世芯-KY（3661）：引領全球 AI 晶片設計的 ASIC 領導者

圖(1)個股筆記：3661 世芯-KY（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 06 月 06 日

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本文深入剖析了世芯 -KY（3661.TW）的公司概要、發展歷程、核心業務、技術實力、財務狀況、客戶結構、競爭格局以及近期重大事件。世芯 -KY 作為全球領先的高階製程 ASIC 設計 服務供應商，在 AI 晶片與 HPC 晶片領域扮演關鍵角色，與 台積電 深度合作。公司採用 委託設計（NRE） 與 一站式量產（Turn-key） 雙軌並行的營運模式，主要客戶集中於北美大型 雲端服務供應商 (CSP) 與 IDM 廠商，如 亞馬遜 AWS 和 英特爾。近期，世芯 -KY 受市場波動影響 股價 劇烈震盪，但仍積極透過 私募 引進 策略投資人，強化技術合作與市場整合。本篇文章重點在於了解世芯 -KY 的 基本面分析 健康狀況（如下圖），以及其市場前景。

圖(2)3661 世芯 -KY 基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)3661 世芯 -KY 質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

世芯電子股份有限公司（Alchip Technologies, Limited，股票代號：3661.TW），簡稱世芯 -KY，公司網址為：https://www.alchip.com/，於 2003 年成立，總部位於台灣台北市內湖科技園區。公司專注於提供 特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit, ASIC）及 系統單晶片（System-on-Chip, SoC）的設計與 一站式量產服務。世芯 -KY 於 2014 年在台灣證券交易所掛牌上市，目前已發展成為全球領先的高階製程 ASIC 設計 服務供應商，特別在 人工智慧（AI）與 高效能運算（High-Performance Computing, HPC）領域扮演關鍵角色。

作為 台積電（TSMC）的核心合作夥伴，世芯自 2009 年起即成為其 價值鏈聯盟（Value Chain Aggregator, VCA）的成員，並加入了 3DFabric 聯盟，顯示其在 先進製程 與封裝技術方面的緊密合作關係。公司由董事長 關建英 與總經理 沈翔霖 共同創立，團隊成員多具備美國矽谷與日本的豐富 IC 設計經驗。

截至 2024 年，公司擁有約 600 名員工，其中工程師佔比高達 75%。公司每年執行 20 至 30 個新設計專案（New Tape-Out, NTO），累積了超過 55 個 FinFET 製程及 15 個 CoWoS 先進封裝 的設計案例，自成立以來已成功協助客戶完成超過 500 個晶片的量產導入，展現其深厚的技術實力與豐富的量產經驗。

基本概況

世芯 -KY 的基本概況如下：

1. 目前 股價：2085.0

2. 預估 本益比：28.94

3. 預估 殖利率：1.91

4. 預估現金 股利：39.86 元

5. 報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

EPS 熱力圖呈現了世芯 -KY 歷年 EPS 的預估變化，可看出市場對於公司獲利能力的預期。

圖(4)3661 世芯 -KY EPS 熱力圖（本站自行繪製）

以下為世芯 -KY 的 股價 走勢圖，分別呈現日、週、月的 K 線圖，股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。從圖中可以看出股價的波動情形。

圖(5)3661 世芯 -KY K 線圖（日）（本站自行繪製）

圖(6)3661 世芯 -KY K 線圖（週）（本站自行繪製）

圖(7)3661 世芯 -KY K 線圖（月）（本站自行繪製）

發展歷程與關鍵里程碑

世芯 -KY 的發展歷程體現了其在技術演進與市場趨勢掌握上的敏銳度：

1. 2003 年： 公司正式成立，由具備深厚矽谷背景的團隊領軍，初期投資者包含台積電、軟銀等，奠定技術與資金基礎。

2. 2004 年： 成立僅一年即取得 索尼 PSP 遊戲機 的繪圖晶片訂單，以 90 奈米 設計能力在市場嶄露頭角。

3. 2009 年： 成為台積電 VCA 合作夥伴，同年與 IBM 及 東京大學 合作開發全球頂尖超級電腦晶片，強化在 HPC 晶片 領域的技術實力。

4. 2014 年： 於台灣證券交易所掛牌上市（股票代號：3661.TW），同年受惠於 比特幣 挖礦需求，ASIC 業務顯著成長。

5. 近年發展： 隨著 AI 浪潮興起，公司將重心轉向 AI 晶片 設計，專注於 7 奈米 以下 先進製程，並成為台積電 CoWoS 先進封裝 產能的主要客戶之一，成功切入全球頂尖 雲端服務供應商（Cloud Service Provider, CSP）的自研晶片供應鏈。

