圖(1)個股筆記：6526 達發（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 05 日
達發科技（Airoha Technology Corp.，股票代號：6526）為台灣 IC 設計產業中極具代表性的企業，隸屬於聯發科技（MediaTek）集團。公司專注於邊緣運算 AI與網通基礎建設領域，提供低功耗、高效能的系統單晶片（SoC）解決方案。自 2001 年成立以來，歷經 2013 年聯發科取得過半股權、2017 年私有化收購，以及 2021 年與專攻固網寬頻的創發科技合併，確立「無線與有線」雙軌發展策略，並於 2023 年正式於台灣證券交易所掛牌上市。憑藉集團資源與深厚研發底蘊，達發科技已在全球通訊晶片市場佔據關鍵地位。
主要業務
達發科技採用 Fabless（無晶圓廠）經營模式，將製造環節委由台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠，自身專注於高附加價值的晶片設計與演算法開發。公司不僅提供單一晶片，更主打「硬體加軟體加演算法」的平台化解決方案（Turnkey Solution），協助客戶大幅縮短產品上市時間。
公司業務精準鎖定「連接」與「感測」兩大需求，主要包含四大核心領域：
- 無線音訊（Bluetooth Audio）：
專注於真無線藍牙耳機（TWS）、藍牙音箱及助聽器晶片。旗艦產品整合 AI 神經網路處理器（NPU），提供優異的 AI 降噪與通透模式。公司積極導入 LE Audio 與 Auracast 廣播音訊技術，成功打入 Sony、JBL、Garmin 等國際一線品牌供應鏈，避開中低階市場的價格競爭。
- 衛星導航（GNSS）：
提供具備「雙頻多星（L1+L5）」定位能力的晶片，可接收全球五大衛星系統訊號。該產品具備極致低功耗特性，能大幅延長穿戴裝置續航力，廣泛應用於專業運動手錶、車輛追蹤及無人機領域。近期更成功切入低軌衛星（LEO）領導廠商供應鏈，推出新一代 2.5G 晶片，成為市場技術標竿。
- 固網寬頻（Fixed Broadband）：
涵蓋光纖到戶（FTTH）等高速寬頻接入技術。受惠於全球「光進銅退」趨勢，公司提供從中央機房到家庭用戶端（CPE）的全套晶片。目前 10G-PON 產品已獲全球超過 150 家電信營運商採用，具備極高的電信級互通性測試（IOP）認證壁壘，並預計於 2026 年上半年進行 25G-PON 產品送樣。
- 乙太網路（Ethernet）：
專注於企業級與工業級交換器（Switch）與實體層（PHY）晶片。公司配合聯發科 WiFi 7 平台進行整合銷售，積極拓展 1GbE、2.5GbE 甚至 10GbE 市場，挑戰美系大廠博通（Broadcom）與邁威爾（Marvell）的市佔份額，為近年積極擴張的高毛利領域。
營收結構
達發科技的營收結構呈現穩健的雙引擎成長特性，有效降低單一產業波動對公司營運的影響。根據 2025 年至 2026 年第一季的財務數據，產品營收佔比分佈如下：
在產品組合方面，無線通訊產品提供穩定的現金流與市佔優勢；固網寬頻與乙太網路晶片則受惠於全球數位轉型與頻寬升級需求，成為推升毛利率的關鍵動能。
區域市場分佈方面，達發科技的銷售版圖遍及全球，以亞洲為核心並積極向歐美市場擴張：
亞洲市場作為全球電子產品組裝重鎮，貢獻最高營收比例。美洲與歐洲市場則受惠於高階音訊品牌客戶需求，以及各國政府推動的光纖寬頻基礎建設補貼政策，營收貢獻度日益提升。在歐美市場「去中化」背景下，達發科技作為非陸系供應商，具備極高的競爭優勢與信任度。
重大事件
達發科技近期在技術研發與市場拓展上取得多項重大突破，帶動營運規模持續擴張。相關事件依時間脈絡整理如下：
- 光通訊技術突破與量產規劃（2026 年 5 月）：
公司光通訊業務進入高速擴張期，成功打入北美大型雲端服務供應商（CSP）及全球前十大模組廠供應鏈。100G DSP 產品已於 2025 年第四季投片，預計 2026 年中正式量產；同時 1.6T DSP 研發已到位。法人預估光通訊業務 2026 年營收將達 2025 年的三倍以上，2027 年營收上看 9,000 萬美元。
- 低軌衛星與跨領域應用展現成效（2026 年 5 月至 6 月）：
