勤凱科技（4760）：導電漿料技術領航者，AI 與先進封裝市場新星

勤凱科技股份有限公司 (AmpleTec Co., Ltd.，股票代號：4760) 於 2007 年 6 月在高雄成立，深耕導電漿料領域，以成為台灣少數具備 全系列導電漿料 研發能力的專業廠商。公司憑藉「客製化配方設計能力」的核心技術，成功躋身全球被動元件供應鏈，並於 2024 年創下 14.92 億元 的歷史次高營收，年增率高達 42.8%，穩居台灣導電銀漿市場前三強。

公司概要與發展歷程

公司基本資料

發展沿革與市場定位

勤凱科技自成立以來，專注於厚膜導體材料的研發、生產與銷售，並以自有品牌「ample」行銷國內外。公司初期即確立同步切入被動元件與半導體領域的策略，展現其前瞻性眼光。

發展歷程摘要：

• 2007 年 6 月： 勤凱科技於高雄市大寮區正式成立，投入高品質厚膜導體材料製造。

• 早期發展： 專注厚膜導體材料生產與銷售，持續精進技術與製程，強化管理體質。

• 產品應用擴展： 導電漿產品廣泛應用於電容、電阻、電感等被動元件產業，以及太陽能電池背銀導電漿。

• 市場擴張： 客戶群涵蓋國內外各大被動元件製造商，銷售區域以台灣及中國大陸為主。

• 新領域投入： 積極投入導電漿產品於 IC 封裝、LED 固晶銀漿和 IGBT 低溫燒結銀漿等領域的研發。

• 綠能領域發展： 太陽能背銀導電漿已獲台灣太陽能電池廠採用；第三代半導體低溫燒結銀膠及半導體封裝銀膠亦積極送樣測試，逐步量產。

• 2019 年 3 月 21 日： 股票於台灣證券交易所掛牌上櫃 (股票代號：4760)。

• 近期營運表現： 2024 年營收創歷史次高，14.92 億元；2025 年初客戶拉貨動能強勁，訂單能見度提升。

核心競爭力：

勤凱科技憑藉三大核心競爭力，在競爭激烈的導電漿料市場中脫穎而出：

1. 配方設計能力： 擁有自主研發能力，能根據客戶需求快速調整導電漿配方，提供高度客製化產品。

2. 快速反應服務： 強調 48 小時內提供樣品，快速響應客戶需求，縮短產品開發週期。

3. 國際認證布局： 積極取得國際大廠認證，尤其在日韓市場取得突破，提升產品競爭力。

核心業務分析

產品系統與應用領域

勤凱科技主要產品線涵蓋 導電銀漿、銅漿 及 特殊合金膏，終端應用領域廣泛，包含被動元件、先進封裝、綠能與車用等。

圖(1)公司產品（資料來源：勤凱科技公司網站）

圖(2)銀漿系列（資料來源：勤凱科技公司網站）

圖(3)銅漿系列及非金屬漿料（資料來源：勤凱科技公司網站）

核心產品系統

1. 被動元件應用 (營收佔比約 82% – 依 2024Q3 數據推估，銀漿營收佔比約 70%)：

   • 電感： 高溫內電極銀漿突破 260°C 耐溫極限。

   • 電容： 開發 0.5μm 細線印刷技術，適用車規 MLCC；與泰國被動元件廠合作開發耐高濕配方，搶攻汽車電子市場。

   • 電阻： 卑金屬銅漿成本較傳統銀漿降低 40%。

圖(4)被動元件（資料來源：勤凱科技公司網站）

1. 先進封裝材料 (營收佔比約 12% – 依 2024Q3 數據推估)：

