圖(1)個股筆記：2303 聯電（圖片素材取至個股官網）
更新日期：2024 年 09 月 27 日
免責聲明
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公司概要
聯華電子股份有限公司（UMC，2303.TW）成立於 1980 年 5 月 22 日，總部位於新竹市。作為台灣第二大及全球第二大的晶圓代工廠，UMC 自 1985 年 7 月 16 日起在台灣證券交易所上市。公司提供從 14 奈米到 0.6 微米的先進製程技術，涵蓋邏輯與混合信號、嵌入式非揮發性記憶體、高壓、雙極互補金屬氧化半導體雙重擴散金屬氧化半導體（Bipolar-CMOS-DMOS）、微機電系統（MEMS）、射頻互補金屬氧化半導體（RF CMOS）、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）、2.5D/3D 先進封裝、氮化鎵（GaN）及砷化鎵（GaAs）等製程技術。
生產基地
聯華電子的生產基地遍布全球，包括台灣、新加坡、廈門、日本和蘇州。公司擁有多個 12 吋和 8 吋晶圓廠。2022 年 2 月，公司宣布在新加坡擴建工廠，主要生產 22 及 28 奈米製程的產品，預計於 2025 年初開始量產。
營業項目
聯華電子的主要產品應用於通訊、電腦、消費性電子等領域。2023 年第三季度的製程比重為 22/28nm 占 32%，40nm 占 13%，65nm 占 19%。終端產品應用比重為通訊 46%、電腦 13%、消費性 23%、其他 18%。公司提供一站式的設計解決方案，以滿足客戶在各種應用領域的需求。
圖(2)聯電產品市場應用（取自官網）
市場銷售
聯華電子的銷售狀況顯示，設計公司佔客戶總數的 79%，整合元件廠佔 21%。銷售地區方面，亞洲佔 58%，北美佔 27%，歐洲佔 12%，日本佔 3%。主要競爭對手包括台積電、Samsung、GlobalFoundries 和中芯國際等。2024 年第一季度數據顯示，設計公司佔比增至 82%，整合元件廠降至 18%，亞洲市場佔比提升至 63%。
圖(3)聯電一站式設計方案（取自官網）
圖(4)數位設計參考流程（取自官網）
最新發展
聯華電子在 2024 年第二季度推出了創新的 22 奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，專為顯示器驅動晶片設計，提供了降低耗能、縮減晶片尺寸並提升電池壽命的先進解決方案。該技術使聯華電子在高階手機顯示器晶片市場具有顯著競爭優勢，尤其是針對 AMOLED 驅動 IC 的需求。新技術平台在能效上提升了 30%，支援高解析度圖像處理，為智慧型手機等裝置提供更佳的視覺體驗。法人對 2024 年下半年營收表現抱持樂觀態度，預計整體營運有望好轉。
國際合作
聯華電子與英特爾（Intel）合作開發的 12 奈米 FinFET 製程平台，將成為公司未來追求成本效益的產能擴張和技術節點升級的重要一環。這一策略旨在提升公司在全球晶圓代工市場中的競爭力。同時，公司在新加坡的第三期擴建新廠達到重要進展，首批設備已到達廠房，標誌著 Fab12i 新廠擴建計畫的重要里程碑。該擴建項目將進一步增強公司在亞洲地區的製造能力，為公司帶來更大的生產規模和技術升級的機會。
前景展望
2024 年 1 月，聯華電子與 Intel 共同宣布將在美國合作開發 12 奈米 FinFET 製程平台。公司持續在新興技術領域如 5G、高性能計算和先進封裝技術中保持競爭力，積極擴展其在全球晶圓代工市場的影響力。
相關連結
公司網址：https://www.umc.com/
法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/230320240424M001.pdf
基本概況
股價：54.9
預估本益比：16.19
預估殖利率：5.48%
預估現金股利：3.01元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖(5)2303 聯電 EPS 熱力圖
股價走勢
圖(6)2303 聯電 K線圖（日）
圖(7)2303 聯電 K線圖（週）
圖(8)2303 聯電 K線圖（月）
日報表
圖(9)2303 聯電 法人籌碼
週報表
圖(10)2303 聯電 大戶籌碼
月報表
圖(11)2303 聯電 內部人持股
圖(12)2303 聯電 本益比河流圖
圖(13)2303 聯電 淨值比河流圖
新聞筆記
電可能受惠於訂單轉單效應
盤交易，並持續評估其他適合納入夜盤的商品
類似台積電期貨的成功經驗
上路，考量日盤交易量及ADR交易量