核心業務與營運模式

營運模式：委託設計與一站式服務

世芯 -KY 採用 雙軌並行 的營運模式，滿足客戶不同階段的需求：

1. 委託設計服務（Non-Recurring Engineering, NRE）： 此模式下，世芯負責從規格制定到晶片設計、驗證、工程樣品產出的完整流程。客戶支付設計服務費用，取得晶片設計的矽智財（IP）所有權。此模式毛利率較高，約 30% 至 35%，主要反映技術服務的價值。

2. 一站式量產服務（Turn-key）： 在完成 NRE 階段後，世芯進一步提供整合性的量產服務。公司協助客戶與晶圓代工廠（如台積電）、封裝測試廠（如日月光）協調產能與生產流程，管理從投片、封裝、測試到出貨的完整 供應鏈。此模式 營收分析 規模較大，約佔總營收 70% 以上，世芯從中賺取量產價差與服務費用，毛利率約 15% 至 20%。

主要業務範疇

世芯 -KY 的核心業務聚焦於高複雜度、高門檻的 ASIC 與 SoC 設計 服務，特別擅長運用 先進製程（如 7 奈米、5 奈米、3 奈米及未來的 2 奈米）與 先進封裝 技術（如 CoWoS、Chiplet）。公司不生產自有品牌晶片，完全專注於客製化設計服務，其主要服務項目包括：

1. ASIC 設計： 針對 AI、HPC、網路通訊、車用電子等特定應用，設計符合客戶需求的專用晶片。

2. SoC 設計： 整合處理器核心、記憶體、輸出入介面等多種功能於單一晶片的複雜設計。

3. 量產支援： 提供 Turn-key 服務，管理晶圓製造、封裝、測試等量產流程。

產品系統與技術實力

產品應用領域分析

世芯 -KY 的設計服務廣泛應用於多個高成長領域，其中以 高效能運算（HPC） 為絕對主力，涵蓋了 AI 訓練與推論、超級電腦、雲端資料中心等。

根據公司 2024 年第二季數據，應用領域 營收 分布 如下：

1. 高效能運算（HPC）： 佔比高達 91%。

2. 其他應用（含消費性電子、通訊等）：佔比 9%。

主要終端應用產品包括：

1. AI 訓練晶片： 如為 亞馬遜 AWS 設計的 Trainium 系列。

2. AI 推論晶片： 如 AWS Inferentia 系列。

3. AI 加速器： 如為 英特爾 設計的 Gaudi 系列。

4. 超級電腦晶片： 早期曾參與日本、中國的超級電腦專案。

5. 網路通訊 ASIC： 應用於 5G 基地台、交換器等。

6. 車用電子 ASIC： 應用於先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用 HPC 平台。

7. 消費性電子 SoC： 早期應用於高解析電視、遊戲機等，近年比重降低。

製程技術與先進封裝

世芯 -KY 的核心競爭力在於掌握最尖端的製程技術與封裝方案。公司與 台積電 緊密合作，專注於 7 奈米 及以下的 先進製程 設計。

2024 年第二季 製程技術 營收 分布 顯示：

1. 7 奈米 及更 先進製程：佔比高達 96%。

2. 其他製程： 佔比 4%。

在 先進封裝 方面，世芯是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術的主要使用者與推動者，並積極佈局 Chiplet（小晶片）異質整合與 3DIC 封裝技術，以滿足 AI 晶片 對高頻寬、低延遲、高運算密度的需求。公司預計在 2025 年完成 2 奈米 測試晶片的設計定案，該設計將採用 GAA（Gate-All-Around）電晶體架構，並整合 CoWoS-L、Chiplet 及 3DIC 封裝技術。

技術優勢：大晶片與 AI 優化

世芯 -KY 在高階 ASIC 設計 領域建立多項 技術護城河：

1. 大晶片（Large Die Size）設計能力： AI 與 HPC 晶片 尺寸通常遠大於一般晶片（常超過 800 mm²），設計難度極高。世芯累積了超過 20 顆大晶片的量產經驗，能有效處理訊號完整性、功耗、散熱等挑戰，確保高良率。

