擎亞電子（8096）：三星核心夥伴，引領行動通訊與 AI 記憶體解決方案
公司簡介
擎亞電子股份有限公司（CoAsia Electronics Corp.，股票代號：8096.TWO）成立於 1997 年 11 月 21 日，由李熙俊先生集結三星電子（Samsung Electronics）台灣分公司設計中心、友尚科技、至上科技及聖桑等 ASIC 部門菁英共同創立。公司成立宗旨在於發展==系統單晶片解決方案==（System On a Chip Solution，SoC Solution），並迅速成為韓國三星電子在台灣及中國大陸市場 IC 設計服務的獨家合作夥伴。
圖、集團架構（資料來源：公司網站）
擎亞電子總部設於台北市南港區園區街 3-2 號 13 樓，截至 2024 年，公司資本額約新台幣 14.93 億元，市值約 77.81 億元，是台灣電子通路產業中具有指標性的企業之一。
公司發展歷程
擎亞電子的發展歷程，見證其在技術創新與市場擴展方面的持續努力：
- 創立初期（1997 年 – 2002 年）：公司以 ASIC 設計服務為起點，奠定技術基礎。
- 轉型與授權（2003 年 – 2004 年）：於 2003 年取得微軟（Microsoft）嵌入式視窗系統協力廠商授權。2004 年，擎亞電子獲得三星電子認可，成為全球第一家行動通訊解決方案合作夥伴，確立其在行動通訊領域的發展方向。同年 7 月 15 日，公司股票於台灣證券櫃檯買賣中心（TPEx）正式上櫃交易。
- 產品線擴展與市場深耕（2005 年 – 2015 年）：持續開發多款系統單晶片產品，包括從 0.35μm 至 0.18μm 製程的 ASIC、FLASH EMBEDDED SoC、CCD CAMERA SoC 等。並與國際客戶合作開發多項應用晶片，成為行動通訊及多媒體影音整合功能產品的重要供應商。
- AMOLED 導入與中國市場拓展（2016 年 – 至今）：自 2016 年起，成功將三星 AMOLED 產品引入台灣市場。2012 年開始在中國市場銷售並積極布局，2013 年成為各類顯示器最佳供應商，提供 Super AMOLED 於手持式裝置，強化市場競爭力。近年來，更積極投入高速記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）代理業務，掌握 AI 趨勢下的市場先機。
主要業務範疇分析
擎亞電子作為三星電子的重要合作夥伴，其業務範疇主要環繞在代理三星的先進電子零組件，並提供相關的系統整合與設計服務。
核心代理產品線
擎亞代理三星電子的多項尖端產品，這些產品是構成現代行動通訊裝置及高效能運算設備的關鍵核心：
- AMOLED 顯示器模組：應用於智慧型手機、筆記型電腦及其他行動裝置的顯示螢幕，以高解析度、低功耗及優異色彩飽和度著稱。
- 系統級晶片（System LSI）：
- CMOS 影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）：提供高畫質影像擷取方案，廣泛應用於手機相機、筆電鏡頭及其他影像裝置。
- 應用處理器（Application Processor，AP）/ CPU：行動裝置的大腦，負責運算與處理任務。
- NFC 晶片：支援近距離無線通訊技術，應用於行動支付、門禁卡等。
- 記憶體（Memory）：
- 高容量低電壓記憶體：滿足行動裝置對儲存容量與低功耗的需求。
- 高速記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）：針對 AI 伺服器、高效能運算（HPC）等需要高頻寬、低延遲的應用所設計。
圖、處理器及晶片（資料來源：公司網站）
設計與解決方案服務
除了產品代理，擎亞亦透過旗下子公司提供 IC 設計服務，並切入三星晶圓代工業務：
- CoAsia SEMI：負責 IC 設計前段服務。
- CoAsia NEXELL：負責 IC 設計後段服務。
此一站式服務模式，從晶片設計到零組件供應，為客戶提供更完整的解決方案，強化了擎亞在產業鏈中的價值。
產品系統與應用說明
擎亞電子的產品廣泛應用於快速成長的電子終端市場，特別是在行動通訊、個人運算及 AI 相關領域。
AMOLED 顯示模組應用
三星的 AMOLED 面板以其卓越的顯示品質，廣泛應用於：
- 智慧型手機：提供鮮豔色彩與高對比度的視覺體驗。
- 筆記型電腦（NB）：近年來 OLED 筆電市場滲透率持續提升，擎亞代理的三星 OLED 面板在此領域扮演重要角色。
- 其他行動裝置：如平板電腦、智慧手錶等。
圖、OLED 服務（資料來源：公司網站）
System LSI 產品應用
