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綜合評分：4.4 | 收盤價：50.4 (04/24 更新)
簡要概述：觀察敬鵬的基本面與籌碼面變化，目前展現了不錯的投資亮點。 最令人振奮的是，這是一個具備防禦性的價位；同時，市場對其前景抱持期待。不僅如此，雖然本益比處於高檔，但這也代表了市場資金對其後市的高度共識與期待。 綜上所述，未來的股價表現值得期待，建議持續追蹤這些關鍵因素的發展。
最新重點新聞摘要
2026.04.20
- 外資認錯回補帶動老牌大廠，敬鵬深耕車用與電網AI化獲專家看好並建議把握契機
2026.04.21
- 深耕車用與網通設備 PCB 市場，受惠車輛電動化及 400G/800G 交換器升級趨勢
2026.04.14
- 低軌衛星板需高階HDI設計，敬鵬等供應鏈迎接商機，帶動PCB產值創歷史新高
- 敬鵬因收盤價漲幅、價差或週轉率過高等因素，被證交所列入注意股名單
核心亮點
- 股價淨值比分數 4 分，是價值型投資者關注的良好訊號：對價值投資者而言，敬鵬 1.16 的股價淨值比，是衡量其投資價值的重要參考指標。
- 訊息多空比分數 4 分，正面消息有助於吸引市場目光與資金關注：敬鵬近期較多的正面消息披露，有助於吸引更廣泛的市場目光，並可能帶動部分短線資金的關注。
主要風險
- 預估本益比分數 1 分，估值遠超歷史常態，價值回歸壓力大：敬鵬未來一年預估本益比 41.65 倍，顯著偏離其歷史估值中樞，未來面臨向合理估值水平回歸的壓力較大。
- 預估本益成長比分數 1 分，估值與成長預期背離嚴重，未來均值回歸可能性高：敬鵬預估本益成長比 41.65，顯示其估值水平與未來成長預期之間存在極其嚴重的背離，未來股價向合理估值大幅回歸的可能性非常高。
- 股東權益報酬率分數 2 分，股東資金運用效率有待提升，投資價值受限：敬鵬股東權益報酬率 3.68%，表明公司在運用股東投入資金以創造利潤方面的效率有較大提升空間，限制了其投資價值。
- 業績成長性分數 2 分，盈利增長動能不足，成長前景受限：敬鵬預估每股盈餘年增長率為 -13.57%，顯示公司盈利增長動能明顯不足，呈現小幅衰退，未來成長前景可能受到較大限制。
- 法人動向分數 2 分，法人或因短期獲利了結或避險進行調節：三大法人對 敬鵬 的賣出，有時可能源於階段性的獲利了結、資金輪動需求或短期避險考量，未必代表對公司長期基本面的根本性看壞。
綜合評分對照表
| 項目 | 敬鵬 |
|---|---|
| 綜合評分 | 4.4 分 |
| 趨勢方向 | → |
| 公司登記之營業項目與比重 | 雙面及多層印刷電路板88.13% 單面印刷電路板(PCB)11.87% (2023年) |
| 公司網址 | https://www.chinpoon.com |
| 法說會日期 | 113/12/18 |
| 法說會中文檔案 | 法說會中文檔案 |
| 法說會影音檔案 | 法說會影音檔案 |
| 目前股價 | 50.4 |
| 預估本益比 | 41.65 |
| 預估殖利率 | 3.67 |
| 預估現金股利 | 1.85 |
圖(1)2355 敬鵬 綜合評分（本站自行繪製）
量化細部綜合評分：3.1
圖(2)2355 敬鵬 量化細部綜合評分（本站自行繪製）
質化細部綜合評分：5.7
圖(3)2355 敬鵬 質化細部綜合評分（本站自行繪製）
投資建議與評級對照表
價值型投資評級：★★☆☆☆
- 評級方式：合理：估值位於合理區間+財務指標中性
- 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷
成長型投資評級：★☆☆☆☆
- 評級方式：穩定成長：營收/獲利年增率5%-15%+產業地位穩固
- 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素
題材型投資評級：★★☆☆☆
- 評級方式：潛在題材，動能待觀察：有題材發展潛力但尚未形成市場共識
- 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析
投資類型適用性對照表
| 投資類型 | 目前評級 | 建議持有週期 | 風險屬性 | 適用市場環境 |
|---|---|---|---|---|
| 價值型 | ★★☆☆☆ | 6-24個月 | 中低 | 市場修正期/震盪期 |
| 成長型 | ★☆☆☆☆ | 12-36個月 | 中高 | 多頭趨勢明確期 |
| 題材型 | ★★☆☆☆ | 1-6個月 | 高 | 資金行情熱絡期 |
公司基本面分析
基本面量化分析
財務狀況分析
資本支出狀況：敬鵬的非流動資產數據主要走勢呈現穩定來回振盪趨勢。資產變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，本指標為基本面領先指標，代表不動產價值持平。
（判斷依據：資產配置變化體現業務發展方向。）
圖(4)2355 敬鵬 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
現金流狀況：敬鵬的現金流數據主要呈現穩定下降趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表資金狀況惡化。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）
圖(5)2355 敬鵬 現金流狀況（本站自行繪製）
獲利能力分析
存貨與平均售貨天數：敬鵬的存貨與平均售貨天數數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表產品銷售速度持平。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）
圖(6)2355 敬鵬 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
存貨與存貨營收比：敬鵬的存貨與存貨營收比數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表營運資金中存貨佔比平穩。
（判斷依據：較低的存貨營收比通常意味著更有效的庫存控制和更少的資金占用。）
圖(7)2355 敬鵬 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
三率能力：敬鵬的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表毛利率保持穩定。
（判斷依據：毛利率為衡量企業產品或服務本身獲利空間的第一道防線，受銷貨成本直接影響。）
圖(8)2355 敬鵬 獲利能力（本站自行繪製）
成長性分析
營收狀況：敬鵬的營收狀況數據主要呈現穩定下降趨勢。營收狀況變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動處於正常範圍，代表銷售業績下滑。
（判斷依據：高營收增長若伴隨不成比例的成本增加，可能損害長期獲利能力。）
圖(9)2355 敬鵬 營收趨勢圖（本站自行繪製）
合約負債與 EPS：敬鵬的合約負債與 EPS 數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表合約負債保持穩定，新訂單與履約進度相當。
（判斷依據：對於軟體、訂閱制、預售型業務，合約負債是評估其業務健康度與成長性的重要參考，也是預測EPS趨勢的關鍵。）
圖(10)2355 敬鵬 合約負債與 EPS（本站自行繪製）
EPS 熱力圖：敬鵬的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表未來季度 EPS 預測值保持一致性。
（判斷依據：分析未來季度 EPS 預測的水平趨勢（橫向方向），可判斷公司長期的盈利增長潛力或衰退風險。）
圖(11)2355 敬鵬 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
估值分析
本益比河流圖：敬鵬的本益比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。本益比河流圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表未來盈利預期與股價變動大致匹配，遠期P/E無明顯變化。
（判斷依據：本益比河流圖直觀展示公司目前股價相對於未來一年（或特定期間）盈利預期的估值水平。）
圖(12)2355 敬鵬 本益比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖：敬鵬的淨值比河流圖數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。淨值比河流圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價與淨值變動趨勢一致，估值水平無顯著變化。
（判斷依據：P/B比的絕對值高低需結合行業特性（如金融業P/B常較低，科技業可能較高）及公司獲利能力（ROE）進行綜合判斷。）
圖(13)2355 敬鵬 淨值比河流圖（本站自行繪製）
公司簡介與發展歷程
敬鵬工業股份有限公司（Chin Poon Industrial Co., Ltd.），股票代號 2355，成立於 1979 年 9 月 26 日，總部位於桃園市蘆竹區，為台灣專業的印刷電路板（PCB）製造廠商。公司自成立以來，致力於印刷電路板的製造、加工及買賣，並於 1996 年 10 月 14 日 正式於台灣證券交易所掛牌上市。目前資本額約為新台幣 39.74 億元，截至 2024 年 9 月底，淨值達 170.67 億元。
敬鵬工業的發展歷程展現其持續轉型與技術升級的軌跡：
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初期發展（1979-1990）：公司成立初期專注於單面板生產，並在桃園設立第一個生產基地。1984 年開始生產銀貫孔板，奠定技術基礎。1989 年進入多層板市場，展開產品多元化布局。
-
成長擴張（1991-2000）：1991 年開始生產雙面板。1995 年成立桃園第二廠，開始 HDI（高密度互連）板 量產。1996 年正式上市後，加速全球化布局，於泰國設立生產基地。
-
技術升級（2001-2010）：蘇州工廠開始量產 ACP（Anisotropic Conductive Paste），平鎮廠投入厚銅板與鋁基板生產。2008 年導入 RoHS（危害性物質限制指令） 環保製程，展現環保意識。
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轉型創新（2011-至今）：積極布局汽車電子領域，並逐步成為全球汽車板的領導廠商。近年持續投資智能製造升級，2020 年啟動工業 4.0 轉型。2024 年 更獲得 AS 9100 航太品質管理體系 認證，成功開拓低軌衛星市場，展現其技術實力與市場拓展的企圖心。
主要產品與應用領域
產品組合概述
敬鵬工業擁有完整的 PCB 產品線，堪稱「電路板的百貨公司」，能夠滿足不同產業客戶的多樣化需求。
圖(14)電路板的百貨公司（資料來源：敬鵬公司網站）
主要產品類別包括：
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HDI 板與 IVH（Interstitial Via Hole）：高密度互連技術，應用於對空間要求嚴苛的汽車資訊娛樂系統、ECU（電子控制單元）、ADAS（先進駕駛輔助系統）等。
-
多層板：技術能力可製作至 26 層，主要用於結構複雜的汽車 ECU、伺服器、電信通訊及醫療設備。
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厚銅板：具備高電流承載能力（最高 14 盎司），適用於汽車 OBC（車載充電器）、接線盒、高功率逆變器及轉換器等。
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金屬基板與銅凸基板：強化散熱性能，用於路燈、商用照明、投影機光源、汽車照明及 LED 背光模組等。
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撓折板：具備可撓曲特性，應用於空間有限的汽車 ECU、ADAS、電子煞車系統、汽車 EPS（電子動力轉向）及家電產品。
-
高頻高速板：滿足高速訊號傳輸需求，應用於 ADAS 雷達、衛星天線、低軌衛星通訊、智慧天線系統及 5G 通訊設備。
-
散熱銅錠及埋入式散熱片：提升高功率模組與電源管理的散熱效率，應用於電子煞車、LED 照明驅動器及工業電源管理。
-
單雙面板：包含假雙面板、銀貫孔及銅貫孔板，主要應用於消費性電子產品如電視遙控器及電腦周邊。