低軌衛星地面接收需求大增，帶動晶片由 1G 升級至 2.5G，2026 年首季相關營收年增逾一倍，成為核心成長引擎。此外，公司攜手元太科技於 COMPUTEX 2026 展出 4.2 吋 Ripple 電子紙應用，呈現跨領域整合實力。
- 財務績效創歷史新高（2026 年 2 月至 4 月）：
2025 年全年合併營收達 209.26 億元，年增 9.4%，創下歷史新高；全年每股盈餘（EPS）達 17.32 元，並決議配發 13.5 元現金股利。2026 年第一季營運淡季不淡，單季營收達 54.6 億元，季增 20%，毛利率攀升至 52.7%，營業利益率達 15%，單季 EPS 為 4.47 元。
| 年度 | 營收規模 | 毛利率 | 營業利益率 | 每股盈餘 (EPS) | 營運狀態說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025年 | 209.26億元 | 穩定 | 成長 | 17.32元 | 營收創歷史新高，產品組合優化 |
| 2026年Q1 | 54.60億元 | 52.7% | 15.0% | 4.47元 | 淡季不淡，光通訊與乙太網帶動 |
| 2026年[預估] | 雙位數成長 | >50.0% | 持續攀升 | 21.30-22.77元 | 光通訊擴張，低軌衛星放量 |
| 2027年[預估] | 倍數成長 | >50.0% | 穩健向上 | 26.14-27.00元 | 1.6T DSP量產，高階網通普及 |
- MWC 發表新世代音訊平台（2026 年 3 月）：
於世界行動通訊大會（MWC）發表 AB1595 音訊方案，整合 LC3plus 與 Cingo 技術，並利用專利 HDT 技術提供高解析、低延遲的無線音訊。該平台結合感測技術具備頭部追蹤功能，將多聲道內容轉化為 XR 應用之沉浸式音效。
- 開源系統導入與電信商認證（2026 年 3 月）：
三大開源系統全數到位，網通基建營收佔比提升至 45%。其中 prplOS 具備電信級高門檻，已成功導入電信商認證，並協助約旦電信推出家用光纖服務。
未來展望
展望未來，達發科技正處於技術規格升級的甜蜜點，經營團隊制定了明確的中長期發展藍圖：
- 擴大高階網通市佔率：
隨著美國 BEAD 法案與歐洲數位轉型補貼發酵，10G-PON 將成為未來三年的市場主流。公司將持續推動 WiFi 7 與 10G-PON 的平台化整合，提供電信商完整的家用網關架構，藉此提升單一客戶貢獻值並擴大歐美市場份額。
- 深化 AI 邊緣運算佈局：
面對國際大廠的競爭，公司將加速 AI 神經網路處理器在藍牙 SoC 中的滲透率。透過優化即時通話降噪、環境音辨識及語音指令處理功能，鞏固在一線音訊品牌與專業穿戴裝置市場的領導地位。
- 光通訊與資料中心商機：
瞄準可插拔光學模組晶片市場，積極開發高速單通道 200G 技術與 1.6T DSP 產品。隨著 AI 伺服器與邊緣運算需求攀升，公司將加速乙太網路實體層與交換器晶片的進口替代步伐，挑戰美系大廠在企業網路設備中的主導地位。
- 財務預測與營運目標：
受惠於產品組合優化與高毛利應用快速成長，法人預估達發科技 2026 年 EPS 將落在 21.3 元至 22.77 元區間，2027 年有望進一步攀升至 26.14 元至 27.0 元。公司在維持 50% 以上高毛利率的同時，將持續投入雙位數增長的研發費用，以確保長期技術領先優勢。
參考資料
-
達發科技股份有限公司 2025 年第四季及 2026 年第一季法人說明會簡報。本研究主要參考法說會簡報的產品營收結構、區域分佈數據及未來技術發展藍圖。
-
達發科技 2025 年年度財務報告及 2026 年第一季財務報告。本文的財務分析主要依據該財務報告，包含合併營收、毛利率、營業利益率及每股盈餘等關鍵數據。
-
永豐金證券投資分析報告（2026.06）。研究報告提供達發科技在光通訊業務、乙太網路領域的競爭態勢評估及未來兩年獲利預估。
-
經濟日報產業專題與個股動態（2026.03-2026.06）。報導詳述達發科技於 MWC 發表之音訊技術細節、COMPUTEX 展出成果及低軌衛星供應鏈佈局。
-
工商時報市場分析（2026.05-2026.06）。針對達發科技 2026 年初的股價表現、營收成長動能及 ETF 成分股調整提供即時分析。
免責聲明
請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。