圖(1)個股筆記：3167 大量（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 08 月 08 日
大量科技股份有限公司（股票代號：3167）成立於 1980 年，總部位於台灣桃園市。公司發展至現今，初期以汽車零部件精密加工起家，後轉型深耕 PCB（印刷電路板）與半導體檢測設備，並於 2013 年掛牌上市。憑藉著「自主開發 CNC 控制器」的核心技術，大量科技在 PCB 成型機與鑽孔機領域長期位居全球領先地位。近年來，受惠於 AI 伺服器與半導體先進封裝需求爆發，公司成功切入 CoWoS 先進封裝檢測與高階載板設備供應鏈，從傳統設備廠華麗轉身為 AI 供應鏈的關鍵軍火商。
核心業務
大量科技的產品線橫跨 PCB 與半導體兩大領域，其中 PCB 設備為營收基石，半導體設備則為高毛利的成長引擎。公司具備強大的軟硬體整合能力，其核心技術護城河在於自研 CNC 控制器，能針對客戶特殊製程需求進行深度客製化，並具備高精度視覺對位與補償技術（CCD Alignment）以及半導體等級的檢測演算法。
PCB 設備產品線
PCB 設備為大量科技的傳統強項與現金牛業務，主要產品包括鑽孔機與成型機，廣泛應用於 IC 載板、高階 PCB 及一般硬板製造。
- 高階 CCD 背鑽機（Back-drilling Machine）：
受惠於 AI 伺服器主板層數高、訊號傳輸速度快的需求，必須透過「背鑽」技術去除多餘的導通孔銅壁以降低訊號干擾。大量科技的機台具備 CCD 視覺定位與深度控制功能，能精準控制殘銅量。公司是業界唯一能穩定達到 2±2 mil（約 0.05 mm）精準度的廠商，成為 AI 伺服器板廠擴產的首選設備。
- PCB 成型機（Router）：
用於 PCB 後段製程的切割成型，具備高精度與自動化上下料功能，廣泛應用於消費性電子與車用板。
圖(2)PCB 主要產品（資料來源：大量科技公司網站）
圖(3)PCB 鑽孔機（資料來源：大量科技公司網站）
半導體檢測設備
針對先進封裝（Advanced Packaging）製程，大量科技提供一系列高階檢測與量測設備，已成功切入 CoWoS、SoIC 等供應鏈，並獲得美系 GPU 大廠認證。
- 量測設備（Metrology）：
包含 CMP Pad 量測、Step-height（階高）量測及 Wafer 邊緣量測。其中，「內層厚度量測機台」已獲得美系 GPU 大廠（NVIDIA）認證，極有機會成為該供應鏈環節的獨家供應商（Sole Source）。
- AOI 檢測設備：
應用於 CoWoS 製程的瑕疵檢測、FOPLP（面板級扇出型封裝）翹曲量測等。結合 AI 深度學習演算法，能自動辨識極微小的晶圓缺陷，大幅降低誤判率。
圖(4)半導體檢測設備（資料來源：大量科技公司網站）
營收結構
大量科技的營收結構正經歷顯著的質變，高階產品與半導體設備比重持續提升，帶動整體獲利能力優化。
產品營收分析
雖然半導體設備佔比目前約為 10%，但其成長率與毛利率貢獻極高；而在 PCB 設備中，高毛利的高階背鑽機佔比已提升至約 50%。公司策略為「穩住 PCB，衝刺半導體」，積極降低對單一產業的依賴。
區域市場分布
大量科技的銷售網絡遍及全球電子產業重鎮，主要區域營收佔比估計如下：
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中國大陸市場（約 60% 至 70%）：為最大營收來源，涵蓋廣大的中低階至中高階 PCB 產線。
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台灣市場（約 20% 至 25%）：以高階研發與先進製程設備為主，如 AI 用的 ABF 載板設備及半導體檢測設備。
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東南亞及其他市場（約 5% 至 10%）：為成長最快的區域，受惠於供應鏈「China + 1」策略，大量 PCB 廠移轉至泰國、越南等地建廠，帶動強勁的整廠設備採購需求。
財務績效表現
受惠於 AI 伺服器與半導體設備出貨暢旺，大量科技近期營運表現亮眼。2025 年前三季 EPS 達 5.45 元，毛利率攀升至 39.14%。進入 2026 年，營收動能持續強勁，2026 年 1 月營收達 6.02 億元，年增率高達 119.57%，創下歷史同期新高。
| 項目（單位：新台幣仟元） | 2025 Q3 | 2024 Q3 | YoY (%) | 2025 Q1-Q3 | 2024 Q1-Q3 | YoY (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,414,782 | 721,319 | +96.1% | 3,529,065 | 1,610,308 | +119.1% |
| 毛利 | 553,763 | 225,017 | +146.1% | 1,336,674 | 431,628 | +209.7% |
| 毛利率 | 39.14% | 31.20% | – | 37.88% | 26.80% | – |
| 本期淨利 | 215,019 | 43,317 | +396.4% | 480,060 | 52,825 | +808.8% |
