圖(1)個股筆記：3665 貿聯-KY（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
貿聯控股公司（BizLink Holding Inc.，股票代號：3665），簡稱貿聯-KY，於 1996 年成立，總部位於美國加州矽谷，為全球領先的互連解決方案供應商。公司早期以資訊科技用的線材組裝起家，歷經近三十年的技術深耕與精準併購，已成功轉型為涵蓋高階工業、車用運輸及數據中心領域的系統整合巨頭。公司以 B2B 專業品牌「BizLink」行銷全球，並提出「4×4 策略」，聚焦新能源運輸、數據中心、工業及高價值電器四大戰略產業，構築深厚的競爭護城河。
貿聯-KY 具備從設計（Design-in）、原型開發到全球量產的完整服務能力，提供客製化一站式電子製造服務（EMS）及新產品導入（NPI）。其核心產品系統涵蓋以下五大領域：
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高效能運算與資訊通信（HPC & IT）：包含 AI 伺服器內部的高速傳輸線纜、外部連接線、電源分配單元（PDU）及光通訊元件。此領域受惠於 AI 算力爆發，為目前成長最猛烈且毛利最高的區塊。
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工業應用（Industrial）：涵蓋半導體設備線束、工廠自動化系統、機器人高撓性電纜及感測器連接器。
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車用運輸（Automotive）：主要提供電動車電池管理系統（BMS）線束、先進駕駛輔助系統（ADAS）線束、高壓動力線纜及充電樁線束。
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醫療設備（Medical）：生產手術機器人內部線束、大型影像診斷設備（MRI/CT）連接線等，具備極高的醫療認證門檻。
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電器與消費性電子（Appliances）：供應高階家用電器內部線束及筆記型電腦擴充基座。
圖(2)產品應用（資料來源：貿聯-KY 官網）
在核心技術方面，貿聯-KY 掌握了「高頻高速傳輸」、「高壓大電流管理」以及「極端環境耐受性」三大關鍵能力。針對 AI 伺服器需求，公司領先業界推出 224Gbps 超高速電纜，並積極開發主動式電纜（AEC）與主動式光纖纜線（AOC）。為因應輝達（NVIDIA）新一代架構的高功率需求，公司更開發出 48V/600A 直流匯流排連接器與 800 VDC 電源互連方案，並跨足液冷機櫃匯流排技術，展現強大的機電整合實力。
營收結構
貿聯-KY 的營收結構近年發生質變，正處於從傳統線束代工轉向高價值系統解決方案的關鍵期。透過策略性縮減低毛利消費性電子產品，並擴大 AI 數據中心與工業 4.0 市場份額，產品組合持續優化。
在區域市場分布上，貿聯-KY 展現了少見的全球均衡布局，有效抵禦單一區域的經濟波動與地緣政治風險。透過「在地供應（Local for Local）」策略，公司在美、歐、亞三大洲擁有超過 30 個生產據點。
歐洲市場在併購德國萊尼（Leoni）工業應用事業群（INBG）後，成為最大營收來源，主要支撐點為工業自動化與醫療設備。北美市場則受惠於 AI 數據中心（CSP 客戶）及電動車巨頭的強勁拉貨。東南亞與台灣地區則扮演半導體設備與高階 HPC 研發的關鍵角色。
在產業價值鏈中，貿聯-KY 扮演承上啟下的系統集成商角色，透過 JDM（Joint Design Manufacture）協同開發模式，與全球頂尖客戶建立極高的黏著度。
重大事件
貿聯-KY 近期在資本市場與產業布局上動作頻頻，展現出強勢的擴張企圖心。以下為近期影響公司營運的重大事件分析：
- 併購 Interplex 資料通訊業務（2026 年 6 月）：
公司於 2026 年 6 月 10 日宣布以 8.5 億美元 收購 Interplex 的資料通訊業務。此為貿聯-KY 史上規模最大的併購案之一，預計於 2026 年下半年完成交割。該收購將大幅提升公司在精密加工領域的能力，並創造龐大的交叉銷售機會，進一步鞏固其在資料中心連接技術的全球領導地位。
- 納入臺灣 50 指數成分股（2026 年 6 月）：
憑藉強勁的市值成長（達 4,291.72 億元）與 AI 供應鏈的關鍵地位，貿聯-KY 於 2026 年 6 月正式獲納入 0050（元大台灣 50）及 006208（富邦台 50）等重量級 ETF 成分股。此舉吸引了大量被動與主動式基金建倉，突顯資本市場對其長期投資價值的肯定。
- 打入輝達 MGX 與 Vera Rubin 供應鏈（2026 年 5 月至 6 月）：
