勤誠興業（8210）：AI 浪潮下的伺服器機殼巨擘與全球擴張藍圖

公司概要與發展歷程

公司簡介

勤誠興業股份有限公司（Chenbro Micom Co., Ltd.，股票代號：8210）於 1983 年 12 月 成立，是台灣資深且具國際競爭力的電腦及伺服器機構方案設計與製造領導廠商。公司專注於提供全方位的個人電腦、直立式（塔式）伺服器、機架式伺服器機箱、硬碟外殼及客製化解決方案，並以==模組化設計、創新技術與高品質製造==著稱。

勤誠的產品線涵蓋：

• 機架式（Rackmount）伺服器機殼
• 塔式（Tower）伺服器及個人電腦機殼
• 刀鋒式（Blade）伺服器機殼
• 工業電腦（IPC）外殼
• 存儲解決方案與硬碟外殼
• 客製化與模組化機箱設計

2024 年，伺服器機殼及週邊產品營收占比高達 99%，個人用電腦機殼則占 1%，突顯公司重心明確聚焦於伺服器領域。勤誠與全球一線伺服器品牌、處理器、硬碟、RAID 控制器及電源供應器大廠建立策略聯盟，並與 EMS（Electronic Manufacturing Service，電子製造服務）公司合作，提供 OEM（Original Equipment Manufacturer，原廠委託製造）、ODM（Original Design Manufacturer，原廠委託設計）及 JDM（Joint Design Manufacturer，聯合設計製造）服務，觸角延伸至資料中心及產業解決方案。

公司總部設於台灣台北，並於美國、英國、德國及中國設有分公司，在台灣及中國設有生產基地。員工人數超過 1,500 人，具備完整的全球服務網絡。

經營理念與核心競爭力

勤誠以「成為 ICT 產業電子與機構整合方案的領導廠商」為願景，持續在設計與製造技術上創新，追求速度、彈性與高品質，致力於超越合作夥伴的需求與期望。公司強調品質控管，擁有嚴格的 DFM（Design for Manufacturing，可製造性設計）流程，確保產品從設計到製造皆達到高標準，並重視環保及勞工健康安全。

勤誠是全球第一台塔式個人電腦機殼及可拆式主機板托盤的製造商，強調創新 DNA，並以快速、靈活的服務贏得國際客戶高度肯定。

發展歷程分析

• 1983 年：勤誠興業股份有限公司於台灣成立，初始專注於個人電腦機殼設計與製造。

• 1990 年代：隨著資訊產業發展，積極投入伺服器及工業電腦機殼領域，成為機架式與塔式伺服器機殼領域的先驅。

• 2000 年代：持續擴展國際市場，於美國、英國、德國及中國設立分公司，加強全球布局。

• 2010 年代：投入資料中心、雲端運算、AI（Artificial Intelligence，人工智慧）、5G 及 IoT（Internet of Things，物聯網）等新興產業的機電整合解決方案，並與國際大廠建立策略聯盟，提升產品多元性與競爭力。

• 2022 年：嘉義新廠正式投產，擴大產能以因應全球訂單需求。

• 2024 年：子公司勤鋒精密購置新北市樹林不動產，並規劃於 2024 年底 完成遷廠作業，提升產能。同年 8 月，董事會決議於馬來西亞設立子公司及設廠，預計 2026 年 投產，展現國際擴張決心。9 月，發行無擔保三年期可轉債，發行價格訂在 271 元，發行規模約 4 億元，主要用於因應 AI 伺服器市場成長及全球產能擴充的資金需求。

• 2025 年：公司持續穩定獲利，專注於伺服器機殼的創新與生產，並積極推動全球化與多元化發展。

主要業務範疇分析

勤誠的核心業務為伺服器機殼及相關解決方案的設計、製造與銷售。公司以自有品牌「Chenbro」行銷全球，是台灣伺服器機殼產業的白牌龍頭。公司累積大量模具資產，並以==模組化設計==作為產品核心，能靈活運用於各類客戶需求。

