圖(1)個股筆記：3532 台勝科（圖片素材取至個股官網）
更新日期：2024 年 11 月 17 日
免責聲明
請先參閱首頁的免責聲明，再繼續閱讀本文。
公司概要
台塑勝高科技股份有限公司，於 1995 年 11 月 21 日成立，總部位於雲林縣麥寮鄉，是由日商 Sumco Techxiv 株式會社、台塑集團、亞太投資股份有限公司合資設立。作為專業的 8 吋及 12 吋矽晶圓製造商，台塑勝高致力於生產高品質矽晶圓，服務於半導體產業。2006 年 11 月在興櫃掛牌後，於 2007 年 12 月正式轉上市，標誌著公司進入新的發展階段。
營業項目與產品結構
台塑勝高的業務焦點在於生產 8 吋與 12 吋矽晶圓，產品線涵蓋拋光晶圓（Polished Wafer）、熱處理晶圓（Annealed Wafer）與磊晶晶圓（Epitaxial Wafer）。這些產品主要應用於積體電路、DRAM、光電二極體等領域，是半導體製造不可或缺的基礎材料。2022 年，公司營收來源 100% 來自於矽晶圓。
圖(2)矽晶圓製品（取自台勝科官網）
圖(3)矽晶圓製造方法（取自台勝科官網）
產品與競爭條件
台塑勝高科技採用先進的製造技術，致力於提供業界領先的矽晶圓解決方案。公司的產品因其高品質與可靠性，在全球半導體材料市場佔有一席之地。公司主要原物料為多結晶矽，並在雲林縣麥寮設有生產基地，持續擴大生產能力以滿足市場需求。
市場銷售與競爭
2022 年，台塑勝高科技的產品主要銷往台灣（74%）及亞洲與美洲（26%）。在台灣市場，8 吋矽晶圓的市佔率為 30%，12 吋矽晶圓的市佔率為 20%。公司積極服務於晶圓代工和 DRAM 製造產業，與包括台積電、聯電在內的主要客戶建立了堅實的合作關係。
最新市場分析與展望
台塑勝高科技面對半導體市場的快速變化，持續進行技術創新與產能擴充，以強化其在全球矽晶圓市場的競爭力。公司不僅在現有的 8 吋與 12 吋矽晶圓領域保持穩定成長，也積極探索新的應用領域，如 AI 和物聯網，以捕捉未來成長機會。隨著全球半導體產業的持續發展，台塑勝高科技預期將在技術創新和市場擴張上取得更大進展，進一步鞏固其在行業中的領導地位。
參考資料來源
資料來源：台勝科公司網站、法說資料、moneydj、yahoo 新聞。
公司網址：https://www.fstech.com.tw/
法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/353220240605M001.pdf
基本概況
股價：117.0
預估本益比：66.1
預估殖利率：4.27%
預估現金股利：5.0元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖(4)3532 台勝科 EPS 熱力圖
股價走勢
圖(5)3532 台勝科 K線圖（日）
圖(6)3532 台勝科 K線圖（週）
圖(7)3532 台勝科 K線圖（月）
日報表
圖(8)3532 台勝科 法人籌碼
週報表
圖(9)3532 台勝科 大戶籌碼
月報表
圖(10)3532 台勝科 內部人持股
圖(11)3532 台勝科 本益比河流圖
圖(12)3532 台勝科 淨值比河流圖
新聞筆記
需求復甦非常緩慢，但AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體
（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加 Note right of 2024.11.07: →預計 25 年 矽晶圓將緩步復甦，並估有望成長1
0％。根據國際半導體產業協會（SEMI），24 年
全球矽晶圓出貨量減少2％至121.74億平方英吋
，而 25 年 則可望回升約10％至133.28億
平方英吋 Note right of 2024.11.07: →台勝科新廠擴建進度將依市況需求調整，以期隨著景氣
回升，大幅增加12吋新廠用途的高階產品占比，進一步
鞏固公司利基優勢 Note right of 2024.11.07: →目前該公司長約價格穩定，客戶持續履行12吋及8吋
長期合約，并通過長約搭售現貨和彈性調整交期模式，支
持客戶度過難關
及封裝的矽晶圓需求增強，預期 25 年供過於求情況
將改善 Note right of 2024.11.06: →邱紹勛提到，12吋矽晶圓庫存較低，但成熟製程仍在
調整，整體需求因地緣政治影響而緩慢復甦 Note right of 2024.11.06: →目前長約價格穩定，客戶持續履行合約，但現貨平均售
