圖(1)個股筆記：5469 瀚宇博（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
瀚宇博德股份有限公司（HannStar Board Corp.，股票代碼：5469.TW）於 1989 年 3 月 22 日在台灣桃園市觀音區創立，隸屬於華新麗華集團旗下華科事業群（PSA），現已發展成為全球領先的印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）製造商之一。公司深耕 PCB 產業逾三十年，產品線涵蓋雙面至 30 層以上的高階多層板，廣泛應用於個人電腦、伺服器、網通設備、消費性電子、汽車電子及軍規產品等多重領域。
公司發展歷程與轉型軌跡
瀚宇博德的發展軌跡，印證了台灣電子產業的演進與轉型：
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奠基與成長期（1989-1998）：以「太平洋科技工業股份有限公司」之名成立，初期專注於個人電腦用 PCB 板的生產，逐步奠定其作為全球筆記型電腦（Notebook，NB）板龍頭廠的地位，市佔率居冠。
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集團化與轉型期（1998-2003）：1998 年華新麗華集團完成收購，公司更名為「瀚宇博德股份有限公司」，正式納入集團體系。為擴大經營規模，2002 年合併新好科技股份有限公司，強化市場競爭力。2003 年 8 月 25 日股票轉上市交易，開啟資本市場新頁。
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多角化與擴張期（2003-2019）：公司積極拓展產品應用版圖，從 NB 板延伸至電視、機上盒、伺服器、網通、遊戲機等多元市場。2010 年成為精成科技（6191.TW）最大股東，強化 PCB 組裝加工（SMT）佈局，形成垂直整合能力。2018 年投資日本汽車板 PCB 廠 ELNA，取得經營權，正式跨足汽車電子領域。2019 年入股嘉聯益科技，擴大軟板佈局。
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深化高階與永續期（2020-至今）：瀚宇博德持續深化高階技術研發，聚焦 AI 伺服器、高速網通、汽車電子等高成長應用領域。同時，積極響應 ESG 永續發展趨勢，透過成立子公司博德新能投入再生能源，提升企業長期價值。2025 年 2 月，參與認購嘉聯益現增案，持股比例提升至 27.64%，深化集團內合作。
圖(2)瀚宇博德產品發展歷程（資料來源：瀚宇博公司網站）
核心業務範疇分析
瀚宇博德的核心業務主要區分為兩大板塊：印刷電路板製造與電子產品製造服務（EMS）。
印刷電路板製造為公司的傳統核心業務，提供各類硬板 PCB 的設計、開發與製造，產品涵蓋從基礎的雙面板到複雜的高階多層板。電子產品製造服務主要透過子公司精成科技（6191.TW）提供服務。精成科負責 PCB 的後段組裝加工（SMT），以及提供從開模、注塑、塗裝到系統組裝的完整電子製造服務。該服務模式強化了瀚宇博德提供客戶一站式解決方案的能力。
產品系統與應用領域
瀚宇博德提供多元化的印刷電路板產品及電子產品製造服務，滿足不同市場需求。
印刷電路板產品線
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多層板：生產雙面至 30 層以上的多層印刷電路板，是各類電子產品的基礎元件。
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HDI 板：高密度互連板（High Density Interconnect），具備細線路、微小孔徑的特性，主要應用於需要輕薄短小、高階效能的電子產品，如 AI PC、遊戲機、車載資訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）等。
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伺服器板：專為伺服器設計的高層數（可達 22 層甚至 30 層以上）、高頻、高速主機板，常採用 Ultra Low Loss（ULL） 等級的低損耗材料，以滿足 AI 伺服器對訊號傳輸完整性的嚴苛要求。
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網通板：應用於交換器（Switch）、路由器（Router）等網路通訊設備，產品技術朝向支援 100G/400G 甚至 800G 更高頻寬發展，以應對資料中心與 5G/6G 基礎建設的需求。
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汽車電子板：應用於汽車的各類電子控制單元（ECU），包含車身控制、動力系統、主動安全系統（如 ADAS）、資訊娛樂系統，以及新能源汽車的電池管理系統（BMS）等，對產品可靠度與耐用性要求極高。
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軍規產品：依據軍用規格標準進行客製化設計與生產的 PCB，滿足國防工業的特殊需求。
圖(3)伺服器/網通產品之技術需求 I（資料來源：瀚宇博公司網站）
圖(4)伺服器/網通產品之技術需求 II（資料來源：瀚宇博公司網站）
