圖(1)個股筆記：8111 立碁（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 05 日
在全球 AI 算力需求爆發與高速光通訊技術演進浪潮下，光電封裝產業正迎來結構性價值重估。立碁電子工業股份有限公司（LIGITEK Electronics Co., Ltd.，股票代號：8111）作為台灣資深光電元件製造商，近年憑藉深厚封裝底蘊，成功跨足系統級封裝（System in Package, SiP）與矽光子（Silicon Photonics）領域。公司不僅在傳統車用與工控市場維持穩健獲利，更積極參與台積電主導之矽光子聯盟，展現從傳統 LED 廠轉型為半導體級光學封裝廠之企圖心。本文將深入剖析立碁營運模式、技術護城河及未來成長動能。
公司概要與發展歷程
企業基本資料與定位
立碁電子成立於 1989 年 6 月 27 日，總部位於新北市樹林區。公司初期以發光二極體（Light Emitting Diode, LED）指示燈、顯示器及電子零件製造起家，歷經三十餘年技術淬鍊，現已發展為整合光電、半導體及系統封裝技術之綜合性科技企業。立碁於 2004 年 2 月 9 日正式掛牌上櫃，目前實收資本額達新台幣 10.91 億元。在董事長童義興帶領下，公司秉持「誠信、創新、分享、專業、學習」核心價值，積極切入 AI 影像解決方案與高速光通訊等高成長領域。
轉型與成長軌跡
立碁發展歷程堪稱台灣光電產業演進縮影，可劃分為三個關鍵階段：
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奠基與擴張期（1989-2015）：創立初期專注於 LED 封裝製造，建立各類顯示器與指示燈生產線。隨著 2004 年上櫃，公司擴大生產規模，並將產品線延伸至背光模組與照明應用，奠定全球市場基礎。
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利基轉型期（2016-2023）：面對傳統 LED 市場價格競爭，經營團隊果斷調整策略，將資源轉向高毛利之車用照明、紅外線（Infrared, IR）感測及特殊應用模組，並取得 IATF 16949 汽車產業質量管理系統認證，築起競爭壁壘。
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半導體光學升級期（2024-至今）：瞄準 AI 浪潮下之光傳輸需求，公司全面投入矽光子技術與共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）研發，並加入矽光子聯盟，正式邁向高階光電解決方案提供商。
核心業務與產品系統
立碁產品組合多元，涵蓋從基礎元件至系統級解決方案，積極回應市場對高效能與智慧化產品需求。
產品系統說明
公司核心業務涵蓋四大領域：
- 系統級封裝（SiP）與高頻模組：
此為公司重點轉型方向。透過異質整合技術，將光電半導體、積體電路（IC）與感測晶片封裝於單一模組內。高頻元件特別聚焦於矽光子產業需求，支援高速光通訊應用，為未來核心成長引擎。
圖(2)系統級封裝 SIP 高頻模組產品應用（資料來源：立碁公司網站）
- 車載系統與電動車應用：
提供儀表板顯示系統、車用 LED 照明模組及電控模組。公司已成功切入二輪電動車（如 Gogoro）電控模組供應鏈，並開發抬頭顯示器（HUD）與車牌辨識系統光學模組。
圖(3)車載模組（資料來源：立碁公司網站）
- 紅外線（IR）元件與影像模組：
結合光學與感測技術，應用於安控系統（監控攝影機光源）、車用電子（駕駛者監控系統 DMS、光達 LiDAR）及具備 AI 影像識別能力之智能辨識模組。
圖(4)影像模組產品（資料來源：立碁公司網站）
- LED 元件與公共工程：
包含傳統背光模組、一般照明及政府標案（如太陽能發電工程、智慧交通照明、捷運警示燈等），提供穩定現金流。
營收結構與市場分析
產品營收結構
根據 2024 年營運數據，立碁營收結構已呈現模組化與高階化趨勢。傳統 LED 元件佔比逐步下降，SiP 與車載等高附加價值產品貢獻度明顯提升。
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LED 元件：佔比 30%，主要應用於傳統電子設備與指示燈，公司正持續優化此部分產品組合。
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SiP 元件：佔比 20%，受惠於高頻通訊與客製化模組需求，具備極高成長潛力。
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公共工程標案：佔比 20%，為公司帶來穩定收入基底。