技術特點與應用場景
敬鵬的產品技術具備高可靠性與精密性，滿足各應用領域的嚴格要求。例如，汽車板需通過 IATF 16949 汽車品質管理系統認證，強調零缺陷的品質標準。低軌衛星板則需符合 AS 9100 航太品質標準。公司持續投入研發，開發高附加價值產品，以維持技術領先地位。
市場與營運分析
營收結構分析
根據 2024 年第三季 的營運資料，敬鵬的產品營收結構顯示其高度聚焦於汽車電子市場：
- 汽車電子：佔比高達 78%，為公司絕對核心業務，涵蓋傳統燃油車與電動車的各式 PCB 應用。
- 網通產品：佔比 9%，包含 5G 通訊設備、路由器及交換器等。
- 工業用板：佔比 8%，應用於工業自動化、伺服器、醫療設備等。
- 消費性電子：佔比 4%，主要為電視、家電及電腦周邊。
- 其他：佔比 1%，包含低軌衛星等新興應用。
此營收結構與 2024 年第一季 及 2023 年全年（汽車板 80%、通訊板 10%、工控板 6%、消費性電子 3%、其他 1%）相較，汽車板比重略有調整，但仍維持絕對主導地位，通訊與工業用板比重則相對穩定。
區域市場分布
2024 年第三季 的區域營收分布呈現全球化布局的成果：
- 亞洲：佔比 36%，為最大市場，包含台灣、中國大陸及東南亞等地。
- 歐洲：佔比 28%，為重要的汽車電子市場。
- 美洲：佔比 27%，涵蓋北美汽車產業及通訊設備需求。
- 其他地區：佔比 9%。
此分布與 2024 年第一季（亞洲 35%、歐洲 29%、美洲 26%、其他 10%）大致相符，顯示公司在全球主要市場均有穩固的業務基礎。
生產佈局與產能配置
全球生產基地概況
敬鵬工業建立了橫跨台灣、中國大陸及泰國三個地區的生產基地，形成完整的跨國製造網絡，確保供應鏈的穩定性與客戶服務的即時性。
圖(15)生產佈局（資料來源：敬鵬公司網站）
各生產基地的產能佔比如下：
- 台灣生產基地：佔總產能 54%，為主要研發中心與高階產品生產基地。
- 中國生產基地：佔總產能 37%，為最大生產基地，主要服務中國內需市場。
- 泰國生產基地：佔總產能 9%，為未來重點發展區域，具備擴產潛力。
依敬鵬產能估算，三大生產基地最高的單月產值可達到 18 億元 新台幣。
台灣生產基地
台灣廠區位於桃園市（蘆竹、平鎮），合計月產能約 25 萬平方米。此區不僅是公司的營運總部與研發中心，更聚焦於生產汽車板、HDI 板、高頻高速板等技術門檻較高、附加價值較高的產品。台灣廠區持續進行製程優化與技術升級，帶動集團整體的技術發展。
中國生產基地
中國廠區位於江蘇省常熟市，月產能高達 40 萬平方米，是敬鵬產能最大的生產基地。主要生產多層板與單雙面板，除供應中國龐大的內需市場外，也服務鄰近亞洲區域的客戶。近年來，中國廠區持續導入智能化生產設備，提升自動化程度與生產效率，以維持品質穩定性與成本競爭力。
泰國生產基地
泰國廠區位於泰國中部，目前月產能約 23 萬平方米。自 2023 年下半年 起，敬鵬積極整頓泰國廠，改善先前因疫情影響導致的虧損狀況。透過製程改善及產能去瓶頸工程，2024 年泰國廠已實現連續數月獲利，成為提升公司整體毛利率的關鍵。
配合全球供應鏈「China Plus One」的趨勢及客戶（如低軌衛星客戶 SpaceX）要求，泰國廠區正進行重大擴產計畫：
-
第一期投資計畫（舊廠升級與擴充）：
- 內容：在原有廠區進行製程改善及產能去瓶頸工程，並增加汽車板及部分通訊板產線。
- 時程：2024 年上半年 開出新產能。
- 投資：2023 年 增資泰國廠 12 億泰銖。
-
第二期投資計畫（新建廠房）：
- 內容：於現有廠區旁新建廠房，專注於汽車板與通訊設備用板（含低軌衛星板）。
- 投資金額：約 38-40 億元新台幣，已獲泰國審議單位核准。
- 預計時程：2025 年下半年 動工，2025 年底或 2026 年初 進入量產。
- 預期效益：新廠完全滿載時，預估可貢獻每月 40-44 億元 營收（註：此數據來自法人報告，可能為筆誤或指年營收，因先前報導提及年營收貢獻約 40 億元，需再確認）。
泰國廠的擴充不僅提升整體產能，也優化了產品組合，並強化了敬鵬的全球供應鏈韌性。
營運表現與財務分析
財務體質與獲利能力
敬鵬工業在 2024 年 展現強勁的獲利能力。全年合併營收達新台幣 163.55 億元，毛利率提升至 14.49%（較 2023 年增加 1.42 個百分點）。全年稅後純益達 11.32 億元，年增幅高達 48.41%，每股盈餘（EPS）為 2.85 元。
進入 2025 年，公司營運動能維持穩定。2025 年第一季 EPS 達 0.82 元，年增 6.71 倍。2025 年 3 月 合併營收 13.34 億元，年增 3.65%。2024 年前三季 累計 EPS 為 2.33 元，已超越 2023 年全年水準（1.92 元）。
在成本控管方面，敬鵬維持良好紀律，營業費用率穩定控制在 8% 左右。泰國廠區的營運效率提升尤其顯著，自 2024 年以來已實現連續獲利，對整體毛利率帶來正面貢獻。財務結構方面，公司持續優化資產配置，截至 2024 年 9 月底，淨值達 170.67 億元，顯示財務體質穩健。
現金流量管理方面，公司採取穩健策略，維持適度的庫存水準以應對市場波動。同時，敬鵬重視股東權益，2024 年度擬配發每股現金股利 1.85 元（2023 年度為 1.25 元），展現良好的股東回饋政策。
產能利用與效率提升
敬鵬的產能利用率在經歷 2023 年第二季 的 70% 低點後，逐步回升。2023 年第三季 稼動率提升至 80%。公司原先預期 2024 年 總體稼動率可望回升至 90%。然而，2024 年底 面臨全球車市景氣不明朗，客戶拉貨態度轉趨保守，實際稼動率可能維持在 八成 左右。提升產能利用率將是未來營運效率改善的關鍵。
市場地位與客戶關係
全球市場地位與競爭
敬鵬工業在全球汽車 PCB 市場佔有重要地位，市佔率約在 10% 至 11.7% 之間，位居全球第四大汽車 PCB 製造商。在台灣整體 PCB 產業中排名約第七。公司以其在汽車電子領域的專業技術與穩定品質，建立起難以取代的競爭優勢。
主要競爭對手包括：
- 國內：臻鼎-KY、欣興、華通、健鼎（健鼎在 2023 年汽車板出貨量已超越敬鵬）、燿華等。
- 國際：Nippon Mektron [日)、TTM Technologies（美）、AT&S (奧]、CMK [日)、Meiko（日）、KCE (泰] 等。
汽車板市場進入門檻高，客戶認證時間長（約 3-4 年），且供應商轉換成本高，使得敬鵬能與主要客戶建立長期穩固的合作關係。
重點客戶群體
敬鵬以高品質產品與專業服務，成功進入全球頂級車廠供應鏈。主要客戶群體涵蓋：
- 汽車電子 Tier 1 供應商：如德國的 Bosch、Continental，加拿大的 Magna，日本的 Denso 等全球領導廠商。
- 傳統汽車品牌：如美國的 Ford，日本的 Toyota，德國的 Volkswagen 集團，歐美的 Stellantis 集團等。
- 新興電動車廠：如美國的 Tesla、Lucid Motors、Rivian、GM Cruise，中國的 BYD（比亞迪）、吉利汽車等。
- 通訊設備大廠：已與歐洲兩大通訊龍頭客戶合作，並積極拓展低軌衛星客戶。
公司強調客戶服務，承諾 8 小時內 回覆客戶需求，並提供即時的產品技術支援，維護客戶關係。
創新技術與新市場開拓
敬鵬工業積極布局新興市場與技術領域，以拓展成長動能並分散風險：
低軌衛星市場
- 技術認證：於 2020 年 取得 AS 9100 航太品質管理體系 認證，為進入航太供應鏈奠定基礎。
- 客戶與出貨：已通過 兩家主要低軌衛星客戶（包含 SpaceX）認證，自 2024 年第三季 開始小量出貨低軌衛星地面接收站用 PCB。
- 產能規劃：因應 SpaceX 等客戶要求，規劃將部分低軌衛星板產能移至泰國新廠，以符合地緣政治考量與客戶需求。預期 2025 年 通訊產品（含低軌衛星）營收占比可提升至 10%。
電動車市場
- 產品應用：敬鵬產品應用於電動車的比重約 10% 左右，高於全球產業平均值。
- 技術焦點：專注開發高功率 PCB（如厚銅板），應用於車載充電器（OBC）、電源轉換器，以及電池管理系統（BMS）用板。
- 研發投入：持續投入 ADAS 相關產品研發，滿足智慧駕駛對高頻高速、高可靠性 PCB 的需求。雖然 2024 年底 預期燃油車成長可能暫時快於電動車，但長期電動化趨勢不變。
個股質化分析
個股新聞筆記彙整
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2026.04.20：外資認錯回補帶動老牌大廠，敬鵬深耕車用與電網AI化獲專家看好並建議把握契機
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2026.04.12： 25 年 營收表現受產業影響，相較同業健鼎表現仍顯遜色
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2026.04.12：積極轉型並順利打入低軌衛星相關業務，市場對其後續發展抱有期待
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2026.04.10：自營商買超排名第六至第十位包含敬鵬，為今日市場熱門題材個股之一
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2026.04.07：美伊戰事＋鄭習會，10檔台股操作
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2026.04.07：SpaceX遞件IPO引發衛星股獲利了結壓力，資金建議轉向補漲股敬鵬
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2026.04.01：敬鵬布局低軌衛星板獲認證且獲利持平，股價呈現補漲，盤中一度觸及漲停
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2026.04.01：敬鵬遭三大法人與外資大舉調節賣出，同步名列當日賣超前十名之列
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2026.04.01：敬鵬因交易異常波動，遭證交所列入全台21檔注意股名單
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2026.04.02：持續入列注意股，獲八大官股銀行反手買進護盤，位居買超排行榜前十名
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2026.03.31：敬鵬獲外資青睞，名列今日上市個股買超前十名榜單
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2026.03.30：受買盤點火由黑翻紅，盤中震幅達7.5%展現抗跌韌性，漲幅逾3%為族群強勢指標
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2026.03.31：泰國新廠產能開出帶動營收回升，獲法人加碼，預估 26 年EPS回升至1.06至1.4元
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2026.03.31：股價逆勢漲1.17%邁向連五漲，憑藉航太認證切入低軌衛星供應鏈，雙題材助力營運
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2026.03.29：敬鵬上漲2.23%收在50.5元且成交量顯著增加，Satellite衛星盛會加持帶動低軌衛星族群走強
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2026.03.27：庫藏股發威捍衛股價，敬鵬今日逆勢漲停且月漲幅逾一成，惟入列自營商賣超前十名
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2026.03.28：八大公股於 2026.03.27 進場買超護盤，敬鵬入列公股單日買超前十名個股名單
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2026.03.26：SpaceX擬IPO及衛星展利多帶動，敬鵬盤中強勢亮燈漲停
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2026.03.26：分析師指敬鵬因基期較低短線強攻，但衛星營收占比低，獲利續航力較弱
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2026.03.26：遭八大公股銀行趁勢賣超調節，對近期漲多個股進行資金回收
