個股筆記：6532 瑞耘

圖(1)個股筆記：6532 瑞耘（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 25 日

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瑞耘科技：半導體精密零組件與濕式設備供應商的成長之路

瑞耘科技股份有限公司 (Calitech, Inc., 股票代號：6532.TWO) 於 1998 年 3 月 20 日在新竹科學園區成立，實收資本額為新台幣 3.74 億元。公司定位為 半導體前段製程設備關鍵零組件 及 濕式製程設備 製造商，主要客戶鎖定國際設備大廠。瑞耘的產品與服務範疇廣泛，涵蓋半導體、微機電系統 (MEMS)、發光二極體 (LED)、通訊、平面顯示器及太陽能光電等多元產業。

公司致力於成為全球高科技製造業關鍵零組件及系統設備的主要供應商，並專注於滿足客戶當前及未來的需求，以提升長期競爭優勢。瑞耘秉持在利基市場追求卓越，並積極回饋股東、員工及社會的經營理念。

發展沿革

瑞耘科技的發展歷程可分為數個階段，從草創初期的代理銷售，逐步轉型為具備自主研發與製造能力的半導體零組件及設備供應商。

1. 1998 年：瑞耘科技股份有限公司創立，初期資本額為新台幣 300 萬元，業務重心為半導體製程設備零組件及二手翻新設備的代理銷售，產品線涵蓋蝕刻、化學氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積 (PVD)、化學機械平坦化 (CMP) 等設備零組件。

2. 1999 年：公司著手開發直立式晶圓旋乾機 (Spin Rinse Dryer, SRD)，展現其技術自主化的初步成果。

3. 2000 年：瑞耘擴大技術研發範疇，投入零組件製造及設備自主開發，並成功開發研磨液供應系統 (Slurry Supply System) 及水平式晶圓旋乾機。

4. 2003 年：為擴大營運規模，公司遷址至新竹工業區現址。

5. 2004 年：品質管理系統通過 ISO 9001 認證，提升公司在品質保證方面的競爭力。

6. 2007 年：成為國際設備大廠的全球合格供應商，象徵其產品品質與技術能力獲得國際肯定。

7. 2010 年：與國際設備大廠正式簽訂合作協議，跨入「高階製程設備關鍵零組件」專業代工領域，專注於半導體前段製程設備關鍵零組件的研發與製造。

8. 2011 年：

   1. 與國際設備大廠簽訂全球代工合約，進一步深化合作關係。
   2. 成功開發濕式晶圓蝕刻機 (Spray Acid Tool, SAT) 及濕式去光阻機 (Spray Solvent Tool, SST) 等濕式製程設備，擴展產品線。

9. 2012 年：成功開發陶瓷靜電吸盤 (Electrostatic Chuck, ESC)，展現其在高階零組件技術上的突破。

10. 2015 年：4 月公開發行股票，5 月登錄興櫃市場 (股票代號：6532)，為進入資本市場奠定基礎。

11. 2016 年：9 月 26 日於中華民國證券櫃檯買賣中心正式掛牌交易，完成進入資本市場的重要里程碑。

瑞耘科技早期以半導體前段製程設備關鍵零組件起家，並以生產副廠零件 (AM) 為主。其生產的關鍵零組件及系統設備廣泛應用於半導體製程中的蝕刻、薄膜沉積、擴散、化學機械平坦化等關鍵步驟。

近年來，隨著人工智慧 (AI) 浪潮推升先進封裝需求，瑞耘的濕式製程設備在 CoWoS 先進封裝製程中扮演日益重要的角色。2023 年，瑞耘的營收結構中，半導體零組件約佔 97%，系統設備及零組件佔約 3%，銷售區域則以出口外銷為主。

瑞耘科技持續投入研發創新，並在新產品開發上聚焦半導體領域，近年來亦積極擴大資本支出，以提升產能及技術水平。

核心業務分析

產品系統

瑞耘科技的產品主要分為 半導體零組件 及 濕式製程設備 兩大類，並提供多項 製程服務，以滿足客戶多元化的需求。

圖(2)產品資訊 (資料來源：瑞耘公司網站)

圖(3)產品組合 (資料來源：瑞耘公司網站)

半導體零組件

半導體零組件為瑞耘科技的核心產品，涵蓋多種半導體製程設備的關鍵組件及耗材，包括蝕刻、化學氣相沉積 (CVD)/物理氣相沉積 (PVD)、化學機械平坦化 (CMP)、擴散等製程。具體產品包括：

