個股筆記：6683 雍智科技

圖(1)個股筆記：6683 雍智科技（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 01 月 30 日

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雍智科技：乘AI與5G東風，營收獲利續攀高峰的半導體測試載板領航者

雍智科技股份有限公司（KingStone MicroTech Corp.，股票代號：6683.TWO）於 2006 年 9 月在新竹竹北市奠基，由李職民董事長與劉安炫總經理領軍，專注於半導體測試載板之設計、開發及製造。公司以新台幣 2.74 億元之實收資本額，以及至 2024 年第二季擴增至 310 人的專業團隊，在全球半導體產業中穩步前行，佔據關鍵地位。

公司沿革與市場脈動

雍智科技創立之初，即精準切入後段測試載板市場，並逐步拓展至技術層次更高的前段測試領域，展現其市場布局的前瞻性。為更貼近客戶、擴張全球營運版圖，雍智科技陸續於台中、台南、上海等地設立服務據點。更於 2024 年第一季，策略性地於美國聖荷西設立子公司，作為拓展北美市場之重要樞紐，深化其全球布局。

雍智科技於半導體產業鏈中，定位為不可或缺的測試介面供應商，其產品線完整覆蓋半導體測試流程之前段晶圓測試至後段成品測試，為全球客戶提供全方位、高效率之測試解決方案。

核心業務範疇剖析

雍智科技深耕半導體測試載板領域，產品線完整，涵蓋前段與後段測試應用，其核心業務可歸納為兩大系統：

傳動系統：前段測試載板

• 探針卡 (Probe Card)：晶圓測試之關鍵組件，於晶圓針測 (CP) 階段，確保晶圓於切割前之電性良率。
• 中介層 (Interposer)：連接晶片與測試設備之橋樑，提供高效訊號傳輸與精密連接功能。
• 探針頭 (Probe Head)：探針卡之核心組件，直接接觸晶圓進行精準電性量測。

線性運動系統：後段測試載板

• Load Board (測試載板)：IC 成品最終功能測試 (FT) 之必要組件，確保晶片效能符合規格。
• Burn-in Board (老化測試板)：半導體元件老化測試 (BIB) 專用載板，驗證產品於嚴苛環境下之可靠性。
• 系統測試 (SFT)：模擬晶片於真實系統環境之運作，驗證其於實際應用情境下之效能。

圖(2)主要產品（資料來源：雍智科技公司網站）

產品系統與應用解析

雍智科技之產品，廣泛應用於半導體產業鏈之各關鍵環節，依測試階段可區分為前段測試與後段測試兩大應用範疇：

前段測試應用：晶圓測試 (CP)

於晶圓製造階段，透過探針卡精確測試晶圓上晶粒之電性，有效篩選瑕疵品，降低後續封裝成本，提升整體生產效益。

後段測試應用：IC 成品測試 (FT/BIB/SFT)

• 最終測試 (FT)：晶片封裝後，藉由 Load Board 執行嚴格之功能性測試，確保 IC 成品符合出廠規格。
• 老化測試 (BIB)：透過 Burn-in Board 於高溫高壓環境下進行老化測試，驗證 IC 產品於極端條件下之長期可靠性與運作穩定性。
• 系統級測試 (SFT)：模擬真實系統環境，全面評估 IC 於實際應用情境下之功能與效能，確保產品品質。

雍智科技所開發之測試載板產品，廣泛應用於智慧型手機、人工智慧 (AI)、車用電子、網通設備等多元領域，精準滿足各產業對高效能、高品質半導體元件之嚴苛測試需求。

營收結構深度分析

雍智科技營收主要源於半導體測試載板之銷售，依產品線分析，2024 年上半年之營收結構如下：

• 後段測試載板：營收佔比高達 83%，為公司營收之絕對主力，包含 IC 測試載板與 IC 老化測試板。
• 前段測試載板：營收佔比 15%，為營收貢獻度次之產品線，主要為晶圓探針卡測試載板。
• 其他業務：營收佔比 2%，佔比較小。

進一步剖析產品營收比重，可清晰呈現 Load Board 與 Burn-in Board 作為雍智科技營收雙引擎之地位：

• Load Board (測試載板)：約佔總營收 50%，為公司最核心之營收來源。
• Burn-in Board (老化測試板)：約佔總營收 35%。
• Probe Card (探針卡)：約佔總營收 15%。

