昇貿科技（3305）：焊錫材料巨擘，揮軍半導體封裝新藍海

公司概要與發展歷程

公司基本資料與全球布局

昇貿科技股份有限公司（Shenmao Technology Inc.，股票代號：3305.TW）成立於 1973 年 10 月，並於 2008 年 7 月 10 日 在台灣證券交易所掛牌上市。公司深耕焊錫產品的研發、製造與銷售超過半世紀，已發展成為世界前三大焊錫材料製造商，全球超過 90% 的頂尖電子製造服務廠（EMS）皆採用昇貿的焊錫產品。截至 2024 年 12 月底，公司實收資本額約新台幣 13.42 億元，集團員工人數超過 500 人（台灣約 200 人）。昇貿總部位於台灣桃園市觀音區，並在竹北台元科技園區設有先進材料研發中心，同時在高雄設有銷售辦公室。

圖(1)集團組織架構（資料來源：昇貿科技公司網站）

為服務全球客戶，昇貿在全球共設立 8 個製造工廠 及超過 10 個服務據點，海外營收佔比超過 35%。其全球營運網絡透過多家持股 100% 的子公司運作，包括昇貿工業（香港）有限公司、昇貿銲錫（馬）有限公司、昇貿科技（越南）有限公司（建置中）、升貿焊錫材料（蘇州）有限公司、昇貿科技（泰國）有限公司、東莞升洋焊錫材料有限公司、升贸電子科技（重慶）有限公司及 Shenmao America Inc.。此外，公司亦轉投資左岸會館開發股份有限公司、嘉貿光電股份有限公司、昇貿建設開發股份有限公司及承測科技股份有限公司。昇貿的生產與服務據點均通過 ISO 9001:2015、IATF 16949:2016、ISO 14001:2015 及 ISO 45001:2018 等多項國際認證。

發展歷程與重要里程碑

昇貿科技自 1978 年 4 月 24 日 成立以來，最初專注於電子基礎工業材料的研發與生產，主要產品為銲錫棒、銲錫絲。1989 年，公司正式以「昇貿」品牌進入焊錫材料市場，逐步擴大產品線。

近年來，為因應半導體及電子產業的快速升級，昇貿積極透過策略併購擴展產品組合。其中，2025 年 3 月 完成對台灣半導體封裝 BGA 錫球領導廠商大瑞科技的 100% 股權收購，是公司發展的重要里程碑。此舉不僅強化了昇貿在高階半導體封裝材料市場的地位，更使其取得了全球 BGA 錫球市場約 3% 的市佔率，躋身全球前五大供應商行列。

公司持續擴充產能，尤其在 BGA 錫球與先進封裝材料領域，以配合 AI、高效能運算（HPC）及電動車等市場的快速成長需求。多點產能布局策略賦予供應鏈高度彈性，能靈活應對地緣政治變化及客戶即時拉貨需求。

主要業務範疇分析

昇貿科技的核心業務為各類銲錫製品的研發、生產及銷售。憑藉數十年的產業經驗與技術積累，公司產品線完整，品質優異，廣獲全球頂尖電子製造服務廠（EMS）及品牌客戶的信賴。

產品系統與應用領域

昇貿的產品主要可分為三大應用領域：半導體封裝、電子組裝及其他特殊應用。

圖(2)主要產品：三大應用領域（資料來源：昇貿科技公司網站）

半導體封裝材料

隨著半導體製程的精進與封裝技術的演進，昇貿積極布局高階封裝材料市場，主要產品包括：

• 精密錫球：應用於 BGA（球柵陣列封裝）、CSP（晶片級封裝）等。
• 植球助焊膏：配合錫球植球製程使用。
• 水洗型錫膏：適用於需要清洗殘留物的製程。
• 倒晶封裝用助焊膏/錫膏：滿足覆晶封裝需求。
• 晶圓凸塊製程用錫膏：用於晶圓級封裝的凸塊生成。
• LED 倒晶封裝用錫膏：專為 LED 覆晶封裝設計。
• 環氧樹脂型助焊膏/錫膏：提供更強的接著力與保護。
• ULA (Ultra Low Alpha) 微細粉末錫膏/錫球：應用於對 α 粒子輻射敏感的覆晶載板。