System LSI 產品線涵蓋多種關鍵晶片，應用領域包括：
- CMOS 影像感測器（CIS）：用於智慧型手機的多鏡頭相機系統、筆記型電腦的視訊鏡頭、安防監控攝影機及車用影像系統等。
- 應用處理器（AP）與 NFC 晶片：主要應用於智慧型手機、平板電腦及其他需要強大運算能力和便捷支付功能的行動裝置。
圖、CMOS 影像感測器（資料來源：公司網站）
圖、驅動 IC（資料來源：公司網站）
記憶體產品應用
擎亞代理的記憶體產品，尤其是 HBM，是當前技術熱點：
- 高速記憶體（HBM）：AI 伺服器、高效能運算（HPC）叢集、高階繪圖卡等，對 HBM 的需求極為強勁。
- 高容量低電壓記憶體：廣泛應用於各類行動裝置，確保流暢的多工處理與資料儲存。
圖、記憶體產品（資料來源：公司網站）
新興技術與產品布局
擎亞亦積極拓展新興技術領域，包括：
- 光感測器（Light Sensor）
- 熱感應技術（Thermal Image Module）
- 晶圓代工服務（Foundry Service）
圖、晶圓代工服務（資料來源：公司網站）
圖、擎亞電子產品的發展面向（資料來源：公司網站）
圖、未來發展方向（資料來源：公司網站）
這些新興業務與 AI、物聯網（IoT）及智慧裝置的發展趨勢高度相關，有望成為公司未來的成長新動能。
營收結構與比重分析
擎亞電子的營收主要來自行動通訊裝置零組件的銷售。
產品營收結構
根據 2023 年資料，擎亞的產品營收結構如下：
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title 2023年產品營收結構
"行動通訊裝置零組件" : 97
"其他產品" : 3
- 行動通訊裝置零組件：佔公司整體營收約 97%。此類別涵蓋 AMOLED 顯示模組、CMOS 影像感測器、記憶體（含 HBM）等。
- 其他產品：約佔 3%。
近年來，隨著 AI 應用的爆發性成長，高速記憶體（HBM）在擎亞營收中的佔比快速提升。根據公司法說會及市場資訊：
- 2024 年第四季：HBM 相關營收佔比約 24%。
- 2025 年預估：HBM 相關營收佔比有望提升至 50% 至 60%，成為公司最重要的營收來源。
另外，從業務組合佔比趨勢來看（參考 2024 年法說會資料），各主要產品線的營收貢獻呈現動態變化：
| 業務類別 (2024 Q4 約略值) | 營收占比 |
|---|---|
| CMOS 影像感測器 (CIS) | 42% |
| 記憶體 (MEM, 含 HBM) | 32% |
| OLED 顯示器 | 11% |
| 晶圓代工 (Foundry) | 11% |
| 新業務 (New Biz) | 4% |
財務績效分析 (2024 年度)
| 項目 (千元新台幣) | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 | 全年總計 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 7,340,329 | 7,232,039 | 6,845,102 | 6,828,930 | 28,246,400 |
| 營業毛利 | 209,907 | 185,835 | 138,487 | 283,160 | 817,389 |
| 營業利益 | 90,468 | 215,365 | 326,631 | 137,460 | 769,924 |
| 稅後淨利 | 19,474 | 150,217 | 268,178 | 58,218 | 496,087 |
| 每股盈餘 (元) | 0.13 | 1.01 | 1.80 | 0.33 | 3.27 |
| 獲利率 (%) | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 | 全年平均 |
| :———– | :—- | :—- | :—- | :—- | :—– |
| 營業毛利率 | 2.86% | 2.57% | 2.02% | 4.15% | 2.89% |
| 營業利益率 | 1.23% | 2.98% | 4.77% | 2.01% | 2.73% |
| 稅後淨利率 | 0.27% | 2.08% | 3.92% | 0.85% | 1.76% |
2024 年營收達到新台幣 282.46 億元，年增 25.87%，每股純益（EPS）為 3.27 元，創下近三年高點。
客戶群體與占比分析
擎亞電子的客戶主要為智慧型手機及行動裝置的製造商與品牌商。
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graph LR