主要應用領域
瀚宇博德的產品廣泛應用於以下終端市場：
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個人電腦與筆記型電腦（PC/NB）：此為公司的傳統核心業務，全球市佔率領先，並持續朝向電競、商用等高階機種發展。AI PC 的興起預期將帶動新一波換機需求。
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伺服器：積極佈局 AI 伺服器市場，提供高層數、高頻、低損耗的解決方案，是公司重要的成長動能。目前 AI 伺服器板市占率高達 23%。
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網通設備：受惠於資料中心擴建與 5G/6G 網路基礎建設，高階交換器、路由器等網通板需求穩健成長。800G 交換器板預計 2026 年量產。
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消費性電子：包含液晶電視（LCD TV）、遊戲機、機上盒（STB）等多元應用。
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汽車電子：快速成長的領域，涵蓋車身控制、ADAS、BMS、資訊娛樂系統等，透過子公司 ELNA 與精星強化佈局。
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工業電腦（IPC）/ 邊緣運算：應用於工業自動化、智慧製造、邊緣 AI 伺服器等領域。
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通訊與衛星：包含 5G 基地台組件及低軌衛星接收終端設備。
核心技術與護城河
瀚宇博德的技術核心在於其對高頻、高速、高層數印刷電路板的精準掌握，形成難以跨越的技術護城河：
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超多層板（High Layer Count, HLC）加工技術：隨著 AI 伺服器需求爆發，PCB 層數從傳統筆電的 4 至 8 層提升至 20 至 30 層以上。瀚宇博德具備成熟的壓合與對位技術，能確保在極多層數下，訊號傳輸的穩定性與線路精準度。
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高階 HDI 製程：公司擁有先進的雷射鑽孔與細線路加工能力，這對於空間受限的 AI PC、高階智慧型手機及低軌衛星接收器至關重要。其 HDI 技術能實現更高的佈線密度，並有效降低訊號干擾。
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低損耗材料（Low Loss）應用能力：在高頻通訊與高速運算領域，材料的選擇與加工至關重要。瀚宇博德對於超低損耗材料的特性掌握度高，能協助客戶在設計階段優化訊號完整性。
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規模化生產下的良率控制：PCB 產業的競爭關鍵在於良率。瀚宇博德作為全球筆電板龍頭，擁有極大的生產數據庫。在面對複雜的高階產品時，其能利用長期累積的製程參數，在短時間內達成高良率量產。這種規模化的精準製造是新進者難以跨越的門檻。
競爭優勢分析
相較於金像電（2368）、健鼎（3044）及志超（8213）等強勁對手，瀚宇博德的競爭優勢主要體現在以下維度：
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全球筆電板的絕對規模優勢：瀚宇博德在筆記型電腦板的全球市佔率高達 40%，位居世界第一。這種規模經濟讓公司在採購原物料時擁有極強的議價能力，能維持更穩定的毛利率。
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集團化的垂直整合能力：瀚宇博德與子公司精成科技形成了完整的產業鏈。精成科技不僅生產 PCB，還具備強大的 SMT 組裝能力。公司能提供客戶一站式服務，縮短客戶開發週期，增加客戶黏著度。
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極高的客戶集中度與信任壁壘：公司長期深耕全球一線 PC 品牌廠及遊戲機巨頭。大廠對供應商的良率、交期及財務穩定性有極嚴苛的要求。瀚宇博德在相關領域擁有超過 20 年的合作紀錄，形成極強的信任資產。
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靈活的產線轉換與技術遷移能力：瀚宇博德具備將成熟的 NB 產線升級為伺服器板或網通板的技術實力。當 PC 市場需求放緩時，公司能迅速將產能轉向 AI 伺服器或車用電子，多角化應用的能力使其在產業循環中表現更為穩健。
圖(5)車用PCB應用涵蓋四大系統（資料來源：瀚宇博公司網站）
圖(6)IPC Edge AI Server 應用廣泛（資料來源：瀚宇博公司網站）
營收結構
瀚宇博德的營收來源呈現多元化趨勢，積極拓展非 PC/NB 應用，以優化產品組合並提升獲利能力。
產品營收比重分析
根據 2025 年前三季的營運數據與近期財報分析，瀚宇博德的營收結構已發生明顯質變，伺服器與網通應用成為主要驅動力。
