個股筆記：3044 健鼎

圖(1)個股筆記：3044 健鼎（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 02 月 03 日

免責聲明

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健鼎科技：全球領先的印刷電路板製造商，AI 與汽車電子驅動成長

健鼎科技股份有限公司 （Tripod Technology Corp.，股票代碼：3044.TW） 成立於 1991 年，總部位於台灣桃園市平鎮區，是 全球前十大 印刷電路板 （Printed Circuit Board，PCB） 製造商之一。公司初期以 POS 系統產銷起家，1996 年成立 PCB 事業部，逐步轉型為專業 PCB 製造商，並於 2002 年在台灣證券交易所上市。

公司基本資料

公司概要說明

1. 完整公司名稱：健鼎科技股份有限公司 （Tripod Technology Corp.）
2. 股票代號與上市資訊：3044.TW，台灣證券交易所上市
3. 創立時間與背景說明：1991 年 12 月 16 日成立於台灣，初期從事 POS 系統業務，後轉型為 PCB 製造商
4. 經營團隊與規模：董事長為 [請自行查詢]，總經理為 [請自行查詢]，員工總數 [請自行查詢]
5. 全球市場定位：全球前十大 PCB 製造商
6. 產業價值鏈角色：電子零組件產業，PCB 製造商

發展歷程分析

1. 分時期重要里程碑：
   1. 1991 年：公司成立，初期業務為 POS 系統產銷
   2. 1996 年：成立印刷電路板事業部，轉型 PCB 製造
   3. 2000 年：於櫃檯買賣中心掛牌上櫃
   4. 2002 年：轉於台灣證券交易所掛牌上市
   5. 2003-2023 年：擴張生產基地至中國大陸及越南，逐步發展成為全球領先 PCB 製造商
2. 技術發展與突破：
   1. 早期：POS 系統設計與產銷
   2. 中期：雙面板、多層板 PCB 製造技術
   3. 近期：高階 HDI 板、汽車板、伺服器板等高階 PCB 技術
3. 產品線演進歷程：
   1. 初期：POS 系統及周邊設備
   2. 中期：以雙面板、多層板 PCB 為主
   3. 近期：擴展至記憶體模組、TFT-LCD、硬碟、伺服器 / 工作站、汽車電子、筆記型電腦、行動電話等應用領域 PCB
4. 市場拓展成果：
   1. 初期：台灣市場
   2. 中期：亞洲市場
   3. 近期：全球市場，客戶遍布亞洲、美洲、歐洲
5. 重要投資與併購：
   1. 2023 年：購併南越日系 PCB 廠，擴展伺服器板等產品生產
   2. 2024 年：投資 2.5 億美元於越南周德工業區興建新廠
6. 獲獎與認證紀錄：[請自行查詢，若有公開資訊可補充]

組織規模概況

1. 員工人數與結構：[請自行查詢]
2. 研發團隊配置：[請自行查詢]
3. 全球據點分布：
   1. 台灣：桃園市平鎮廠
   2. 中國大陸：江蘇無錫廠 （一廠、二廠）、湖北仙桃廠
   3. 越南：同奈邊和廠、巴地頭頓周德廠 （興建中）

圖(2)健鼎 PCB 廠區地理位置（資料來源：健鼎公司網站）

1. 產能配置說明：
   1. 每月 PCB 產能超過 1,000 萬平方呎
   2. 主要產能集中於中國大陸無錫、仙桃廠及台灣平鎮廠
   3. 越南同奈廠產值貢獻每月約 1 億元
2. 銷售通路布局：
   1. 內銷與外銷並重
   2. 客戶遍布亞洲、美洲、歐洲
3. 研發中心位置：台灣平鎮廠 （主要研發中心）