.88％，毛利率達35.2％，1H24 每股稅後純
益1.95元 Note right of 2024.08.23: ↑聯電預期 3Q24 晶圓出貨量季增4～6％，稼動
率將回升至近70％，毛利率預期維持在35％上下 Note right of 2024.08.23: →聯電看好生成式AI市場，預期未來可取得10至20
％的市場需求，相關晶片將受惠成長 Note right of 2024.08.23: →聯電 1H24 每股稅後純益1.95元，24 年
預期可望在4元以上，本益比僅13.9倍，相對同業偏
低，吸引中長期資金布局
日累計買超171,289張
1%，月增19.08%，為19個月來新高 Note right of 2024.08.07: →聯電預估 3Q24 晶圓出貨季增中個位數百分比，
平均產品單價保持穩定，毛利率約35% Note right of 2024.08.07: →聯電 2H24 面臨折舊和電費上升的壓力，但仍信
心維持穩健獲利，並預期產能利用率將提升至70%
6M24 增19.08％，創近19個月新高，年增
9.61％ Note right of 2024.08.06: ↑聯電預估 3Q24 晶圓出貨將季增中個位數百分比
，毛利率約35％，產能利用率接近70％
求提升，22／28奈米業務也有多個設計定案 Note right of 2024.08.05: →聯電 23 年 再生能源使用占比達11.1%，較
22 年 翻倍增長，推進至 50 年 全面採用再
生能源 Note right of 2024.08.05: →聯電於台灣簽訂181MWp再生能源採購合約，自
24 年 起供電，目標 25 年 達25%、30
年 達50%
Q25 才有望回到健康水準 Note right of 2024.08.01: ↑聯電對22/28奈米製程前景樂觀，預計 2H24
多個產品設計定案，應用於顯示器驅動IC等領域 Note right of 2024.08.01: →2H24 通訊、消費電子及電腦領域需求回溫，車用
終端需求仍疲弱，庫存調節將延長 Note right of 2024.08.01: →台南12A P6廠及新加坡12i P3廠擴充產能
，導致折舊費用及電費上升，毛利率維持與 2Q24
相當水準 Note right of 2024.08.01: ↑聯電對22/28奈米製程前景樂觀，預計 2H24
會有多個產品設計定案，應用於顯示器驅動IC等領域 Note right of 2024.08.01: ↑聯電 24 年資本支出33億美元，新加坡12i
P3廠 26 年 試產，並積極擴充先進封裝解決方案 Note right of 2024.08.01: →聯電 2Q24 稅後純益達137.9億元，較上季
成長31.88%，毛利率35.2% Note right of 2024.08.01: ↑聯電預期 3Q24 晶圓出貨量季增4～6%，稼動
率回升至近70% Note right of 2024.08.01: →3Q24 毛利率預計維持35%上下，但因折舊及電
費影響，毛利率可能受壓 Note right of 2024.08.01: →聯電 2Q24 營收567.99億元，季增4%，
年增0.9%，毛利率季增4.3個百分點 Note right of 2024.08.01: ↓聯電 1H24 營收1,114.31億元，年增0
.8%，稅後純益242.42億元，年減23.8%
將提升至約 70%，比 2Q24 提高 2 個百分
點 Note right of 2024.07.31: →聯電 24 年資本支出仍維持 33 億美元，預期
2H24 將面臨成本壓力，但管理層有信心維持穩健
獲利 Note right of 2024.07.31: ↑聯電資本支出維持 33 億美元，新加坡 12i
P3 新廠預計 20 1M26開始試產，並於 2H
24 導入量產
提供先進解決方案，能有效降低耗能 Note right of 2Q24: ↑聯電法人看好 2H24 營收表現，尤其在高階手機
顯示器晶片市場上的競爭優勢 Note right of 2Q24: ↑22奈米eHV平台提升了顯示器晶片處理速度和電池
壽命，為智慧型手機等裝置提供更佳的視覺體驗 Note right of 2Q24: ↑聯電推22奈米高壓製程 搶AMOLED驅動IC訂
單 Note right of 2Q24: ↑聯電推出22奈米嵌入式高壓技術平台，縮減晶片尺寸
，提升電池壽命 Note right of 2Q24: ↑新平台比28奈米製程能效提升30%，支持高解析度
圖像處理 Note right of 2Q24: →與英特爾（Intel）合作的12奈米FinFET