1. 上下電極 (Electrode)

2. 晶圓夾持環 (Retainer Ring)

3. 高真空腔體 (High Vacuum Chamber)

4. 氣體擴散頭 (Shower Head)

5. 腔體保護襯套 (Chamber Liner)

6. 晶圓加熱器 (Heater)

7. 靜電吸盤 (Electrostatic Chuck, ESC)

圖(4)關鍵零組件產品 (資料來源：瑞耘公司網站)

濕式製程設備

濕式製程設備為瑞耘科技的另一項重要產品線，主要包括批次晶圓旋乾機 (SRD)、濕式晶圓蝕刻機 (SAT)、濕式去光阻機 (SST) 等設備。這些設備廣泛應用於晶圓清洗、蝕刻及去光阻等製程。

製程服務

除產品製造外，瑞耘科技亦提供多項製程服務，包括精密加工、陽極處理、電鍍處理、化學清洗、電漿噴塗、真空硬焊、樹脂密封及貼合製程等，為客戶提供全方位的解決方案。

圖(5)製程技術 (資料來源：瑞耘公司網站)

產品營收結構

根據 2020 年的營收比重，半導體零組件約佔 90%，自有品牌濕式製程設備則佔約 10%。至 2023 年，半導體零組件的營收佔比進一步上升至約 97%，系統設備及零組件佔約 3%。由此可見，半導體零組件供應為瑞耘科技主要的營收來源，特別是為國際大廠代工生產的關鍵零組件。

產品應用領域

瑞耘科技的產品主要應用於 半導體產業，涵蓋前段製程設備的關鍵零組件以及濕式製程設備。具體應用領域可細分為：

半導體前段製程

• 應用範圍：晶圓製造前段製程，包括蝕刻、薄膜沉積、化學機械平坦化、擴散等關鍵步驟。
• 主要產品：晶圓夾持環、高真空腔體、氣體擴散頭、靜電吸盤等。
• 市場動態：半導體產業景氣緩步復甦，美系設備大廠財報表現亮眼，帶動供應鏈士氣。AI 晶片需求增加，先進製程和封裝技術益顯重要，推動半導體設備及零組件需求。

圖(6)靜電吸盤產品 (資料來源：瑞耘公司網站)

圖(7)奈米半導體應用 (資料來源：瑞耘公司網站)

半導體濕式製程

• 應用範圍：晶圓清洗、蝕刻、去光阻等濕式製程。
• 主要產品：晶圓旋乾機 (SRD)、濕式晶圓蝕刻機 (SAT)、濕式去光阻機 (SST)。
• 市場趨勢：CoWoS 先進封裝技術需求增加，濕式製程設備需求強勁。市場對高效、環保濕式製程設備需求提升。

其他應用領域

• 應用範圍：晶圓旋乾機 (SRD) 亦可應用於被動元件、半導體後段封裝、光學元件等產業。
• 主要產品：晶圓旋乾機 (SRD)。
• 市場拓展：多元應用領域有助於分散營運風險，降低單一產業景氣波動影響，並在不同市場中尋求成長機會。

市場與營運分析

客戶群體

瑞耘科技的主要客戶為 半導體產業的國際知名設備大廠，其中最大客戶為 美系設備龍頭應用材料 (Applied Materials, AMAT)，營收佔比高達 60% 以上。透過應用材料，瑞耘的產品亦間接供應予英特爾 (Intel)、三星電子 (Samsung) 等國際大廠。此外，客戶群亦包括台灣的晶圓代工、封裝測試大廠，如台積電、日月光、南電、欣興、臻鼎等。

銷售區域

瑞耘科技的銷售區域以 外銷為主，主要市場包括美國、新加坡、中國大陸、日本和德國等半導體產業重鎮。2023 年，外銷佔比高達 89%，內銷佔比約 11%。

原物料分析

瑞耘科技生產所需主要原物料包括 工程塑膠、金屬材料、陶瓷材料 及 化學材料。原物料成本對公司生產成本及獲利能力有顯著影響。為確保供應穩定，瑞耘已建立多重供應商機制，並與主要供應商維持長期合作關係。

生產基地與產能

瑞耘科技的生產基地主要位於 新竹工業區。近年來，公司積極擴充產能，於 2022 年底啟用新廠，主要投入高階機械加工設備，以提升生產能力，滿足客戶需求。新廠樓地板面積為舊廠三倍以上，滿載情況下，年產值預估可達新台幣 20 億元以上。

