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意德士科技（7556）：半導體先進製程精密零組件的隱形冠軍

公司概要與發展歷程

公司基本資料

意德士科技股份有限公司 (Yeedex Electronic Corporation)，股票代號 7556.TWO，於 1999 年 7 月 15 日 成立，總部位於台北市中山區。公司實收資本額約新台幣 2.53 億元。意德士科技專注於半導體生產製程中所使用的精密零組件、材料與製程次系統的製造、銷售、維修與技術服務，是半導體產業鏈中不可或缺的精密零組件供應商。

圖、基本資料（資料來源：公司網站）

主要營運主體為意德士科技股份有限公司，旗下擁有 100% 轉投資的製造工廠大鐿先端科技股份有限公司，以及與日本 NTK Ceratec 合資、持股 49% 的誼特科技股份有限公司（製造工廠）。

集團重大里程碑

意德士科技的發展歷程，見證了其從代理商逐步轉型為具備自主研發與製造能力的供應商：

1999 年：意德士科技創立，成為日本 Nihon Ceratec 株式會社（後更名為 NTK Ceratec）在台灣地區的總代理，主要供應半導體精密陶瓷零組件。
2000 年：大鐿先端科技工廠成立，開始研發與製造半導體設備使用的氟橡膠密封材產品。
2003 年：新竹辦公室成立，拓展服務網絡。
2007 年：開始供應精密陶瓷零組件，並開發靜電吸盤與陶瓷加熱器的再生製造技術。同年，取得日本大金工業株式會社全氟橡膠密封材台灣地區總代理權；台南辦公室成立。
2008 年：與日本 Nihon Ceratec 株式會社合資成立誼特科技股份有限公司，實現靜電吸盤與陶瓷加熱器的在地製造與維修，並開始拓展中國大陸市場。
2009 年：YEEDEX 自有品牌全氟橡膠密封材產品開始供貨。
2012 年：實現高密度電漿陶瓷熔射在地化製造；大鐿竹東工廠通過 ISO 9001:2008 認證。
2013 年：開始供貨曝光裝置使用的真空吸盤；誼特科技工廠通過 ISO 9001:2008 認證，並獲得經濟部小型企業創新研發計劃（SBIR）補助。
2014 年：與日本 NTK Ceratec 株式會社簽訂 N10 曝光製程用零組件共同技術開發合約。
2016 年：意德士科技登錄創櫃板。
2018 年：購入竹東工業區廠房與土地，為未來擴展奠定基礎。
2019 年：意德士科技首次股票公開發行並登錄興櫃。NTK 集團進一步成為意德士主要股東之一，持股約 2.38%，強化雙方合作關係。
2020 年：意德士科技於櫃買中心掛牌交易，股票代號 7556。完成遷廠至竹東工業區新廠；YEEDEX 全氟橡膠密封材產品開始供貨 N5 製程設備使用。
2021 年：與策略夥伴合組德鑫半導體控股股份有限公司；通過經濟部投資臺灣事務所之「中小企業加速投資行動方案」；YEEDEX 全氟橡膠密封材產品開始供貨 N3 製程設備使用。
2023 年：策略投資奇鼎科技，擴大半導體設備供應鏈在地化製造能量；大鐿先端科技通過經濟部小型企業創新研發計劃（SBIR）補助。投資由工研院綠能所分拆成立的氫豐科技，發展廢氫發電技術於半導體業循環能源。
2024 年：竹東二期新廠房動工。

集團架構與關係企業

意德士科技透過直接投資與策略聯盟，建構了完整的事業版圖：

圖、關係企業與事業佈局（資料來源：公司網站）

主要業務範疇分析

事業佈局及市場定位

意德士科技的==市場定位==為半導體製程設備精密零組件及材料的專業供應商，服務客戶群涵蓋全球頂尖的半導體設備製造商（如 APPLIED MATERIALS、ASML、LAM RESEARCH、TEL）及先進製程的半導體晶圓製造廠商。公司透過==客製化規格認證==、==先進零組件在地優化==、==本地供應鏈串聯==及==自有品牌經營==等策略，深耕半導體設備原廠設備零組件市場（OEM）與設備售後零組件市場（Aftermarket）。