2. 先進封裝 整合經驗：熟稔 CoWoS、InFO、Chiplet 等多種 2.5D/3D 封裝技術，能為客戶提供最佳化的異質整合方案。

3. 高速介面 IP： 掌握 SerDes 等高速傳輸介面技術，是實現晶片間高速互連的關鍵。

4. AI 優化架構：具備 AI 相關的設計能力，如支援 稀疏化運算（Sparsity）與 混合精度（如 FP8/INT4）計算，提升 AI 運算效率與能效比。

5. 軟硬體協同設計： 提供 AI 編譯器與軟體開發套件（SDK），協助客戶縮短演算法的部署時間。

籌碼動向

法人籌碼、大戶籌碼 與內部人持股等籌碼動向，可以提供投資者參考。從法人籌碼（日）圖中，可以觀察到法人機構的買賣超情形；大戶籌碼（週）圖則顯示大戶的持股比例變化；內部人持股（月）圖則呈現公司內部人對公司前景的看法。

圖(8)3661 世芯 -KY 法人籌碼（日）（本站自行繪製）

圖(9)3661 世芯 -KY 大戶籌碼（週）（本站自行繪製）

圖(10)3661 世芯 -KY 內部人持股（月）（本站自行繪製）

市場與營運分析

營收結構分析

世芯 -KY 的 營收 主要來自 ASIC 量產（Turn-key 服務），其次是 委託設計（NRE）費用。

根據 2023 年數據，產品 營收 結構 大致如下（具體比例可能隨專案進度變動）：

1. ASIC 及晶圓產品（量產）：約佔 98.36%。

2. 委託設計服務（NRE）： 約佔 1.32%。

3. 其他產品： 約佔 0.32%。

值得注意的是，雖然 NRE 營收佔比較低，但其毛利率遠高於量產業務，是公司重要的獲利來源與技術能力的體現。未來隨著 3 奈米、2 奈米 等更高階製程導入，NRE 的單案金額與營收占比有望提升。

區域市場布局

世芯 -KY 的營運遍及全球，在台灣、中國、日本、韓國、美國、馬來西亞、越南等地設有研發、銷售或支援據點。

從 營收 地區分布 來看（以 2024 年 Q2/Q3 資料推估），北美市場 是絕對重心，反映其主要客戶多為美國大型 CSP 與 IDM 廠商：

1. 北美市場： 約佔 78% 至 87%。

2. 亞太地區（不含中/日/台）： 約佔 8%。

3. 中國市場： 約佔 10%（公司策略性控制比重）。

4. 日本市場： 約佔 2%。

5. 台灣市場/其他地區： 佔比較低。

公司近年積極在 馬來西亞（已建立約 30 人團隊）與 越南 設立子公司，強化東南亞的人才儲備與區域支援能力，以因應地緣政治風險與全球化的佈局需求。

近期營運表現

世芯 -KY 近年營運表現受惠於 AI 晶片 需求的爆發性成長：

1. 2024 年第三季： 合併 營收 達新台幣 148.31 億元，季增 9.2%，年增 94.89%，創下單季歷史新高。單季 EPS 達 22.46 元，亦創歷史新高。

2. 2024 年前三季： 累計 營收 達 530.1 億元，年增 82.6%。

3. 2024 年第二季： 營收 4.21 億美元，季增 26.2%，年增 62.8%。稅後淨利 4,925.6 萬美元，EPS 為新台幣 20.1 元。

4. 2023 全年： 合併 營收 達 519.76 億元，年增 70.6%，創歷史新高。

亮眼的 營收 與獲利成長，主要來自北美 CSP 客戶的 AI 晶片 量產訂單持續放量。

財務狀況分析

本益比河流圖與淨值比河流圖

本益比 河流圖呈現了世芯 -KY 歷年的本益比變化，以及市場對未來本益比的預期。淨值比河流圖則顯示了公司 股價 相對於淨值的溢價程度。

圖(11)3661 世芯 -KY 本益比河流圖（本站自行繪製）

圖(12)3661 世芯 -KY 淨值比河流圖（本站自行繪製）

營收狀況趨勢圖

營收 趨勢圖呈現了世芯 -KY 營收 的變化情形，可以觀察公司營收的成長趨勢。

圖(13)3661 世芯 -KY 營收趨勢圖（本站自行繪製）

獲利能力分析

以下圖表呈現世芯 -KY 的獲利能力，包含毛利率、營益率與純益率等指標變化，用以說明公司的獲利情形。

圖(14)3661 世芯 -KY 獲利能力（本站自行繪製）

不動產、廠房、設備變化圖

不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖，用以說明公司過去一段時間的資本變化情形。若該資本佔比不斷增加的情況下，即可見出公司擴張的迹象，該指標為領先指標。

