個股筆記：2481 強茂

圖(1)個股筆記：2481 強茂（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 02 月 23 日

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強茂股份有限公司：分離式元件領導者，布局車用與綠能產業

強茂股份有限公司（Panjit International Inc.），股票代號 2481.TW，於 1986 年 5 月 20 日在台灣高雄岡山區創立，專注於半導體分離式元件之設計、製造與銷售，歷經三十多年的發展，已躍升為全球第六大整流元件製造商。強茂以整合元件製造廠（Integrated Device Manufacturer, IDM）模式營運，業務範疇涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試至成品銷售，致力於提供客戶全方位解決方案。

公司沿革與發展

強茂由方敏宗與方敏清兄弟於 1986 年共同創辦，初期以功率分離式元件之生產與銷售為核心業務。在草創時期，強茂逐步擴展產品線，並積極開拓國內外市場，奠定穩固的客戶基礎。

1997 年後，強茂陸續取得 IATF 16949、ESD S20.20、ISO 9001 等多項國際品質認證，有效提升品質管理與國際競爭力。2001 年 9 月 17 日，強茂正式於台灣證券交易所掛牌上市，象徵公司邁入嶄新發展階段。

進入 21 世紀，強茂加速全球布局，擴增海外據點，並積極投入新型功率半導體元件開發，如金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）與絕緣閘雙極電晶體（IGBT），以滿足汽車電子、電腦運算等新興應用領域需求。近年來，強茂聚焦綠能與車用市場，並成功躋身特斯拉等國際品牌供應鏈。

圖(2)組織架構（資料來源：強茂公司網站）

核心業務與產品應用

強茂專精於分離式元件之研發與製造，產品線完整且多元：

主要產品線

1. 整流二極體：包含同軸二極體整流器、橋式整流器等，為基礎且廣泛應用的元件。
2. 突波抑制器：涵蓋表面黏著與同軸突波抑制器，用於保護電子設備免受突波損害。
3. 小訊號元件：提供塑封微型與玻封微型小訊號元件，適用於訊號處理與控制。
4. 閘流體保護元件與電晶體：提供多樣化的保護及開關元件選擇。
5. 功率半導體：近年積極開發 MOSFET、IGBT 等高功率元件，並拓展至第三代半導體如碳化矽（SiC）高速高功率元件。

圖(3)主要產品（資料來源：強茂公司網站）

產品應用領域

強茂產品廣泛應用於各產業領域：

1. 汽車電子：動力系統、底盤控制、照明、影音導航、安全系統及怠速引擎自動啟閉系統，亦適用於新能源電動車設計。
2. 電源供應器：工業電源裝置，符合國際高效節能標準。
3. 工業電子：物聯網（IoT）技術融入工業電子，實現智慧化與節能減碳。
4. 電腦運算系統：資料中心伺服器至個人電腦等運算設備。
5. 消費性產品：家電、民生電子等智慧化消費性電子產品。
6. 通訊設備：數據機、網路卡、閘道器等網通設備。

圖(4)產品應用（資料來源：強茂公司網站）

市場應用佔比如下：

營收結構與市場分布

產品營收結構

依 2023 年資料顯示，強茂營收結構以整流二極體為大宗，佔比約 90%，其餘 10% 營收則來自功率積體電路等其他產品線。近年積極發展的 MOSFET 產品線，營收貢獻已達 三成，其中車用市場貢獻約佔四成。

區域營收分布

強茂銷售市場遍布全球，2023 年區域營收比重為：

亞洲市場為主要營收來源，佔比達 76%，歐洲市場與美洲市場則分別佔 9% 與 3%。內外銷比例約為 11% 與 89%，顯示強茂以外銷為主導。

圖(5)全球佈局（資料來源：強茂公司網站）

生產基地與產能概況

強茂在全球設有多座生產基地，以 IDM 模式垂直整合晶圓製造與封裝測試：

主要生產基地

1. 晶圓廠：
   • 台灣高雄岡山廠：Fab 1 廠生產突波抑制器（TVS）及磊晶片（EPI），Fab 2 廠生產蕭特基二極體（Schottky），Fab 3 廠生產金屬氧化物半導體場效電晶體/絕緣閘雙極電晶體（MOSFET/IGBT）。
   • 中國山東廠。

圖(6)晶圓廠與產能（資料來源：強茂公司網站）

1. 封裝廠：
   • 台灣高雄廠：專注於小型封裝 SOT-23/DFN3333/DFN5060，預計 2024 年第四季量產。
   • 中國無錫廠：專注於貼片式與功率橋式整流器。
   • 中國徐州廠：專注於小訊號元件。
   • 菲律賓卡布堯廠：專注於小訊號與貼片式橋式整流器。