   • TGV (Through Glass Via) 填孔導電膏：

   • 孔徑 30μm 達成 1:15.7 寬深比。

   • 導熱係數 350W/mK 超越電鍍銅 30%。

   • 已通過美系 AI 晶片大廠認證。

   • 積極開發先進 3D 玻璃基板封裝所需材料。

圖(5)3D 先進封裝-TGV（資料來源：勤凱科技公司網站）

1. 綠能與車用領域 (營收佔比約 6% – 依 2024Q3 數據推估)：

   • 太陽能背銀導電漿： 轉換效率提升 0.2%，已獲台灣太陽能電池廠採用。

   • IGBT 低溫燒結銀膠： 耐熱達 300°C，已出貨中國大陸客戶測試，鎖定電動車、快充等新能源應用領域。

   • 開發車載電容銀軟端及半導體封裝銀膠。

圖(6)導電漿應用（資料來源：勤凱科技公司網站）

圖(7)新產品及未來應用（資料來源：勤凱科技公司網站）

產品營收結構 (2024 年推估)：

(註：此為基於銀漿單價較高，佔營收比重約 70%，銅漿約 30% 的資訊推估，與 Q3 應用領域佔比略有不同)

技術優勢分析

勤凱科技在導電漿料領域累積深厚技術實力，具備以下核心技術優勢：

• 客製化配方設計能力： 針對客戶需求快速調整配方，提供客製化產品與解決方案，建立技術門檻。

• 量產化技術： 具備穩定量產高品質導電漿料的能力，確保產品一致性與可靠性。

• 評價分析技術： 透過精密分析技術，驗證產品性能，確保符合客戶嚴格要求。

• 有機/無機材料配比技術： 精準掌握有機與無機材料最佳配比，優化產品物理與化學特性。

• 粒子分散技術： 運用先進粒子分散技術，提升導電漿料均勻性與穩定性，確保印刷效果。

• 粉體設計技術： 具備粉體材料設計能力，可客製化粉體粒徑、形狀與表面處理，滿足特殊應用需求。

產品應用領域拓展

勤凱科技持續拓展產品應用領域，在新興應用市場展現強勁成長潛力：

圖(8)半導體應用（資料來源：勤凱科技公司網站）

• AI 零組件： 開發 AI 零組件所需特殊電子漿料，配合客戶開發 AI 相關零組件，已進入終端客戶認證階段並開始小量供貨，有望切入國際大廠下一代伺服器供應鏈。

• 先進封裝： 積極開發先進 3D 玻璃基板封裝所需 TGV 填孔導電膏、IC 封裝用銀膠、玻璃基板與高頻線路板用複合膠，搶攻先進封裝市場商機。

• 第三代半導體： 低溫燒結銀膠已出貨大陸一線半導體大廠測試，鎖定電動車、快充等新能源應用領域。

• 車用電子： 開發車載電容銀軟端及半導體封裝銀膠，提升車用電子市場滲透率。

市場與營運分析

營收結構分析

勤凱科技營收主要來自導電漿料產品銷售，被動元件應用為營收主力，先進封裝材料與綠能車用領域營收佔比逐步提升。國際市場拓展有成，海外營收比重持續拉高。

區域營收分布 (2024 年推估)：

台灣市場仍為主要營收來源，佔比約 50%；中國大陸市場次之，佔比約 45%；日韓等其他市場營收佔比持續提升，約佔 5%，預期 2024 年陸、日、韓等海外市場比重可望拉高到 30％ 以上。