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2026.03.18：受惠低軌衛星題材與PCB族群強勁漲勢，敬鵬今日盤中表現優異，漲幅超過5.9%
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2026.03.12：大盤震盪，21家公司大買庫藏股
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2026.03.12：累計 26 年以來，實施庫藏股的公司以敬鵬漲幅37.95％最多
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2026.03.11： 3M26 來共17家公司實施庫藏股，其中敬鵬等6家於今日起執行
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2026.03.11：台股今日大漲逾4%，惟啟動庫藏股執行的6檔個股漲幅皆未超越大盤
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2026.02.10：汽車板產能利用率提升且泰國廠轉虧為盈，預期 26 年 後美國油車需求隨關稅政策上揚
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2026.02.14：熱門股／本週最夯友達+1，台廠低軌衛星20檔收
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2026.02.14：華通、燿華、敬鵬具備高階通訊板與衛星板材製造經驗
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2026.02.04：敬鵬、燿華等11檔個股攻上漲停，PCB族群成交量佔比近兩成
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2026.02.04：敬鵬成為SpaceX等低軌衛星供應鏈的關鍵成員，股價爆量點火
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2026.02.04：世界跌停，市場資金集中度更兇猛，敬鵬大漲
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2026.02.04：PCB族群在AI伺服器、低軌衛星、高階記憶體等題材推動下，股價噴發，敬鵬強攻漲停板
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2026.02.04：今日衛星及低軌衛星概念股中，敬鵬等11檔個股收盤漲幅達5%以上
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2026.02.05：台股受低軌衛星等族群支撐翻紅，2026.02.04上市上櫃個股中，敬鵬與友達、群創同列量價雙增王並漲停
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2026.02.05：華通、燿華、敬鵬具備高階通訊板與衛星板材製造經驗
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2026.02.05：PCB概念股全體疲軟收跌，敬鵬跌破8%
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2026.02.05：敬鵬、華通、邑昇等10檔概念股跌幅達5%以上
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2026.02.05：衛星及低軌衛星概念股幾乎全數走跌，敬鵬等多檔個股跌幅達5%
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2026.02.06：低軌衛星概念股普遍下跌，敬鵬跌逾6%
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2026.02.03：Space X打造資料中心，華通、燿華、敬鵬具備高階通訊板與衛星板材製造經驗
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2026.02.03：台股勁揚PCB族群一片紅，敬鵬最高上漲破8%
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2026.02.03：台股大漲，敬鵬上漲7.57%，收39.8元
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2026.02.03：PCB軍團火力全開，敬鵬漲幅達5%以上
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2026.01.27：Starlink至 26 年 底用戶預計增加1,000萬，建議關注啟碁、華通、燿華、敬鵬等相關供應鏈廠商
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2026.01.23：低軌衛星概念股敬鵬收漲停
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2026.01.23：PCB族群多空交戰，「太空板龍頭」攜手敬鵬、燿華等4檔漲停
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2026.01.23：敬鵬暫報38.65元、漲幅7.96%
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2026.01.12：焦點股：敬鵬擴廠轉型並尋求利基型產品突破，股價出量勁揚挑戰年線
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2026.01.12：敬鵬調整產品與產能結構，降低汽車電子產品比重
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2026.01.12：轉向工業電子與網通等應用，聚焦中量型利基產品
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2026.01.12：因應客戶需求，泰國將成為敬鵬未來重要的成長重心
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2026.01.12：泰國舊廠整改已完成，並於2025.11加入新廠興建
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2026.01.12：中國常熟廠則投入工業與網通相關產線
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2026.01.12：敬鵬曾獲AS9100認證，取得低軌衛星相關板材業務
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2026.01.12：股價出量勁揚挑戰站回年線，KD指標向上
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2026.01.12：若成交量能持續放大且均線翻揚，有利於打底完成
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2025.12.22：敬鵬調整布局，攻工業電子與網通應用，同步拉升海外投資力道
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2025.12.22：汽車板仍是主要營收來源，占比已降至約75％，將車用業務定位為「維持」
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2025.12.22：重心轉向工業電子與網通應用，鎖定公司擅長的「中量型」產品
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2025.12.22：泰國定位為未來成長中心，將承接車用、通訊與工業電子產品
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2025.12.22：中國常熟廠逐步淘汰舊產品與設備，投入工業與網通產線
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2025.12.22：台灣廠聚焦高技術門檻與利基型產品，透過製程升級維持競爭力
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2025.12.22：敬鵬法說會坦言汽車板業務調整中，短期營運承壓
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2025.12.22： 11M25 營收12.43億元，月減10.75％、年減10.17％，前 11M25 營收144.28億元，年減4.61％
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2025.12.22：傳統車用需求疲軟影響出貨，營運布局不再等待車市回溫
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2025.12.11：PCB概念股多收跌，敬鵬下挫逾4%
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2025.11.25： 2025.12.16 有敬鵬法說會
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2025.11.24：年底衝刺！ 12M25 法說會接力，敬鵬 2025.12.16 舉行法說會
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2025.11.23：汽車板廠3巨頭大比拚！敬鵬報喜： 4Q25 營運回溫
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2025.11.23：敬鵬受汽車銷售停滯影響，3Q25 營收38.58億元，稅後純益7425萬元，但預期 4Q25 營運將回溫
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2025.11.23：敬鵬 3Q25 合併營收38.5869億元，季減5.67%，稅後淨利7424萬元，年減71.7%，EPS 0.19元
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2025.11.23：敬鵬累計前三季營收117.8995億元，年減4.42%，稅後淨利3.8億元，年減58.97%，累計EPS達0.96元
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2025.11.23：敬鵬規劃 25 年 資本支出達10億元水準，預期後市在 4Q25 營運有望迎來回溫
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2025.11.14：AI造就缺料潮！漲價效應全面擴散，3Q25 財報讓敬鵬等受害股現形
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2025.11.14：車用PCB需求低迷，敬鵬毛利率下滑
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2024.08.28：電子零組件股敬鵬等多檔個股漲停
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2024.08.28：漲幅前五名為敬鵬
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2025.08.28：敬鵬漲幅居前
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2025.08.14：維持中立投資評等，預期 2H25 ⾞市及公司營運表現持平.