圖(15)3661 世芯 -KY 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

合約負債分析

合約負債代表公司的「預收款項」，合約負債的變化越高，代表公司未來的潛在訂單越多，成長動能越大。

圖(16)3661 世芯 -KY 合約負債（本站自行繪製）

存貨分析

存貨與平均售貨天數、存貨與存貨營收比等圖表，代表公司的存貨狀況。存貨越多，代表公司的存貨供應能力越好，但相對地可能說明公司的去庫存能力變差。平均售貨天數越低，代表公司的存貨成本越低。

圖(17)3661 世芯 -KY 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

圖(18)3661 世芯 -KY 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

現金流狀況

現金流狀況圖代表公司的現金流量，現金流量越高，代表公司的資金利用率越高，資金流向越好。

圖(19)3661 世芯 -KY 現金流狀況（本站自行繪製）

杜邦分析

杜邦分析圖代表公司的 財務分析 狀況，財務狀況越好，代表公司的獲利能力越好。

圖(20)3661 世芯 -KY 杜邦分析（本站自行繪製）

資本結構

資本結構圖代表公司的資本來源，資本來源越多，代表公司的資本配置越健康。

圖(21)3661 世芯 -KY 資本結構（本站自行繪製）

股利政策

以下為世芯 -KY 的 股利政策，股利政策可以用來判斷公司是否願意將盈餘分享給股東。

圖(22)3661 世芯 -KY 股利政策（本站自行繪製）

客戶結構與供應鏈

主要客戶群體分析

世芯 -KY 的客戶群高度集中於全球領先的科技巨擘，特別是大型 雲端服務供應商（CSP） 與 整合元件製造商（IDM）。

1. 亞馬遜 AWS（Amazon Web Services）： 為世芯 最重要的客戶之一，委託設計其自研的 AI 訓練晶片 Trainium 系列與推論晶片 Inferentia 系列。世芯協助其從 7 奈米 一路推進至 3 奈米 製程，並在 2024 年 5 月透過 私募 方式讓 AWS 取得世芯約 0.28% 股權，深化長期合作關係。

2. 英特爾（Intel）： 透過收購 Habana Labs 而成為世芯客戶。世芯協助設計與量產其 Gaudi 系列 AI 加速器，特別是採用 5 奈米 製程的 Gaudi 3。預計 2025 年，Intel 將取代 AWS 成為世芯的最大客戶，營收 佔比可能達到 三分之一。雙方亦合作開發下一代 AI 晶片「Falcon Shores」。

3. 其他北美大型 CSP： 世芯正積極爭取第三家北美 CSP 的訂單，可能聚焦於網通或 AI 相關 ASIC，合作開發 2/3 奈米 專案，有望於 2026 年放量。

4. 中國客戶： 主要包含 理想汽車（5 奈米 ADAS 晶片）及部分 HPC 專案。基於風險考量，公司將中國市場 營收 占比控制在 10% 以內。理想汽車訂單需通過美國審查，出貨進度具不確定性。

客戶集中度風險 是世芯營運的主要挑戰之一，前兩大客戶（AWS + Intel）合計 營收 佔比可能超過 80%，單一客戶的訂單調整將對公司營運產生明顯影響。

供應鏈定位：與台積電深度合作

世芯 -KY 在半導體 供應鏈 中扮演 無晶圓廠 IC 晶片設計服務 的角色，其成功高度依賴與上下游夥伴的緊密合作。

1. 上游：

   • 晶圓代工： 台積電 是其獨家且最重要的合作夥伴，提供從成熟製程到最先進的 3 奈米、2 奈米 製程技術，以及 CoWoS 等 先進封裝 產能。世芯的 VCA 身份使其能優先取得產能與技術支援。