圖(7)封測廠與產能（資料來源：強茂公司網站）

生產產能

強茂晶圓廠與封裝廠總產能規模如下：

1. 晶圓廠：高雄 Fab 1 廠 TVS 月產能 30,000 片，EPI 月產能 60,000 片；Fab 2 廠蕭特基二極體月產能 45,000 片；Fab 3 廠 MOSFET/IGBT 月產能 10,500 片。
2. 封裝廠：總月產能達 40 億顆，卡布堯封裝廠月產能 29.75 億顆，無錫封裝廠月產能 4.5 億顆，徐州封裝廠月產能 5.2 億顆，高雄封裝廠 SOT-23/DFN3333/DFN5060 月產能 5,500 萬顆（預計 2024 年第四季量產）。2023 年總出貨量達 230 億顆。

強茂持續擴充產能，2020 年導入新建 8 吋製程新線，並於 2022 年上半年投入量產，提升 MOSFET 與 IGBT 產能。菲律賓卡布堯封裝廠專注於小訊號與貼片式橋堆，月產能高達 29.75 億顆，為公司貢獻主要封裝產能。

競爭優勢與產業地位

競爭優勢

1. IDM 營運模式：強茂採 IDM 模式，垂直整合晶片設計、製造、封裝測試，可有效掌握核心技術、確保品質穩定性與成本控制。
2. 技術研發能力：強茂持續投入技術研發，專注於高功率元件與第三代半導體技術，如 SiC、GaN，並已成功開發車規級 MOSFET 與 SiC 元件。
3. 多元化產品線：產品線涵蓋二極體、突波抑制器、小訊號元件、功率半導體及 IC，可提供客戶全方位解決方案。
4. 全球化布局與客戶基礎：強茂銷售網絡遍及全球，客戶群涵蓋 EMS 廠、汽車應用、工業應用、LED 照明及觸控面板等領域，並已打入特斯拉等知名車廠供應鏈。
5. 策略聯盟：轉投資電源管理 IC 廠虹冠電，共同開發新型電源解決方案，強化 DC-DC 電源供應鏈實力。

市場競爭態勢

強茂在全球分離式元件市場中位居領先地位，為全球第六大整流元件製造商。主要競爭對手包含：

• 國內廠商：台半、德微科技等。
• 國際大廠：Infineon、STMicroelectronics、ROHM、VISHAY 等。
• 中國大陸廠商：士蘭微、揚杰科技等。

面對激烈的市場競爭，強茂持續精進研發實力，深耕車用電子、工業控制等利基市場，並積極拓展第三代半導體技術，以維持競爭優勢。

近期營運與重大發展

營收表現穩健成長

強茂 2025 年 1 月合併營收達新台幣 10.84 億元，較去年同期成長 7.31%，展現穩健的營運成長動能。2024 年第四季單月營收亦維持高檔水準，11 月營收更創季度高峰。

車用及綠能市場布局

強茂積極布局車用電子與綠能產業，並於 2024 年第三季在車用及電源供應器領域推出多項新品，預期車用營收佔比將提升至 25%-27%，成為營收成長重要動能。

技術升級與產品精進

強茂持續精進產品技術，計畫加強 MOSFET SGT Gen.2 等現有產品技術，進一步縮小晶粒尺寸，提升市場競爭力。最新研發之碳化矽（SiC）二極體與 MOSFET 系列產品，亦瞄準高功率市場需求。

圖(8)未來技術創新藍圖（資料來源：強茂公司網站）

擴展國際市場版圖

強茂積極拓展國際市場，如於印度電子展展示先進分離式元件與 IC 解決方案，聚焦再生能源與電動車應用。並於日本新設銷售據點、擴充印度業務，計畫於上海設立銷售據點，強化全球市場布局。

受惠政策與轉單效應

受惠於中國大陸推動國產化政策，以及美國 301 調查擴及矽晶圓、碳化矽基板等供應鏈，可望為強茂等台廠帶來轉單效應。

未來展望與投資價值評估

未來發展策略

強茂未來發展將聚焦四大方向：

1. 深耕分離式元件市場：持續專注於分離式元件市場，鞏固產業領導地位。
2. 擴大車用 MOSFET 布局：積極拓展車用 MOSFET 產品線，搶攻汽車電子市場商機。
3. 功率半導體對標 Tier 1 大廠：提升功率半導體技術能力，與國際 Tier 1 大廠競爭。
4. 綠能產業應用：擴大綠能產業應用，如太陽能逆變器、電動車等領域。