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2025.08.14： 2H25 美元弱勢對公司有利，新產品依當前匯率報價，毛利率逐步回升
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2025.08.14：中國PCB受高稅率影響，台灣廠商受益；泰國為主要擴產據點，獲客戶青睞
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2025.08.14：工業電子板需求自 2Q25 回升，導入AI應用新產品增多，成成長動能
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2025.08.14： 25 年 面臨營收平穩但獲利下滑挑戰，2Q25 有1.26億元匯損
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2025.08.14：汽車板需求成長緩慢，價格競爭壓力大；通訊板5G、航太需求轉弱
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2025.08.14：關稅衝擊具不確定性，客戶看法不明，2H25 營收預期持平或小幅成長
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2025.08.14：泰國廠生產效率低、材料多進口，匯率波動影響大；中國材料成本最低
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2025.08.15：新台幣升值及匯損衝擊營運，歐美市場需求平淡，車市不佳
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2025.08.15： 25 年EPS將大幅下降至1塊半，26 年持續衰退至1.3元
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2025.07.31：全球車用PCB龍頭敬鵬近日表現不俗，昨日收高在37元，強漲8.35%
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2025.07.31：敬鵬股價連6漲，排名第二
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2025.07.30：小摩看好PCB產業，預期AI伺服器帶動高層數PCB將短缺
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2025.07.30：AI CPU伺服器的中介模組將增加PCB與銅箔基板需求
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2025.07.30：小摩預估每年新增市場規模預估達10億美元
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2025.07.30：敬鵬收37元漲幅8.35%
產業面深入分析
產業-1 車用-PCB產業面數據分析
車用-PCB產業數據組成：敬鵬（2355）、台光電（2383）、健鼎（3044）、臻鼎-KY（4958）、精成科（6191）、聯茂（6213）、榮惠-KY創（6924）
車用-PCB產業基本面
圖(16)車用-PCB 營收成長率（本站自行繪製）
圖(17)車用-PCB 合約負債（本站自行繪製）
圖(18)車用-PCB 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
車用-PCB產業籌碼面及技術面
圖(19)車用-PCB 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(20)車用-PCB 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(21)車用-PCB 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-2 低軌衛星-低軌衛星產業面數據分析
低軌衛星-低軌衛星產業數據組成：信錦（1582）、華通（2313）、台揚（2314）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、台光電（2383）、聯發科（2454）、兆赫（2485）、漢翔（2634）、建漢（3062）、穩懋（3105）、耀登（3138）、昇貿（3305）、昇達科（3491）、環天科（3499）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、大眾控（3701）、正文（4906）、新復興（4909）、事欣科（4916）、IET-KY（4971）、笙科（5272）、百一（6152）、同欣電（6271）、康舒（6282）、啟碁（6285）、統新（6426）、元晶（6443）、互動（6486）、宏觀（6568）、騰輝電子-KY（6672）、攸泰科技（6928）
低軌衛星-低軌衛星產業基本面
圖(22)低軌衛星-低軌衛星 營收成長率（本站自行繪製）
圖(23)低軌衛星-低軌衛星 合約負債（本站自行繪製）
圖(24)低軌衛星-低軌衛星 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
低軌衛星-低軌衛星產業籌碼面及技術面
圖(25)低軌衛星-低軌衛星 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(26)低軌衛星-低軌衛星 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(27)低軌衛星-低軌衛星 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-3 低軌衛星-連接器、材料產業面數據分析
低軌衛星-連接器、材料產業數據組成：華通（2313）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、金像電（2368）、廣達（2382）、信邦（3023）、維熹（3501）、貿聯-KY（3665）、新復興（4909）、萬泰科（6190）、聯茂（6213）、台燿（6274）
低軌衛星-連接器、材料產業基本面
圖(28)低軌衛星-連接器、材料 營收成長率（本站自行繪製）
圖(29)低軌衛星-連接器、材料 合約負債（本站自行繪製）
圖(30)低軌衛星-連接器、材料 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
低軌衛星-連接器、材料產業籌碼面及技術面
圖(31)低軌衛星-連接器、材料 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(32)低軌衛星-連接器、材料 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(33)低軌衛星-連接器、材料 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業-4 PCB-車用基板產業面數據分析
PCB-車用基板產業數據組成：敬鵬（2355）、健鼎（3044）、定穎投控（3715）、九豪（6127）、精成科（6191）、榮惠-KY創（6924）、精星（8183）
PCB-車用基板產業基本面
圖(34)PCB-車用基板 營收成長率（本站自行繪製）
圖(35)PCB-車用基板 合約負債（本站自行繪製）
圖(36)PCB-車用基板 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）
PCB-車用基板產業籌碼面及技術面
圖(37)PCB-車用基板 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）
圖(38)PCB-車用基板 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）
圖(39)PCB-車用基板 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）
產業面新聞筆記彙整
PCB產業新聞筆記彙整
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2026.04.21：AI 伺服器滲透率提升，預估 25 年 ABF 伺服器營收增 16%，PCB 產值提升 23%
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2026.04.21：AI PC 帶動載板面積與層數增加，預估 25 年 ABF 用量增 10-20%，PCB 產值增 10-25%
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2026.04.21：800G 交換器 25 年 出貨佔比將過半，帶動 ABF 與 PCB 產值分別提升約 45% 與 28%
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2026.04.21：車用 ABF 隨自駕等級提升，2023- 28 年 複合成長率達 21%，PCB 則年增 12%
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2026.04.21：ABF 供需預計於 2025- 26 年 重回供不應求，帶動三雄產能利用率與毛利率止跌回升
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2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給短缺擴大至 15%，預估 30 年 仍有缺口
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2026.04.21：受惠名單包含欣興、南電、嘉澤、國巨、金像電、緯穎，涵蓋載板、插槽及被動元件
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2026.04.21：CCL/PCB，4M26 報價季增 10-40%，預期 2026 2H26 起有多輪漲價，CSP 廠對 AI 零組件漲價接受度高
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2026.04.21：高階 HDI 升級趨勢明確，台光電、台燿、臻鼎、金像電受惠，二線廠有望獲外溢訂單
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2026.04.16：PCB 與載板，尖點私募引進欣興、臻鼎及三德等 PCB 三大廠，強化產業上下游策略聯盟
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2026.04.16：CCL 三雄受惠 AI 伺服器需求，市場預期將複製記憶體飆漲力道，成為封神榜焦點
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2026.04.19：ASIC 系統轉向大型背板設計，帶動 M7 等級以上高階 CCL 與高層數 PCB 需求穩定成長
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2026.04.19：建榮結合母公司日東紡策略，高階 T-glass 預計於 2Q26 逐步開始生產
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2026.04.19：迎來全面擴產循環，重點布局泰國、越南與高雄，以高階 HDI 與 ABF 滿足非中產能需求
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2026.04.19：華通受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，26 年 進入產能放量收割期
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2026.04.18：全球 PCB 市場預期持續成長，26 年 產值預估達 957 億美元，HDI 產值受 AI 與車用帶動增加
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2026.04.18：上游原料如 CCL、銅球、玻纖布呈現上漲，且漲價反映至客戶端具延遲性，對製造商毛利造成衝擊
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2026.04.16：Prismark 預估 26 年 PCB 產值年增 12.5%，其中 18 層以上高階板年增達 62.4%
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2026.04.15：目前載板產能吃緊，除 Ibiden 為 EMIB-T 擴產外，其餘廠商多持觀望態度
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2026.04.14： 3M26 PCB、光通訊及手機產業表現優於預期，AI 伺服器 GB300 放量致淡季不淡
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2026.04.14：高階 PCB 需求隨 AI 趨勢成長，帶動高精度鑽孔、曝光及 AOI 檢測設備換機需求
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2026.04.14：台灣 PCB 產業概況，受惠 AI 與物聯網需求，26 年 產值預估達 9100 億元，年成長 6.5%，帶動材料與層數升級
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2026.04.08：受惠 AI 伺服器與高速傳輸需求，市場開始交易上游材料供應吃緊
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2026.04.08：族群由落後補漲轉向主流承接，市場資金往廣泛供應鏈擴散
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2026.04.08：受地緣風險與原物料價格易漲難跌影響，CCL、銅箔、玻纖布成為長線看好的黃金組合
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2026.04.08：AI 產業帶動最上游需求，缺貨漲價成為市場主旋律，產業趨勢持續向上
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2026.04.04：博通（Broadcom）點名 AI 供應鏈三大瓶頸為雷射產能、晶圓先進製程及 PCB，缺口恐持續至 27 年
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2026.04.04：已提前確保 2026 至 28 年 關鍵組件供應，包含先進製程晶圓、HBM 及載板
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2026.04.07：AI 晶片缺料問題擴大，載板廠受惠產品規格升級，迎來漲價紅利
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2026.04.02：AI 帶動 PCB 供應鏈洗牌，具備海外產能（如金像電、定穎、勝宏）之板廠在取得 GPU/ASIC 訂單上具備關鍵優勢
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2026.04.02：高階產能 2026- 27 年 見吃緊，PCB 鑽針因板材升級導致壽命縮水，需求呈現翻倍成長
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2026.04.01：AI 規格升級帶動高階板材與水冷需求爆發，金像電、台光電強勢漲停，產業呈量價齊升
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2026.03.31：102.4T 交換器導入液冷設計，受惠廠商包含智邦、台光電、台耀、奇鋐等供應鏈
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2026.03.31：NVIDIA 與聯發科合作開發 3 奈米 ARM 架構 SoC，強化 AI PC 與 WoA 生態系吸引力
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2026.03.26：資金回流 AI 供應鏈，載板三雄南電、欣興漲停，景碩同步大漲，定穎投控 AI 產品比重提升
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2026.03.26：台燿受惠 800G 交換器與美系 ASIC 客戶需求，第 2 季量產將推升單價，2026 營運動能強勁
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2026.03.24：欣興受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，稼動率維持 90% 以上，26 年 將持續反映價格調漲
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2026.03.24：台光電新產能開出且 ASIC 客戶拉貨轉強，1.6T Switch 產品已出貨，1Q26 營收預估季增 29%