A[擎亞電子 CoAsia Electronics] --> B{三星電子核心零組件代理}
B --> C1[AMOLED 顯示模組]
B --> C2[System LSI（CIS, AP, NFC）]
B --> C3[記憶體（HBM, Mobile DRAM）]
C1 --> D1[智慧型手機製造商]
C2 --> D1
C3 --> D1
C1 --> D2[筆記型電腦品牌廠]
C3 --> D3[AI 伺服器供應商]
D1 --> E1[中國大陸市場]
D1 --> E2[東南亞市場]
D1 --> E3[印度市場]
D1 --> E4[台灣市場]
D2 --> E1
D2 --> E4
D3 --> E1
D3 --> E2
D3 --> E3
D3 --> E4
style A fill:#0047AB,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style B fill:#0072C6,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C1 fill:#4A90E2,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C2 fill:#4A90E2,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C3 fill:#4A90E2,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
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style E4 fill:#A9D3F5,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#000000
主要客戶類型
- 國內外系統整合商
- 電子製造服務廠（EMS）
- 手機品牌廠商（特別是採用三星零組件的品牌）
隨著 HBM 業務的拓展，客戶群亦延伸至 AI 伺服器供應商及相關產業鏈業者。
營業範圍與地區布局
擎亞電子積極拓展全球市場，特別是在亞洲地區建立了廣泛的銷售網絡。
全球營運據點
公司在全球 7 個國家設有 11 個營運據點，包括：
- 美國：聖荷西
- 印度：新德里
- 新加坡
- 越南：河內
- 中國大陸：深圳、上海、北京、南昌
- 台灣：台北（總部）
- 香港
圖、全球營運據點（資料來源：公司網站）
區域營收分布
根據 2023 年資料，擎亞的區域營收分布如下：
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title 2023年區域營收分布
"外銷市場 (中國大陸、香港、東南亞、印度等)" : 89
"內銷市場 (台灣)" : 11
- 外銷市場：佔比約 89%，主要市場包括中國大陸、香港、東南亞及印度等地區。
- 內銷市場：佔比約 11%，主要為台灣本地市場。
此區域分布突顯擎亞高度依賴海外市場，尤其是亞洲地區的行動通訊及 AI 相關產業需求。
競爭優勢與市場地位
擎亞電子的競爭優勢主要來自其與三星電子的緊密合作關係以及對市場趨勢的敏銳洞察。
核心競爭力
- 三星獨家代理權：作為三星電子在特定區域市場（如台灣、大中華區部分產品線）的獨家或主要代理商，擎亞能夠獲得穩定的三星高階零組件供應，並享有價格與技術支援上的優勢。
- 一站式解決方案：透過子公司 CoAsia SEMI 提供 IC 設計服務，結合零組件代理業務，為客戶提供從設計到零組件供應的整合服務，提升客戶黏著度。
- 掌握 HBM 市場先機：迅速切入高速記憶體 HBM 市場，代理三星 HBM 產品，受惠於 AI 產業的爆發性成長。
- 廣泛的市場通路：在亞洲主要市場均設有營運據點，能快速回應客戶需求並提供在地化服務。
- 技術支援能力：不僅提供產品，也提供相應的技術支援與解決方案諮詢。
市場競爭地位
在電子零組件通路領域，擎亞面對的競爭對手主要為其他大型 IC 通路商，如大聯大、文曄等。然而，擎亞憑藉其與三星的特殊合作關係，在三星零組件的代理上具有難以取代的地位。特別是在 HBM 領域，由於三星是 HBM 的主要供應商之一，擎亞作為其代理夥伴，在市場上佔據有利位置。
競爭對手如大聯大、文曄等亦有其代理產品線及客戶基礎，部分可能與擎亞代理的產品線形成競爭。這些大型通路商通常擁有更廣泛的產品組合與客戶群，但擎亞在三星特定產品線的深度與專業度是其差異化優勢。目前未有明確資訊指出主要競爭對手有針對擎亞代理產品線的直接擴廠計畫，但整體 IC 通路產業競爭激烈，各家廠商均持續優化供應鏈管理與客戶服務。