成長策略

公司的成長策略著重於：

自有產品有機式成長 (Organic growth)：持續研發與優化自有品牌產品。
策略聯盟雙贏成長 (Strategic alliance)：透過海內外投資合作及建立海外市場聯盟艦隊（包含供應鏈夥伴聯盟、海外行銷平台共享、垂直與橫向投資、新領域與產品投資及海外投資布局）擴大市場。

產品系統與應用說明

意德士科技的產品主要應用於半導體前段製程設備，特別是在蝕刻（Etching）、薄膜沉積（Deposition）、擴散（Diffusion）等關鍵環節，以及廠務配管系統的密封。

主要產品線

氟橡膠密封產品 (Fluoro-material Solution)：
- 提供全氟化橡膠密封元件 (FFKM O-ring) 及客製化應用密封設計。
- 品牌包含代理日本大金工業的 DUPRA® brand Made in Japan，以及自有品牌 YEEDEX® brand Made in Taiwan。
- 相關產品廣泛應用於半導體、化工等高端產業的閥門、管線、泵浦、壓縮機等設備密封。
半導體等級再生製造維修服務 (Refurbishment)：
- 提供靜電吸盤 (E-Chuck) 維修服務。
- 提供陶瓷加熱器 (Ceramic Heater) 維修服務。
- 此服務維持設備穩定運作，延長設備使用壽命，為公司穩定營收來源。
真空吸盤 (Vacuum Wafer Table)：
- 應用於晶圓曝光設備，負責矽晶圓的吸附與精確定位，對於曝光製程良率至關重要。
- 意德士結合大數據回歸模擬演算法，優化真空吸盤的平面度與針腳配置，提升晶圓吸附效率與曝光良率。
客製化材料之腔體內部零組件 (Customer-made Chamber Parts)：
- 使用氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等高性能精密陶瓷材料，具備抗電漿、耐高溫、抗腐蝕、高潔淨度等特性。
- 應用於提升製程良率與穩定性，適用於半導體先進製程（例如 3奈米）。

圖、主要產品（資料來源：公司網站）

圖、高溫電漿熔射覆膜（資料來源：公司網站）

圖、全氟化橡膠密封材（資料來源：公司網站）

圖、再生製造精密零組件（資料來源：公司網站）

圖、精密陶瓷零組件（資料來源：公司網站）

技術特色與支援製程節點

意德士的產品與技術支援從 N10、N7、N5 至 N3 等先進製程節點。公司的==關鍵技術==包含關鍵材料掌握、精密加工能力及智慧模擬演算。同時，公司具備均溫測試、氦氣/電流真空腔體測試及自有電漿測試機台等==測試能力==，確保產品品質。

營收結構與比重分析

產品營收結構

根據 2022 年 資料，意德士的產品營收結構主要可分為：

半導體零組件：約佔營收 85%，為獲利主力。此類別包括全氟橡膠密封環、真空吸盤、靜電吸盤、陶瓷加熱器、陶瓷零組件、石英環等。其中，全氟橡膠密封環（FFKM O-ring）約佔整體半導體零組件營收的 50%；真空吸盤及陶瓷加熱器等產品約佔 30%。
維修服務：約佔營收 13.6%，提供半導體製程設備關鍵零組件再生維修服務。
其他：約佔營收 1%。

以製程別來看，28 奈米以下 先進製程相關產品約佔營收 63%。

mermaid pie title 2022年產品營收結構 "半導體零組件" : 85 "維修服務" : 13.6 "其他" : 1.4

區域營收分布

根據 2024 年第三季 法說會資料，區域營收分布如下：

mermaid pie title 2024年第三季區域營收分布 "台灣市場" : 88 "中國大陸市場" : 5 "日本市場" : 3 "美國市場" : 4

相較於 2023 年第三季（台灣 92%、日本 3%、中國 4%、美國 1%），2024 年第三季 台灣市場占比略降，而中國大陸及美國市場占比有所提升，顯示海外市場拓展初見成效。

近期財務表現

綜合損益表 (2024 Q3 vs 2023 Q3)