從營收佔比來看，PC/NB 產品雖然仍佔 36%，但比重相較過往已逐步下降，反映公司轉型策略成效良好。伺服器板佔比大幅提升至 20%，受惠 AI 伺服器需求爆發，為重要成長引擎。網通板佔比達 16%，高頻寬應用需求穩定。汽車電子約佔 5%，成長潛力高，持續擴張中。
圖(7)HDI 終端產品涵蓋、技術層次分佈（資料來源：瀚宇博公司網站）
區域市場分布
瀚宇博德的銷售市場高度集中於亞洲地區，這與全球電子代工產業鏈的聚落一致：
亞洲市場佔 95%，包含台灣、中國大陸、東南亞等地，為最主要的銷售區域。美洲市場佔 3%，主要透過 ODM/OEM 廠出貨至北美品牌客戶。歐洲市場佔 2%，以車用電子、工業電腦等應用為主。隨著馬來西亞廠產能開出，預期亞洲以外地區的營收佔比將逐步提升。
客戶群體與價值鏈分析
瀚宇博德擁有廣泛且穩固的客戶基礎，並透過集團資源整合，建構具韌性的供應鏈。
在伺服器與網通領域，終端客戶涵蓋 Google、Amazon、Microsoft 等雲端服務供應商（CSP）大廠。瀚宇博德更是美系 CSP 大客戶新一代 ASIC 伺服器的第二大供應商，並成功切入 NVIDIA 及 AMD 的 AI 伺服器供應鏈。在 PC/NB 領域，主要合作夥伴包括仁寶、廣達、和碩、緯創、英業達、鴻海、華碩等全球主要電子產品代工廠。
生產基地與產能配置
瀚宇博德在全球擁有多個生產基地，形成跨區域的製造網絡，以滿足客戶需求並分散營運風險。目前每月總產能約在 600 萬至 650 萬平方英呎左右。
圖(8)生產基地（資料來源：瀚宇博公司網站）
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中國大陸江陰廠：為集團最大的生產基地，佔總產能約 90% 以上。主要生產傳統硬板和 HDI 板，應用於 PC/NB 及消費性電子產品。江陰廠是支撐瀚宇博德全球筆電板市佔第一的關鍵。
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台灣桃園觀音廠：集團的營運總部與研發中心，佔總產能約 5% 至 10%。主要生產技術層次最高的高階伺服器板（30 層以上）和高頻網通產品。
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馬來西亞檳城廠：集團重點發展的東南亞生產據點，由子公司精成科技主導擴建。鎖定 AI 伺服器主板與車用高階板，預計 2026 年第一季量產。
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日本滋賀縣（ELNA）：子公司 ELNA 的生產基地之一，專注於生產高可靠度的汽車電子用 PCB。
圖(9)構築智慧工廠（資料來源：瀚宇博公司網站）
重大事件
瀚宇博德近期透過多項策略性投資、產能調整及財務操作，積極應對市場變化並佈局未來成長，營運表現亮眼。
營運與財務績效亮眼
受惠於 AI 應用需求強勁，瀚宇博德 2025 年營運展現強勢動能。2025 年第三季營收達 157.16 億元，年增 33.10％，單季每股盈餘（EPS）達 2.26 元。累計 2025 年前三季營收年增 33.04％，超越 2024 年與 2025 年同期表現，前三季 EPS 達 4.93 元，年增 6.51%。2025 年 10 月營收達 50.7 億元，年增 49.03%，創下歷史第八高紀錄。
在獲利能力方面，雖然 2025 年第三季毛利率降至 20.04％，略低於 2024 年同期，主要受到上游銅價上漲導致銅箔基板（CCL）價格墊高，以及特殊金屬加工材料上漲的影響。對此，公司已啟動價格調整機制，積極與客戶協商材料價格轉嫁機制，以維持穩定的獲利結構。
積極擴充 AI 高階產能
為滿足客戶對 AI 相關高階產品的強勁需求，瀚宇博德啟動大規模資本支出計畫，預計資本支出上看 60 億元，投資將延伸至 2027 年。公司提早在 2025 至 2026 年進行擴產，高達七成的資本支出將投入 AI 相關產線。
具體擴廠計畫包含：
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台灣桃科新廠：將觀音廠的高階技術複製至桃園科技園區新廠，預計 2026 年上半年開出新產能，強化台灣產能調度彈性。
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馬來西亞新廠：鎖定 AI 伺服器主板與車用高階板，預計 2026 年第一季正式量產，以滿足客戶對非中產能的需求。
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江陰廠產線升級：將部分生產線調整為專供高階 AI 產品，提升高層數板及高階 HDI 的製造能力。
籌碼動態與大股東加碼
瀚宇博德的營運前景獲得大股東與法人機構的高度認可。2025 年 11 月初，大股東華新科公告買進瀚宇博 4,160 張，均價 95.37 元。同時，公司先前也買回 2,000 張庫藏股，每股均價 86.32 元。公司派與大股東同步買進，象徵對後市發展相當樂觀，為股價提供強勁支撐。
2025 年 11 月下旬，受惠於 CCL 調價推動 PCB 板材與材料族群氣勢大漲，投信連續加碼瀚宇博，帶動股價亮燈漲停，成交量突破 3 萬張，重新站上百元大關。此外，瀚宇博也被納入元大台灣價值高息（00940）的成分股，進一步穩定籌碼面。
供應鏈與技術突破