經營模式

勤誠採多元彈性的經營模式，包含：

• 自有品牌（白牌）行銷：強調模組化設計與局部客製化，提升產品附加價值。

• OEM/ODM/JDM 服務：與國際品牌大廠深度合作，提供從設計到量產的全方位解決方案。

• OTS（Off-The-Shelf）標準品、OEM Plus（加值代工）：提供多樣化出貨模式，滿足不同市場需求。

• 機電整合與準系統方案：結合上下游夥伴，如台達電、康舒等供應商，提供機殼、電源、主機板、散熱等組件的一體化機電整合服務，提升客戶黏著度。

產業價值鏈角色

勤誠在伺服器產業鏈中扮演關鍵的機構件供應商角色。

• 上游：主要為各類金屬（如不鏽鋼）、沖壓製品、電子零組件（如電源供應器、散熱風扇、滑軌、PCBA、CABLE）供應商。勤誠與台灣及國際領導零組件廠商維持長期合作關係。

• 下游：主要客戶分為三類：

  • 系統整合商（System Integrator, SI）：為最大宗客戶群體。
  • ODM/EMS（代工/電子製造服務商）。
  • 經銷通路。

• 終端客戶：涵蓋全球一線 CSP（Cloud Service Provider，雲端服務供應商）大廠，包括美系與中系雲端客戶，以及資料中心、企業、AI 運算、監控、教育等多元應用領域。

產品系統與應用說明

產品技術特色

勤誠的伺服器機殼技術具有==高度模組化與客製化能力==，能依據客戶需求快速調整設計與製造流程，這在 AI 伺服器快速迭代的市場中尤為重要。公司與 NVIDIA 合作推出的 MGX 架構機殼，採用標準化 19 吋機架規格，支持 1U、2U、4U 等多種規格，並可搭配氣冷與液冷散열技術，尤其液冷方案採用盲插式液冷歧管設計，提升散熱效率與系統穩定性。MGX 機殼支持多達 16 張液冷 GPU 卡，並結合 NVLink 高速數據傳輸技術，滿足 AI 訓練、雲端運算及大數據處理的高效能需求。

此外，勤誠強調設計顧問與研發服務，從標準品到完全客製化機殼方案均能提供，協助系統整合商與品牌廠快速部署符合市場需求的 AI 與 HPC（High-Performance Computing，高效能運算）解決方案。這種靈活且多元的技術服務模式，是勤誠在伺服器機殼市場中的重要競爭優勢。

圖、準系統伺服器機殼（資料來源：公司網站）

圖、機架式伺服器機殼（資料來源：公司網站）

圖、直立式伺服器機殼（資料來源：公司網站）

圖、個人電腦機殼（資料來源：公司網站）

圖、存儲容量擴充套件（資料來源：公司網站）

產品應用領域

勤誠的產品主要應用於以下領域：

• AI 伺服器與深度學習：支援機器學習、深度學習模型訓練與推理，特別是大型語言模型（LLM）、語音識別與圖像處理等高性能運算場景。勤誠的 RM262 系列 2U 機殼即是針對此類應用設計。

• 高效能運算（HPC）：科學研究、自動駕駛、金融分析等需大量並行計算的應用。

• 雲端資料中心：為 CSP 提供靈活、可擴展的伺服器機殼解決方案，滿足多元化運算需求。

• 邊緣運算：智慧城市、自動駕駛等低延遲應用場景，利用小型化、高效能伺服器機殼實現即時數據分析與決策。

• 儲存解決方案：提供高密度硬碟外殼，滿足大數據儲存需求。

圖、雲端應用（資料來源：公司網站）

圖、儲存應用（資料來源：公司網站）

圖、邊緣運算應用（資料來源：公司網站）

圖、人工智慧應用（資料來源：公司網站）

2025 年 3 月 17 日，勤誠首度參與 NVIDIA GTC 大會，展出下一代 GB300 伺服器機殼方案及 MGX 全系列 AI 產品，包括 GB300 Compute Tray 與 GB200 Compute Tray，適配 NVL72 伺服器機櫃，突顯其在 AI 硬體生態系的積極參與。

營收結構與比重分析

產品營收結構分析

根據公司資料，2024 年產品營收結構如下：

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title 2024年產品營收結構
"伺服器機殼及週邊產品" : 99
"個人電腦機殼" : 1

• 伺服器機殼及週邊產品：營收佔比 99%，為公司絕對的營運主力。
• 個人電腦機殼：營收佔比僅 1%，已非主要營收來源。

法人預估，2025 年 AI 伺服器相關產品營收佔比將突破 60%，顯示公司成功轉型並聚焦高成長領域。同時，特殊客製化機櫃業務預計於 2025 年開始貢獻營收，初期佔比約 5% 至 10%，未來有望持續提升，成為第二大產品線。