項目	2024 Q3 [千元)	比例（%）	2023 Q3 (千元]	比例[%]
營業收入	464,450	100	388,987	100
銷貨成本	280,315	60	236,280	61
毛利	184,135	40	152,707	39
營業費用	80,188	17	73,109	19
營業利益	103,947	23	79,598	20
其他收入及支出	30,390	7	27,425	7
稅前淨利	134,337	30	107,023	27
稅後淨利	108,484	24	89,161	22
基本每股盈餘 (元)	4.30		3.53

營收表現說明：
2023 年度受市場景氣影響，半導體晶圓廠進行庫存調整。進入 2024 年第三季，晶圓廠客戶需求緩步回升，公司同步增加海外市場及新領域應用，維持業績成長。轉投資公司誼特科技（主要經營 OEM 市場）的營運亦逐步回溫。
2025 年 3 月 合併營收達 6,720 萬元，創歷史新高，月增 7.05%，年增 26.19%。2025 年 4 月 合併營收約 6,296 萬元，年增 32.55%。2025 年前四月 累計營收達 2.55 億元。
2025 年第一季 每股盈餘 (EPS) 約 1.52 元，年增約 52%。

股利政策

意德士科技維持穩健的股利政策，股利發放率多維持在 50% 以上，積極回饋股東。

年度	加權平均流通在外股數[千股)	EPS（元）	現金股利 [元]	股票股利（元）	合計 (元]
2023	24,054	4.71	2.5	0.50	3.00
2022	22,909	5.69	3.00	0.50	3.50
2021	22,028	4.62	2.40	0.40	2.80
2020	19,311	3.96	2.10	0.30	2.40
2019	18,003	3.82	2.00	0.20	2.20
2018	16,430	3.55	2.00	0.00	2.00

客戶群體與產業鏈分析

主要客戶群

意德士科技的主要客戶涵蓋全球半導體產業的龍頭企業，包括：

台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC)：為公司最大客戶，合作範圍涵蓋先進製程（10 奈米以下至 3 奈米），尤其真空吸盤產品在台積電先進製程中扮演關鍵角色。
英特爾 (Intel)：美國半導體巨擘，採用意德士的精密陶瓷零組件及耗材。
美光科技 (Micron)：全球記憶體大廠，為意德士重要客戶之一。
其他半導體設備製造商及晶圓代工廠：包含國內外多家主要的晶圓代工及記憶體廠商。

子公司大鐿先端科技代理並生產自有品牌 Yeedex 全氟橡膠密封環，客戶群亦涵蓋半導體、化工等高端產業。

上下游關係與產業鏈定位

上游：
- 精密陶瓷材料：主要來自國內外供應商，部分關鍵技術與材料與日本 NTK Ceratec（原 Nihon Ceratec）長期合作，結合其先進陶瓷材料與製程技術。
- 氟化橡GEO原料：用於生產全氟化橡膠密封環 (FFKM O-ring)，原料部分由日本大金工業供應，並結合自有配方進行混鍊。
- 特殊金屬及化學原料：用於陶瓷加熱器及其他半導體設備零組件，供應商分布於國內外。
下游：產品主要應用於半導體曝光、薄膜沉積、蝕刻等製程設備，直接供應給晶圓代工廠、記憶體製造廠及半導體設備製造商。

圖、市場定位（資料來源：公司網站）

意德士科技在產業鏈中扮演==關鍵零組件供應商==的角色，透過與國際大廠的策略合作，確保關鍵原料供應穩定與品質優良，並藉由在地化生產與技術服務，提升客戶黏著度。

圖、半導體關鍵零組件與材料擴大供應覆蓋面（資料來源：公司網站）

營業範圍與地區布局

生產基地與產能分配

意德士科技的生產營運主要透過自有及轉投資的工廠進行：

大鐿先端科技：位於新竹竹東，為意德士 100% 持股的子公司，專注於自有品牌「Yeedex」全氟橡膠密封環的研發與生產。
誼特科技：位於新竹，為意德士與日本 NTK Ceratec 的合資工廠（意德士持股 49%），主要從事靜電吸盤與陶瓷加熱器的在地製造與維修。
竹東廠：為意德士自有廠房，進行部分產品的生產與整合。