發展契機與成長動能

1. 新能源汽車與工業自動化趨勢：新能源汽車與工業自動化市場快速成長，帶動功率半導體元件需求強勁。
2. 第三代半導體技術領先：SiC、GaN 等第三代半導體元件於高效率能源轉換應用日益重要，強茂積極投入相關技術開發，具備市場先機。
3. 綠能政策推動：中國大陸、印度等地區綠能政策積極推動，為強茂綠能產品帶來龐大市場機會。
4. 轉投資虹冠電綜效：與虹冠電合作，可望整合電源管理 IC 與功率元件技術，提供更完整之電源解決方案。

投資價值評估

強茂為全球分離式元件領導廠商，具備完整 IDM 營運模式與技術研發實力，並積極布局車用電子、綠能等高成長市場。受惠於產業趨勢與政策利多，強茂營運展望樂觀，法人機構預期 2025 年營收有望雙位數成長，具備長期投資價值。

然而，投資人仍需留意潛在風險，如：

1. 產業競爭加劇：半導體產業競爭激烈，中國大陸廠商崛起亦帶來競爭壓力。
2. 原物料價格波動：黃金線等原物料價格波動可能影響公司獲利能力。
3. 終端市場景氣：全球經濟景氣與終端市場需求變化，可能影響公司營收表現。

重點整理

• 全球分離式元件領導廠商：全球第六大整流元件製造商，產業地位穩固。
• IDM 營運模式與技術優勢：垂直整合晶片設計、製造、封裝測試，具備技術自主性與品質控管能力。
• 多元產品線與應用領域：產品線完整，應用領域廣泛，涵蓋汽車電子、工業控制、綠能、消費性電子等。
• 積極布局車用與綠能市場：車用 MOSFET、SiC 元件等新產品陸續量產，搶攻高成長市場商機。
• 營收展望樂觀：受惠產業趨勢與政策利多，法人機構預期 2025 年營收有望雙位數成長。

參考資料說明

1. 強茂股份有限公司法人說明會簡報（2024.12.27）
   本研究主要參考強茂公司於 2024 年 12 月 27 日法人說明會簡報，內容涵蓋公司簡介、營運概況、未來展望、技術藍圖與產能規劃等資訊，為本研究之重要參考依據。

2. 強茂股份有限公司官方網站
   本研究參考強茂公司官方網站，以取得公司簡介、產品資訊、生產基地分布、公司沿革與發展歷程等基本資料。

3. 元大投顧產業分析報告（2024.12）
   本研究參考元大投顧產業分析報告，以了解機構法人對強茂公司產業地位、競爭優勢與未來發展之評估。

4. 富邦證券產業研究報告（2024.12）
   本研究參考富邦證券產業研究報告，以補充強茂公司在半導體產業之競爭態勢分析與市場展望。

5. 凱基證券投資分析報告（2025.01）
   本研究參考凱基證券投資分析報告，以取得機構法人對強茂公司財務數據、獲利能力與投資價值之評估。

6. MoneyDJ 理財網產業新聞（2024.10.01）
   本研究引用 MoneyDJ 理財網 2024 年 10 月 1 日產業新聞，以佐證強茂公司 2025 年營收成長展望與產品布局策略。

7. 經濟日報產業報導（2024.12.27）
   本研究引用經濟日報 2024 年 12 月 27 日產業報導，以佐證美國 301 調查對強茂公司之轉單效益評估。

8. 工商時報產業分析（2024.09.22）
   本研究引用工商時報 2024 年 9 月 22 日產業分析，以佐證強茂公司車用 MOSFET 產品線發展與股價表現。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三、四季及 2025 年初之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：強茂公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.panjit.com.tw

法說會中文檔案連結：https://mops.twse.com.tw/nas/STR/248120241211M001.pdf

法說會影音連結：https://www.youtube.com/watch?v=8IuLaIhAMmw

基本概況

股價：55.8
預估本益比：28.47
預估殖利率：2.08%
預估現金股利：1.16元
報表更新進度：☑ 月報 □ 季報

圖(9)2481 強茂 EPS 熱力圖

股價走勢

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月報表

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新聞筆記

深度分析

季報表

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圖(19)2481 強茂 獲利能力

圖(20)2481 強茂 合約負債

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圖(22)2481 強茂 存貨與存貨營收比

圖(23)2481 強茂 現金流狀況

圖(24)2481 強茂 杜邦分析

圖(25)2481 強茂 資本結構

年報表

圖(26)2481 強茂 股利政策