近期重大事件分析
擎亞電子近期營運表現強勁，並積極應對市場變化。
營運表現創佳績 (2025 年初)
- 2025 年 4 月營收：達新台幣 35.90 億元，年增率 30.05%。
- 2025 年前四月累計營收：約新台幣 181.17 億元，較去年同期大幅成長 79.36%。
- 2025 年第一季營收：達新台幣 145.26 億元，季增 1.12 倍、年增 97.9%，創下歷史新高。主要受惠於高速記憶體（HBM）產品出貨動能延續。
- 2025 年 2 月自結財報：稅後淨利 1 億元，年增 543%，每股盈餘（EPS）0.67 元。營收 47.94 億元，年增 98%；稅前淨利 1.27 億元，年增 1070%。
HBM 業務成為成長引擎
- 2025 年初，HBM 相關業務已占擎亞總營收的 五至六成，成為公司最大業務線及主要成長動能。
- 公司預期 2025 年第二季 HBM2/HBM2E 產品拉貨趨緩，因三星將於 2025 年 6 月終止相關產品供應。
- 2025 年下半年營運成長將取決於新一代 HBM3E 產品的供應情況及市場需求。HBM3E 已開始供貨給超微（AMD）與亞馬遜（Amazon）的伺服器客戶。
市場傳聞與澄清
- 2025 年 4 月 17 日，市場傳聞擎亞疑似將 HBM2E 出貨給智原，再由矽品封裝後出口至中國大陸。
- 2025 年 4 月 22 日，擎亞發布重大訊息澄清，強調公司產品銷售均遵守原廠規範及各國相關法令，並未有違規銷售 HBM 給中國大陸不合規客戶的情事，以維護公司商譽。
股東會與股利政策
- 擎亞董事會決議分派 2024 年度現金股利每股新台幣 0.5 元。
- 公司訂於 2025 年 5 月 23 日召開股東常會。
市場反應與股價表現
- 受惠於 HBM 熱潮及亮眼業績，擎亞股價自 2025 年初以來表現強勢，2025 年 3 月股價一度創下歷史新高，波段漲幅顯著。
- 2025 年 2 月 14 日至 2 月 27 日，因股價波動劇烈，遭櫃買中心列為處置股，改採人工撮合交易。
- 2025 年 4 月，南韓政府宣布大力支持本土晶片產業，擎亞作為三星重要代理商，受此政策利多激勵，股價一度反彈。
- 近期（2025 年 5 月初）股價有所回檔，法人買賣超呈現小幅賣超。
未來發展策略展望
擎亞電子將持續深化與三星電子的合作，並積極拓展高成長潛力的產品線與市場。
短期發展計畫（1-2 年）
- HBM 產品線迭代與市場擴展：
- 確保 HBM3E 產品順利導入並放量，滿足 AI 伺服器市場需求。
- 密切關注 HBM4[E] 基底晶粒邏輯設計的業務合作機會。
- OLED 面板應用推廣：
- 持續推動三星 14 吋 / 16 吋高頻率 OLED 在電競筆電市場的應用。
- 針對主流消費市場推出新的 14 吋 / 16 吋低成本 OLED 產品。
- 配合 2025 年 10 月 Windows 10 停止支援所帶動的筆電換機潮，提升 OLED 面板滲透率。預期 2025 年後 AI 筆記型電腦滲透率將超過 60%，OLED 滲透率達到 10%。
- CMOS 影像感測器（CIS）市場深耕：
- 持續推廣高階 5000 萬畫素以上的 CIS 產品。
- 開拓車用 CIS 市場，目前已開始送樣給客戶端。
- 新業務拓展：
- 推動儲存控制器（Storage controller）新設計導入。
- 2025 年 Q2 加密貨幣專案進入量產。
- 2025 年 Q3 中介層晶圓（Interposer wafer）、手持式裝置 MCU、PMOLED 及 Micro OLED 顯示驅動 IC 進入量產。
中長期發展藍圖（3-5 年）
- 深化 AI 相關業務：除了 HBM，持續關注 AI 晶片、光感測器、熱成像模組等新興技術的發展與代理機會。
- 拓展三星晶圓代工服務：除了現有成熟製程節點的 Foundry 客戶，擎亞的晶圓處理業務將受益於 CoAsia Semi 設計服務客戶在先進製程節點的量產需求。
- 全球市場布局優化：因應中美科技戰等國際情勢變化，動態調整市場策略，降低地緣政治風險，可能增加在東南亞及印度等市場的投入。
- 提升供應鏈韌性：與三星及客戶緊密合作，確保關鍵零組件供應穩定，應對市場波動。
投資價值綜合評估
擎亞電子憑藉其獨特的市場定位與強勁的成長動能，呈現出值得關注的投資價值。
投資亮點
- 三星電子核心夥伴：獨家或主要代理三星多項關鍵零組件，享有穩固的供應鏈與技術支援。