核心業務分析

產品系統說明

健鼎科技主要產品為印刷電路板 （PCB），產品結構以 雙面板、 多層板 為主，應用領域廣泛：

1. 主要產品線詳述：
   1. 記憶體模組用 PCB：DDR5、GDDR6 等高階記憶體模組板
   2. 伺服器 / 工作站用 PCB：高階 HDI 板、AI 加速卡、交換機板、主機板
   3. 汽車電子用 PCB：電池厚銅板、智慧座艙、高頻雷達、自動駕駛系統相關 PCB
   4. 薄膜電晶體液晶顯示器 （TFT-LCD） 用 PCB
   5. 硬碟 （HDD） 用 PCB
   6. 筆記型電腦用 PCB
   7. 行動電話用 PCB
   8. 光電板
2. 次要產品介紹：工業自動化機械、電子收銀機系統 （初期業務，現已非主要）
3. 新產品開發現況：
   1. AI 相關產品：AI 伺服器用 PCB （已小量出貨，預計 2024 年第四季放量）
   2. 玻璃基板：積極研發中，市場傳聞有望於 2024 年後實際應用
   3. USB Type C 產品：計劃開發中
4. 產品應用領域：
   1. 電腦系統：記憶體模組、伺服器 / 工作站、筆記型電腦
   2. 通訊設備：網通設備、基地台、低軌衛星通訊
   3. 消費性電子：TFT-LCD、硬碟、行動電話
   4. 汽車電子：電動車、ADAS 系統
   5. 工業控制設備
   6. 醫療儀器
   7. 航太工業
   8. 軍用電子
5. 產品競爭優勢：
   1. 技術領先：PCB 硬板潔淨度、平整度、線路佈建縝密度優於同業
   2. 多元產品組合：應用領域廣泛，降低單一產業景氣影響
   3. 車用電子佈局：深耕車用電子板多年，客戶多為歐美車廠
   4. 高階產品能力：在高階 HDI 板、伺服器板、汽車板等領域具備競爭力
6. 未來產品規劃：
   1. 持續擴大 AI 伺服器相關產品出貨
   2. 提升車用 HDI 板占比
   3. 積極開發玻璃基板技術

應用領域分析

1. 終端市場類別：
   1. AI 伺服器市場
   2. 汽車電子市場 （電動車、ADAS）
   3. 記憶體模組市場
   4. 消費性電子市場
   5. 網通設備市場
2. 應用場景說明：
   1. AI 伺服器：資料中心、雲端運算、高效能運算
   2. 汽車電子：電動車、自動駕駛系統、智慧座艙
   3. 記憶體模組：個人電腦、伺服器、工作站
   4. 消費性電子：智慧型手機、筆記型電腦、電視
   5. 網通設備：路由器、交換器、基地台
3. 目標客群分析：
   1. 記憶體模組廠：三星電子、金士頓、英飛凌等
   2. 面板廠：友達、華映、三星等
   3. 硬碟廠：希捷等
   4. 汽車電子製造商：歐系 T1 供應商、美系電動車廠
   5. 消費性電子產品製造商：蘋果、任天堂、DELL、博世等
   6. 伺服器 / 工作站製造商
4. 產業鏈定位：PCB 產業中游製造商
5. 解決方案特色：提供客製化 PCB 產品，滿足客戶多樣化需求
6. 價值主張說明：
   1. 高品質、高可靠性的 PCB 產品
   2. 多元化的產品應用領域
   3. 全球化的生產與銷售網絡
   4. 技術領先與持續創新

技術優勢分析

1. 核心技術說明：
   1. PCB 製造技術：雙面板、多層板、HDI 板製造技術
   2. 高階 PCB 技術：高階 HDI 板、伺服器板、汽車板製造技術
   3. 製程優化技術：提升良率、降低成本、提高生產效率
2. 專利布局現況：[請自行查詢，若有公開資訊可補充]
3. 研發能量展現：
   1. 持續投入新產品開發，如 AI 伺服器相關 PCB、玻璃基板技術
   2. 具備產品客製化能力，快速回應市場需求
4. 創新成果說明：
   1. 開發 AI 伺服器用 PCB，搶攻 AI 市場商機
   2. 積極研發玻璃基板技術，有望取代 ABF 載板
5. 技術發展藍圖：
   1. 持續精進高階 PCB 製造技術
   2. 擴大新材料應用，如玻璃基板
   3. 強化在 AI、汽車電子等高成長領域的技術領先地位
6. 產學合作成果：[請自行查詢，若有公開資訊可補充]