財務績效分析

勤凱科技近年財務績效亮眼，營收與獲利均呈現成長趨勢。

財務指標摘要 (2024 全年)：

關鍵營運表現：

• 營收強勁成長： 2024 年全年營收創歷史次高，年增 42.8%。2025 年前三個月累計營收 4.12 億元，年增 55.11%。

• 獲利能力提升： 2024 年第四季毛利率約 22%，淨利率提升至 14%，全年 EPS 6.3 元，年增 62%。

• 客戶拉貨動能強勁： 2025 年初客戶拉貨動能恢復，訂單能見度延長至 3 個月，呈現淡季不淡。

• 產品組合優化： 高毛利車規產品及新應用產品比重提升，帶動獲利成長。

區域市場分析

勤凱科技積極拓展全球市場，區域布局呈現多元成長態勢：

• 台灣市場： 鞏固本土市場領先地位，持續擴大與主要被動元件大廠合作。

• 中國大陸市場： 深耕中國大陸市場，成功打入指標性被動元件大廠風華高科供應鏈，擴大客戶群與營收規模。

• 日本市場： 持續突破封閉供應鏈，陸續接獲大廠合作案，已有日系客戶來訪，設立技術服務中心縮短驗證週期至 45 天。

• 韓國市場： 取得南韓第二大 MLCC 廠認證，並切入第二家韓系 MLCC 供應鏈，市場拓展取得顯著進展。

• 東南亞市場： 與泰國被動元件廠合作開發耐高濕配方，搶攻汽車電子市場；越南子公司預計 2025 年第三季投產，年產能 5,000 公噸，擴大東南亞布局。

客戶結構與價值鏈分析

客戶群體分析

勤凱科技客戶群涵蓋全球前十大被動元件廠，與國內外各大被動元件製造商建立長期合作夥伴關係，客戶群包括：

• 國內被動元件大廠： 國巨、華新科、天二科技、年程、臺慶科、奇力新、旺詮、大毅等。

• 國際被動元件大廠： 日本村田製作所 (穴水廠停工可能帶來轉單效益)、韓國第二大 MLCC 廠等。

• 中國大陸客戶： 風華高科等。

• 其他客戶： 持續開發國際大廠客戶，並配合客戶研發 AI 應用產品，客戶已小量下單送樣給終端客戶。

價值鏈定位

勤凱科技在被動元件及電子材料產業鏈中扮演關鍵角色，為中游的關鍵材料供應商：

• 上游： 原物料供應商，包括銀粉、銀鈀粉、銅粉、樹脂添加物、玻璃添加物及溶劑添加物等。

• 中游： 勤凱科技，導電漿料製造商，提供導電銀漿、銅漿、特殊合金膏等產品，具備客製化配方設計能力。

• 下游： 被動元件製造商 (電容、電阻、電感)、半導體封裝廠、太陽能電池製造商、LED 封裝廠等。

• 終端應用： 消費電子、汽車電子、工業控制、醫療設備、AI 伺服器、5G 通訊、綠色能源等領域。

競爭優勢與市場地位

競爭優勢分析

勤凱科技在導電漿料市場具備顯著競爭優勢：

1. 技術研發實力：

   • 客製化配方設計： 快速滿足客戶多樣化需求，建立技術護城河。

   • 創新研發能力： 持續開發新產品、新應用領域 (AI、先進封裝、第三代半導體)。

   • 專利技術布局： 掌握核心技術，強化競爭壁壘。

2. 產品品質與性能：

   • 高品質產品： 產品品質穩定可靠，符合國際標準與客戶要求。

   • 優異產品性能： 產品在導電性、附著性、耐候性、耐彎折性等方面表現優異。

   • 產品線完整： 提供全系列導電漿料產品，滿足客戶多元需求。

3. 客戶服務與響應：

   • 快速反應服務： 48 小時內提供樣品，快速響應客戶需求。

   • 客製化技術支援： 提供專業技術支援，協助客戶解決生產問題，縮短導入時程。

   • 長期合作夥伴關係： 與客戶建立長期穩定的合作關係，提升客戶黏著度。

4. 市場布局與品牌優勢：

   • 全球市場布局： 產品銷售遍及亞洲主要市場，並積極拓展歐美。

   • 自有品牌優勢： 以自有品牌「ample」行銷全球，建立品牌知名度與信譽。

   • 國際大廠認證： 產品通過日韓等國際大廠認證，品質獲肯定，有助於拓展新客戶。

市場競爭地位

勤凱科技在台灣被動元件導電漿料市場已居於領導地位，為台灣被動元件導電漿及厚膜導體材料主要供應商。在全球市場上，勤凱持續挑戰美、日、韓等國際大廠的寡占地位。主要競爭對手包括：

• 國內廠商： 碩禾、致嘉科技、聚和材料、國巨集團旗下相關材料部門 (如國巨、匯僑工業、凱美、世昕、興勤、旺詮、乾坤、奇力新、立隆電、大毅等部分自製或外購需求)。