圖(3)低溫焊錫系列產品（資料來源：昇貿科技公司網站）

圖(4)低溫焊錫系列產品應用（資料來源：昇貿科技公司網站）

圖(5)高可靠度無鉛錫膏 PF918-P250（資料來源：昇貿科技公司網站）

圖(6)超高可靠度無鉛焊錫合金 PF925（資料來源：昇貿科技公司網站）

電子組裝材料

此為昇貿的傳統核心產品線，廣泛應用於各類電子產品的組裝製程：

• 免洗型錫膏：製程後無需清洗，提升生產效率。
• 無鉛/有鉛錫棒：適用於波峰焊等製程。
• 無鉛/有鉛錫絲：用於手工焊接及自動化焊接。
• 溶劑型/水基型液體助焊劑：提升焊接品質。
• 返修用助焊膏：方便電子產品的維修。
• 預型錫片：針對特定焊接需求設計。

其他產品

• 無鉛/有鉛錫粉：作為錫膏等產品的基礎原料。
• 純錫電鍍陽極：應用於電鍍產業。
• 溶劑型/水基型清洗劑：用於製程後的清洗。

上述產品廣泛應用於消費性電子（如筆記型電腦、手機）、車用電子、網路通訊與伺服器（尤其是 AI 伺服器）、半導體封裝（CPU、繪圖晶片、DDR、行動裝置晶片）、照明與顯示器（LED）以及電動車充電樁等多元領域。

技術優勢與研發創新

昇貿科技高度重視研發創新，於 2016 年 投資超過新台幣 1.2 億元 在竹北台元科技園區成立「先進材料研發中心」，為目前國內規模最大的封裝接合材料專業研究單位。該中心擁有專業的研發團隊，其中碩士學歷佔 65%，博士學歷佔 13%，大學學歷佔 22%。

公司的產品開發策略主要聚焦於三大方向：

1. 環境友善產品開發：

   • 回收再生焊錫：昇貿的回收再生焊錫產品已通過 UL 2809 認證，再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過 90%。蘋果公司（Apple）等國際大廠已宣示將擴大採用回收材料，目標到 2025 年 所有 Apple 設計的印刷電路板將使用 100% 回收的錫焊料。昇貿的回收再生錫膏、錫絲、錫棒、BGA 錫球及純錫等產品已獲客戶認證並應用於伺服器及消費性電子產品。
   • 低溫焊錫（LTS）：相較於傳統無鉛焊錫，低溫焊錫能有效降低能源消耗並減少碳足跡。電腦大廠聯想（Lenovo）自 2017 年 率先採用低溫焊錫工藝，累計出貨量已逾 5,000 萬台，總共減少了 10,000 公噸 的二氧化碳排放量。昇貿已布局完整的低溫系列產品，包括低溫 SMT 用錫膏、低溫合金錫球、低溫環氧樹脂型助焊膏等，廣泛應用於半導體封裝及電子組裝產業。

2. 高可靠度焊錫合金產品開發：
   針對車用電子、伺服器等對可靠度要求嚴苛的應用，昇貿開發了一系列高可靠度焊錫合金。

   • PF918-P250：相較於一般無鉛合金錫膏，大幅提升熱疲勞可靠度，在冷熱循環 3000 次 後仍保有良好的焊點狀態，已獲中華民國、日本、中國發明專利。
   • PF719-P250：具備耐熱疲勞及高熔點特性，獲多家電源模組大廠指定採用。
   • PF925（Sn-Ag-Cu-In-Bi 合金）：此為松下（Panasonic）公司開發的新型無鉛合金，具備優異的抗熱應力能力，昇貿科技自 2024 年 獲得松下公司專利授權。

3. 擴大先進半導體封裝產品佈局：
   除了併購大瑞科技強化 BGA 錫球產品線外，昇貿亦積極開發其他先進封裝材料。

   • 新增先進半導體設備銷售代理事業：昇貿已取得韓國知名半導體設備公司在台灣地區的獨家代理權，代理設備為 HBM（High Bandwidth Memory）3D 堆疊製程用回焊爐。該回焊爐採用特殊加熱技術，可大幅降低 DRAM 翹曲變形問題，提升堆疊製程良率。全台灣首部該型回焊爐計劃於 2025 年 1 月 運抵台灣，並將於竹科知名封裝大廠進行安裝及測試。
   • 先進封裝熱界面材料（TIM）產品研發：低熔點金屬型熱界面材料已完成樣品製作並送樣測試中；低熔點金屬型熱界面材料用助焊劑預計 2025 年 Q2 完成；複合材料型導熱膠帶預計 2025 年 2 月 送樣驗證。