市場與營運分析

營收結構分析

1. 產品營收分析：
   1. 汽車電子：預估 2024 年營收佔比約 27%，為第一大營收來源，持續成長
   2. 伺服器 / 網通：預估 2024 年營收佔比約 31%，首次成為最大營收來源，成長快速
   3. 記憶體模組：預估 2024 年營收佔比約 20-25%，穩定貢獻營收
   4. 消費性電子及其他：預估 2024 年營收佔比約 22%，占比相對下降
   5. 各產品線營收絕對金額：[請自行查詢，若有公開財報數據可補充]
   6. 年度與季度成長分析：
      1. 2024 年全年營收預估年增 11.8%，創歷史新高
      2. 2024 年前三季營收年增 11.11%
      3. 2024 年第三季營收季增 2%
   7. 產品組合優化策略：
      1. 調整接單結構，捨棄低毛利訂單
      2. 增加高毛利伺服器、汽車、記憶體模組等產品接單
   8. 高毛利產品發展重點：
      1. AI 伺服器相關 PCB （高階 HDI 板、AI 加速卡）
      2. 車用 HDI 板
      3. 高階記憶體模組板 （DDR5、GDDR6）
   9. 新產品營收貢獻預期：
      1. AI 伺服器相關 PCB 預計 2024 年第四季開始放量貢獻營收
      2. 玻璃基板技術若成功導入，將帶來長期營收成長動能
2. 財務績效分析：
   1. 毛利率變化與原因：
      1. 2024 年第三季毛利率 23.49%，創歷史新高
      2. 2024 年上半年毛利率 22.52%，年增 4.51 個百分點
      3. 毛利率提升主要受惠於產品組合優化，高毛利產品 （伺服器、汽車電子） 營收占比提升
   2. 營業費用控制情況：[請自行查詢，若有公開財報數據可補充]
   3. 營業利益率表現：
      1. 2024 年第三季營業利益率 15.35%，創歷史新高
      2. 2024 年上半年營業利益率 [請自行查詢，若有公開財報數據可補充]
   4. 稅後淨利分析：
      1. 2024 年前三季稅後淨利 61.54 億元，年增 45.1%，創歷史同期新高
      2. 2024 年第三季稅後淨利 23.26 億元，創單季新高
   5. 每股盈餘計算：
      1. 2024 年前三季每股盈餘 （EPS） 11.71 元，已超越 2023 全年獲利
      2. 2024 年第三季每股盈餘 （EPS） 4.42 元，創單季新高
      3. 法人預估 2024 年全年 EPS 有望上看 15 元
   6. 現金流量情況：
      1. 2024 年前三季營業活動之淨現金流入 78.69 億元
      2. 2024 年第三季期末現金及約當現金餘額 265.09 億元
      3. 現金流量狀況良好，財務結構穩健

區域市場分析

1. 市場布局分析：
   1. 亞洲市場：主要營收來源，中國大陸市場佔比高
   2. 美洲市場：北美市場為重點
   3. 歐洲市場：積極拓展中
   4. 重點市場發展策略：
      1. 亞洲市場：鞏固中國大陸市場，拓展東南亞市場
      2. 歐美市場：積極開發汽車電子、伺服器等高階應用客戶
   5. 市場份額變化分析：[請自行查詢，若有市場調查報告可補充]
   6. 區域布局調整計畫：
      1. 擴大越南生產基地，分散地緣政治風險
      2. 強化台灣廠區研發與高階產品生產
   7. 新興市場開發進度：東南亞市場為重點開發區域
   8. 全球化策略說明：
      1. 生產基地全球化布局，分散風險，貼近客戶
      2. 銷售網絡全球化，服務全球客戶
2. 競爭態勢分析：
   1. 區域市場競爭態勢：
      1. 亞洲市場：競爭激烈，中國大陸本土 PCB 廠商崛起
      2. 歐美市場：技術門檻高，主要競爭對手為國際大廠
   2. 主要競爭對手分析：
      1. 台灣廠商：臻鼎-KY、欣興、華通、瀚宇博德、楠梓電
      2. 中國廠商：東山精密、深南電路、景旺電子、依頓電子、勝宏科技
      3. 日本廠商：Nippon Mektron、Ibiden、Meiko
      4. 韓國廠商：Young Poong Group、SEMCO、BH
      5. 歐美廠商：TTM、AT&S
   3. 市場進入障礙探討：
      1. 技術門檻：高階 PCB 技術門檻高
      2. 資本密集：PCB 製造業為資本密集產業
      3. 客戶認證：進入國際大廠供應鏈需通過嚴格認證
   4. 競爭優勢持續性：
      1. 技術領先優勢可持續，需持續投入研發
      2. 多元產品組合優勢可持續，需持續拓展應用領域
      3. 全球化布局優勢可持續，需持續優化生產基地配置
   5. 市場地位鞏固措施：
      1. 持續技術創新，保持技術領先
      2. 擴大高階產品營收占比，提升獲利能力
      3. 強化與國際大廠客戶的合作關係
   6. 差異化策略說明：
      1. 專注於高階 PCB 市場 （伺服器、汽車電子）
      2. 提供客製化 PCB 解決方案
      3. 快速反應客戶需求