區域市場營收結構分析

2024 年前三季區域營收分布如下：

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title 2024年前三季區域營收分布
"美國" : 51
"中國大陸" : 23
"歐洲" : 10
"其他" : 16

• 美國市場：營收占比 51%，為最大市場，且持續成長。
• 中國大陸市場：營收占比 23%，為第二大市場，但有逐年遞減趨勢，反映公司分散市場風險策略。
• 歐洲市場：營收占比 10%。
• 其他地區：營收占比 16%。

財務績效分析 (根據 2024 年第四季法說會資料)

2024 年第四季營運成果

• 營業收入：新台幣 38.65 億元，季減 9.5%，年減 18.3%。
• 毛利率：24.7%。
• 營業利益率：15.1%。
• 每股盈餘 (EPS)：新台幣 3.91 元。

2024 年全年營運成果

• 營業收入：新台幣 145.17 億元，年增 29.1%，創歷史新高。
• 毛利率：26.1%，較 2023 年的 22.9% 明顯提升。
• 營業利益：新台幣 25.06 億元，年增 71.4%。
• 營業利益率：17.3%，較 2023 年的 13.0% 顯著改善。
• 每股盈餘 (EPS)：新台幣 16.05 元，年增 77.7%，亦創歷史新高。

股利政策

年份	2020	2021	2022	2023	2024
EPS[NT$]	8.16	5.62	8.32	9.03	16.05
現金股利[NT$]	4.00	3.00	4.00	5.00	7.50
殖利率	5.1%	4.6%	2.6%	1.7%	2.6%
配息率	61%	53%	48%	55%	47%

註：2024 年殖利率以 2025 年 3 月 11 日董事會當日收盤價計算。

公司 2024 年擬配發現金股利 7.5 元，配息率 47%。

客戶群體與占比分析

主要客戶類型

勤誠的終端客戶涵蓋全球一線雲端服務供應商（CSP），包括美國、中國兩地的頂級 CSP 與資料中心業者。公司的關鍵客戶數量自 2012 年的 2 家已提升至 2024 年的 6 家，佔公司營收約 70%，且以雲端產業為主。這些關鍵客戶多為全球前三大伺服器供應鏈成員與系統整合商（SI），如 Amazon（AMZN-US）、NVIDIA 等國際科技巨擘。公司亦積極拓展新客戶，目標將關鍵客戶數進一步提升至 8 家。

客戶結構

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graph LR
A[勤誠興業] --> B{客戶類型}
B --> C[系統整合商（SI）]
B --> D[ODM/EMS]
B --> E[經銷通路]
C --> F[全球大型CSP]
C --> G[企業客戶]
D --> H[品牌伺服器廠]
subgraph 營收佔比
C_占比[約 66-69%]
D_占比[約 23%]
E_占比[約 8-12%]
end
C --> C_占比
D --> D_占比
E --> E_占比
style A fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style B fill:#CD5C5C,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style C fill:#668B8B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style D fill:#DAA520,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff
style E fill:#4682B4,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

勤誠的下游客戶結構主要為：

• 系統整合商（SI）：約佔營收 66% 至 69%。
• ODM/EMS：約佔營收 23%。
• 經銷通路：約佔營收 8% 至 12%。

公司與 Amazon 的合作尤其緊密，Amazon 計劃 2025 年將 AI 伺服器資本支出提升 27%，勤誠來自 Amazon 的 ASIC AI 伺服器訂單比重預計從 2024 年的 10-20% 提升至 20-30%。2025 年第二季底，勤誠預計開始出貨 HGX AI 伺服器至新的 CSP 客戶，並於第三季放量。

營業範圍與地區布局

全球生產據點

勤誠目前的生產基地主要分布在台灣與中國大陸，並積極拓展海外產能以因應全球客戶需求與地緣政治風險。

生產基地	位置	月產能 (約/台)	主要產品/備註
台灣五股廠	台灣新北	10,000 – 20,000	主要生產據點之一，產能接近滿載
台灣嘉義廠	台灣嘉義	80,000 – 100,000	主力生產美系客戶 AI 伺服器，尚有擴充空間 (約 4,000 平方公尺)
台灣樹林廠	台灣新北	20,000 – 30,000	2024 年底投產，NCT 沖壓產線，快速打樣及訂單需求
中國東莞廠	中國廣東	N/A	伺服器機殼及相關產品製造
中國昆山廠	中國江蘇	N/A	伺服器機殼及相關產品製造
美國 NCT 廠	美國	10,000 – 20,000	預計 2025 年年中完成建置/第三季貢獻營收，快速打樣及前端服務
馬來西亞新廠	馬來西亞	N/A	預計 2026 年上半年試量產，東南亞首個生產基地