圖(7)環境友善產品開發-低溫焊錫（資料來源：昇貿科技公司網站）

圖(8)先進半導體封裝應用（資料來源：昇貿科技公司網站）

圖(9)先進封裝熱界面材料產品研發（資料来源：昇貿科技公司網站）

市場與營運分析

營收結構分析

根據 2023 年 資料，昇貿的產品營收結構如下：

其中，錫膏產品在 AI 伺服器市場的應用成長迅速，已佔錫膏整體營收約五成，突顯公司在高階應用領域的布局成效。隨著大瑞科技的併入，預期 BGA 錫球的營收佔比將顯著提升。

財務績效分析

下表為昇貿科技近年的合併損益表現：

2025 年第一季營收約 23.28 億元，季增 0.96%，淡季不淡，營收創近九季高點。2025 年 4 月營收達 9.15 億元，年增率高達 43.75%，月增率 14.52%，創下近年新高。2025 年 1-4 月累計營收 32.43 億元，較去年同期成長 51.86%。營收成長主要來自筆記型電腦與伺服器領域的急單效應，以及 AI 伺服器用錫膏需求的快速提升。

區域市場分析

昇貿科技的產品行銷全球，主要銷售市場分布如下：

• 中國大陸：約佔營收 60%，為最大銷售市場，涵蓋充電樁、伺服器及電子組裝等多元應用。
• 台灣：約佔 20-25%，主要服務本地半導體封裝及電子製造業。
• 東南亞：約佔 15-20%，公司積極擴充越南、泰國及馬來西亞產能，因應客戶產能移轉需求。
• 其他地區：包括美洲及歐洲市場，規模較小但持續拓展中。

原物料影響與供應鏈管理

昇貿的主要原物料為錫，錫約占公司總製造成本的 80% 至 90%。為降低原料成本波動風險，公司於桃園設有錫冶煉廠，月產量約 500 噸，具備一定自給能力，並可對外銷售。此外，昇貿透過多元供應商管控原料來源，確保供應鏈穩定。

錫價波動是影響昇貿成本與獲利的關鍵因素。公司產品報價多以倫敦金屬交易所（LME）錫價為基準，會隨錫價調整價格，並透過庫存管理策略降低短期價格波動風險。例如 2025 年 4 月初因緬甸強震導致國際錫價一度跳漲，昇貿表示其主要錫進口來源為印尼、馬來西亞，原料供應未受緬甸影響，且若錫價持續上漲，報價將隨之反應。

客戶結構與價值鏈分析

主要客戶群體

昇貿的客戶涵蓋全球電子產業上下游，主要包括：

圖(10)主要客戶（資料來源：昇貿科技公司網站）

• 封裝測試大廠：如日月光等台灣及國際知名半導體封裝大廠。
• 伺服器及網通廠商：如廣達、英業達、緯創等大型系統廠，尤其 AI 伺服器板層數增加，帶動錫膏需求。
• PCB 廠及電子組裝廠：提供銲錫材料用於筆記型電腦、手機、電動車充電樁等多元應用。
• 半導體封裝材料客戶：透過併購大瑞科技，進一步擴大半導體封裝材料市場，產品應用於 CPU、繪圖晶片、DDR 及行動裝置晶片等。
• 低軌衛星應用：昇貿亦為 SpaceX 星鏈計畫基地台錫膏的獨家認證指定供應商。

價值鏈定位

昇貿在電子產業價值鏈中扮演關鍵的上游材料供應商角色。
* 上游：主要原物料為錫及相關金屬材料。公司透過自有冶煉廠提升錫的自給能力並穩定供應。
* 下游：產品廣泛應用於 PCB 製造、半導體封裝、電子組裝乃至終端產品，如筆記型電腦、伺服器、車用電子及充電樁等。

生產基地與擴廠計畫

現有生產基地與產能分配

昇貿在全球擁有 8 個製造工廠，分布於台灣、中國大陸（東莞、蘇州、重慶）、馬來西亞、泰國及美國。其中，台灣與中國大陸各佔約 50% 產能。東南亞產能（泰國、馬來西亞、越南）佔比持續提升，以因應客戶產能移轉趨勢。併購的大瑞科技原有生產基地則位於高雄大發工業區，主要生產 BGA 錫球。