• 國外廠商： 帝科股份 (中國)、德國與日本廠商 (尤其在半導體封裝固晶膠領域)。

勤凱科技憑藉技術優勢、產品品質、客戶服務及市場布局等競爭優勢，在市場上佔有一席之地，並持續透過國際市場拓展與新產品開發擴大市場佔有率。

近期重大事件分析

業績表現亮眼，營收獲利雙成長

• 營收創歷史次高： 2024 年全年營收達 14.92 億元，年增 42.8%。

• 獲利創新高： 2024 年 EPS 達 6.3 元，年增 62%。2024 年 Q4 單季 EPS 1.96 元，創歷史次高。

• 2025 開局強勁： 2025 年前三個月累計營收 4.12 億元，年增 55.11%。

• 客戶拉貨動能強勁： 2025 年初客戶已恢復拉貨動能，訂單能見度達 3 個月，營運淡季不淡。

新產品開發與市場拓展

• AI 零組件特殊電子漿料： 已進入終端客戶認證階段，配合開發 AI 相關零組件，有望切入國際大廠伺服器供應鏈。

• 先進 3D 玻璃封裝材料： 持續開發 TGV 填孔導電膏等先進封裝所需材料，搶攻市場。

• 日韓市場突破： 取得日本及韓國多家 MLCC 廠商認證，海外營收比重提升。

• 東南亞市場布局： 越南子公司預計 2025 年第三季投產，擴大東南亞市場布局。

財務策略與股利政策

• 私募增資： 2025 年股東會通過私募現金增資發行普通股案，引進策略性投資人，強化長期發展。

• 穩健股利政策： 董事會決議 2024 年盈餘分配，擬配發現金股利 3.7 元、股票股利 0.5 元，合計 4.2 元，配發率 66.6%，連續 12 年 配發股利，積極回饋股東。

未來發展策略展望

短期發展計畫 (1-2 年)

• 擴大市佔率： 透過產品改良配方、打入更多料號，提升在國巨、華新科等既有客戶的滲透率。

• 拓展新客戶： 積極開發國際大廠客戶 (日、韓、歐美)，擴大客戶群體。

• 新產品量產： AI 零組件特殊電子漿料、先進封裝材料、第三代半導體低溫燒結銀膠等新產品陸續量產，貢獻營收。

• 提升獲利能力： 優化產品組合，提升高毛利車規產品、AI 相關產品比重，力求獲利成長性高於營收成長。

• 越南子公司投產： 越南子公司於 2025 年第三季投產，就近服務東南亞客戶，擴大市場布局。

中長期發展藍圖 (3-5 年)