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車載與 IR 模組：合計佔比 30%，受惠於車用電子化與工業自動化趨勢，為目前維持高毛利之關鍵。
區域市場分布
立碁銷售網絡遍及全球，採取「亞洲製造、全球行銷」策略，有效分散單一市場風險。
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台灣市場：佔比 49%，為主要營運基地與研發中心。除供應國內電子製造商外，亦積極參與政府公共工程標案。
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亞洲其他地區：佔比 35%，以中國大陸為生產重鎮，供應當地消費性電子與家電客戶。
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歐美市場：合計佔比 16%，主打高毛利之工業控制、車用售後市場及 AI 影像解決方案。
生產基地與價值鏈定位
全球產能配置
立碁採取「台灣研發高階、中國規模生產」雙軌策略，以因應地緣政治風險與客戶客製化需求。
- 台灣樹林總部（高階封裝基地）：
佔總產能約 20% 至 30%，定位為研發中心與新技術孵化基地。目前重點擴充矽光子與 CPO 封裝設備，負責高階車用照明模組與客製化小批量產品，產值貢獻度極高。
- 中國廣東廠（規模製造中心）：
佔總產能約 70% 至 80%，負責標準化 LED 封裝元件、中低階家電組件生產。透過自動化設備導入，維持成本競爭力。
產業鏈上下游關係
立碁在產業鏈中扮演關鍵系統整合者角色，向上管理半導體材料，向下服務多元終端應用。
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上游採購：主要採購 LED 晶粒、矽光晶圓及金線等封裝材料。公司維持多元供應商體系，降低單一來源風險。
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下游客戶：涵蓋車燈模組廠、自動化設備廠及潛在網通交換器大廠。透過提供客製化模組，建立極高客戶黏著度。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力分析
在面對大型 LED 廠與專業半導體封測廠夾擊下，立碁展現獨特差異化優勢：
- 跨界封裝技術交集：
傳統半導體封測廠（如日月光）熟悉電路封裝但不一定精通光學特性；傳統 LED 廠懂光卻缺乏半導體級精度。立碁兼具兩者經驗，能提供更精準之 CPO 光學對準（Optical Alignment）技術，在矽光子浪潮中具備獨特戰略地位。
- 嚴苛認證與高可靠度：
擁有 IATF 16949 車規認證，產品能於極端環境下維持數萬小時不衰減。車用產品認證期長達 2 至 3 年，形成強大進入障礙。
- 高彈性客製化能力：
具備從光學設計、模擬、封裝到測試之一條龍服務。相較於一線大廠，立碁能針對中小型客戶提供快速打樣（Prototyping），滿足新技術開發初期之靈活需求。
市場競爭態勢
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矽光子與 CPO 領域：主要面臨訊芯-KY（6451）與日月光（3711）競爭。立碁優勢在於封裝靈活性與特定光學設計能力，目前正處於加速客戶驗證階段。
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車用與工控領域：面對億光（2393）等大廠，立碁透過深化「模組化」服務，避開單一元件價格戰，穩固利基市場份額。
近期重大事件與財務表現
矽光子聯盟與市場熱度
2024 年底至 2025 年初，立碁確認加入由台積電與日月光主導之「矽光子聯盟」，成為第一群組成員，參與電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）產業標準制定。
2025 年 3 月，隨輝達（NVIDIA）於 GTC 大會發表支援矽光子 CPO 技術之網路交換器，引爆市場對高速光通訊需求預期。立碁作為聯盟成員，股價於 3 月中旬連續多日飆漲，單週漲幅逾 30%，創下歷史新高，成交量大幅放大，突顯市場對其轉型效益之高度期待。然而，4 月份受大盤修正及短線獲利了結影響，股價出現回檔，呈現較大波動性。
財務績效分析
受惠於產品結構優化，立碁近年財務體質穩健提升：