圖(11)全球據點（資料來源：昇貿科技公司網站）

重大擴廠計畫

為應對市場需求的快速增長，昇貿積極推動擴廠計畫：

整體而言，昇貿 2025 年預計擴產約 15%，以因應客戶產能從中國移轉至東南亞的趨勢。

競爭優勢與市場地位

市場競爭地位

昇貿科技在焊錫膏市場位居全球前三大供應商，僅次於日本千住金屬（Senju Metal Industry）與美國 Alpha 金屬（Alpha Assembly Solutions）。在半導體封裝用 BGA 錫球市場，透過收購大瑞科技，已取得全球約 3% 的市佔率，為全球前五大供應商之一。

主要競爭對手包括：
* 日本千住金屬
* 美國 Alpha 金屬
* 上海飛凱材料（原大瑞科技的母公司，現昇貿已收購大瑞）
* 其他台灣本土焊錫材料廠商（如久元科技等）

競爭對手亦多持續投資產能擴充與技術升級，以搶占高階封裝市場。

核心競爭優勢

1. 技術領先與產品多元性：擁有超過 50 年 的研發製造經驗，產品線完整，涵蓋從傳統電子組裝到先進半導體封裝的各類焊錫材料。持續投入研發，推出環保無鉛合金、低溫錫膏及高可靠度焊錫合金等創新產品。
2. 半導體封裝材料布局強化：成功收購大瑞科技，切入高毛利的 BGA、CSP、WL CSP 等先進封裝材料市場，技術與市場具高度互補性，大幅提升在半導體供應鏈的戰略地位。
3. 多點產能布局與供應鏈彈性：在全球設有多個生產基地，能有效分散風險，靈活應對地緣政治變化及客戶即時拉貨需求，保障供應鏈的穩定與韌性。
4. 穩固的客戶結構與市場滲透：服務眾多國際一線大廠，包括日月光、台積電、聯發科、廣達、英業達、緯創等，並成功切入 AI、高效能運算及電動車等高成長領域。
5. 垂直整合與成本控制：設立自有錫冶煉廠，掌握部分關鍵原物料供應，有助於穩定成本及確保供應。

近期重大事件分析

收購大瑞科技，強化半導體布局

2025 年 3 月，昇貿科技正式完成對大瑞科技 100% 股權的收購，總金額約新台幣 10.19 億元。大瑞科技是台灣半導體封裝 BGA 錫球的領導廠商，客戶涵蓋國內外主要封測廠。此併購案使昇貿的半導體相關營收佔比預計從原先的 2-3% 大幅提升至 15% 以上，並規劃協助大瑞科技未來 IPO。此為昇貿近年最重要的戰略佈局，市場反應正面，法人普遍看好其在高毛利半導體封裝材料領域的成長潛力。

錫價波動影響與應對

國際錫價的波動對昇貿的成本與獲利構成直接影響。2025 年 4 月初，緬甸發生強震一度引發國際錫價跳漲。昇貿迅速回應表示，公司主要錫料進口來源為印尼及馬來西亞，供應未受緬甸地震影響。公司產品報價與國際錫價連動，若錫價持續上揚，將適時調整產品報價以反映成本。法人認為，在錫價上漲期間，擁有低價庫存的昇貿短期內可享有庫存漲價利益。

實施庫藏股計畫

2025 年 4 月，昇貿董事會決議實施庫藏股，預計買回 3,000 張自家公司股票，價格區間設定在每股 45 元至 85 元之間。此次買回的股份將用於轉讓給員工，旨在激勵員工並維護股東權益。

發行可轉換公司債（CB）

為優化財務結構並支應海外擴廠及併購所需資金，昇貿於 2023 年底 完成發行 8.04 億元的三年期無擔保可轉換公司債，轉換價格為每股 78.3 元，轉換溢價率為 110%。該筆 CB 已於 2023 年 12 月 25 日 掛牌交易。

集團組織投資架構重組

2025 年 5 月 6 日，昇貿董事會決議進行集團組織投資架構重組。此舉旨在整合集團資源、提升整體經營效率，並配合併購大瑞科技後的業務擴張與整合需求，以強化公司的市場競爭力與反應速度。

未來發展策略展望

短期營運展望（1-2年）

昇貿預期在筆記型電腦市場回溫、AI 伺服器需求強勁，以及電動車充電樁等新興應用帶動下，2025 年營運表現將持續成長。大瑞科技的營收貢獻將自 2025 年第二季開始完整認列，進一步推升整體營收與獲利。法人預估，隨著半導體客戶驗證陸續完成，2025 年下半年至 2026 年上半年將是營收顯著放量的關鍵時期。公司將持續優化產品組合，提升高毛利產品（如錫膏、BGA 錫球）的比重。