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2026.03.24：台燿 800G 產品持續放量，CSP 廠商規格由 M7 提升至 M8，預估 2026- 27 年 高階需求強勁
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2026.03.24：欣興4Q25 毛利率回升，受惠美系 GPU 及 ASIC 載板動能，預期 26 年 將持續反映價格
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2026.03.24：聯亞4Q25 獲利隨矽光產品占比提升而轉好，受惠全球 800G 光模組需求，積極擴增產能
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2026.03.24：全新光電子事業受惠光通訊需求強勁，預計 26 年 營收年增 137%，長期展望正向
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2026.03.24：科技下游產業 4Q25 獲利優於預期，1Q26 受惠 GB300 伺服器放量，帶動水冷、電源、光通訊營收季增
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2026.03.24：AI 伺服器規格升級推升零組件價值，看好散熱、PCB 及自動化景氣復甦，推薦奇鋐、欣興
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2026.03.23：CCL 持續漲價且 Lead time 拉長，中低階漲 3 成、高階漲 15%，台廠切入 Substrate CCL
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2026.03.23：PCB 廠如金像電成功轉嫁成本，毛利率持續擴張；美系券商同步調升台光電、台燿等目標價
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2026.03.23：臻鼎-KY 有望成為 Google TPU v8 載板供應商並切入 Nvidia Rubin，獲券商上修財務模型
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2026.03.19：AI 伺服器規格升級帶動電鍍製程複雜化，不溶性陽極鈦網將全面取代傳統磷銅球
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2026.03.19：台系前二十大 PCB 廠積極擴廠，帶動含銅廢液資源化 BOO 模式需求同步增長
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2026.03.20：玻纖布產業，中國巨石啟動浙江生產線，年產能占全球 9%，高階產能擴增恐對台廠造成競爭壓力
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2025.03.18：一般伺服器（General Server），2Q26 啟動平台轉換，板材規格由 M6 升級至 M7，層數提升至 20-24 層以支援 PCIe Gen6
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2025.03.18：因龍頭廠產能集中於 AI 訂單，一般伺服器板件出現產能排擠，二線供應商獲外溢商機
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2026.03.17：AI 伺服器與機櫃市場，雲端服務商積極擴大資本支出，帶動 AI 伺服器需求，NVL72 機櫃系統預估上調至 7.5 萬台
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2026.03.17：低功耗 R200 提前推出有助於 VR200 順利生產，良率提升將支撐 FY26 出貨逐季成長
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2026.03.17：市場關注機櫃零組件（如 CCL、IC 載板、PCB）潛在短缺風險，可能影響整體交付進度
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2026.03.17：NVIDIA GTC（事件）揭示 Rubin Ultra 與太空運算等革新，光通訊、機櫃組裝與高階載板供應鏈將迎顯著成長
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2026.03.16：中東衝突推升銅、金及能源成本，玻纖布供不應求，帶動銅箔基板與載板報價上揚
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2026.03.16：成本壓力將進一步蔓延至 PCB 成品價格，供應鏈面臨嚴峻的漲價壓力
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2026.03.16：AI 供應鏈受惠族群，大會帶動均熱片、液冷、電源供應器、CCL/PCB 與交換器等族群需求，內含價值隨規格升級同步成長
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2026.03.12：AI 伺服器推動規格升級，預估全球 PCB 產值於 26 年 突破千億美元大關
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2026.03.12：AI 伺服器主機板採「混合架構」，帶動高層數板與 HDI 需求，HDI 年複合成長率達 16%
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2026.03.12：先進封裝技術演進，驅動 PCB 線寬線距向 10-20μm 極細化縮減，建立高技術護城河
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2026.03.12：HVDC 專案需求自 3Q25 起顯著上升，26 年 增長率預期與 AI 伺服器專案持平甚至更高
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2026.03.12：通用伺服器客戶因 E-glass 短缺與漲價問題，加速轉向採用 M7 等級 CCL，有利產品均價提升
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2026.03.12：M9 等級 CCL 正與少數 AI/交換器客戶進行可靠性測試，預計憑藉 NER 玻璃成本優勢獲取市佔
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2026.03.13：美系券商上調台光電、台燿目標價，積極擴產因應訂單需求
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2026.03.13：各項產品將施行漲價，市場需求暢旺，券商重申產業前景正向不變
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2026.03.12：下週南電、欣興將陸續解除處置，族群有望集體轉強，可優先卡位未受處置的景碩
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2026.03.11：AI 伺服器帶動 Low Dk 玻纖布供不應求，日廠 Nittobo 預計 8M25 全面調漲價格 20%
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2026.03.11：AI 伺服器 PCB 產值較傳統伺服器提升 5-7 倍，高階 HDI 與 UBB 板層數增加帶動單價上揚
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2026.03.10：PCB 設備商積極轉型半導體領域，藉由精密度與細線路技術優勢，避開陸資廠殺價紅海
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2026.03.10：法人看好志聖、由田、牧德、群翊等四大模式推進，半導體業務佔比提升，營運成長可期
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2026.03.04：欣興、南電受大盤拖累重挫，外資與自營商同步砍倉，賣壓極其沉重
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2026.03.03：持股重點聚焦光通訊、記憶體與 PCB 產業，看好輝達 3/16 產品發表會帶動光通訊走勢
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2026.03.03：原預測 4 至 5M26 市場將拉回，現修正觀點認為短期不回檔，風險延後至 3Q26 再行評估
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2026.03.04：MGC 宣佈 CCL 產品漲價 30%，T-glass 短缺將延續至 26 年 ，推動 BT 及 ABF 載板價格上漲
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2026.03.04：OUSTER（OUST.US）4Q25 營收翻倍並轉虧為盈，併購 StereoLabs 轉型為 AI 軟硬體平台商，訂單出貨比達 1.2x
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2026.03.04：獲利： 26 年 虧損預計縮小，受惠工業與機器人強勁需求，目標價上修至 31 美元
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2026.03.01：AI 高端電子布產業，T-Glass 為 AI 伺服器核心基材，供應極度吃緊，AMD、Google、蘋果等巨頭皆加入產能爭奪戰
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2026.03.01：石英布（Q 布）具優異傳輸與耐熱性，26 年 有望成為量產元年，但目前良率低且成本高昂
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2026.03.01：菲利華，全球唯一實現石英布產業鏈閉環並通過輝達 Rubin 平台認證，被視為玻璃纖維外的換道競爭者
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2026.03.01：超薄石英電子布仍處小量測試階段，25 年 營收占比僅約 5%，後續訂單仍具不確定性
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2026.03.01：日東紡（Nittobo）壟斷全球 90% T-Glass 市場，黃仁勳親訪爭取產能，預計 28 年 產能將擴至 25 年 的三倍
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2026.03.01：獲日本政府補助 24 億日圓建新廠，計畫投入 800 億日圓擴產，並於 28 年 推新一代低熱膨脹產品
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2026.02.25：大陸玻纖布再掀漲價潮！台玻「狂拉3漲停」猛噴24萬張 與力積電同登量價雙增王
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2026.02.25：AI伺服器高速成長，PCB層數增加讓玻纖布用量增加，高階玻纖布供貨持續吃緊
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2026.02.25：傳出大陸玻纖布將再開始新一輪的漲價潮，消息一出讓相關個股行情火熱
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2026.02.28：NVIDIA GTC 2026 前瞻，LPX 機架強化推理佈局，預計搭載 256 個 LPU，帶動 PCB 與液冷散熱需求增長
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2026.02.28：Rubin 平台（VR200）推理性能較前代提升 5 倍，三星 HBM4 進展順利，時程維持不變
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2026.02.28：NVL576 導入混合 CCL 正交背板，因 PTFE 基底與複雜製程，背板價值量預計提升 20-25%
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2026.02.26：預計 2H27 於 Rubin Ultra 引入 CPO/NPO 技術，取代銅纜用於機櫃間光互連
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2026.02.27：聯發科評估手機需求營收將衰退 30%，目前已將人力調往 ASIC 領域發展
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2026.02.27：Intel 傳出 CPU 缺料漲價，且 18A 製程良率疑慮導致 26 年量產案遭取消
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2026.02.27：Hynix 退出 Rubin 供應鏈後，CoWoS 產能外溢至 Google TPU，將推升相關高層數 PCB 毛利
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2026.02.27：國際邏輯 IC 大廠喊漲，預期台灣成熟製程與封測產業將隨之跟進漲價
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2026.02.23：日東紡調高 26 年財測，帶動玻纖布的富喬股價攻上漲停板
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2026.02.23：玻纖布漲瘋了！富喬同亮燈漲停
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2026.02.23：台股玻纖布族群於農曆新年後再度飆漲，富喬也同樣亮燈漲停
車用產業新聞筆記彙整
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2026.04.20：北美商用車隊管理滲透率預計 28 年 升至 80.6%，硬體轉向 SaaS 訂閱模式確保穩定收益
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2026.04.20：全球行車紀錄器轉向主動安全預警，日本法規紅利帶動租賃與計程車平台加速數位升級裝機
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2026.04.20：零售業進入 5-7 年設備換機潮，AI 辨識與邊緣運算整合需求確立，動能擴及物流與路網市場
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2026.04.20：車用電子產值預估 27 年 突破 4,000 億美元，ADAS 滲透率提升帶動車載資通訊進入需求高峰
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2026.04.21：ADAS 與車聯網普及帶動商用車隊滲透率，車載資通訊轉向 SaaS 模式，確保穩定經常性收益
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2026.04.21：日本法規紅利驅動行車紀錄器數位升級，具備車廠合作實績之供應商將受惠剛性需求
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2026.04.18：車用與其他消費性電子領域需求相對疲軟，營收占比預期將被高成長的 AI 業務稀釋
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2026.04.16：產業處於政策觀望期，受關稅與地緣政治影響，短期出貨受壓抑，預期 26 年呈現先蹲後跳走勢
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2026.04.16：散熱需求延伸至汽車與半導體領域，帶動相關零組件供應商稼動率維持高檔，業務多元化成趨勢
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2026.04.16：台廠透過併購與設立海外新廠（如越南、歐洲）積極切入國際一階供應鏈，優化長期獲利結構
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2026.04.16： 3M26 台灣車市掛牌數回升至 3.9 萬輛，但首季仍年減 3.4%，AM 產業受關稅政策影響觀望
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2026.04.16：台美貿易協定預計 26 年 中實施美製車零關稅，市場觀望氣氛濃厚，衝擊國產車銷量
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2026.04.07：美製汽車關稅從 17.5% 降至 0%，引發車款價格戰並提升消費者購車意願與線索費收入