嘉義廠為最大產能來源，約佔整體產能的 50% 以上。五股廠與樹林廠合計約佔 30% 產能。中國大陸廠區約佔產能的 15% 至 20%。

全球製造在地化策略

2025 年被勤誠視為推動「全球製造在地化」的關鍵年。公司積極透過多點全球生產基地，能有效分散地緣政治風險，提升供應鏈彈性，滿足快速成長的 AI 伺服器需求。馬來西亞新廠將以低成本智能製造（LCIM）理念打造，結合精實生產與數位化自動化，提升製造實力與永續發展能力。

競爭優勢與市場地位

市場地位

勤誠是全球伺服器機殼的領先供應商之一，2025 年在 ASIC 伺服器機殼領域的市佔率預估可達約 30%。整體伺服器機殼市場中，勤誠的全球市佔率約在 13% 左右，為全球前三大廠商之一。

核心競爭力

勤誠的競爭優勢主要體現在以下幾個方面：

1. 技術領先與創新能力：

   • 全球首創塔式個人電腦機殼及可拆式主機板托盤。
   • 持續在機架式及 AI 伺服器機殼領域推動創新，與 NVIDIA 合作推出基於 MGX 架構的 AI 伺服器機殼方案，具備高度模組化設計與先進液冷散熱技術。

2. 客戶關係與市場定位：

   • 與全球主要雲端服務供應商（CSP）及系統整合商（SI）建立長期合作關係，尤其在白牌伺服器市場占有領先地位，白牌營收占比超過 70%。
   • 能快速響應客戶需求，提供客製化設計與快速打樣服務。

3. 全球多點生產布局：

   • 在台灣、中國、美國及馬來西亞設有或規劃生產基地，具備彈性產能調配能力，有效降低地緣政治及供應鏈風險。

4. 從製造商向服務型公司轉型：

   • 強調設計顧問服務與研發能力，提升產品附加價值。
   • 積極推動數位轉型與智能製造，增強市場競爭力。

主要競爭對手

勤誠的主要競爭對手多為同樣從事伺服器機殼及相關機構件製造的廠商，包含濱川（1569）、鴻準（2354）、可成（2474）、神基（3005）、晟銘電（3013）、偉訓（3032）等台灣上市公司。

近期重大事件分析

• 2024 年營運創高：全年營收 145.17 億元，EPS 16.05 元，雙創歷史新高，主要受惠 AI 伺服器需求強勁。

• 2025 年第一季業績亮眼：

  • 3 月營收 17.3 億元，月增 33%，年增 63%，創同期新高。
  • 第一季營收 41.53 億元，季增 7.47%，年增 49.78%，亦創同期新高，EPS 達 5.53 元。
  • 4 月合併營收 19.7 億元，月增 14.02%，年增 91%，創下單月歷史新高。

• 全球擴產計畫積極推進：

  • 台灣樹林廠已於 2024 年底 量產。
  • 美國 NCT 廠預計 2025 年年中完工，第三季貢獻營收。
  • 馬來西亞廠預計 2025 年下半年啟動建廠，2026 年上半年試量產。
  • 2025 年 5 月法說會提及，因應關稅問題，加速評估在德州設廠。

• 產品線拓展：切入機櫃產品線，與國際 CSP 大廠合作，2025 年有望量產，預計 2026 年營收貢獻可達 10% 至 15%。

• 參與 NVIDIA GTC 大會 (2025 年 3 月)：展示下一代 GB300 伺服器機殼方案及 MGX 全系列 AI 產品，深化與 NVIDIA 合作。

• 資本支出增加：2025 年資本支出預計逾倍增加至 15 至 20 億元，主要用於新廠建置與產能擴充。

• 市場反應：

  • 受惠 AI 題材及亮眼財報，股價表現活躍，2025 年 5 月 9 日因財報利多股價大漲 8.4%。
  • 多家法人機構看好其成長動能，上修目標價及獲利預估。