   • 矽智財（IP）供應商： 如 Arm（提供處理器架構授權）、Synopsys、Cadence（提供 EDA 設計工具與 IP）。

2. 下游：

   • 終端客戶： 主要為上述的 CSP、IDM 及系統廠商。

   • 封裝測試廠： 主要合作夥伴為 日月光投控（ASE）等，負責 Turn-key 服務中的後段封裝與測試環節。但 CoWoS 等 先進封裝 主要由 台積電 提供。

世芯的關鍵價值在於其 設計能力 與 供應鏈 管理能力，能有效整合 台積電 的 先進製程 /封裝產能，為客戶提供從設計到量產的 一站式 解決方案，降低客戶進入高階晶片市場的門檻與風險。

競爭格局與市場地位

主要競爭對手

世芯 -KY 在高階 ASIC 設計 服務領域面臨來自國內外廠商的激烈 競爭分析：

1. 國內對手：

   • 創意電子（3443）： 為 台積電 轉投資公司，同樣專注於 AI ASIC 與 CoWoS 整合，是世芯在台灣市場最主要的競爭者。

   • 智原科技（3035）： 隸屬聯電集團，主要聚焦成熟製程，但近年也積極拓展 AI 邊緣運算等利基市場。

   • 巨有科技（8227）： 規模較小，主要專注於消費性電子等領域。

2. 國際對手：

   • 博通（Broadcom, AVGO）： 全球 ASIC 市場的龍頭，擁有 Google、Meta 等大型客戶，AI 相關 營收 規模龐大。

   • 邁威爾科技（Marvell, MRVL）： 在資料中心、網通 ASIC 領域實力堅強，是世芯在爭奪 CSP 客戶時的勁敵。

   • 新思科技（Synopsys, SNPS） / 益華電腦（Cadence, CDNS）： 傳統 EDA 工具大廠，近年積極整合旗下 IP 與設計服務能力，向下游延伸 ASIC 設計 業務，對世芯的 NRE 業務構成潛在威脅。

3. 潛在新進者：

   • 聯發科（2454）： 成立 ASIC 部門，已切入 CSP 客戶的 5 奈米網通晶片專案，挾其 IP 庫與設計人力優勢，不容小覷。

   • 安國（8054）： 神盾集團旗下，佈局 AI 影像處理 ASIC。

市場地位與競爭優勢

儘管競爭激烈，世芯-KY 憑藉其獨特定位與核心能力，在市場上佔有一席之地：

• 市場份額： 在全球高階 ASIC 設計服務市場（特別是 7 奈米以下），世芯與創意合計市佔率估計約 15% 至 20%。若單看 AI 加速器晶片設計，世芯市佔率約 5% 至 8%。摩根士丹利更將世芯列為台股唯一入選的「AI ASIC 2.0 潛在贏家」。

• 技術深度： 在大晶片設計、先進製程導入速度（已佈局 3 奈米、2 奈米）及 CoWoS 整合經驗方面，具備領先優勢。

• 客戶關係： 與 AWS、Intel 等指標性客戶建立深度合作關係，甚至引入客戶作為策略股東，客戶黏著度高。

• 供應鏈優勢： 作為台積電 VCA，能優先取得稀缺的 CoWoS 產能，這是相較於部分國際對手的關鍵優勢。

• 設計彈性與價格： 相較於部分 IDM 大廠的內部設計團隊，世芯提供更具彈性與成本效益的客製化服務。

• 獨立性： 相較於創意（台積電轉投資）或智原（聯電集團），世芯的獨立性使其能更靈活地服務不同客戶。

近期重大事件分析

世芯-KY 近期經歷了顯著的市場波動與多項重要發展（時間主要集中於 2024 年底至 2025 年初）：

股價波動與市場反應

• 股價劇烈震盪： 2025 年 4 月初，受美股輝達（NVIDIA）股價重挫及市場傳聞（如川普關稅戰）影響，世芯股價經歷連續跌停，一度跌破 2,000 元大關，高價股身份面臨挑戰。