目前公司產線多採兩班制加班生產，產能利用率維持高檔。

擴廠計畫與產能提升

面對持續增長的市場需求，意德士積極進行產能擴充：

竹東二期新廠與技術中心：
- 已於 2024 年第三季 動工，預計 2026 年第二季 完工。
- 新廠規劃為黃金級綠建築 (EEWH-Gold)，包含生態、節能、減廢、健康等面向。
- 完工後，總產能預計將較現有竹東廠提升 兩倍以上。
- 此擴廠計畫最初預算約 5 億元，後因購買相鄰畸零地及廠房設計變更，追加預算至約 6.88 億元。

圖、意德士二期竹東新廠與技術中心（資料來源：公司網站）

競爭優勢與市場地位

核心競爭力

意德士科技在競爭激烈的半導體零組件市場中，建立了多方面的競爭優勢：

技術領先與創新能力：
- 獨家結合大數據回歸模擬演算法，優化真空吸盤設計，顯著提升先進製程的晶圓吸附效率與曝光良率，成為台積電 3 奈米 製程真空吸盤供應商，並持續向 2 奈米 製程推進。
- 開發抗電漿腐蝕材料及低金屬汙染耗材，並建立獨家測試平台，加速新製程適用性驗證。
產品品質與多元化組合：
- 產品線完整，涵蓋全氟化橡膠密封環、真空吸盤、靜電吸盤、精密陶瓷零組件（如陶瓷加熱器、曝光載台）等多項關鍵耗材。
- 滿足半導體製程從成熟到先進節點的多元需求。
穩固的策略合作夥伴關係：
- 與日本 NTK Ceratec 及大金工業等國際大廠建立長期緊密的合作關係，引進先進技術與高品質原料，確保產品品質與供應穩定。
在地化生產與即時服務：
- 透過子公司大鐿先端科技與誼特科技，實現關鍵零組件的在地化生產與維修服務，能快速回應客戶需求，提升客戶黏著度。
明確的市場定位與客戶基礎：
- 聚焦於高技術門檻的半導體先進製程設備零組件及耗材市場。
- 成功切入台積電、Intel、美光等全球領先晶圓廠及半導體設備製造商的供應鏈。

市場佔有率

在 200mm CVD 用靜電吸盤及陶瓷加熱器 的再生維修市場，市佔率超過 50%。
在 300mm 一般 FFKM 耗材 市場，市佔率約 10%。
在 先進製程客製化耗材 領域，接近獨佔地位。
真空吸盤產品為台積電原廠以外的獨家供應商。

主要競爭對手

意德士科技在不同產品線上面臨來自國內外廠商的競爭，主要競爭對手包括從事電機設備及半導體零組件製造的公司，如川寶 [1595)、致茂（2360）、固緯 [2423]、志聖 [2467)、揚博（2493）、德律 (3030]、弘塑 [3131]、智泰（3151）、大量 (3167]、公準 (3178) 等。這些公司部分產品線與意德士存在競爭關係。

近期重大事件分析

竹東新廠擴建計畫

事件背景：因應半導體先進製程需求強勁，現有竹東廠房產能已達滿載。
主要內容：公司於 2022 年底 經董事會通過自地委建竹東新廠房及購置設備，並於 2024 年第三季 正式動工，預計 2026 年第二季 完工。新廠將採用高標準綠建築設計，總預算約 6.88 億元。
對公司影響：新廠完工後，產能預計提升兩倍以上，將大幅緩解產能瓶頸，支持公司掌握市場成長機會，並提升研發量能。
市場反應：市場對此擴建計畫反應正面，法人普遍看好其對未來營運成長的貢獻。

籌資計畫 (無擔保轉換公司債與現金增資)

事件時間：2025 年 4 月 7 日。
主要內容：董事會決議發行國內第一次及第二次無擔保轉換公司債，合計 3 億元；同時通過現金增資發行新股上限 80 萬股，預計募集約 1 億元 資金。
資金用途：主要用於竹東新廠興建及充實營運資金。
對公司影響：強化資本結構，支持擴產及研發需求，為長期發展奠定穩固財務基礎。
市場反應：投資人對公司的募資計畫給予支持，反映市場對公司長期發展策略的認同。