價面臨壓力，未來價格展望不樂觀 Note right of 2024.11.06: →邱紹勛表示，由於新產能持續開出，市場供過於求，預
計 25 年 需求供給比將維持在90%以下 Note right of 2024.11.06: →台勝科計劃根據市場需求調整新廠擴建進度，期望隨著
景氣回升提高高階產品比例
仍持續低迷 Note right of 2024.08.14: →2H24 展望受AI需求及蘋果iPhone 16
出貨影響，需求預期將維持 Note right of 2024.08.14: →中東地緣政治風險推升原油及天然氣價格，增加市場不
確定性 Note right of 2024.08.14: ↓矽晶圓整體銷量預期從谷底回升，但速度緩慢，8吋矽
晶圓出貨仍低迷 Note right of 2024.08.14: ↓大陸記憶體廠長鑫存儲開始量產HBM2記憶體，將影
響矽晶圓銷售及記憶體市場布局
市場需求逐步回升
驗證 Note right of 2Q24: ↑月產能約 30 萬片，新廠產能將顯著貢獻業績 Note right of 2Q24: ↑台勝科打入 HBM 及 CoWoS 供應鏈，擴大
銷售提升績效 Note right of 2Q24: →積極開發東南亞及美國市場，避免中國低價傾銷影響 Note right of 2Q24: ↑8 吋矽晶圓業務受競爭影響，將開創磊晶代工新業務 Note right of 2Q24: ↑強化 AI 與自動化應用，預計每年效益可達 2.
5 億元 Note right of 2Q24: ↑全面自動化生產設備，導入生成式 AI，邁向智慧工
廠 Note right of 2Q24: ↑受 AI 挹注，業績預期比 1Q24 成長，2H
24 更優 Note right of 2Q24: →雲端運算大廠對數據中心的積極投資，加上個人電腦及
智慧型手機需求觸底反彈，預期半導體在 24 年 能
恢復成長動能 Note right of 2Q24: ↑公司早在 21 年 即宣布要蓋的12吋二廠，新廠
投資金額高達282.6億元，目前建廠進度如期進行，
預計 24 年 底進入量產 Note right of 2Q24: ↑台勝科12吋二廠預計年底量產
看，以 12 吋矽晶圓為最大宗，約占 7 成，其餘
3 成為 8 吋矽晶圓 Note right of 4Q23: ↓8吋矽晶圓因客戶進行生產和矽晶圓庫存的調整，24
年出貨預期將會下滑 Note right of 4Q23: →的平均出貨價格，12吋及8吋矽晶圓長期合約價持穩
，但現貨價格則呈現疲弱趨勢 Note right of 4Q23: →矽晶圓需求在 2H24 才能恢復動能 Note right of 4Q23: →以產品尺寸來看，12吋占比重70％、8吋產品約3
0％ Note right of 4Q23: →8吋矽晶圓市場狀況偏弱，但由於長期合約支撐，出貨
依然維持穩定 Note right of 4Q23: →12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整，不過受惠於長期
合約，出貨應可維持 Note right of 4Q23: ↓8吋矽晶圓客戶進行生產和矽晶圓庫存調整，出貨量可
能會下降 Note right of 4Q23: ↓12吋及8吋矽晶圓長期合約價可望持穩，現貨價格則
呈現疲弱態勢 Note right of 4Q23: ↓12吋矽晶圓 23 年供過於求，24 年供過於求
情況可能擴大 Note right of 4Q23: ↑台勝科預計於日前舉辦法說會，公司經營層將出面說明
矽晶圓產業市況，吸引市場資金提早卡位 Note right of 4Q23: ↑隨PC、手機等產業需求回溫，記憶體報價也轉為上漲
，有望帶動矽晶圓產業復甦 Note right of 4Q23: ↑SEMI估全球矽晶圓反彈動能自 24 年延續至
26 年 矽晶圓三雄後市看好
體市場將重新恢復成長步調，公司將持續推動12吋二廠
擴建，迎接下一波的市場榮景
深度分析
季報表
圖(13)3532 台勝科 營收狀況
圖(14)3532 台勝科 獲利能力
圖(15)3532 台勝科 合約負債
圖(16)3532 台勝科 存貨與平均售貨天數
圖(17)3532 台勝科 存貨與存貨營收比
圖(18)3532 台勝科 現金流狀況
圖(19)3532 台勝科 杜邦分析
圖(20)3532 台勝科 資本結構
年報表
圖(21)3532 台勝科 股利政策