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2026.03.24：億豐受惠美國關稅調降至 10% 及產品組合轉佳，4Q25 EPS 6.69 元優於預期
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2026.03.24：東陽 4Q25 EPS 2.07 元符合預期，短期受關稅不確定性影響，但中長期回補庫存動能仍在
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2026.03.09：台美達成降稅協議使關稅降至15%，帝寶等AM件廠受惠，預估稅後淨利有望提升10%以上
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2026.03.11：台灣 2M26 車市掛牌數年減 19.9%，受農曆年假工作天數少及美製車零關稅預期導致觀望影響
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2026.03.11：特斯拉 25 年 銷量被比亞迪超越，且預計 26 年 2Q26 停產 Model S/X，轉產人型機器人
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2026.03.11：比亞迪發表第二代刀片電池，支援 5 分鐘快充至 70%，推動電動車充電速度接近加油速度
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2026.03.02：春節長假及美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬，年減45.1%，佔整體車市銷售占比下滑至18.2%
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2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數受春節長假影響，工作天數縮短，年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
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2026.03.02：春節長假＋美國進口車關稅干擾，2M26 豪華車領牌數近腰斬
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2026.03.02： 2M26 全台新車領牌數年減近2成，進口車年減24.7%，市佔率47.2%
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2026.03.02：三陽代理的HYUNDAI汽車 1M26-2M26 領牌數年增10.5%，市佔率4.4%
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2026.03.03： 2M26 新車領牌數年減 19.9%，受假期、基期高及進口關稅未定案影響，市場觀望情緒濃厚
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2026.03.03：台美協議確定美製車零關稅，預期觀望消除後景氣恢復常態，優先看好中華車
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2026.02.23：銷美關稅高達27.5%，相較日、韓、歐僅15%，對企業經營是一大衝擊和考驗
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2026.02.23：美規車零關稅受川普關稅官司影響恐延後上路，但大方向確定，有利消除觀望並恢復車市景氣
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2026.02.22：台美貿易協定使美國進口車關稅降至 0%，不確定性消除有望帶動 26 年 車市回升
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2026.02.22：東陽、帝寶受惠台美協定關稅上限 15%，且不疊加 122 條款關稅
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2026.02.22：最高法院判決 IEEPA 違法，川普改援引貿易法 122 條對全球加徵 15% 臨時關稅
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2026.02.22：網通、手機、藥品、汽車列入豁免清單，電聲產品關稅負擔較先前下降約 4-5%
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2026.02.22：美國廢除溫室氣體排放標準，利多傳統車廠但衝擊純電轉型，電動車補貼退坡銷量放緩
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2026.02.22：美製小客車進口台灣關稅歸零，售價更具競爭力，看好東陽受惠售後市場需求
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2026.02.13：台美對等貿易協定簽署，將對台股市場帶來板塊挪移
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2026.02.13：裕日車、汎德永業、和泰車被列為主要受惠股，裕隆、中華車以及鴻華先進等恐需面對電動車與高價車降價的直接衝擊
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2026.02.13：台灣產業重組加速，國產車面臨價格錯位與競爭加劇的壓力，裕隆等國產體系業者則面臨競爭壓力
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2026.02.13：進口小客車關稅降至零，國產整車產值預估受損 40 億元，政府撥 30 億元預算協助轉型
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2026.02.13：國產車具妥善率與維修優勢，且與進口車存有價位落差，實際衝擊仍需觀察後續市場變化
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2026.02.13：美規小客車關稅降至 0% 且取消配額限制，提升消費者購車選擇與醫療可近性
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2026.02.13：裕隆、中華車、鴻華先進受美規車零關稅衝擊，國產車面臨直接定價壓力
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2026.02.05：北美冬季風暴及旺季效應，推升碰撞件需求，東陽 1M26 營收較上月成長3%，達21.5億元
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2026.02.06：高通（QCOM US）記憶體短缺與漲價衝擊手機供應鏈，下修 2Q26 手機營收指引至 60 億美元，年減 13%
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2026.02.06：DRAM 產能轉向 HBM 導致結構性缺貨，手機廠預防性減產並優先生產高毛利旗艦機種
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2026.02.06：汽車業務營收創 11 億美元新高；晶片支援多世代記憶體控制器，增加客戶調整物料靈活性
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2026.01.28：終端應用與供應鏈衝擊，三星與海力士向蘋果提出 LPDDR 漲價近 1 倍，定價權完全向供應商傾斜
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2026.01.27：記憶體短缺蔓延至汽車產業，1H26 價格恐翻漲 2 倍，嚴重衝擊整車利潤與產能
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2026.01.28：鎧俠推出 UFS 4.1 快閃記憶體，隨機讀取性能提升 90%，鎖定端側 AI 與車用市場
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2026.01.28：中微半導體與國科微宣布調漲 MCU、NOR Flash 與 KGD 價格，漲幅最高達 80%
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2026.01.16：關稅降至 15% 提升工具機與手工具競爭力，並取得汽車零組件、木材等關稅最優待遇
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2026.01.16：汽車零組件與木材產品關稅上限降至 15%，協議為川普政府關稅政策下的不確定性提供明確方向
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2026.01.10：台美關稅談判若調降進口關稅，預期將引發報復性購車潮，對 26 年 零售貢獻顯著
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2026.01.06：與輝達合作五年成果落地，首款搭載 Alpamayo 推理型自駕系統車型，預計 1Q26 上路
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2025.12.30：特斯拉受安全調查影響股價走弱，衝擊裕隆、和大及貿聯-KY 等車用供應鏈氣氛
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2025.12.24：北美雪季將帶動中重度事故增加，鈑金件（引擎蓋、葉子板）需求有望隨季節性因素回升
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2025.12.24：受惠北美平均車齡延長至 12.8 年及保險大廠擴大 AM 件理賠，長期具備穩健成長動能
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2025.12.24：北美進入雪季使碰撞事故增加，帶動維修零件需求，東陽憑藉產品線完整與認證優勢受惠
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2025.12.24：State Farm 擴大 AM 件賠付範圍，加上美國平均車齡延長至 12.8 年，支撐長期成長
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2025.12.02：連賢明院長指出全球趨勢將聚焦川普政策走向與AI需求發展兩大關鍵
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2025.12.02：美國將有高機率要求台灣開放農產品與汽車進口，關稅可能降至約15％
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2025.11.12：市場傳出鴻華先進將接手裕隆旗下納智捷品牌，作為電動車進軍海外平台
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2025.11.12：裕隆傳將納智捷汽車股權移轉給鴻華先進
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2025.11.12：鴻海間接取得納智捷品牌主導權，整合電動車供應鏈
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2025.11.12：納智捷成為鴻華先進100%子公司，加速垂直整合
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2025.11.12：市場推測 Luxgen n5 將喊卡，改以 Foxtron Bria搶市
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2025.11.12：鴻海自有品牌Foxtron將接棒亮相
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2025.11.12：LUXGEN主攻內銷，FOXTRON瞄準外銷，為國際客戶開發與代工合作創造更大空間
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2025.11.10：政府購車政策帶動，和泰車 10M25 及前 10M25 營收創同期新高
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2025.10.22：熱門股，耿鼎股價收29.85元，漲幅7.96％，收復月線
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2025.10.22：周線及十日線呈現上彎，周KD呈現黃金交叉向上
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2025.10.22：外資及自營商同步買超，單日成交量放大至8,938張
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2025.10.22：2025.09營收2.12億元、年減16.64％
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2025.10.22：北美AM汽車零件市場需求進入 4Q25 傳統旺季，後續仍有庫存回補需求
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2025.10.22：旗下AM鈑金產品於北美市場認證逾1,200項具利基
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2025.10.21：報廢車拆解量減少，供給趨緊導致銅鋁水箱價格上漲
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2025.10.21：國際銅鋁金屬期貨價格回暖，支撐廢水箱市場行情
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2025.10.21：下游再生金屬煉廠訂單回升，增加對銅鋁混合料需求
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2025.10.21：佛山地區銅鋁水箱市場價格週漲0.25%，達每噸40050-40250元
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2025.10.13：中國稀土管制若造成電動車供應中斷，有利東陽等AM供應鏈
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2025.10.13：電動車對稀土依賴高於燃油車，若供應受阻，車廠恐減產，反而有利東陽等AM供應鏈
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2025.09.24：美國輕型車售後市場規模達4,137億美元，年增5.7%，2024- 28 年 CAGR達9.9%
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2025.09.24：美國車輛平均車齡延長至12.6年，碰撞機率上升，對AM件需求穩定
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2025.09.24：客戶庫存已降至1個月，預期旺季後將提升至2個月，有回補需求
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2025.09.24：State Farm等大型保險公司採用AM件趨勢不變，東陽CAPA認證件數逾8,000個
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2025.09.22：砸數10億助攻國產
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2025.09.09： 8M25 新車掛牌29,460輛月減17%，1M25-8M25 年衰退14.2%創12年同期低
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2025.09.09：消費者觀望美車關稅談判，車商不敢放車入關，新車堆積港口
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2025.09.09：9/8起「汰舊換新」貨物稅減徵延至2030/12/31，新購小客車最高減10萬元
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2025.09.09：電動車牌照稅免徵延至2029/12/31，預期帶動車廠推新車、市占提升
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2025.09.09：台灣汽車輸美關稅20%談判中，美方要求降至2.5%甚至0%，細節未公布
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2025.09.09：若美車關稅降至0%，國產車競爭力下滑，不利裕隆、中華車