瀚宇博德在 AI 伺服器供應鏈中取得重大突破。公司不僅是美系 CSP 大客戶新一代 ASIC 伺服器的第二大供應商，更成功切入 NVIDIA 及 AMD 的 AI 伺服器供應鏈。在網通領域，800G 交換器板預計於 2026 年量產，展現公司在高頻高速板技術上的領先地位。
未來展望
瀚宇博德未來發展將聚焦於技術升級、產品組合優化及全球產能佈局三大主軸，以應對快速變化的市場需求並掌握新興應用商機。
短中期發展策略
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擴大 AI 伺服器市占率：目前 AI 相關業務比重已超過兩成，訂單能見度上看至 2027 年。公司將持續深化與 Google、Amazon、Microsoft 等 CSP 大廠的合作，加速 800G 交換器板的量產進程，鞏固在 AI 高階硬體供應鏈的地位。
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掌握 AI PC 換機潮：預期 AI PC 滲透率在 2027 年將逼近七成，這將是集團的主戰場。公司將擴大 HDI 產能投資，滿足 AI PC 對高密度互連板的需求，提升產品平均單價（ASP）。
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落實全球產能佈局：加速馬來西亞廠與台灣桃科新廠的產能建置與良率提升。預計 2026 年陸續開出新產能，將為集團注入顯著成長動能，並有效分散地緣政治風險。
中長期發展藍圖
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深化高階製程技術：持續投入 30 層以上 PCB、高頻高速材料應用（ULL）、HDI 精密製程等技術研發。面對金像電、健鼎等同業的競爭，瀚宇博德必須在超高層數板的研發與認證上保持領先，以維持高毛利產品的競爭力。
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強化汽車電子佈局：透過子公司 ELNA 與精星，持續開發符合高可靠度、高耐用性要求的車用 PCB 及 EMS 解決方案，深化與歐美日 Tier 1 供應商及中國新能源車廠的合作，將汽車電子打造為穩定的長線成長引擎。
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提升 EMS 整合效益：強化與子公司精成科的協同合作，提供客戶從 PCB 製造到 SMT 組裝的一站式服務，縮短供應鏈流程並提升客戶黏著度。
潛在風險評估
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原物料價格波動：上游銅價上漲導致 CCL 價格墊高，特殊金屬加工材料上漲也影響毛利率。公司能否順利將成本轉嫁給客戶，將是維持獲利能力的關鍵。
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地緣政治與產能競爭：在 China + 1 的全球供應鏈趨勢下，同業如健鼎、志超積極在東南亞擴廠。瀚宇博德馬來西亞廠的擴充速度與良率表現，將決定其能否穩固國際大廠訂單。
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消費性電子復甦力道：儘管 AI PC 具備潛力，但若全球總體經濟疲軟導致整體 PC/NB 市場復甦緩慢，公司龐大的傳統產能利用率將受壓，進而影響整體獲利表現。
投資價值綜合評估
瀚宇博德正處於穩中求變的關鍵轉型期。從基本面來看，公司憑藉全球最大的筆電板產能規模，擁有極強的成本控制能力與穩健的現金流。在 AI 浪潮的推動下，公司成功將產品結構轉向高毛利的 AI 伺服器與高階網通板，帶動營收與獲利雙重成長。
從籌碼面與評價面來看，瀚宇博德具備低本益比與高殖利率的價值投資屬性，加上大股東與公司派積極買進，籌碼相對穩定。隨著 2026 年新產能陸續開出，以及 AI 訂單能見度直達 2027 年，瀚宇博德展現出強勁的成長爆發力，是佈局 AI 硬體供應鏈與 PCB 產業升級不可忽視的優質標的。
參考資料
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瀚宇博德股份有限公司官方網站。本研究參考瀚宇博德官方網站的公司簡介、產品資訊、技術優勢、生產基地布局及年度報告等資訊，以建立對公司業務範疇與核心競爭力的全面性理解。
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臺灣證券交易所公開資訊觀測站。本文參考公開資訊觀測站關於瀚宇博德的財務報表、重大訊息公告、董事會決議及股東會相關資訊，獲取公開且具權威性的公司營運與財務數據。
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瀚宇博德股份有限公司 2024-2025 年法人說明會簡報。參考歷次法說會揭露訊息，了解公司對外溝通的營運策略、財務表現、產能規劃、市場展望及未來發展重點。
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財經媒體報導與產業分析報告（2025-2026）。整合經濟日報、工商時報、MoneyDJ 理財網、CMoney 等財經媒體對瀚宇博德的相關新聞報導與個股分析，包含高層訪談、市場趨勢分析、擴產計畫、AI 伺服器佈局、大股東動態及即時營收獲利數據。
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