角色，其定位於晶片設計完成後、進入量產前的關鍵測試環節。

• 上游：主要原物料包括高精密金屬彈簧針、高頻高速材料（如特殊合金與絕緣材料）、塑膠及模具材料、電子零組件與連接器、溫控系統相關材料等。過去彈簧針多數依賴外購，為降低成本與供應風險，穎崴積極提升探針自製比例，高雄二廠已具備規模化生產能力。
• 中游：穎崴本身屬於中游的測試介面設計與製造商，提供測試座、探針卡等產品與服務。
• 下游：產品主要供應給 IC 設計公司進行工程驗證、晶圓代工廠進行晶圓測試、以及封裝測試廠進行最終成品測試與系統級測試。

公司的經營模式採用高度客製化策略，根據不同客戶的晶片規格與測試環境需求，設計並製造專屬的測試介面產品。

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

穎崴科技能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出，主要歸功於以下==核心競爭力==：

1. 技術領先與持續創新：公司在同軸測試座、MEMS 探針卡、高功率散熱等關鍵技術領域保持領先，並持續投入研發，推出符合市場需求的創新產品，如 HyperSocket™。
2. 完整且高附加價值的產品組合：提供從晶圓測試到最終測試、老化測試的完整解決方案，產品線涵蓋測試座、探針卡、接觸元件及溫控系統，滿足客戶一站式採購需求。
3. 穩固且多元的客戶結構：與全球頂尖半導體大廠建立長期穩固的合作關係，客戶群涵蓋 IC 設計、晶圓代工、IDM 及 OSAT 等多個環節，訂單來源相對穩定且多元。
4. 關鍵零組件自製能力的提升：積極擴充彈簧針等核心接觸元件的自製產能，有助於掌握關鍵技術、降低成本、縮短交期並確保供應鏈彈性。
5. 全球化布局與在地化服務：在北美、歐洲、亞洲多地設有生產基地或服務據點，能夠提供客戶即時的技術支援與快速的產品交付，強化客戶黏著度。
6. 高度客製化能力：能針對客戶特定需求提供量身訂做的測試解決方案，快速響應日新月異的晶片設計與測試挑戰。

近期重大事件分析

• 營運表現屢創新高：

  • 2024 年全年合併營收達新台幣 57.98 億元，年增 57.47%，創歷史新高。主要受惠於 AI 及 HPC 晶片需求強勁，帶動高階同軸測試座及垂直探針卡出貨暢旺。
  • 2025 年第一季合併營收 22.97 億元，毛利率 49%，稅後淨利 6.13 億元，EPS 17.21 元，均創單季歷史新高。
  • 2025 年 2 月營收 9.07 億元，創單月歷史新高；4 月營收 6.57 億元，創歷年同期新高。

• 產能擴充與自製率提升：

  • 高雄二廠於 2023 年啟用，專注於高階測試座及探針卡的生產。
  • 2024 年高雄探針廠的探針自製月產能已達 300 萬支。2025 年目標月產能提升至 450 萬支。

• 新產品與技術發表：

  • 持續推出 HyperSocket™ 高頻高速同軸測試座（最高支援 448Gbps）、搭配 HEATCon Titan 的超高功率水冷散熱解決方案、MEMS 垂直探針卡等新產品，應用於先進封裝晶圓測試。

• 市場拓展與策略合作：

  • 2025 年 4 月，因應美國關稅政策，穎崴宣布擴編美國銷售及技術服務據點人員，預計第三季美國人員編制將擴充一倍，由 30 人增至超過 60 人。
  • 積極參與全球重要半導體展覽，如 2025 年 3 月於中國舉辦的半導體展及 2025 年 5 月的東南亞半導體展，展示全系列新品，加速新品導入市場。

• 資本市場動態與公司治理：

  • 2025 年 3 月，穎崴傳出遭檢調搜索的不實傳聞，導致股價波動。公司迅速發表聲明澄清，強調公司及子公司未涉及任何檢調單位搜索行動，各項營運及生產作業均維持正常，並保留法律追訴權。
  • 2025 年 5 月 7 日公告召開 114 年股東常會，新增多項議案。