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2025.09.09：美製Tesla、BMW X系列等車款若降稅，搭配台幣升值，消費者享價差
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2025.08.01：日本 AM 零件市占率低，與我國非競爭關係，目前衝擊持平
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2025.08.01： 2H25 車市景氣或優於預期，關注美國對他國汽車關稅協商
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2025.07.25：盤前／隨Robotaxi跑起來 台股車用2英雄飛出
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2025.07.25：Robotaxi市場正快速擴張，成為新一輪產業競爭焦點
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2025.07.25：中長期關注車用晶片、感測器、智慧座艙與高頻連接器等相關供應鏈
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2025.07.25：東陽、胡連有望受惠Robotaxi市場擴張
低軌衛星產業新聞筆記彙整
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2026.04.21：手機直連衛星使鏈路條件更嚴苛，3GPP 標準對相位雜訊要求提升，帶動高階 TCXO 需求回歸
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2026.04.21：應用升級使手機設計重心重新回到頻率品質，石英元件在衛星通訊功能中展現高階價值
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2026.04.21：極端太空環境要求極高頻率穩定度與低加速度敏感度，OCXO 等高階石英方案成為系統同步關鍵
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2026.04.21：Rakon 與京瓷針對衛星酬載推出超低相位雜訊石英產品，競爭核心由尺寸轉向系統可靠度
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2026.04.20：兆赫受合資破局與地緣政治影響，營運面臨挑戰，導致資金先行撤出觀望
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2026.04.16：AI 驅動資料中心資本支出增加，800G/1.6T 交換器與矽光子技術成為網通廠成長核心動能
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2026.04.16：低軌衛星用戶數與發射量維持強勁成長，衛星間光學傳輸元件採用率提升，帶動供應鏈營收創高
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2026.04.16：網通產業 1Q26 營收普遍優於預期，雖有季節性因素或缺料干擾，但 26 年逐季成長趨勢明確
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2026.04.12：低軌衛星壽命僅 5-6 年，近期迎來首波汰換潮，加上新星系部署，產業進入高速成長期
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2026.04.12：Amazon LEO 預計 26 年 底全面商轉，需於 7M26 前完成 1,618 顆衛星部署，發射進度加速
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2026.04.12：Blue Origin 宣布 4Q27 部署 TeraWave 系統，提供高達 6 Tbps 之企業級高速傳輸服務
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2026.04.12：SpaceX 擬於 6M26 在 NASDAQ 上市，募資 750 億美元用於衛星部署與 AI 資料中心
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2026.04.12：IPO 籌資案有望成為全球最大規模，將帶動台廠低軌衛星供應鏈評價與資金熱度
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2026.04.07：全球 LEO 衛星市場五年複合成長率達 24.7%，通訊應用為最大宗，北美市場需求最為強勁
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2026.04.07：Starlink 用戶數突破 900 萬，地面設備需求由一次性建置轉為長期累積式拉貨，有利供應鏈
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2026.04.02：Google 與 Meta 領漲大型成長股；SpaceX 傳秘密遞件 IPO，帶動衛星概念股 EchoStar 上漲 3%
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2026.04.02：1Q26 發射量年增 61.4% 創同期新高，星艦商用與太空 AI 將驅動低軌衛星產值成長百倍
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2026.04.02：上修 2026- 28 年 發射量預估 5-7%，看好供應鏈昇達科、華通及穩懋
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2026.03.30：SpaceX啟動IPO，26 年 全球低軌衛星發射量預增35%帶動產業需求
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2026.03.30：台廠在衛星RF FEM產能佔比破60%，相關廠商太空營收占比將提至15%
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2026.03.30：萊德光電-KY、華通、啟碁近 2026.03.01 漲幅均逾9%，為族群強勢個股
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2026.03.26：SpaceX 考慮 IPO 募資規模上看 750 億美元，有望成為史上最大 IPO，帶動特斯拉股價走揚
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2026.03.17：短期留意 3M26 底川習會發展及 GTC 大會、低軌衛星展，相關供應鏈為維繫台股人氣指標
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2026.03.12：衛星發射量持續增加，且小型營運商積極擴張衛星群，帶動整體供應鏈零組件需求進入高速成長期
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2026.03.12：風險提示：低軌衛星部署速度若慢於預期、新進供應商競爭，或營運商改採內部自行生產組件
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2026.03.11：SpaceX 計畫 25 年 衛星量增至 2.8 萬顆，Amazon 亦需於 26 年 前發射 1,500 顆以維持許可
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2026.03.11：LEO 具低延遲特性，發射量進入軍備競賽階段，未來五年新衛星發射量預估達 7 萬顆
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2026.03.05：SpaceX傳將IPO並擴增衛星計畫，市場高度看好低軌衛星台廠供應鏈營運前景
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2026.03.03：低軌衛星族群熄火一片綠，相關概念股走勢慘淡
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2026.03.03：低軌衛星族群受SpaceX與MWC題材受矚，但今日相關個股普遍熄火
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2026.03.02：一線運營商對地面接收設備精準定位需求增強，帶動台廠衛星定位與乙太網業務成長
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2026.03.02：低軌衛星龍頭躍升為網通晶片大廠前三大客戶，顯示衛星通訊商用化進程加速
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2026.02.25：Amazon Leo 計畫，佈署進度落後，面臨 FCC 期限壓力，26 年 預計發射 1100 顆衛星以搶佔頻譜資源
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2026.02.25：手機衛星直連（D2C），鎖定全球 85% 地表訊號盲區，Starlink 與 ASTS 積極佈署，帶動高靈敏度天線組件產值
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2026.02.25：2025- 30 年 CAGR 達 14%，動能來自全球網路覆蓋、國防遙測及火箭復用技術
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2026.02.25：產業朝高頻段（V/W）發展，並導入 ISL 雷射通訊與 D2C 手機直連服務，台廠供應鏈受惠
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2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，事欣科等台灣衛星關鍵元件供應商有望受惠
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2026.02.23：地緣政治變動下，各國積極建置主權衛星，確保通訊、數據與情報穩定傳輸
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2026.02.23：主權衛星的戰略意義包含關鍵時刻通訊不受外國掣肘，確保自主權，提升太空主權
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2026.02.23：德國預計 30 年 前在衛星等太空項目投資350億歐元
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2026.02.23：歐盟規劃打造264顆低軌衛星及18顆中軌衛星的「IRIS太空計畫」，預計 27 年 啟用
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2026.02.23：阿曼與美衛星新創Astranis達成合作，獲得對其數位基礎設施的主權控制權
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2026.02.23：中國大陸規劃國網星座及千帆各自打造1.3萬顆及1.5萬顆衛星，投入金額高達數百億美元
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2026.02.23：台灣由中華電信與Astranis合作，斥資近40億元打造首顆主權衛星，預計 2H26 提供服務
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2026.02.23：印尼計劃發射19顆衛星；菲律賓與Astranis合作，打造衛星自主權；泰國則有地球觀測及遙測衛星計畫
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2026.02.23：主權衛星熱引爆兆元商機，燿華等有望受惠
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2026.02.23：各國為確保通訊、數據與情報穩定傳輸，積極建置主權衛星
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2026.02.23：主權衛星確保自主權，提升太空主權
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2026.02.12：Edge AI 結合 Matter 協定推動環境智慧，並導入零信任（Zero Trust）架構強化居家資安
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2026.02.12：低軌衛星（LEO）與地面網路整合，形成 AI 管理的全球無縫連結，補足通訊涵蓋缺口
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2026.02.12：超表面技術利用奈米結構取代傳統彎曲鏡片，實現光學系統平坦化與極薄化之革命性轉變
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2026.02.02：SpaceX 擬部署百萬顆衛星建立太空資料中心，潛在市場規模將較原計畫成長 23.8 倍
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2026.02.02：第三代星艦大幅降低發射成本，推動衛星部署規模化，太空將成 AI 計算成本最低處
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2026.01.26：低軌衛星與 PCB 產業，SpaceX 衛星總數增至 1.5 萬顆，V3 規格升級帶動 PCB 材料與層數提升，產值顯著增加
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2026.01.26：一般伺服器升級至 PCIE 6.0 帶動產值上升，PCB 廠積極拓展 AI Server 相關應用
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2026.01.22：SpaceX 訪台尋求新夥伴，群創、事欣科、元晶等協力廠可望受惠供應鏈擴大釋單
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2026.01.22：SpaceX 訪台擴大星鏈布局，昇達科與華通具備技術門檻，衛星佈建帶動訂單動能
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2026.01.15：Starship V3 預計 26 年 商用，單次衛星載運量將從 30 顆提升至百顆以上，加速星座佈建
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2026.01.15：衛星通訊功能由地面站擴展至衛星對衛星、衛星對手機（D2C），頻寬需求增加帶動產值提升
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2026.01.15：Amazon 衛星發射合作夥伴增加 Arianespace 與 Blue Origin，發射能力大幅提升
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2026.01.12：SpaceX / Starlink，FCC 批准部署 7,500 顆二代衛星，28 年 底前需完成半數，26 年 起發射需求量級提升
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2026.01.12： 27 年 迎來首波衛星壽命汰換潮，且 V2/V3 規格升級帶動高階 PCB 需求增長
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2026.01.02：低軌衛星產業受 Space X 4Q25 發射量創單季新高帶動，年增 70.4%，規模持續擴張
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2026.01.02：太空資料中心能源成本低於地面 10 倍，吸引 Google 等大廠布局，推升低軌衛星潛在市場
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2026.01.02：第三代星艦 26 年 有望完全回收，發射成本大幅下降，將加速衛星部署與商業化進程
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2025.12.31：天上衛星、地上無人機！萬架採購點火，台廠供應鏈受惠曝光
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2025.12.31：SpaceX最快2026 2H25 上市，華通、燿華等受惠低軌衛星需求成長
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2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案，華通、燿華等業者在低軌衛星板件領域已占有一席之地