ISO 14064-1 溫室氣體盤查認證

事件時間：2024 年 9 月。
主要內容：公司取得 ISO 14064-1 溫室氣體盤查認證。
對公司影響：展現公司對環境永續的承諾，符合國際 ESG 趨勢，有助於提升企業形象與競爭力。

未來發展策略展望

短期發展規劃 (1-2 年)

現有產品拓展行銷：持續深耕既有客戶，擴大產品在先進製程的滲透率。
廠房擴建，充足產線，滿足市場需求：確保竹東二期新廠如期如質完工，並順利投產。
持續增加研發量能，多元開發新產品：針對下一代製程需求，提前布局關鍵技術與材料。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

藉由本土供應鏈之策略聯盟，以團體戰方式布局海外 (水平式)：
- 透過與德鑫半導體控股等夥伴的合作，共同拓展美國、日本、東南亞、中國大陸及歐洲等海外市場。
整合串聯海、內外先進上下游供應鏈 (垂直式)：
- 強化與國際原料大廠及本土設備商的合作，構建更穩固的供應鏈體系。
開發新領域應用之業務：
- 除半導體應用外，探索產品在其他高科技領域的應用潛力。

集團戰略 – 半導體關鍵零組件與材料擴大供應覆蓋面

意德士科技的==集團戰略核心==在於擴大半導體關鍵零組件與材料的供應覆蓋面，透過自有產品的有機成長與積極的策略聯盟，雙軌並進。公司將持續整合研發資源，串聯海內外供應鏈夥伴，積極擴展海外市場及新應用技術領域，目標市場涵蓋終端使用者市場 (AM)、設備原廠市場 (OEM) 及其他新興產業市場。

重要的==策略聯盟範例==包括：

德鑫半導體控股 (股票代號：7721)：2023 年合組，定位為投資控股與銷售策略的聯盟平台，扮演海外半導體供應鏈聯盟的領頭羊。
奇鼎科技 (股票代號：6823)：2021 年策略投資，擴大半導體設備供應鏈在地化製造能量。
氫豐科技 (股票代號：6849)：2023 年投資，發展廢氫發電技術於半導體業的循環能源應用。
誼特科技 (股票代號：3680)：2008 年台日合資成立，布局 OEM 市場。

環境、社會與治理 (ESG) 投入與實踐

意德士科技積極實踐永續發展，具體措施包括：

新廠黃金級綠建築規劃：竹東二期新廠將符合 EEWH-Gold 標準。
永續金融：目標於 2025 年度發行「永續發展轉[交]換公司債」，募集資金用於新廠綠建築之資本支出。
社會公益：參與櫃買家族公益活動，捐贈 1919 食物銀行。
員工關懷：舉辦家庭日活動，高階主管男女性別比為 1:1，全體員工男女性別比達 1:2。
智慧財產管理：通過經濟部產業發展署之台灣智慧財產管理規範 (TIPS) A 級驗證。
品質與環境管理：取得 ISO9001 品質管理系統及 ISO14001 環境管理系統驗證。

投資價值綜合評估

發展契機與市場趨勢

全球半導體產業受惠於高效能運算 (HPC)、5G 通訊、人工智慧 (AI)、車用半導體等新興應用驅動，帶動先進製程節點持續推進與擴張，以及記憶體市場的復甦。根據 SEMI 預估，全球 12 吋晶圓廠設備投資將持續成長；工研院亦預估台灣 IC 產業產值在 AI 等應用推動下，2025 年 將再創新高，達新台幣 6 兆元，年增 16.5%。此市場趨勢為意德士科技的發展提供了有利的外部環境。

公司營運展望

需求回升，穩定成長：隨著 2024 年 晶圓製造市場需求止跌回升，公司營運已恢復成長動能。
先進應用領域帶動：AI、HPC 等應用增加對先進製程晶片的需求，為意德士帶來持續的成長機會。
新領域及海外市場拓展：透過策略布局，公司已在 2024 年第三季 於新領域及海外市場業務取得進展，帶動業績創新高。
半導體策略聯盟效益：掌握台灣半導體戰略優勢，藉由策略聯盟組成半導體艦隊，以團體戰方式布局海外或新領域，期能以最少成本發揮最大效益，增加長期發展動能。
新廠產能挹注：竹東二期新廠預計 2026 年 完工投產，將顯著提升產能，滿足未來市場需求。