中長期發展藍圖（3-5年）

1. 深化半導體材料市場：持續擴充大瑞科技 BGA 錫球產能（目標月產 40 億顆），並積極開發其他先進封裝材料，如熱界面材料（TIM），鞏固在半導體供應鏈的關鍵地位。
2. 拓展全球產能布局：完成越南廠及墨西哥廠的建設並投入量產，提升全球供應能力，更貼近客戶需求，並分散地緣政治風險。
3. 引領環保焊錫材料發展：擴大回收再生焊錫及低溫焊錫等環保產品的市場份額，協助客戶達成碳中和目標，樹立產業綠色標竿。
4. 強化研發創新能量：持續投入先進材料研發中心的資源，開發具前瞻性的焊錫解決方案，維持技術領先優勢。
5. 探索新興應用領域：除了現有的 AI、HPC、電動車、低軌衛星等應用外，持續關注新興科技發展趨勢，開拓新的市場機會。

圖(12)先進材料研發中心（資料來源：昇貿科技公司網站）

投資價值綜合評估

昇貿科技作為全球焊錫材料的領導廠商，憑藉其深厚的技術積累、完整的產品線以及穩固的客戶基礎，在傳統電子組裝市場已建立難以撼動的地位。近年來，公司透過精準的策略併購（大瑞科技）與積極的研發投入，成功切入高成長、高毛利的半導體先進封裝材料領域，為未來營運開啟了全新的成長曲線。

投資亮點包括：

• 明確的成長動能：AI、HPC、電動車等趨勢帶動高階焊錫材料需求強勁，昇貿直接受益。
• 半導體轉型效益顯現：併購大瑞科技效益逐步釋放，BGA 錫球產能擴充計畫明確，有助於優化產品組合及提升整體毛利率。
• 環保材料趨勢領導者：在回收再生焊錫及低溫焊錫領域布局領先，符合全球 ESG 趨勢，具備政策紅利及市場差異化優勢。
• 全球化布局與供應鏈韌性：多點生產基地有助於分散風險，並能靈活應對客戶全球化生產的需求。

圖(13)回收再生焊錫產品（資料來源：昇貿科技公司網站）

圖(14)昇貿科技回收再生流程及認證（資料來源：昇貿科技公司網站）

圖(15)回收再生認證系列產品（資料來源：昇貿科技公司網站）

潛在風險亦需關注：

• 原物料價格波動：錫價佔成本比重高，其價格波動對毛利率影響顯著。
• 半導體客戶驗證週期：新產品導入半導體供應鏈需較長驗證時間，營收貢獻時點可能遞延。
• 市場競爭加劇：焊錫材料及半導體封裝材料市場競爭者眾，需持續創新以維持優勢。
• 全球經濟景氣影響：電子產品需求與總體經濟景氣高度相關。

整體而言，昇貿科技正處於由傳統焊錫材料供應商向高附加價值半導體材料解決方案提供者轉型的關鍵時期。公司策略清晰，執行力強，若能順利把握市場機遇並有效管控風險，未來發展前景可期。

參考資料說明

公司官方文件

1. 昇貿科技股份有限公司 法人說明會簡報（推估為 2024 年底或 2025 年初，根據簡報內財務數據時間）。本研究主要參考法說會簡報的公司概況、產品介紹、營運及產業概況、研發團隊介紹、產品開發策略及未來展望。
2. 昇貿科技股份有限公司 股東會年報及公開資訊觀測站公告。本研究參考其財務數據、營運概況、重大決議等資訊。

研究報告

1. UAnalyze 投資研究報告（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。研究報告提供昇貿科技在產品結構、市場趨勢、客戶分析、併購效益及財務預測方面的專業分析。

新聞報導

1. MoneyDJ 理財網（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。報導內容涵蓋公司營運、產業動態、法人觀點、股價表現等。
2. 鉅亨網（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。提供昇貿科技的營收資訊、重大事件、市場分析及產業新聞。
3. 經濟日報（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。專題報導昇貿科技的營運策略、擴廠計畫及產業競爭態勢。
4. Yahoo奇摩股市（多次引用，時間橫跨 2024-2025 年）。提供公司基本資料、股價資訊、營收報告及相關新聞彙整。
5. 財訊（相關報導）。分析昇貿在特定市場（如半導體封裝）的布局與機會。
6. 工商時報、中時新聞網（相關報導）。提供公司營運、產業動態等資訊。
7. 財報狗（相關數據）。提供昇貿科技的月營收及財務數據分析。