製程平台，將會是聯電未來追求具成本效益的產能擴張和
技術節點升級策略中重要的一環 Note right of 2Q24: →聯電 2H24 營運好轉 轉單效益估短期不明顯 Note right of 2Q24: ↑聯電新加坡第3期新廠邁新里程碑 首批設備到廠 Note right of 2Q24: ↑晶圓代工廠聯電今天舉行新加坡Fab12i第3期擴
建新廠上機典禮，首批設備到廠。聯電表示，這是擴建新
廠計畫的重要里程碑 Note right of 2Q24: ↑聯電 星Fab 12i新廠上機 Note right of 2Q24: →不易出現強勁彈升，但 2Q24 半導體市況及市場
需求將緩步走出谷底，2H24 產業回升將更明確 Note right of 2Q24: ↑聯電 4M24 營收年增6.9% 創16個月新高 Note right of 2Q24: →展望 2Q24 ，隨著電腦、消費及通訊領域的庫存
狀況逐漸回到較為健康的水位，預計整體晶圓出貨量將略
為上升 Note right of 2Q24: →在車用和工業領域方面，由於庫存消化速度低於預期，
需求仍舊低迷 Note right of 2Q24: →另一家美系外資則對 2H24 終端需求展望保守看
待，預期聯電稼動率復甦將放緩、調降 2H24 營收
季增率，並認為競爭加劇將使聯電售價及獲利展望承壓 Note right of 2Q24: ↑公布 4M24 合併營收為197.41億元，較上
月成長8.67％，也較 23 年同期成長6.93％
，單月營收繳出雙成長表現，並寫下16個月營收新高 Note right of 2Q24: ↓受傳統淡季與平均銷售單價 (ASP) 下滑影響，
營收較前季小減，毛利率降至 30.9%，稅後純益
104.6 億元，季減 20.8%，年減 35.4
%，每股稅後純益 0.84 元，毛利率與獲利雙雙下
探三年低點 Note right of 2Q24: →雙率雙降」：估毛利率約30%、產能利用率60% Note right of 2Q24: →聯電退出聯詠董事會 聯詠部分轉單台積電 Note right of 2Q24: ↑聯電 3M24 及首季營收 歷年同期次高 Note right of 2Q24: ↑以首季開出的營收表現而言，優於市場先前預期 Note right of 2Q24: →23 年以來陸系晶圓代工廠持續進行價格競爭，但國
內包括聯電等成熟製程代工廠受影響情況逐漸趨緩，預期
2Q24 在市場需求逐步回溫 Note right of 2Q24: →美中貿易戰持續緊張，下游廠商持續將原本下單陸廠的
訂單轉向台廠，將使得台廠 2Q24 營運持續邁向回
升，惟回升力道仍屬溫和為主 Note right of 2Q24: ↓公司先前也估計，1Q24 毛利率可能降至近三年新
低的30％水準，毛利率走低下對 1Q24 獲利表現
仍有壓力 Note right of 2Q24: →24 年PC和智慧型手機庫存水位相對健康，但汽車
和工業領域庫存需要時間消化 Note right of 2Q24: →24 年半導體產業營收個位數成長，其中晶圓代工業
成長7％～9％
）估計將季減約5％，產能利用率在新產能持續開出下，
估將進一步下降為60％至63％ Note right of 1Q24: →23 年EPS 4.93元，擬配發現金股利3元，
隱含殖利率5.7％ Note right of 1Q24: →法人預估 24 年全球半導體產值將重返成長軌道，
年增4％到6％，晶圓代工產值年增7％到9％，預估聯
電 2H24 表現將優於 1H24 Note right of 1Q24: ↑預估 1Q24 晶圓出貨量將季增約2～3%，整體
晶圓需求量相較 23 年，將呈現逐步回溫跡象 Note right of 1Q24: ↓聯電預估，首季因季節性因素，產能利用率將降至60
%以下。若以美元計算，首季平均銷售單價（ASP）將
下降5%，毛利率力拼在30% Note right of 1Q24: →預估 24 年 資本支出為33億美元，其中12吋
晶圓佔95%，8吋晶圓僅佔5% Note right of 1Q24: ↑聯電也要前進美國亞利桑那州！與英特爾共同開發12
奈米製程 Note right of 1Q24: ↑雙方合作開發針對高成長市場的12奈米製程平台 Note right of 1Q24: ↑作開發12奈米！研調：雙贏局面 Note right of 1Q24: →由於中國積極建置成熟製成產能，加上成熟製程的終端