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2025.12.29：SpaceX持續推進星艦測試，規劃新一代低軌衛星放量，亞馬遜Kuiper計畫目標部署上千顆衛星，加速亞太市場布局
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2025.12.29：衛星通訊朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，衛星本體與地面接收設備對高階PCB與HDI板需求結構調整
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2025.12.29：衛星板件須承受高頻、高速與高可靠度環境，進入門檻高
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2025.12.29：法人看好華通在主要低軌衛星客戶專案供應關係趨於穩定，衛星專案具長周期與規格延續特性，支撐華通營運
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2025.12.29：燿華將低軌衛星視為中長期重點布局，低軌衛星通訊板件需採用LCP等高階材料並結合RF設計
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2025.12.29：燿華衛星產品出貨受產地移轉影響，短期訂單遞延，泰國新廠將成為低軌衛星產品主要生產基地，有新客戶自 2H25 起加入驗證與合作
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2025.12.29：星鏈商用擴大，衛星發射維持高檔，台系PCB廠切入核心專案
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2025.12.26：TrendForce研究顯示，Starlink 部署需求上升，加上美國太空軍需求，SpaceX 轉向全面回收火箭技術
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2025.12.26：火箭本體回收、新型燃料推動下，商用火箭發射成本降低，有利台灣衛星供應鏈成長
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2025.12.18：AI直送外太空！馬斯克點火低軌衛星商機，SpaceX評估將AI伺服器送入太空，打造太空AI資料中心
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2025.12.18：市場解讀SpaceX未來可能擴大衛星通訊服務，並發展新一代資料中心
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2025.12.18：低軌衛星概念股受AI題材加持，台灣供應鏈成資金關注焦點
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2025.12.18：昇貿提供通過低軌衛星認證的低溫焊料，是高可靠度材料的少數供應商
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2025.12.18：昇達科專攻微波與毫米波元件，產品涵蓋衛星載具與地面站零組件
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2025.12.18：維熹供應低軌衛星地面接收設備所需的電源線與線束
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2025.12.18：新復興聚焦高頻、高功率放大器零組件，包含低軌衛星所需的陶瓷基板
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2025.12.18：事欣科透過系統整合模式，切入SpaceX供應鏈，提供衛星通訊用PCB、PCBA及機電整合與系統組裝服務
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2025.12.18：同欣電深耕陶瓷基板與封裝模組技術，應用於高頻無線通訊，導入低軌衛星射頻模組
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2025.12.18：啟碁供應Starlink等低軌衛星用戶端設備，包括CPE與路由器
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2025.12.18：宏觀專注低軌衛星通訊晶片研發，有機會打入SpaceX與Amazon等供應鏈
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2025.12.18：法人看好台廠營運動能將隨產業成熟度提升而放大，值得持續追蹤
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2025.12.16：耀登、公準、新復興、百一、元晶5檔低軌衛星股漲停鎖死
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2025.12.16：SpaceX大型星艦Starship發射成功，帶動高頻通訊元件與地面設備規格升級
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2025.12.15：意法半導體過去十年已為 SpaceX 星鏈出貨 50 億顆射頻天線晶片，27 年 前有望倍增
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2025.12.15：將為星鏈供應衛星間雷射通訊鏈路，並與 Thales、Eutelsat 合作參與 IRIS² 計畫
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2025.12.15：SpaceX IPO點火，太空衛星族群逆勢升空，昇貿亮燈漲停
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2025.12.15：低軌衛星起飛，昇貿等多檔低軌衛星概念股跟上漲停
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2025.12.11：未來5年將發射70,000顆新衛星，低軌衛星4大營運商佔3~3.5萬顆
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2025.12.11：低軌衛星大舉發射軍備競賽展開，將有利華通、燿華等公司
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2025.12.11：高盛預估衛星市場規模 24 年 150億美元至 35 年 1,080億美元
個股技術分析與籌碼面觀察
技術分析
日線圖：敬鵬的日線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。日線圖變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，代表連日大漲，突破關鍵壓力區。
（判斷依據：短期均線（如5日線）與中長期均線（如20日線、60日線）之間的乖離程度，可以輔助評估短期市場是否過熱或過冷，以及是否存在修正回歸均線的可能。）
圖(40)2355 敬鵬 日線圖（本站自行繪製）
週線圖：敬鵬的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表各週期週均線趨於收斂或糾結，等待週成交量放大帶動方向選擇。
（判斷依據：週K線圖的收盤價與週成交量，能更清晰地反映市場的中期趨勢與主力資金動向，過濾掉部分短期市場噪音。）
圖(41)2355 敬鵬 週線圖（本站自行繪製）
月線圖：敬鵬的月線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動處於正常範圍，代表股價在較大月線區間內波動，長期方向等待基本面或宏觀因素指引。
（判斷依據：月K線圖的收盤價與月成交量，是洞察市場超長期趨勢、景氣循環及重大結構性變化的最重要工具，能有效過濾中短期市場波動。）
圖(42)2355 敬鵬 月線圖（本站自行繪製）
籌碼分析
三大法人買賣超
- 外資籌碼：敬鵬的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度相對溫和，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表外資小幅回補，買盤略顯猶豫。
（判斷依據：反之，持續的賣超可能反映外資對未來股價表現的擔憂，或進行全球資產配置的調整。） - 投信籌碼：敬鵬的投信籌碼數據主要呈現微弱下降趨勢。投信籌碼變化幅度較為明顯，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表投信少量減碼，可能因應基金贖回或轉換標的。
（判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。） - 自營商籌碼：敬鵬的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
（判斷依據：觀察自營商買賣超的變化，有時可間接了解市場上特定權證的熱度或某些事件型交易的活躍程度。）
圖(43)2355 敬鵬 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）
主力大戶持股變動
- 1000 張大戶持股變動：敬鵬的1000 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表千張大戶人數變化不大，籌碼結構穩定。
（判斷依據：股本較小的公司，千張大戶的影響力可能更大；股本大的公司，則需觀察更高持股級距的大戶變化。） - 400 張大戶持股變動：敬鵬的400 張大戶持股變動數據主要呈現穩定來回振盪趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表四百張大戶人數變化不大，籌碼結構持平。
（判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）
圖(44)2355 敬鵬 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）
內部人持股異動
公司經營者持股異動情形：該數據主要分析敬鵬的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。
圖(45)2355 敬鵬 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）
研究總結與未來展望
未來展望與發展策略
產能擴充計畫
敬鵬工業未來的產能規劃明確，核心在於提升全球布局彈性與高階產品比重：
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泰國廠區升級與擴建：
- 持續提升舊廠效率與良率。
- 加速新廠建設，目標 2026 年 開始量產，主攻汽車板與通訊板。
- 泰國廠將成為集團第三大生產基地與重要成長引擎。
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台灣廠區優化：
- 持續提升自動化與智能製造水準。
- 強化高階產品（如 HDI、高頻高速板）的研發與生產能力。
- 維持台灣作為研發與高附加價值產品製造中心的角色。
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中國廠區調整：
- 因應中國內需市場變化與在地競爭，調整產品組合。
- 持續提升生產效率與成本控制。
市場趨勢與機遇
敬鵬所處的產業環境充滿機會：
- 電動車與智慧駕駛：儘管短期市場波動，電動化與智慧化是長期趨勢，將持續帶動高階汽車 PCB 需求增長。
- 低軌衛星通訊：全球低軌衛星部署加速，地面接收設備與衛星本體對 PCB 需求龐大，為敬鵬帶來新興市場機會。
- 5G 與網通設備升級：5G 基礎建設與應用普及，帶動高頻高速板需求。
- 供應鏈重組：地緣政治促使客戶尋求「Taiwan+1」或「China+1」的供應鏈策略，敬鵬的泰國布局正好迎合此趨勢。
營運挑戰與風險因素
同時，公司也面臨多重挑戰：
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外部環境挑戰：
- 總體經濟不確定性：全球經濟成長放緩、高通膨、高利率環境抑制終端需求。
- 汽車市場疲軟：特別是歐洲市場需求冷卻，影響汽車板主要營收來源。2024 年底 公司對 2025 年 全球車市展望保守。
- 產業競爭加劇：同業積極擴產，尤其在汽車板與高階板領域，可能導致價格競爭壓力。
- 地緣政治風險：國際貿易情勢變化與供應鏈在地化要求，增加營運複雜性。
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內部營運風險：
- 成本管理壓力：原物料（尤其銅價）價格波動、能源成本上升、人工成本增加。
- 產能利用效率：短期訂單能見度低，可能影響稼動率與獲利能力。
- 新產能爬坡：泰國新廠量產初期的學習曲線與效率提升需要時間。
未來發展重點
敬鵬工業規劃未來發展策略，聚焦三大方向：
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產品技術升級：
- 強化高階汽車板（如 ADAS、ECU 用板）的研發能力。
- 擴大低軌衛星板市場份額，成為領導供應商之一。
- 提升高頻高速板技術水準，滿足 5G 與未來通訊需求。
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產能布局最適化：
- 確保泰國新廠建設如期完成並順利量產。
- 持續優化台灣、中國、泰國三地的產能配置與分工。
- 深化自動化與智能製造應用，提升整體營運效率。
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客戶服務優化：
- 深化與現有重點客戶（汽車 Tier 1、車廠、通訊大廠）的策略合作關係。
- 強化全球技術服務能力，提供客戶即時支援。
- 提升供應鏈彈性與反應速度，滿足客戶多元需求。
重點整理
核心競爭優勢
敬鵬工業在全球汽車 PCB 產業具備以下核心優勢：
- 技術領先地位：在多層板、厚銅板、HDI 等技術領域具備深厚實力，並成功切入高門檻的航太認證。
- 產業地位穩固：全球第四大汽車 PCB 供應商，市佔率穩定，與國際一線車廠及 Tier 1 供應商建立長期穩固的合作關係。
- 全球布局完整：擁有台灣、中國、泰國三大生產基地，具備產能調度彈性與風險分散能力，泰國廠擴充更強化此優勢。
- 品質與認證：通過多項嚴格的國際品質認證（IATF 16949, AS 9100 等），符合高端市場要求。
投資價值評估
根據 2024 年底至 2025 年初 的法人報告與市場資訊：
- 營運展望：短期（2025 年）受全球車市疲軟影響，營收成長可能放緩，訂單能見度較低。但中長期（2026 年後）隨泰國新產能開出及新應用市場發酵，成長動能可期。
- 獲利預測：2024 年 EPS 為 2.85 元，獲利顯著改善。法人對 2025 年 獲利預估趨於保守，EPS 預估區間約在 2.1 至 3.3 元，主要取決於車市復甦情況與泰國廠貢獻程度。毛利率有望在泰國廠效率提升下維持 15% 左右水準。
- 中長期評估：電動車、智慧駕駛及低軌衛星等長期趨勢對高階 PCB 需求明確，敬鵬的技術實力與產能布局使其能掌握相關商機。財務結構穩健，持續配發股利，具備長期投資價值潛力。
策略投資
敬鵬工業為因應市場變化與挑戰，採取以下關鍵策略：
- 產品面：持續提升高階汽車板技術，加速低軌衛星、5G 通訊等新產品認證與量產，優化產品組合以提升毛利率。
- 營運面：加速泰國新廠建設與量產進度，優化全球產能配置效率，推動智能製造降低成本，落實 ESG 永續發展目標。
- 市場面：深耕既有汽車電子客戶關係，積極開拓低軌衛星、網通等新興應用市場客戶，強化全球銷售與服務網絡。
參考資料說明
最新法說會資料
- 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/235520241218M002.pdf
- 法說會影音連結：https://webpro.twse.com.tw/webportal/vod/101/395B3EFB8E76-44A2CCCD-BD14-11EF-BD5E/?categoryId=101
公司官方資料
- 敬鵬工業股份有限公司 2024 年法人說明會簡報
- 敬鵬工業 2024 年第三季財務報告
- 敬鵬工業股份有限公司 2024 年年報
- 敬鵬工業股份有限公司官方網站公開資訊及新聞稿
產業研究報告
- 群益證券產業研究報告（2024 年 10 月）
- 各大券商（如元大、富邦、永豐金等）近期針對敬鵬（2355）發布之研究報告摘要
市場調查資料
- GlobalData 全球車市分析報告
- EV Volumes 電動車市場研究報告
- BloombergNEF 市場研究報告
- 國際能源署（IEA）全球電動車展望報告
- 台灣電路板協會（TPCA）產業報告
新聞媒體報導
- 經濟日報產業新聞（2024-2025）
- 工商時報專題報導（2024-2025）
- 鉅亨網財經新聞（2024-2025）
- 各大財經媒體（如 MoneyDJ、Yahoo 股市、LINE TODAY 財經）相關報導（2024-2025）
註：本文內容主要依據 2023 年底至 2025 年初的公開資訊、法人報告及新聞報導進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件與研究報告。
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| 9 | 「產業面新聞筆記彙整」 | 位於 [5] 產業面深入分析之下 |