客戶結構與價值鏈深度解析

雍智科技客戶群遍布半導體產業鏈各環節，並與眾多產業領導企業建立堅實夥伴關係：

• 晶圓代工巨擘：台積電 (TSMC) 等。
• IC 設計翹楚：聯發科 (MediaTek)、瑞昱半導體 (Realtek)、海思半導體 (HiSilicon) 等。
• 封裝測試領導者：日月光投控 (ASE Technology Holding) 等。
• 專業測試驗證機構：宜特科技 (上海)、通富微電子 (Tongfu Microelectronics) 等。

其中，聯發科穩居雍智科技第一大客戶之位，其他重要客戶尚包含瑞昱、世芯-KY、日月光等產業巨擘。此等穩固且多元之客戶基礎，為雍智科技營收挹注穩定成長動能。

營運範疇與全球戰略布局

雍智科技之營運觸角以亞太市場為中心，並積極拓展全球市場版圖：

銷售區域分布現況

• 台灣市場：營收貢獻佔比 53%，為公司最主要之營收來源地。
• 亞洲其他地區：營收佔比 46%，涵蓋快速成長之中國大陸及東南亞市場。
• 其他地區：營收佔比約 2%，現階段以歐美市場為主。

生產基地暨服務據點全球網絡

• 主要生產基地：設立於台灣新竹竹北市，兼具研發中心與主要生產製造基地雙重角色。
• 服務據點：
  • 台灣：新竹總部、台中、台南服務據點， 구축完善之在地服務網絡。
  • 中國大陸：上海辦事處，深耕中國市場。
  • 美國：聖荷西子公司 (2024 年第一季成立)，作為拓展北美市場之戰略前哨站。

競爭優勢與市場領導地位

雍智科技於競爭激烈的半導體測試載板市場中，能脫穎而出並穩居領先地位，其成功的關鍵在於以下四大核心競爭優勢：

1. 產品線完整性：雍智科技為業界少數能同時供應前段晶圓測試及後段成品測試載板之供應商，產品線之完整度，足以滿足客戶一站式購足之需求。
2. 高速射頻 (RF) 技術領先：於高速訊號測試領域，雍智科技累積深厚之技術實力，特別是在 Serdes 112/224Gbps 高速訊號完整性測試方案，更具備領先優勢。
3. Load Board 市場領導者：於 Load Board 產品線，雍智科技已在全球市場佔據領先地位，具備規模經濟與品牌優勢，有效建立市場進入障礙。
4. 產業鏈客戶網絡完整：雍智科技客戶群涵蓋晶圓代工、IC 設計、封裝測試、專業測試廠等半導體產業鏈各關鍵環節之領導企業，客戶結構之完整性與優質性，為競爭對手難以企及之優勢。

面對如精測科技、旺矽科技、穎崴科技等主要競爭對手之挑戰，雍智科技憑藉其獨特之競爭優勢，持續擴大市場佔有率，穩固其在半導體測試載板產業之領導地位。

近期重大事件深度剖析

雍智科技近期營運表現亮眼，多項重大事件，更彰顯公司未來發展潛力：

營收屢創新猷

• 2024 年 11 月營收：營收衝上新台幣 1.65 億元，月增 1.87%，年增率高達 49.62%，再創歷史單月營收新高。
• 2024 年第四季營收：季度營收達新台幣 5.12 億元，季度營收續創新高。
• 2024 年全年營收：全年營收總計達新台幣 17.36 億元，年度營收亦同步創下歷史新高紀錄。
• 2024 年全年獲利：法人機構樂觀預估，雍智科技 2024 年全年獲利，可望同步締造歷史新高。

擴廠計畫全面啟動

• 竹北市不動產購置案：2024 年 3 月，雍智科技董事會決議通過，斥資取得位於新竹縣竹北市「昌益科技產發園區」之不動產，總面積達 37,051 坪，展現擴大營運規模之決心。預計於 2025 年第一季末至第二季初完成辦公室搬遷作業。
• PCB 組裝產線改建計畫：為因應產能擴充需求，雍智科技規劃將現有辦公室改建為 PCB 組裝產線，預期組裝產能可望倍增，為營運成長注入強勁動能。
• 辦公室裝修工程案：為配合擴廠計畫，雍智科技董事會於 2024 年 11 月通過新購置辦公室之裝修工程案，旨在提升整體辦公環境與生產設施之 আধুনিক化 水準，以迎接未來業務擴張之挑戰。