營運表現

近期營收概況

• 2023 年：合併總營收達新台幣 6.94 億元，年增 4.7%，創歷史新高。
• 2024 年前三季：累計營收為新台幣 4.64 億元，年增 1.2%，創近十年同期新高。
• 2024 年 9 月：營收為新台幣 0.61 億元，月減 15.96%，年減 11.03%，主要受出貨排程影響。
• 2024 年前 9 月：累計營收為新台幣 5.25 億元，年減 0.38%。
• 2024 年上半年：每股盈餘 (EPS) 為新台幣 1.67 元。

獲利能力分析

瑞耘科技近五年毛利率維持在相對穩定的水準。2024 年上半年稅後純益為新台幣 6,254.6 萬元，年增 1.5%。公司近年來積極投入研發，並擴充新廠產能，可望為未來營運帶來成長動能。

競爭態勢

主要競爭對手

瑞耘科技在半導體設備及零組件市場面臨來自國內外同業的競爭壓力。

• 國內同業：辛耘科技、弘塑科技等，主要在濕式製程設備領域與瑞耘形成競爭。
• 國際大廠：應用材料 (Applied Materials, AMAT)，既是客戶亦是競爭對手；日本廠商如 NGK、Tocalo、ToTo，主要在陶瓷靜電吸盤市場與瑞耘競爭。

市場佔有率

• 晶圓夾持環：在中國大陸 8 吋半導體設備晶圓夾持環市場，瑞耘市佔率高達 80%；新加坡市場市佔率亦接近百分之百。
• 整體市場：瑞耘產品透過國際設備大廠供應全球半導體製造商，並已打入日電 (NEC) 供應鏈。
• 陶瓷靜電吸盤：雖積極布局，惟市場競爭仍以日本廠商為主，市佔率尚有提升空間。

競爭優勢

• 與應材的長期合作關係：與應用材料建立穩固供應鏈關係，並藉此擴展全球市場。
• 高階零組件技術：具備開發高階半導體設備關鍵元件能力，如陶瓷靜電吸盤、晶圓加熱器。
• 垂直整合能力：具備從研發、生產至製造的垂直整合能力，提升效率與品質。
• 產品多元化：產品線涵蓋半導體前段製程零組件及濕式製程設備，滿足多元客戶需求。
• 在地優勢：台灣半導體產業鏈完整，瑞耘作為在地供應商具備地利之便。
• 彈性客製化能力：可針對客戶需求提供客製化產品與服務。
• 新廠擴產效益：新廠啟用提升產能，滿足市場需求。
• 供應鏈去中化趨勢：美中貿易戰促使供應鏈去中化，為台灣半導體設備廠帶來轉單機會。

重大計畫與未來展望

重大計畫

• 新廠效益顯現：2022 年底啟用的新廠於 2024 年開始展現效益，投入表面處理、鍍膜、精密清洗及化學分析等特殊製程研發與設備投資，提升客戶依存度並降低外包成本。
• 新產品開發：持續投入研發，聚焦半導體領域，開發陶瓷靜電吸盤、先進濕式製程設備、晶圓旋乾機等新產品。
• 擴展主力產品線：主力產品從研磨 (CMP) 製程耗材擴張至蝕刻 (Etch)、物理氣相沉積 (PVD)、化學氣相沉積 (CVD) 薄膜製程。
• CoWoS 先進封裝佈局：受惠 AI 浪潮，濕式製程設備在 CoWoS 先進封裝中扮演關鍵角色，帶動營運成長。

未來展望

• 營收成長可期：法人預期 2025 年營收有望優於 2024 年，新廠效益將逐步放大，訂單能見度正向，第四季營收有望重返年增。
• 半導體景氣回溫：半導體產業景氣可望落底回溫，晶圓廠產能利用率提升，有助於推升耗材產品出貨成長。
• 市場需求強勁：WSTS 預估 2024 年半導體市場將成長 13%，SEMI 亦指出半導體產業將持續成長，AI、先進封裝等趨勢將帶動設備及零組件需求。
• 擴大產品應用：持續布局高階半導體設備關鍵元件，如陶瓷靜電吸盤、晶圓加熱器，並積極開發晶圓加熱器產品線。
• 供應鏈轉移：美中貿易戰及供應鏈去中化趨勢，為台灣半導體設備廠帶來轉單機會。