| EPS (元) | 2.44 | 0.52 | – | 5.45 | 0.64 | – |
重大事件
大量科技近期在技術突破、市場拓展及產能佈局上皆有重大進展，推升公司營運進入高速成長期。
- 切入台積電 CoPoS 先進封裝供應鏈（2026 年 1 月）
市場傳出大量科技成功名列台積電 CoPoS 設備供應鏈名單，預計自 2026 年起隨先進封裝佈局迎來投資高峰。此利多消息發酵，吸引買盤大舉追捧，帶動股價創下 275.5 元的歷史新高。
- AI 伺服器背鑽機訂單滿載（2026 年 2 月）
隨著 AI 伺服器製程複雜化，帶動高階背鑽機需求爆發。大量科技設備供需緊俏，訂單已填滿 2026 年上半年產能，能見度直達 2026 年下半年。
- 1 月營收創歷史同期新高（2026 年 2 月）
大量科技公布 2026 年 1 月營收達 6.02 億元，年增 119.57%，展現強勁的實質業績支撐，不受大盤震盪影響，股價表現強勢。
- 南京新廠投產與泰國據點擴張（2025 年）
為解決產能瓶頸，中國南京新廠於 2025 年正式加入營運，預計提升整體產能約 25%。同時，積極佈局泰國子公司，強化東南亞技術支援與零件庫存，搶佔 PCB 產業南遷的建廠設備商機。
- 發行可轉債充實營運資金（2025 年）
完成 5 億元無擔保可轉換公司債募集（轉換價 170 元），資金用於償還借款與充實營運資金，為下一波半導體設備研發與海外擴張備足銀彈。
未來展望
展望未來，大量科技的成長藍圖清晰，將持續以「AI 載板設備」與「半導體檢測設備」為雙引擎，驅動營運倍數成長。
短期發展計畫（1 至 2 年）
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消化 AI 訂單，產能全開：目前在手訂單充沛，將全力滿足 AI 伺服器板廠擴產需求。隨著 NVIDIA Rubin 平台導入新材料，鑽針消耗量預估增加，將進一步帶動高階鑽孔機需求。
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搶佔東南亞擴廠紅利：把握台資與陸資 PCB 廠在泰國建廠的設備採購高峰期，透過完善的在地化服務網絡，擴大市佔率。
中長期發展藍圖（3 至 5 年）
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半導體設備營收倍增：目標將半導體設備營收佔比顯著拉升，持續深化與台積電、日月光在 CoWoS、SoIC 等先進封裝製程的合作，並擴大國產替代效應。
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佈局新興應用領域：
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玻璃基板（Glass Core）：針對未來高階封裝趨勢，已開發邊緣塗佈機等對應設備。
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FOPLP（面板級扇出型封裝）：持續優化翹曲量測等解決方案。
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AI 眼鏡與穿戴裝置：開發微型化 PCB 所需的高密度連接鑽孔技術。
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潛在風險提示
儘管營運前景樂觀，仍需留意單一客戶資本支出調整風險、全球消費性電子復甦力道，以及地緣政治與匯率波動對設備出口的潛在影響。此外，中國大陸本土設備商的價格競爭，亦是公司在標準型機台市場需持續面對的挑戰。
參考資料
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大量科技股份有限公司 2025 年第三季財務報告。本文財務數據主要依據此份財報，包含合併營收、毛利率、營業利益及 EPS 等關鍵指標。
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大量科技股份有限公司 2025 年 12 月法人說明會簡報。參考其對未來訂單能見度、新廠產能規劃及半導體設備佈局的官方說明。
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經濟日報產業報導（2026.01）。參考關於大量科技切入台積電 CoPoS 先進封裝供應鏈及股價創歷史新高之相關報導。
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鉅亨網及各大財經媒體報導（2026.02）。參考關於大量科技 2026 年 1 月營收創高、AI 伺服器背鑽機訂單滿載及泰國擴廠等最新市場動態。
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法人投資研究報告（2025.12 至 2026.02）。引用法人對大量科技 2025 至 2026 年營收獲利預估、半導體轉型效益及產業競爭優勢之專業分析。
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