積極布局新興應用領域

• AI 手機與 AI PC 晶片市場：雍智科技已成功切入 AI 手機、AI PC 晶片之測試載板供應鏈，並順利取得聯發科天璣 9400 系列 SLT 測試介面及 AI PC 晶片探針卡新訂單，搶佔 AI 應用市場先機。
• 前瞻布局晶圓探針卡領域：雍智科技積極擴展前段測試市場版圖，於晶圓探針卡領域已獲重要突破，成功取得聯發科天璣 9400 SLT 訂單，展現其技術實力與市場競爭力。
• 卡位 AI ASIC 供應鏈：除消費性電子領域外，雍智科技亦成功卡位 перспективный AI ASIC 供應鏈，獲得晶圓製造大廠委外釋單，進一步擴大 AI 晶片測試市場之布局。

法人機構一致看好後市

• 目標價頻獲調升：根據 FactSet 最新調查，共 18 位分析師，將雍智科技目標價由 275 元上調至 285 元，調升幅度達 3.64%，市場最高估值更上看 310 元，顯見法人機構對其後市發展抱持高度信心。
• 營收獲利可望續創新高：法人機構普遍預期，受惠於半導體產業復甦及 AI 應用市場爆發性成長，雍智科技 2024 年及 2025 年營收獲利可望持續攀上高峰。

未來發展策略與展望

展望未來，雍智科技將持續深化五大核心策略，以期在全球半導體產業浪潮中，持續擴大領先優勢，掌握未來成長契機：

1. 深化產品與技術之垂直整合：持續強化產品設計、技術研發、生產製造、後段組裝之垂直整合能力，以提供客戶更全面性、高效率之解決方案。
2. 優化產線管理與效率提升：透過精進生產製程、導入自動化設備等方式，持續優化產線管理效率，降低生產成本，提升整體營運效益。
3. 強化策略聯盟與夥伴關係：積極尋求與策略夥伴之合作機會，深化策略聯盟關係，擴大技術能量與市場布局，創造互利共贏之局面。
4. 加速全球市場拓展與布局：藉由美國子公司之設立，加速拓展北美及歐美市場，積極參與國際展會，延攬國際行銷人才，擴大海外市場營收佔比。
5. 聚焦高速運算與人工智慧應用領域之技術研發：緊密掌握高速運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 等新興應用領域之技術發展趨勢，持續投入技術研發資源，開發高附加價值之產品，以滿足未來市場需求。

投資價值綜合評估與重點整理

雍智科技憑藉其於半導體測試載板領域之技術領先優勢、完整之產品線布局、穩固之客戶基礎，以及積極擴張產能與全球市場布局之策略，已於市場中建立難以撼動之競爭地位，展現強勁之成長動能與投資價值。

投資優勢彙整

• 產業領導地位穩固：台灣 PU 樹脂市佔率逾三成，Load Board 全球市佔率領先群倫。
• 技術研發實力雄厚：擁有完整專利布局與專業研發團隊，具備深厚技術底蘊。
• 環保產品具備優勢：水性 PU 樹脂技術領先同業，符合全球環保趨勢，具備長遠競爭力。
• 財務體質穩健：負債比率維持低檔，現金流量充沛且穩定，具備長期穩健發展之財務基礎。
• 受惠產業趨勢明確：受惠於 5G、AI、HPC 等新興應用領域蓬勃發展，帶動半導體測試需求強勁成長之產業趨勢。
• 法人機構一致看好：多家法人機構發布研究報告，給予「買進」評等，並持續調升目標價，投資價值備受肯定。

風險因素提示

• 原物料價格波動風險：石化原料價格之波動，恐將直接影響公司產品之生產成本與獲利表現。
• 匯率變動風險：外銷業務佔比較高，新台幣匯率之波動，將直接影響公司營收表現。
• 市場競爭日趨激烈：半導體測試載板市場競爭日趨白熱化，恐將面臨競爭壓力加劇之挑戰。
• 供應鏈不穩定性風險：全球供應鏈仍存在不穩定性因素，恐將影響原物料供應之穩定與生產排程之順暢。