需求仍不見起色，將進一步加劇二線晶圓代工的價格壓力 Note right of 1Q24: ↑聯電新加坡新廠預計在 2Q24 末完成，25 年
初量產，第一階段月產能上看2至3萬片晶圓 Note right of 1Q24: ↑法人看好聯電 2H24 的產能利用率有機會回升至
75％～80％，將明顯優於 4Q23 及 1H24
，且單月營收也預期將從 2H24 開始反彈 Note right of 1Q24: ↑美系外資指出，聯電早已積極推進12奈米製程，未來
有望成為台積電以外的第二大供應商 Note right of 1Q24: ↑12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科，且聯電也有望
藉此擺脫陸廠的低價競爭 Note right of 1Q24: ↓全球大舉擴建晶圓代工廠，尤其中國晶圓代工廠的價格
競爭可能會成為長期威脅 Note right of 1Q24: →聯電繼續優化產品結構，並掌握特殊製程和陸廠保持差
異化，外資法人推估至少在 24 年 晶圓價格將保持
穩健 Note right of 1Q24: ↓聯電 12M24 營收169.79億元！創10個
月新低 24 年衰退逾20% Note right of 1Q24: ↑聯電預期在 24 年 南科Fab 12A P6擴
建產能開出後，將進一步提升22/28奈米的營收貢獻
百億元授權金。聯電確有先進製程技術，其中14奈米F
infet性能更達業界競爭水準，也積極推進12奈 Note right of 4Q23: →聯電發行限制員工權利新股 三高層分得千張股票 Note right of 4Q23: ↑2奈米 進度超預期 Note right of 4Q23: ↑外資摩根士丹利證券指出，聯電積極推進12奈米製程
，進度優於預期，未來將成台積電之外的另一供應商，並
爭取聯發科訂單 Note right of 4Q23: ↑聯電也將藉此擺脫陸廠成熟製程產能大爆發的殺價紅海 Note right of 4Q23: ↑聯電自家中介層目前月產能為3,000片，市場瘋搶
，為此，聯電電已決定在新加坡廠大幅擴產一倍、達月產
能6,000片，新產能 1Q24 起陸續開出 Note right of 4Q23: ↓半導體產業仍維持平淡，加上 4Q23 仍是產業淡
季之下，單月營收寫近6個月新低 Note right of 4Q23: ↓公布 10M23 營收191億元 年衰退幅度達2
1% Note right of 4Q23: ↑預期在 24 年 南科Fab 12A P6擴建產
能開出後，將進一步提升22/28奈米的營收貢獻 Note right of 4Q23: →22/28奈米佔營收比例為32%，持續為聯電業務
發展提供強勁的助力 Note right of 4Q23: ↑透過聯電的技術領導地位，將加速推出22奈米相關應
用產品，以進一步擴展特殊製程技術的產品線 Note right of 4Q23: ↓聯電 20 年 決議限制員工權利新股第二批發放
三高層獲配股票市值破億元 Note right of 4Q23: →聯電並預估 4Q23 毛利率將在30%左右（ 3
Q23 毛利率為35.9%），產能利用率則將低至6
0%的範圍 Note right of 4Q23: →銷售地區別來分析，3Q23 亞洲約佔58%、北美
27%、歐洲12%、日本3% Note right of 4Q23: →以客戶別來分析，IC設計公司佔79%、整合元件廠
佔21% Note right of 4Q23: ↑→4Q23 若以產品應用別來分析，3Q23 銷售
最大宗仍是通訊領域，占比達46%，其次為消費性產品
佔23%，電腦則佔13%，其他領域則佔18% Note right of 4Q23: →晶圓出貨估季減5% 毛利率力守3成 Note right of 4Q23: →聯電表示，4Q23 產能利用率將下滑至 61-6
3%，毛利率也將衰退，法人估營收將季減約 5% Note right of 4Q23: ↑面對 AI 趨勢，聯電也積極推進解決方案，協助客
戶搶占市場先機，矽中介層 (silicon int
erposer) 目前月產能約 3kwpm，1Q2
4 將翻倍達 6kwpm，是否會進一步擴產要看客戶
需求
深度分析
季報表
圖(14)2303 聯電 營收狀況
圖(15)2303 聯電 獲利能力
圖(16)2303 聯電 合約負債
圖(17)2303 聯電 存貨與平均售貨天數
圖(18)2303 聯電 存貨與存貨營收比
圖(19)2303 聯電 現金流狀況
圖(20)2303 聯電 杜邦分析
圖(21)2303 聯電 資本結構
年報表
圖(22)2303 聯電 股利政策