風險因素

• 毛利率下滑：新廠啟用初期，人力成本增加，產能利用率待提升，可能影響毛利率表現。
• 存貨風險：存貨，尤其是在製品，呈現上升趨勢，可能與提前備貨有關，需留意庫存風險。
• 市場競爭：半導體設備零組件市場競爭激烈，需持續投入研發以維持競爭優勢。
• 原物料波動：石化原料及金屬價格波動可能影響生產成本。
• 匯率風險：外銷佔比較高，匯率波動可能影響營收。

重點整理

• 半導體零組件及濕式設備供應商：瑞耘科技為半導體前段製程設備關鍵零組件及濕式製程設備專業製造商，具備自主研發與生產能力。
• 深耕半導體產業：產品主要應用於半導體產業，並與國際設備大廠建立長期合作關係。
• 技術優勢顯著：在高階零組件技術、垂直整合能力、彈性客製化能力等方面具備競爭優勢。
• 新廠效益可期：新廠啟用將大幅提升產能，並優化生產製程，為未來營運成長注入動能。
• 受惠產業趨勢：受惠於半導體產業復甦、AI 及先進封裝技術發展，市場需求持續成長。
• 財務狀況穩健：近年營收穩定成長，獲利能力維持良好水準。
• 未來展望樂觀：法人機構普遍看好公司未來發展，預期營收及獲利將持續成長。

參考資料說明

公司官方文件

1. 瑞耘科技股份有限公司法人說明會簡報 (2022 年第三季)
   本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、產品組合、營運概況、市場展望等資訊。該簡報由瑞耘科技股份有限公司官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。

2. 瑞耘科技股份有限公司 2022 年度年報
   本文參考年報中關於公司基本資料、營運概況、財務報告等資訊，以建立對公司之全面性認識。

3. 瑞耘科技股份有限公司 2024 年第二季財務報告
   本文引用 2024 年第二季財務報告之營收、獲利等數據，以分析公司最新財務表現。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 瑞耘
   本研究參考 MoneyDJ 理財網關於瑞耘科技之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊，以建立對公司之初步認識。

2. NStock 網站 – 瑞耘做什麼
   本研究參考 NStock 網站關於瑞耘科技之公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。

3. UAnalyze 網站 – 瑞耘科技個股分析文章
   本研究參考 UAnalyze 網站關於瑞耘科技之產業分析、營運分析、財務分析等文章，以深入了解公司營運模式與競爭優勢。

4. PressPlay 網站 – 瑞耘科技專案文章
   本研究參考 PressPlay 網站關於瑞耘科技之產業分析、市場趨勢、公司營運展望等文章，以補充產業分析與未來展望之資訊。

5. Calitech 瑞耘科技官方網站
   本研究參考瑞耘科技官方網站之公司簡介、產品資訊、技術能力、企業社會責任等資訊，以驗證公司基本資料與產品資訊之準確性。

6. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 瑞耘科技股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於瑞耘科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

7. 鉅亨網 – 台股 – 瑞耘
   本研究參考鉅亨網關於瑞耘科技之公司簡介、董事長、總經理、發言人等資訊，以補充公司經營團隊資訊。

8. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 瑞耘
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於瑞耘科技之公司概況、股價資訊等，以了解公司股價表現與市場關注度。

9. HiStock 嗨投資 – 個股 – 瑞耘
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於瑞耘科技之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

10. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
    本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於瑞耘科技法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。

註：本文內容主要依據上述 2022 年第三季法人說明會簡報及其他公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：瑞耘公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.calitech.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/653220221201M001.pdf

基本概況

股價：71.3
預估本益比：15.12
預估殖利率：3.73%
預估現金股利：2.66元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(8)6532 瑞耘 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(9)6532 瑞耘 K線圖（日）

圖(10)6532 瑞耘 K線圖（週）

圖(11)6532 瑞耘 K線圖（月）

日報表

圖(12)6532 瑞耘 法人籌碼

週報表

圖(13)6532 瑞耘 大戶籌碼

月報表

圖(14)6532 瑞耘 內部人持股

圖(15)6532 瑞耘 本益比河流圖

圖(16)6532 瑞耘 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(17)6532 瑞耘 營收狀況

圖(18)6532 瑞耘 獲利能力

圖(19)6532 瑞耘 合約負債

圖(20)6532 瑞耘 存貨與平均售貨天數

圖(21)6532 瑞耘 存貨與存貨營收比

圖(22)6532 瑞耘 現金流狀況

圖(23)6532 瑞耘 杜邦分析

圖(24)6532 瑞耘 資本結構

年報表

圖(25)6532 瑞耘 股利政策