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

1. 客戶類別分析：
   1. 主要客戶群體類別：
      1. 記憶體模組廠
      2. 面板廠
      3. 硬碟廠
      4. 汽車電子製造商
      5. 消費性電子產品製造商
      6. 伺服器 / 工作站製造商
   2. 各類客戶營收貢獻：[請自行查詢，若有客戶營收占比數據可補充]
   3. 重點客戶合作關係：
      1. 與三星電子、金士頓、英飛凌、蘋果等國際大廠建立長期合作關係
      2. 為歐美車廠 Tier 1 供應商及美系電動車廠供應車用 PCB
   4. 客戶開發策略：
      1. 持續開發 AI 伺服器、汽車電子等高成長領域客戶
      2. 拓展新興市場客戶
   5. 客戶服務模式：
      1. 提供客製化 PCB 產品與解決方案
      2. 全球化銷售網絡，提供在地化服務
   6. 客戶黏著度分析：
      1. 與主要客戶建立長期合作關係，客戶黏著度高
      2. 產品品質優良，客戶信賴度高
2. 價值鏈定位：
   1. 產業價值鏈角色：PCB 產業中游製造商
   2. 上下游關係分析：
      1. 上游：原物料供應商 （基板、樹脂、銅箔、金鹽、乾膜、磷銅球、油墨等）
      2. 下游：電子產品製造商 （記憶體模組廠、面板廠、硬碟廠、汽車電子製造商、消費性電子產品製造商、伺服器 / 工作站製造商）
   3. 供應鏈整合程度：[請自行查詢，若有供應鏈整合相關資訊可補充]
   4. 價值創造模式：
      1. 提供高品質、高可靠性的 PCB 產品
      2. 滿足客戶客製化需求
      3. 提供全球化供應鏈服務
   5. 議價能力分析：
      1. 在全球 PCB 市場中具備一定議價能力
      2. 高階產品 （伺服器、汽車電子） 議價能力較強
   6. 產業影響力評估：
      1. 全球前十大 PCB 製造商，在產業中具有重要影響力
      2. 在記憶體模組用 PCB、汽車板等領域具領先地位

重大工程資訊

公司近期擴廠相關工程資訊：

重大工程項目一覽表

興建中廠房

擴建廠房

設備更新

競爭優勢與未來展望

競爭優勢分析

1. 核心競爭力：
   1. 技術研發實力：PCB 硬板潔淨度、平整度、線路佈建縝密度領先同業，持續投入新技術研發
   2. 專利智財布局：[請自行查詢，若有公開資訊可補充]
   3. 產品線完整性：產品應用領域廣泛，涵蓋多種電子產品
   4. 品牌價值定位：全球前十大 PCB 製造商，具備良好品牌聲譽
   5. 市場滲透程度：客戶遍布全球，與國際大廠建立長期合作關係
   6. 成本控制能力：透過製程優化、自動化生產、跨廠資源整合等方式控制成本
2. 市場競爭地位：
   1. 市場占有率分析：全球第七大 PCB 製造商，市佔率 [請自行查詢，若有市場調查報告可補充]
   2. 主要競爭對手比較：與臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron 等國際大廠競爭
   3. 產品差異化優勢：專注於高階 PCB 市場 （伺服器、汽車電子），提供客製化解決方案
   4. 價格競爭力分析：[請自行查詢，若有價格競爭力相關分析可補充]
   5. 通路優勢說明：全球化銷售網絡，直接服務國際大廠客戶
   6. 服務能量評估：提供快速反應、客製化、在地化服務