• 千金股地位變動： 期間曾被力旺（3529）超越，失去股后寶座，但隨後市場回穩，股價有所反彈，重回高價股行列。

• 成交量能放大： 市場波動期間，世芯成交額經常名列前茅，顯示市場高度關注。

• 指數成分股調整： 2025 年 4 月，被納入 00935 野村臺灣新科技 ETF 成分股。

策略合作與募資活動

• 私募引進策略投資人： 2025 年 4 月董事會決議辦理私募現增，上限 150 萬股，旨在引進國內外科技大廠或產業基金，強化技術合作與市場整合。此前 2024 年 5 月，亞馬遜 AWS 已透過私募認購 22.45 萬股（約 0.28% 股權）。

• 海外存託憑證（GDR）發行： 2024 年 1 月成功發行 GDR，募資 4.126 億美元（約新台幣 129.5 億元），主要用於外幣購料，強化財務結構。

• 客戶合作深化：

  • 與 AWS 持續合作 Trainium 3（預計 2025 年底量產）及下一代 Trainium 4（量產時點約 2026 年後）。

  • 與 Intel 合作的 Gaudi 3 進入量產，Falcon Shores 專案進行中。

  • 與理想汽車合作的 5 奈米 ADAS 晶片，目標 2025 年底前貢獻營收（需待美國審查）。

法說會重點與營運展望調整

• 2025 年營收展望修正： 公司在法說會預估，2025 年營收可能較 2024 年下滑 10% 至 20%。主因是北美最大客戶（推測為 AWS）的 7 奈米 AI 晶片進入產品週期尾聲，以及 IDM 客戶（推測為 Intel）的 5 奈米舊案貢獻降低，新舊產品轉換產生空窗期。此消息一度引發市場擔憂，造成股價下跌。

• 2026 年後強勁復甦： 公司強調，儘管 2025 年面臨短期挑戰，但對 2026 年起的成長深具信心，預期在 3 奈米 AI 晶片（AWS Trainium 3、Intel 新案）大量量產帶動下，營運將重拾強勁動能，年均複合成長率（CAGR）目標維持 40% 至 50%。

• NRE 業務增溫： 預期 2025 年 NRE 營收占比將從約 20% 提升至 30%，高毛利的 NRE 業務有助於緩衝量產業務的短期波動。

未來發展策略與展望

短期營運挑戰與應對 (2025年)

面對 2025 年預期的營收下滑，世芯的策略重點在於平穩過渡與儲備動能：

• 確保新案量產順利： 全力推進 Intel Gaudi 3 的量產爬坡，以及 AWS Trainium 3 的設計定案與試產導入。

• 提升 NRE 貢獻： 加速 3 奈米、2 奈米 新專案的設計進度，爭取更多高毛利的 NRE 收入。

• 成本與費用控管： 在營收趨緩下，可能更嚴格控管營運費用與研發支出。

• 現金流管理： 運用先前募資所得，確保有足夠資金支應產能預付款與研發投入。

中長期成長動能 (2026年後)

世芯對 2026 年之後的成長展望相當樂觀，主要基於以下動能：

• 3 奈米 AI 晶片放量： AWS Trainium 3 與 Intel 新一代 AI 晶片（如 Falcon Shores）預計在 2026 年進入大規模量產，將成為主要的營收與獲利引擎。

• 2 奈米專案接棒： 預計 2025 年啟動多項 2 奈米 AI/雲端晶片設計案，2027 年可望導入量產，持續鞏固技術領先地位。

• 新客戶拓展： 爭取第三家北美 CSP 客戶的訂單，以及拓展車用電子市場（如理想汽車或其他歐美車廠）。

• CoWoS 產能挹注： 隨著台積電 CoWoS 產能持續擴張，世芯可取得更多先進封裝資源，支援更多大晶片專案。

技術藍圖：先進製程與封裝

世芯的技術發展始終瞄準產業最前沿：

• 先進製程： 積極從 3 奈米 邁向 2 奈米 GAA 製程，維持技術領先。

• 先進封裝： 持續深化 CoWoS 應用（特別是 CoWoS-L），並導入 Chiplet 異質整合，開發更高效能、更低功耗的解決方案。

• 矽光子（Silicon Photonics）： 佈局光傳輸技術，開發整合光學引擎的 CPO（Co-Packaged Optics）方案，應對未來資料中心的高頻寬需求，預計 2026 年後逐步導入。