法人普遍看好意德士科技 2025 年 營運將持續雙位數成長，2026 年 隨著新廠投產，成長動能將更為強勁。

風險提醒

原物料價格波動：精密陶瓷及氟化橡膠等關鍵原料價格若發生波動，可能影響公司成本與毛利率。
匯率風險：海外市場營收占比逐漸提升，需留意匯率波動對營收及獲利的影響。
市場競爭加劇：半導體零組件市場競爭激烈，同業在技術及產能上的投入亦可能帶來競爭壓力。
單一客戶依賴：雖然客戶結構逐漸多元，但對主要大客戶的依賴程度仍需關注。

重點整理

技術領導地位：意德士科技在半導體先進製程（特別是 3 奈米及以下）的真空吸盤等關鍵零組件領域，擁有獨特的數據模擬分析技術與市場領先地位。
產品組合完整：提供從全氟橡膠密封環、精密陶瓷件到真空吸盤及相關維修服務的完整解決方案。
策略聯盟效益顯現：透過與國內外夥伴的策略合作，成功拓展市場並強化供應鏈韌性。
產能擴充計畫明確：竹東二期新廠將於 2026 年 投產，為未來成長提供堅實基礎。
市場需求強勁：受惠於 AI、HPC 等趨勢，全球半導體先進製程需求持續旺盛。
ESG 實踐：積極投入永續發展，符合國際趨勢並提升企業價值。

整體而言，意德士科技憑藉其技術優勢、穩固的客戶關係及明確的擴產計畫，在全球半導體產業持續成長的背景下，具備良好的發展前景。

參考資料說明

公司官方文件

意德士科技股份有限公司法人說明會簡報 (YYYY.MM.DD，推測應為 2024 年底或 2025 年初，因包含 2024 Q3 數據及對 2025/2026 的展望)。本研究主要參考法說會簡報的公司概況、市場產品、營運成果、營運展望與策略發展、財務數據、股利政策、新廠規劃及 ESG 投入等資訊。
意德士科技股份有限公司官方網站 (yeedex.com.tw)。參考其公司簡介、歷史沿革、產品資訊等。
公開資訊觀測站 – 意德士科技 (7556) 相關公告。參考其重大訊息，如發債、現增計畫等。

研究報告與新聞報導

MoneyDJ理財網 – 意德士科技股份有限公司相關報導與基本資料 (YYYY.MM.DD，多篇，日期橫跨 2023-2025 年)。提供公司基本資料、產品結構、上下游關係、客戶結構、市場展望等分析。
Vocus.cc – 《台積電良率守護神｜意德士科技[7556]》 (2023.08.01)。深入分析公司技術優勢、市場定位及與台積電的合作。
股市晨報 – 《意德士[7556 TT]：半導體先進製程良率提升的關鍵推手》 (YYYY.MM.DD)。分析公司在先進製程中的角色及成長潛力。
CMoney 理財寶 – 意德士 (7556) 相關分析及新聞 (YYYY.MM.DD，多篇，日期橫跨 2024-2025 年)。提供營收資訊、法人評價及市場動態。
Yahoo股市 – 意德士科技 (7556) 相關新聞及公告 (YYYY.MM.DD，多篇，日期橫跨 2023-2025 年)。提供即時營收、重大訊息及股價表現。
鉅亨網 Anue – 意德士科技 (7556) 相關新聞及公司簡介 (YYYY.MM.DD，多篇，日期橫跨 2021-2025 年)。提供公司動態、擴廠計畫及業績展望。
經濟日報、工商時報等財經媒體 – 意德士科技相關報導 (YYYY.MM.DD，多篇)。提供產業趨勢、公司擴產及法人看法。
永豐金證券 – 意德士科技相關研究報告或新聞評論 (YYYY.MM.DD，多篇)。提供市場分析與營運展望。