近期重大事件分析

1. 事件影響評估：
   1. 事件發生時間與背景：
      1. 2024 年以來：AI 伺服器市場需求快速成長
      2. 2023 年以來：電動車市場持續擴張
      3. 2024 年：DDR5 記憶體滲透率提升
   2. 事件主要內容說明：
      1. AI 伺服器、汽車電子、DDR5 記憶體成為 PCB 產業主要成長動能
   3. 對公司營運之影響：
      1. 正面影響：
         1. AI 伺服器、汽車電子等高階 PCB 需求增加，帶動營收成長
         2. 產品組合優化，高毛利產品營收占比提升，帶動獲利能力提升
      2. 負面影響：
         1. 全球經濟放緩可能影響消費性電子產品需求，抵銷部分成長動能
   4. 因應措施與成效：
      1. 擴大資本支出：擴充越南廠產能，搶攻 AI 伺服器市場商機
      2. 調整產品結構：增加高毛利伺服器、汽車電子等產品接單
      3. 技術升級：加速越南同奈廠設備更新，轉型高階產品生產
      4. 成效：
         1. 2024 年營收創歷史新高
         2. 2024 年前三季獲利創歷史同期新高
         3. 伺服器 / 網通產品線營收占比首次突破 30%，成為最大營收來源
   5. 後續發展追蹤：
      1. 持續關注 AI 伺服器、汽車電子市場需求變化
      2. 追蹤越南新廠建設進度與產能開出情況
   6. 市場反應分析：
      1. 法人機構普遍看好健鼎未來發展，給予「買進」評等
      2. 目標價普遍上調至 250 元以上
2. 策略調整分析：
   1. 營運策略調整：
      1. 聚焦高成長應用領域 （AI 伺服器、汽車電子）
      2. 優化產品組合，提升高毛利產品占比
      3. 擴大海外生產基地布局，分散風險
   2. 投資計畫修改：
      1. 擴大越南周德廠投資規模
      2. 加速越南同奈廠設備更新
   3. 產能配置變更：
      1. 擴充越南廠產能，提升伺服器板生產能力
      2. 台灣廠區轉型高階產品研發與生產基地
   4. 市場布局改變：
      1. 積極拓展歐美汽車電子、伺服器客戶
      2. 深耕東南亞新興市場
   5. 人力資源配置：[請自行查詢，若有相關資訊可補充]
   6. 財務規劃更新：
      1. 擴大資本支出，支應擴廠計畫
      2. 維持穩健股利政策，回饋股東

未來發展策略

1. 短期發展計畫 （1-2年）：
   1. 營運目標設定：
      1. 營收持續成長，挑戰歷史新高
      2. 毛利率維持 23% 以上水準
      3. EPS 持續提升，挑戰 15 元以上
   2. 產能擴充計畫：
      1. 越南周德廠加速建設，力爭 2025 年投產
      2. 擴充江蘇無錫廠產能，提升記憶體模組板及汽車板產量
   3. 研發專案規劃：
      1. 持續投入 AI 伺服器相關 PCB、玻璃基板技術研發
      2. 開發 USB Type C 等新產品
   4. 市場拓展策略：
      1. 積極爭取 AI 伺服器、汽車電子領域國際大廠訂單
      2. 擴大東南亞市場布局
   5. 人才培育方案：[請自行查詢，若有相關資訊可補充]
   6. 財務規劃目標：
      1. 維持穩健財務結構，負債比率控制在合理範圍
      2. 確保足夠現金流量，支應擴張計畫與股利發放
2. 中長期發展藍圖 （3-5年）：
   1. 策略性投資規劃：
      1. 持續擴大越南生產基地，建立東南亞生產中心
      2. 評估在其他地區設立生產基地的可能性，分散風險
   2. 技術發展路徑：
      1. 持續投入高階 PCB 技術研發，保持技術領先
      2. 積極布局玻璃基板等新材料應用
      3. 發展先進封裝基板 （如類載板） 技術
   3. 全球布局策略：
      1. 建立全球化生產與銷售網絡，服務全球客戶
      2. 強化在地化服務能力，貼近客戶需求
   4. 產品線發展：
      1. 持續擴大高階 PCB 產品線 （伺服器、汽車電子、網通）
      2. 拓展新應用領域 （如航太、醫療）
   5. 組織擴張計畫：[請自行查詢，若有相關資訊可補充]
   6. 永續發展目標：[請自行查詢，若有 ESG 相關資訊可補充]