• 產業地位肯定：

  • 2025 年 3 月，穎崴被第三方調研機構 Yole Group 評選為全球第一大半導體測試座供應商（若包含老化測試座則排名全球第二）。

未來發展策略

穎崴科技對未來發展抱持樂觀態度，並擬定清晰的發展策略以應對市場變化與掌握成長契機。

短期發展計畫（1-2 年）

1. 深化 AI 與 HPC 市場滲透：持續聚焦 AI、HPC、ASIC 等高成長領域，提供符合其大尺寸、大封裝、高功耗、高頻高速測試需求的解決方案。2024 年 AI 與 HPC 相關產品營收占比已超過 50%，未來將持續擴大此一優勢。
2. 提升探針自製產能與技術：高雄二廠的探針產能將持續提升，目標在 2025 年達到每月 450 萬支的生產能力，進一步降低成本、確保供應鏈韌性。
3. 擴展全球服務網絡：強化北美市場的服務能量，美國據點人員將擴編。同時，評估在馬來西亞設立新廠的可能性，以服務快速成長的東南亞市場。
4. 新產品加速導入：加速 HyperSocket™、MEMS 垂直探針卡、高功率散熱解決方案等新產品的市場推廣與客戶驗證，擴大營收貢獻。
5. 強化供應鏈管理與風險控管：面對全球貿易情勢變化及潛在關稅影響，動態調整營運流程與生產彈性，提供彈性在地化服務以降低風險。

中長期發展藍圖（3-5 年）

1. 引領次世代測試技術：持續投入高頻（THz 等級）、高速（超越 448Gbps）、高密度 I/O、CPO（共封裝光學元件）等前瞻測試技術的研發，保持技術領先地位。
2. 拓展系統級測試（SLT）與功能性老化測試（SFT）市場：將產品應用從傳統 ATE 延伸至 SLT 與 SFT 領域，提供更完整的測試解決方案，特別是在資料中心和汽車電子等應用。
3. 布局新興應用領域：關注 6G 通訊、低軌道衛星、先進駕駛輔助系統（ADAS）、量子運算等新興市場的測試需求，提前進行技術儲備與產品開發。
4. 推動智慧製造與自動化：持續導入智慧製造技術，提升生產效率、產品良率與品質穩定性。
5. 深化 ESG 實踐：將永續發展理念融入企業營運，推動節能減碳、綠色製造，善盡企業社會責任，提升企業長期價值。公司已設立永續發展委員會，並定期發布永續報告。

穎崴科技預期 2025 年營運將持續成長，法人普遍看好其全年業績有望改寫歷史新高。公司目標在 2027 年營收突破百億元大關。

重點整理

• 產業領導地位：穎崴科技是全球領先的半導體測試介面供應商，尤其在邏輯測試座市場位居全球前三，並被評為全球第一大半導體測試座供應商。
• 技術創新驅動：公司以高頻高速測試技術、先進探針卡技術及高功率散熱解決方案為核心，持續投入研發，滿足 AI、HPC 等尖端晶片的嚴苛測試需求。
• AI/HPC 成長引擎：AI 與 HPC 相關應用已成為公司最主要的營收來源及未來成長的關鍵動能，相關產品營收占比超過五成。
• 產能擴充與自製提升：高雄二廠啟用及探針自製產能的持續擴大，有效提升了成本競爭力與供應鏈韌性。
• 全球布局與客戶深耕：服務全球頂尖半導體客戶，並在北美、亞洲、歐洲設有服務據點，提供在地化支援。
• 財務表現亮眼：近年營收與獲利均呈現高速增長，2025 年第一季更創下單季營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 的歷史新高。
• 未來展望樂觀：公司看好 AI 趨勢帶動的高階測試需求，並積極布局次世代技術與新興市場，中長期成長潛力可期。

參考資料說明

公司官方文件

1. 穎崴科技股份有限公司 2024 年 12 月 10 日投資人簡報。本研究主要參考此簡報的公司資訊、全球布局、產品線、市場排名、客戶結構、財務數據、營收占比、技術優勢及未來展望。
2. 穎崴科技股份有限公司官方網站（www.winwayglobal.com）之公司簡介、產品介紹、新聞發布。
3. 穎崴科技股份有限公司歷年財務報告及股東會年報。

研究報告

1. Yole Intelligence 市場研究報告（2024.04）。關於穎崴在全球測試座及探針卡市場排名的參考。
2. 多家券商（如：中信投顧）發布之產業研究報告及個股分析報告（2024-2025）。提供對公司營運、財務預測及市場趨勢的分析。

新聞報導

1. 經濟日報、MoneyDJ理財網、鉅亨網、聯合新聞網、知新聞、CMoney 等財經媒體針對穎崴科技的相關報導（2023-2025）。內容涵蓋公司營收發布、法說會資訊、新產品動態、市場擴展計畫、股價表現及法人評價等。
2. 相關新聞提及穎崴科技董事長王嘉煌推動慈善活動，展現企業社會責任。

其他公開資訊

1. 104 人力銀行等求職平台關於穎崴科技的公司介紹。
2. 台灣證券交易所公開資訊觀測站關於穎崴科技的公告訊息。