重點整理

• 市場領導者： 世芯-KY 是全球領先的高階 ASIC 設計服務公司，專注 AI 與 HPC 領域，與台積電關係緊密。

• 技術壁壘高： 掌握 7/5/3/2 奈米先進製程與 CoWoS/Chiplet 先進封裝技術，具備大晶片設計的獨特優勢。

• 客戶結構集中： 主要營收來自 AWS、Intel 等大型 CSP 與 IDM 客戶，客戶關係穩固但具集中度風險。

• 營運短期承壓 (2025)： 受客戶產品轉換影響，預期 2025 年營收將下滑 10-20%，但 NRE 業務可望提供支撐。

• 長期成長可期 (2026+)： 3 奈米 AI 晶片大量量產、2 奈米專案接棒、新客戶拓展將驅動營運重回高速成長，CAGR 目標 40-50%。

• 供應鏈關鍵角色： 在 AI 晶片供應鏈中扮演關鍵設計服務與產能整合角色，優先受益於台積電 CoWoS 擴產。

• 財務狀況： 透過 GDR 與私募強化資金實力，負債比率低，具備支持未來成長的財務彈性。

• 風險因素： 需關注客戶集中度、地緣政治（中國訂單審查）、技術競爭加劇等風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 世芯電子（Alchip）2024 年第二季法人說明會簡報（2024.08.23）

本研究主要參考法說會簡報中的財務數據、產品結構分析、區域營收分布及未來展望。該簡報由世芯-KY 總經理沈翔霖主講，提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 世芯電子（Alchip）2025 年法人說明會資訊（彙整自新聞稿與報告，約 2025.02-03）

參考法說會釋出的 2025 年營運展望、主要客戶動態及技術進程更新。

1. 世芯科技股份有限公司 2023 年年報（2024.03）

本文的營運模式分析與部分財務數據主要依據此份年報，包含委託設計業務佔比、一站式服務內容等關鍵營運資訊。

1. 世芯電子（Alchip）重大訊息公告（2024-2025）

參考關於 GDR 發行、私募現增等募資計畫的公告資訊。

研究報告

1. 元富投顧 世芯-KY 產業研究報告（2024.11.25）

該報告深入分析世芯在 AI 晶片市場的布局與競爭優勢，以及 2025 年營收預期調整的影響，為本文提供重要的市場前景分析。

1. 兆豐證券 世芯-KY 投資分析報告（2024.10）

研究報告提供世芯在高效能運算與 AI 領域的專業分析，特別是在先進製程技術發展方面的深入觀察。

1. 摩根士丹利（Morgan Stanley）世芯-KY 研究報告（約 2024.08 / 2025.03）

提供目標價、評級及對 AI ASIC 市場、CoWoS 產能、客戶專案進度的詳細分析。

1. 里昂證券（CLSA）世芯-KY 研究報告（約 2025.02-03）

提供目標價、評級及對公司長期成長潛力、市場競爭格局的評估。

1. FactSet 調查報告（約 2025.02）

彙整市場分析師對世芯-KY 的 EPS 預估及評價。

1. 本土投顧研究報告（如元大、富邦、凱基等）（2024-2025）

提供對公司營運、財務、技術及市場競爭的多元觀點。

1. UAnalyze 投資研究報告（2024.12）

報告分析了世芯的客戶結構、供需狀況及市場風險。

1. PressPlay、Vocus 等平台產業分析文章（2024-2025）

提供對世芯營運模式、技術優勢及市場趨勢的解讀。

新聞報導

1. 工商時報、經濟日報、鉅亨網、財訊、今周刊、科技新報等財經媒體報導（2024-2025）

涵蓋公司財報發布、法說會內容、股價變動、客戶動態、產業訊息、法人評價等多方面即時資訊。

1. CNA、TTV、Yahoo 奇摩股市等新聞平台（2024-2025）

提供公司公告、重大事件及市場反應的相關報導。

產業報告

1. 台積電供應鏈合作夥伴年度報告（2024）

   此報告詳細說明世芯作為台積電 VCA 合作夥伴的角色定位，以及在先進製程開發方面的合作關係。

2. 市場研究機構（如 Gartner、IDC、TrendForce）關於 AI、HPC、ASIC 市場的報告（參考引用數據）

   提供全球市場規模、成長預測及產業趨勢的背景資訊。

註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據、市場分析及法人預期均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。部分數據可能因時間推移、匯率變動或資訊來源不同而略有差異。