投資價值綜合評估

綜合以上分析，健鼎科技作為全球領先的 PCB 製造商，在技術、產品、市場、客戶等方面均具備顯著競爭優勢。

投資優勢：

1. 產業龍頭地位：全球前十大 PCB 製造商，具備規模經濟與品牌優勢。
2. 高成長動能：受惠於 AI 伺服器、汽車電子市場快速成長，未來營運展望樂觀。
3. 技術領先優勢：在高階 PCB 技術領域具備競爭力，能滿足高階應用需求。
4. 多元產品組合：產品應用領域廣泛，降低單一產業景氣波動風險。
5. 穩健財務狀況：現金流量充沛，財務結構穩健，股利政策穩定。
6. 擴張產能布局：積極擴充越南生產基地，搶攻 AI 市場商機，並分散地緣政治風險。

潛在風險：

1. 全球經濟放緩：可能影響消費性電子產品需求，進而影響 PCB 產業。
2. 市場競爭加劇：PCB 產業競爭激烈，需持續投入研發與提升效率。
3. 原物料價格波動：原物料價格波動可能影響生產成本與獲利能力。
4. 匯率風險：外銷比重高，匯率波動可能影響營收與獲利。
5. 地緣政治風險：國際政治局勢變化可能影響供應鏈穩定性。

綜合評估：

健鼎科技在 PCB 產業中具備領先地位，並受惠於 AI、汽車電子等高成長趨勢，未來營運展望看好。 儘管面臨市場競爭與經濟環境等風險，但公司憑藉其技術優勢、多元產品組合、全球化布局及穩健財務狀況，仍具備長期投資價值。 建議投資人可持續關注公司營運狀況、產業趨勢變化及風險因素，並謹慎評估投資風險。

參考資料說明

公司官方文件

1. 健鼎科技股份有限公司法人說明會簡報 （2024.12.27）
   本研究主要參考法說會簡報，以取得公司最新營運概況、財務數據、未來展望及擴廠計畫等資訊。
2. 健鼎科技股份有限公司企業社會責任報告書 （若有）
   本研究若參考企業社會責任報告書，以了解公司在 ESG 方面的表現與措施。

研究報告

1. 證券研究機構產業分析報告 （YYYY.MM）
   本研究參考證券研究機構發布的產業分析報告，以了解 PCB 產業發展趨勢、市場競爭態勢及健鼎科技的產業地位與競爭優勢。
2. 投資機構投資研究報告 （YYYY.MM）
   本研究參考投資機構發布的投資研究報告，以了解機構法人對健鼎科技的評價、目標價預估及投資建議。

新聞報導

1. 財經新聞媒體產業分析專文 （YYYY.MM.DD）
   本研究參考財經新聞媒體發布的產業分析專文，以了解 PCB 產業最新動態、市場趨勢及健鼎科技的營運表現。
2. 財經新聞媒體公司重大訊息報導 （YYYY.MM.DD）
   本研究參考財經新聞媒體報導的公司重大訊息，以了解健鼎科技的最新營運狀況、擴廠計畫、財務表現及市場反應。

網路資料庫

1. MoneyDJ 理財網 – 健鼎科技 （3044） 公司資料庫
   本研究參考 MoneyDJ 理財網提供的健鼎科技公司資料庫，以查詢公司基本資料、財務數據、股價資訊及相關新聞報導。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：健鼎公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：http://www.tripod-tech.com/

法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/304420241211M001.pdf

法說會影音連結：https://youtu.be/MNnRU3TknTE

基本概況

股價：193.5
預估本益比：12.12
預估殖利率：4.95%
預估現金股利：9.73元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(3)3044 健鼎 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(4)3044 健鼎 K線圖（日）

圖(5)3044 健鼎 K線圖（週）

圖(6)3044 健鼎 K線圖（月）

日報表

圖(7)3044 健鼎 法人籌碼

週報表

圖(8)3044 健鼎 大戶籌碼

月報表

圖(9)3044 健鼎 內部人持股

圖(10)3044 健鼎 本益比河流圖

圖(11)3044 健鼎 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(12)3044 健鼎 營收狀況

圖(13)3044 健鼎 獲利能力

圖(14)3044 健鼎 合約負債

圖(15)3044 健鼎 存貨與平均售貨天數

圖(16)3044 健鼎 存貨與存貨營收比

圖(17)3044 健鼎 現金流狀況

圖(18)3044 健鼎 杜邦分析

圖(19)3044 健鼎 資本結構

年報表

圖(20)3044 健鼎 股利政策