• 技術領先： 持續投入研發創新，尤其在先進封裝、高頻材料、低溫固化等領域，保持技術領先地位。

• 多元應用拓展： 擴大產品應用領域，搶攻 AI、電動車、第三代半導體、高頻通訊、醫療電子等新興市場商機。

• 全球市場擴張： 深化歐美市場布局，提升全球市場佔有率與品牌知名度。

• ESG 永續發展： 開發環保型產品，展開 ESG 認證，協助客戶降低碳排放，與世界零污染接軌。

• 切入 IC 產品市場： 透過固晶銀膠、封裝材料等產品，正式切入 IC 產品市場，拓展半導體應用。

投資價值綜合評估

投資優勢

1. 產業龍頭地位： 台灣導電漿料領導廠商，市佔率持續提升。

2. 技術創新領先： 具備客製化配方設計能力，持續開發新產品、新應用，技術獲國際大廠肯定。

3. 營收獲利高成長： 2024 年營收創歷史次高，獲利創新高，2025 年展望樂觀。

4. 新興應用爆發： 受惠 AI、電動車、半導體先進封裝等新興應用市場快速成長，成長動能強勁。

5. 穩健股利政策： 連續 12 年配發股利，股利政策穩健，具備長期投資吸引力。

6. 機構法人看好： 多家法人機構對公司未來營運展望持樂觀態度。

風險提示

1. 原物料價格波動風險： 銀價等貴金屬價格波動劇烈，可能影響公司獲利能力。

2. 市場競爭風險： 導電漿料市場競爭激烈，國內外廠商眾多，需持續保持技術領先優勢。

3. 匯率波動風險： 國際貿易佔比較高，新台幣匯率波動可能影響公司財務報表。

4. 地緣政治風險： 全球地緣政治風險可能影響供應鏈穩定性及終端市場需求。

5. 新產品導入風險： 新產品量產時程與客戶接受度存在不確定性。

重點整理

• 技術領先，客製化能力強： 台灣導電漿料技術領航者，具備客製化配方設計核心競爭力，研發能力獲國際肯定。

• 營收獲利雙成長，2025 年展望樂觀： 2024 年營收創歷史次高，EPS 創新高，法人看好 2025 年營運持續成長。

• 新興應用市場爆發，成長動能強勁： 受惠 AI、電動車、半導體先進封裝等新興應用市場快速成長，切入相關供應鏈，未來成長可期。

• 全球市場布局，國際認證加持： 積極拓展日、韓、中、東南亞市場，產品通過國際大廠認證，品牌價值提升。

• 穩健股利政策，長期投資價值浮現： 連續 12 年配發股利，2024 年擬配發 4.2 元股利，股利政策穩健，具備長期投資吸引力。

參考資料說明

公司官方文件

1. 勤凱科技股份有限公司法人說明會簡報 (2024.11.13)

本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、產品應用、核心技術、財務績效、未來展望等資訊。該簡報由勤凱科技股份有限公司官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。

1. 勤凱科技股份有限公司 2024 年第四季及全年財務報告 (相關公告)

本研究參考相關財務公告之營收、毛利率、淨利率、每股盈餘等數據。

1. 勤凱科技股份有限公司股利分派公告 (2025.03.04)

本研究參考股利分派公告之現金股利、股票股利及配發率等資訊。

1. 勤凱科技股份有限公司公開說明書 (國內第一次有擔保轉換公司債，2020.08)

本研究參考公開說明書關於公司歷史、業務、風險及募資用途等資訊。

1. 勤凱科技股份有限公司官方網站

本研究參考勤凱科技股份有限公司官方網站的公司簡介、產品資訊、發展沿革、企業社會責任等資訊，以建立對公司之全面性認識。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 勤凱科技

本研究參考 MoneyDJ 理財網關於勤凱科技之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊。

1. NStock 網站 – 勤凱科技做什麼

本研究參考 NStock 網站關於勤凱科技之公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊。

1. 鉅亨網 – 台股 – 勤凱

本研究參考鉅亨網關於勤凱科技之公司簡介、財務資訊、新聞報導等資訊。

1. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 勤凱

本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於勤凱科技之公司概況、股價資訊、營收公告等。

1. UAnalyze 投資研究報告 – 勤凱科技相關分析

本研究參考 UAnalyze 網站關於勤凱科技的營運分析、市場展望及法人預估等資訊。

1. 今周刊 (Business Today) – 勤凱科技相關報導

本研究參考今周刊關於勤凱科技的產業分析、技術優勢及市場競爭等報導。

1. 工商時報 – 勤凱科技相關新聞報導

本研究參考工商時報關於勤凱科技之新聞報導，以了解公司近期營運表現、市場展望與重大事件。

1. 經濟日報 – 勤凱科技相關新聞報導

本研究參考經濟日報關於勤凱科技之新聞報導，以了解公司近期營運表現、市場展望與重大事件。

1. 中央社 – 勤凱科技相關新聞報導

本研究參考中央社關於勤凱科技之新聞報導，以了解公司近期營運表現、市場展望與重大事件。

1. 聯合新聞網 – 勤凱科技相關新聞報導

本研究參考聯合新聞網關於勤凱科技之新聞報導，以了解公司近期營運表現、市場展望與重大事件。

註：本文內容主要依據 2024 年底至 2025 年初的公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、法人說明會簡報、新聞報導及網站資訊。部分數據可能因時間點不同而略有差異，以最新公告為準。