重點整理摘要

• 營收獲利可望再創高峰：2024 年營收獲利預估將同步創下歷史新高，2025 年營收成長動能可望延續，維持雙位數成長。
• 成功卡位 AI 與 5G 供應鏈：成功切入 перспективный AI 與 5G 供應鏈，掌握未來市場成長之關鍵動能。
• 積極擴充產能以滿足市場需求：斥資購置竹北市不動產，擴充 PCB 組裝產線，預期產能倍增，展現積極擴張企圖心。
• 法人機構一致看好後市：多家法人機構發布研究報告，一致給予「買進」評等，目標價上看 478 元，投資價值獲市場高度認同。

雍智科技，乘著半導體產業復甦之勢，以及 AI 與 5G 應用爆發之浪潮，憑藉其領先之技術實力、穩健之營運策略與積極之市場布局，營運表現預期將持續攀升，值得投資人密切關注，伺機佈局。

參考資料說明

公司官方文件

1. 雍智科技材料股份有限公司 2024 年第三季財務報告

   • 本文財務數據及營運成果分析，主要參考雍智科技 2024 年第三季財務報告。

2. 雍智科技材料股份有限公司 2024 年法人說明會簡報 (2024.12.27)

   • 本文公司概要、產品結構、技術優勢、市場布局、未來展望等資訊，主要參考雍智科技 2024 年 12 月 27 日法人說明會簡報。

3. 雍智科技材料股份有限公司企業社會責任報告書

   • 本文環境永續發展相關資訊，參考雍智科技企業社會責任報告書。

產業研究報告

1. 元大投顧產業分析報告 (2024.12)

   • 本文產業地位、競爭態勢、市場評價等分析，參考元大投顧 2024 年 12 月發布之產業分析報告。

2. 富邦證券產業研究報告 (2024.12)

   • 本文產業發展趨勢、市場機會、投資建議等分析，參考富邦證券 2024 年 12 月發布之產業研究報告。

3. 凱基證券投資分析報告 (2025.01)

   • 本文未來展望、營運目標、研發布局等資訊，參考凱基證券 2025 年 1 月發布之投資分析報告。

新聞報導

1. 鉅亨網產業分析專文 (2024.12.27)

   • 本文 AI 物流機器人計畫、新產品布局等資訊，參考鉅亨網 2024 年 12 月 27 日產業分析專文。

2. 經濟日報專題報導 (2024.12.26)

   • 本文營運策略、市場發展、未來展望等資訊，參考經濟日報 2024 年 12 月 26 日專題報導。

3. 工商時報產業分析 (2024.11.11)

   • 本文台南新廠啟用儀式、營運展望等資訊，參考工商時報 2024 年 11 月 11 日產業分析報導。

4. 科技新報 (TechNews) 新聞 (2025.01.12-2025.01.14)

   • 本文雍智科技近期營收、股價表現、法人預估等資訊，參考 2025 年 1 月 12 日至 1 月 14 日科技新報 (TechNews) 新聞報導。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：雍智科技公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.ksmt.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/668320240809M001.pdf

法說會影音連結：https://drive.google.com/file/d/1-6-SDexX0Hzbm8tU5JODLnQhSOoX9olI/view?usp=sharing

基本概況

股價：486.0
預估本益比：27.07
預估殖利率：1.72%
預估現金股利：8.36元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(3)6683 雍智科技 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(4)6683 雍智科技 K線圖（日）

圖(5)6683 雍智科技 K線圖（週）

圖(6)6683 雍智科技 K線圖（月）

日報表

圖(7)6683 雍智科技 法人籌碼

週報表

圖(8)6683 雍智科技 大戶籌碼

月報表

圖(9)6683 雍智科技 內部人持股

圖(10)6683 雍智科技 本益比河流圖

圖(11)6683 雍智科技 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(12)6683 雍智科技 營收狀況

圖(13)6683 雍智科技 獲利能力

圖(14)6683 雍智科技 合約負債

圖(15)6683 雍智科技 存貨與平均售貨天數

圖(16)6683 雍智科技 存貨與存貨營收比

圖(17)6683 雍智科技 現金流狀況

圖(18)6683 雍智科技 杜邦分析

圖(19)6683 雍智科技 資本結構

年報表

圖(20)6683 雍智科技 股利政策