• 潛在風險：

  • 2025 年 4 月 16 日市場關注輝達 H20 晶片禁售中國大陸，可能對勤誠中國客戶營收造成影響。
  • 2025 年第四季營運因關稅問題保守看待。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

• 聚焦 AI 伺服器市場：持續深化與現有 CSP 客戶合作，積極開發新客戶及 AI 相關專案。
• 全球產能擴充：確保美國 NCT 廠及馬來西亞新廠如期建置並投入量產，提升全球供應鏈彈性。
• 新產品線量產：推動客製化機櫃產品線量產，拓展營收來源。
• 技術合作深化：與 CPU、GPU 等晶片大廠緊密合作，共同開發下一代伺服器機構解決方案。
• 優化獲利能力：持續改善生產效率，應對原物料價格波動及外部環境變化。

中長期發展藍圖（3-5 年）

• 鞏固 AI 伺服器領導地位：持續投入研發，保持在 AI 伺服器機殼設計與散熱技術的領先。
• 擴大全球製造版圖：視市場需求及地緣政治變化，評估進一步擴展海外生產基地（如評估德州設廠）。
• 深化機電整合服務：從機殼製造商逐步轉型為提供機櫃層級乃至準系統的整合方案服務商。
• 推動智慧製造與永續發展：旗下廠區導入 LCIM（低成本智能製造）理念，提升自動化與數位化水平，並落實 ESG（Environmental, Social, and Governance，環境、社會及公司治理）目標。
• 探索新興應用市場：關注邊緣運算、高效能運算等新興領域對特殊機構件的需求。

勤誠執行長陳亞男多次表示，對 2025 年營收再創新高深具信心，並強調將持續加大在 AI 伺服器領域的投入。

投資價值綜合評估

成長動能

• AI 伺服器需求爆發：全球 AI 應用快速發展，帶動高效能伺服器需求強勁，勤誠作為關鍵機殼供應商直接受惠。
• CSP 資本支出擴大：主要雲端服務供應商持續擴大對 AI 基礎設施的投資，為勤誠帶來穩定的訂單能見度。
• 市佔率提升潛力：在 ASIC 伺服器機殼領域，勤誠市佔率有望持續提升。
• 新產品線貢獻：機櫃業務等新產品線將逐步貢獻營收，優化產品組合。
• 全球產能擴張：新廠陸續投產將有效提升產能，滿足市場需求。

風險考量

• 地緣政治風險：美中科技競爭及關稅政策可能影響供應鏈布局及客戶訂單。
• 單一客戶集中度：儘管積極拓展客戶，但營收仍有一定比例來自少數大型 CSP。
• 技術快速迭代：AI 伺服器規格更新迅速，需持續投入研發以跟上腳步。
• 原物料價格波動：不鏽鋼等金屬原料價格波動可能影響毛利率。
• 通用型伺服器需求：通用型伺服器市場復甦力道仍待觀察。

法人評價

多家機構法人近期對勤誠發布正面報告，普遍看好其在 AI 伺服器機殼領域的成長潛力與市場地位，並積極上修 2024 及 2025 年營收與獲利預估。FactSet 2024 年 11 月調查顯示，分析師對勤誠 2025 年 EPS 預估平均約 19.19 元，目標價中位數約 347.5 元。

參考資料說明

公司官方文件

1. 勤誠興業股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（Mar. 14, 2025）。本研究主要參考法說會簡報的財務數據、產品與地區營收佔比說明、股利政策及未來營運展望。

2. 勤誠興業股份有限公司官方網站（www.chenbro.com）。參考其公司簡介、產品資訊、新聞發布（如參與 GTC 大會、ESG 相關資訊等）。

研究報告

1. 優分析產業研究報告（2024.02、2024.08）。報告分析勤誠在 AI 伺服器市場的市佔潛力、客戶關係及全球產能布局。

新聞報導

1. MoneyDJ 理財網相關報導（2025.05）。內容涵蓋勤誠第一季財報、法說會重點及市場對關稅政策的關注。

2. 經濟日報相關報導（2025.01）。引述勤誠執行長對 AI 市場及公司營運展望的看法。

3. 鉅亨網、工商時報、中時新聞網等財經媒體近期關於勤誠營收發布、股價表現、法人動態及產業趨勢之新聞彙整（2025.02 – 2025.05）。

註：本研究內容主要依據上述公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及未來展望均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。