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2024 年全年表現：合併營收達 8.09 億元，年增 3.3%。毛利率攀升至 29.8%。營業利益達 3,801 萬元，年增近 475%。稅後淨利 9,895 萬元，年增 57.3%，每股盈餘（EPS）達 0.91 元。公司決議配發現金股利 0.9 元，配發率高達 98.9%。
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2025 年近期動能：2025 年前兩月累計營收達 1.28 億元，年增 8.1%，改寫近三年同期新高。第一季營收約 1.99 億元，年增 6.7%，延續穩健成長軌跡。
近期公共工程標案
公司持續承接政府標案，確保營運基底穩固。
| 決標日期 | 工程案名稱 | 工程類型 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 2025-01-23 | 栗林站等六站月台列車接近警示燈重置工程 | 大眾運輸系統照明 | 進行中 |
| 2025-01-23 | 內埔產業園區 LED 智能路燈工程 | 智慧路燈 | 進行中 |
| 2025-01-06 | 桃廠相關 LED 照明工程 | 公共/工業區照明 | 進行中 |
未來發展策略與展望
短中期發展計畫（1-2 年）
- 矽光子技術量產：
全力推進 1.6T 高速矽光產品研發，預計於 2025 年底前完成開發並力拚出貨，2026 年進入實質產能貢獻階段，鎖定 AI 數據中心與車載光達應用。
- 擴大高階產能：
持續於台灣樹林廠引進高精度自動化對準與半導體級封裝設備，提升高毛利產品比重。
- 深化車用佈局：
擴大與電動車品牌合作，提供從 LED 照明到感測器之完整解決方案。
中長期發展藍圖（3-5 年）
- AI 影像技術深化：
結合深度學習演算法，開發具備邊緣運算能力之 AI 影像辨識模組，拓展智慧城市與醫療影像市場。
- 高頻 SiP 技術升級：
精進異質整合能力，滿足 5G/6G 通訊及次世代感測技術需求。
重點整理與投資評估
立碁電子正處於營運體質蛻變關鍵期。從基本面觀察，公司已成功擺脫傳統 LED 紅海競爭，車用與工控模組提供穩健現金流與獲利支撐。從成長動能分析，加入矽光子聯盟並投入 CPO 封裝技術，為其打開 AI 高速傳輸龐大商機。
投資人需關注之潛在風險包含：矽光子產品客戶驗證進度是否如期於 2025 年底完成、高額資本支出帶來之折舊壓力，以及競爭對手產能擴張影響。總體而言，立碁憑藉跨界封裝技術優勢與穩健財務體質，若能順利跨越 CPO 技術門檻，將具備大幅推升企業評價之潛力。
參考資料說明
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立碁電子工業股份有限公司 2024 年第四季法人說明會簡報（2024.12.18）。本研究參考法說會簡報中關於公司營運概況、產品結構、技術發展藍圖及未來展望等資訊。
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立碁電子 2024 年第三季及全年財務報告。本文財務分析數據，包含營收、毛利率、稅後淨利及 EPS 等，主要依據相關財報與公告。
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立碁電子 2022/2023 年永續經營報告書。關於公司 ESG 政策、環境保護措施及公司治理資訊參考自此報告。
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元大證券產業研究報告（2024.12）。提供矽光子產業趨勢及技術發展專業觀點。
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凱基證券投資研究報告（2024.12）。分析傳統 LED 市場狀況及未來發展。
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富邦證券產業分析報告（2024.12）。提供車用電子市場規模與競爭格局分析。
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優分析產業數據中心報告（2025.03）。提供對立碁股價表現、法人動向及矽光子佈局評價分析。
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財經媒體相關報導（2024.12-2025.04）。彙整關於公司加入矽光子聯盟、GTC 大會效應、股價波動及月營收表現等即時資訊。
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