- 掌握 HBM 成長趨勢：HBM 業務已成為營收主要來源，深度受惠於 AI 產業的爆發性成長。
- 營運績效顯著提升：近年營收與獲利能力大幅改善，2024 年 EPS 達 3.27 元，2025 年第一季營收創歷史新高。
- 多元化產品組合與新興業務布局：除了 HBM、AMOLED、CIS 等主力產品，亦積極拓展光感測、熱感應、晶圓代工等新興領域。
- 明確的股東回饋政策：2024 年度配發現金股利 0.5 元，展現回饋股東的意願。
潛在風險
- 單一供應商依賴：營運高度依賴三星電子的產品供應與策略方向，若三星供應或策略調整，可能對擎亞造成影響。
- HBM 產品迭代風險：HBM 技術快速演進，若未能及時跟進新一代產品（如 HBM3E 轉換至 HBM4），可能影響市場競爭力。
- 市場競爭加劇：IC 通路產業競爭激烈，且 AI 相關零組件市場吸引眾多參與者。
- 地緣政治風險：中美科技戰等國際情勢可能影響供應鏈穩定及市場需求。
- 景氣循環影響：半導體產業具有週期性，整體經濟環境變化可能影響終端產品需求。
整體而言，擎亞電子在當前 AI 浪潮下，憑藉其在 HBM 領域的布局及與三星的緊密關係，展現出強勁的成長潛力。然而，投資者仍需關注其對單一供應商的依賴程度、產品技術迭代速度及外部環境變化的影響。
參考資料說明
公司官方文件
- 擎亞國際科技股份有限公司公開說明書（PDF）。本研究參考此文件關於公司創立背景、早期發展及部分產品資訊。
- 擎亞國際科技股份有限公司 107 年度（2018 年）年報（PDF）。本研究參考此文件補充公司早期營運概況。
- 擎亞電子 2024 年法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的財務數據（2024 年 Q1-Q4）、獲利率分析、業務組合佔比變化趨勢（2024Q1-2025Q4 預估）、以及 2025 年市場趨勢與產品發展面向等詳細資訊。
- 擎亞電子股份有限公司重大資訊公告（2025.04.22）。關於澄清網路不實傳言之說明。
研究報告與新聞報導
- MoneyDJ理財網《擎亞電子股份有限公司》公司基本資料、產品結構、銷售區域等綜合資訊。
- CMoney理財寶《擎亞[8096)產品與營收占比》、《擎亞（8096）產品與營收分析》、《擎亞(8096]2025年股東會及法說會資訊》、《擎亞專注IC設計服務的領航者，股價穩健增長》、《擎亞代理三星產品及市場布局》、《擎亞股價與法人籌碼分析》。提供產品營收占比、市場布局及法人評價等參考。
- 鉅亨網《擎亞[8096]公司簡介》、《擎亞2024年現金股利與業務發展》、《擎亞2025年第一季營收創新高》、《DRAM價格跌勢與轉單契機》、《擎亞[8096]4月營收35.90億元年增率高達30.05%》、《擎亞2月營收47.94億元年增率98.16%》。提供公司簡介、股利資訊、近期營收表現及產業動態。
- 經濟日報《擎亞2月每股賺0.67元》、《擎亞2024年營收及2025年第1季業績》、《擎亞3月淨損公告》、《記憶體產業上行周期來臨》。提供近期財務表現、產業趨勢分析。
- Yahoo財經《擎亞[8096]公司簡介》、《擎亞4月營收35.90億元年增30.05%》、《擎亞[8096]4月營收35.90億元年增率高達30.05%》。提供公司基本資料及近期營收數據。
- 自由財經《擎亞3月虧損公告》、《半導體業2025年展望》、《擎亞HBM業務展望》。提供近期財務表現及產業展望。
- TrendForce《2025年記憶體產業營收展望》（2024.07.22）。提供記憶體產業市場預測。
- 方格子《2025年DRAM市場挑戰》。提供DRAM市場分析。
- 電子工程專輯《2025年台灣半導體產值預測》（2025.05.08）。提供台灣半導體產業展望。
- 優分析產業數據庫《南亞科2025年記憶體供需展望》（2024.10.16）。提供記憶體市場供需分析。
- 科技產業資訊室《2025年我國半導體業焦點趨勢》。提供半導體產業趨勢分析。
- 其他新聞媒體（如工商時報、中時新聞網、蘋果新聞網等）關於擎亞電子的近期新聞報導，涵蓋營收、股價、HBM 業務發展、市場傳聞及法人評價等。
網路平台資訊
- 證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。提供公司於資本市場的相關資訊。
- TechNews科技新報《擎亞電子股份有限公司》。提供公司基本資料及部分業務介紹。
- 104人力銀行《擎亞電子股份有限公司公司介紹》。提供公司概況及業務內容。
- 雲投資《擎亞[8096]個股情報站》。提供個股相關資訊彙整。
- YouTube 擎亞科技介紹影片。補充公司業務概況。