2026 年 5 月底，貿聯-KY 獲輝達執行長黃仁勳親自點名，名列 MGX 超級電腦供應鏈的 21 家關鍵台廠之一。隨後於 6 月，公司確認切入輝達最新 Vera Rubin 平台的高功率電源線供應鏈，並於 GTC 大會展出支援該平台的 800 VDC 電源互連與液冷機櫃匯流排方案，確立其在 AI 生態系中的核心角色。
- 收購新富生光電，強化矽光子布局（2026 年 4 月）：
為應對 AI 伺服器「光進銅退」的趨勢，公司收購新富生光電，補足光纖連接的關鍵技術。此舉使貿聯-KY 具備提供「光銅並進」一站式解決方案的能力，並計畫於 2026 年第三季在台南設立新產線，為未來切入 CPO（共同封裝光學）市場奠定基礎。
- 財務績效與短期波動（2026 年第一季至 5 月）：
2026 年第一季，公司營收達 208.63 億元續創新高，EPS 為 11.66 元。然而，受 HPC 產品新舊平台交替及電器部門庫存跌價影響，單季毛利率略降至 28.7%，低於市場極度樂觀的預期，導致股價於 5 月中旬遭遇亂流，一度被列為處置股票。但隨後公布的 5 月營收高達 73.52 億元（年增 41.3%），單月及累計營收雙創歷史新高，帶動股價強勢反彈，突破 2,300 元大關。
未來展望
展望未來，貿聯-KY 正處於營運規模擴張與產品組合優化的高原期。公司未來的發展策略與市場評估涵蓋以下核心面向：
- AI 與 HPC 產能全面釋放：
受惠於輝達 Blackwell 與 Rubin 機櫃的放量動能，單一機櫃的線束產值將呈現數倍提升。公司預計於 2026 年下半年正式推出 1.6T 高速傳輸產品。為滿足龐大需求，貿聯-KY 正積極擴充馬來西亞檳城廠（鎖定半導體設備與高階工業）及墨西哥廠（鎖定北美 CSP 與電動車）的產能。法人預估，2025 至 2028 年 HPC 相關營收的年複合成長率（CAGR）將高達 67%。
- 光通訊與 CPO 技術商用化：
貿聯-KY 積極推動「光銅並行」策略。在銅纜技術延用至 2028 年的同時，公司透過併購新富生光電，預計於 2027 年有機會切入 CPO 中的 Shuffle Box 組裝業務。此外，研發團隊正導入 Micro LED 光源的主動光連接技術，預計於 2027 年前後推向市場，確保在次世代傳輸技術上的絕對領先。
- BBU 電池備援模組與能源管理商機：
隨著 AI 伺服器功耗急遽上升，BBU（電池備援模組）需求爆發。貿聯-KY 憑藉在電動車電池管理系統（BMS）累積的深厚高壓大電流技術，順勢切入 AI 機櫃的電源分配與備援系統，成為推升毛利率的新引擎。
- 競爭態勢與護城河評估：
面對 Amphenol（安費諾）、TE Connectivity（泰科）等國際巨頭，以及鴻騰精密（FIT）、嘉澤等台系對手的競爭，貿聯-KY 的核心優勢在於其「JDM 協同開發」能力與「全球在地化」的生產網絡。公司避開低毛利的標準品紅海，專注於高度客製化的高階線束。其在歐洲與墨西哥的成熟產能，是純亞系競爭對手短期內難以跨越的壁壘。
- 財務預測與投資價值：
法人機構對貿聯-KY 的後市給予高度評價。隨著高毛利的 HPC 與光通訊產品營收占比逼近 50%，預期 2026 年營運將呈現逐季成長態勢。多家外資與投顧將目標價上修至 2,700 元至 2,850 元 區間，並樂觀預估在 AI 機櫃規格升級帶動下，2027 至 2028 年的 EPS 有望突破 100 元 大關，展現出強大的獲利爆發力。
參考資料
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貿聯控股（BizLink Holding Inc.）法人說明會簡報與財務報告。本研究主要參考公司發布之季度財報數據、產品結構分析、區域營收分布及全球擴廠計畫。
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國內外券商與投顧產業研究報告（2026.04 – 2026.06）。參考大和證券、元大投顧等機構對貿聯-KY 在 AI 伺服器、CPO 布局及 1.6T 產品發展的專業分析與獲利預估。
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財經媒體專題報導與市場動態（2026.05 – 2026.06）。彙整關於貿聯-KY 收購 Interplex 資料通訊業務、納入臺灣 50 指數成分股、以及打入輝達 MGX 與 Vera Rubin 供應鏈之即時新聞資訊。
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公開資訊觀測站重大訊息公告。參考關於公司營收表現、併購新富生光電及相關股權異動之官方公告內容。
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