圖(1)個股筆記：3013 晟銘電（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 08 月 08 日
晟銘電子科技股份有限公司（UNEEC Technologies Corp.，股票代號：3013.TW）創立於 1976 年，總部位於台灣台北。公司初期以沖壓模具製造起家，歷經數十年發展，現已蛻變為全球伺服器機殼及電腦機殼製造的關鍵領導廠商。憑藉優異的 OEM 與 ODM 服務，晟銘電長期為全球知名電腦與伺服器大廠提供高品質的機構件解決方案。
隨著全球人工智慧（AI）算力需求爆發，資料中心基礎設施面臨嚴苛的散熱與空間挑戰。晟銘電精準掌握產業脈動，成功從傳統金屬沖壓廠轉型為AI 伺服器液冷方案提供者。透過深化 MIM（金屬射出成型） 技術與 Sidecar（側櫃式水冷） 系統整合能力，公司已順利打入 NVIDIA 與 Meta 等國際巨頭的核心供應鏈，開啟營運的全新成長週期。
主要業務
晟銘電的核心業務已從早期的個人電腦領域，全面轉向以資料中心與 AI 運算為核心的高階應用市場。公司具備從設計、模具開發、沖壓、射出到組裝的一條龍服務能力，主要產品範疇涵蓋以下三大領域：
核心產品系統
- AI 伺服器與雲端資料中心機殼：
此為公司目前最關鍵的成長引擎。產品包含高密度運算機櫃、通用型伺服器機殼，以及專為高功耗 AI 晶片設計的機構件。該產品需具備極高的承重能力與精密結構，以支撐 NVIDIA GB200 等高效能運算平台。
- 液冷散熱系統（Liquid Cooling Solutions）：
針對 AI 伺服器高達 1000W 以上的晶片功耗，晟銘電積極開發水冷及浸沒式液冷方案。其中，Sidecar 水冷機櫃 整合了冷卻分配單元（CDU）、歧管（Manifold）及嚴密的防漏監控系統，能提供 L10 至 L11 等級的整機櫃解決方案，成為推升公司毛利率的核心產品。
- MIM 精密零組件：
掌握金屬粉末射出成形核心技術，MIM 結合了塑膠射出的形狀自由度與粉末冶金的高強度特性。該技術廣泛應用於伺服器內部複雜鎖固件、智慧型手機鏡頭環及摺疊機轉軸等微小精密零件，形成極高的技術壁壘。
圖(2)產品應用-OEM（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(3)產品應用-OEM（nVidia GB200）（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(4)通用伺服器機箱設計（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(5)ODM／Clone 產品（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(6)nVidia／Intel Platform（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(7)機櫃型號比較表（資料來源：晟銘電公司網站）
技術優勢與護城河
晟銘電在競爭激烈的機構件市場中，建立起難以跨越的技術護城河：
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跨領域系統整合能力：不同於傳統機殼廠僅提供金屬外殼，晟銘電具備將硬體機構與熱管理系統深度耦合的能力。在 AI 伺服器開發階段，公司即與客戶共同設計散熱方案，解決有限空間內的管路配置與防漏測試難題。
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MIM 技術降維打擊：面對 AI 伺服器內部大量複雜的加固件，MIM 技術能一次成型，強度遠勝傳統 CNC 加工，賦予公司更高的設計自由度與成本優勢。
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高度垂直整合：從模具開發到水冷測試皆於廠內完成，能縮短 20% 至 30% 的開發週期，快速回應系統大廠的客製化需求。
圖(8)GB200 液冷解決方案（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(9)液冷解決方案開發（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(10)沉浸式液冷解決方案（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(11)冷卻架關鍵零件（資料來源：晟銘電公司網站）
圖(12)液冷機房機櫃組裝（資料來源：晟銘電公司網站）
營收結構
晟銘電的營收結構高度集中於高技術門檻的伺服器領域。隨著 AI 運算需求攀升，產品組合正經歷從傳統機殼向高單價水冷系統的轉型，帶動整體獲利能力優化。
產品營收分析
根據 2024 年至 2025 年的營運數據，伺服器相關業務已成為公司的絕對核心。
在伺服器及電腦機殼類別中，AI 伺服器機殼與 Sidecar 水冷機櫃的佔比快速拉升。由於水冷產品的平均售價（ASP）遠高於傳統機殼，此產品結構的改變有效推升了公司的毛利率表現，使其從過去的個位數成長至 18% 至 19% 的高檔水準。
區域市場與客戶分布
晟銘電採取「台灣研發、兩岸生產、全球交貨」的營運模式，客戶群涵蓋全球一線系統代工廠（如廣達、緯穎、英業達）及終端雲端服務供應商（如 Meta、NVIDIA）。
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中國大陸（36%）：主要供應當地伺服器品牌及跨國代工廠的中國製造基地。
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美國市場（34%）：為終端需求最暢旺的區域，主要動能來自大型資料中心與 AI 算力建置需求。
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台灣市場（27%）：供應台灣本地的系統組裝廠，完成整機組裝後再外銷至全球。
產業價值鏈定位
晟銘電在 AI 伺服器供應鏈中扮演承上啟下的關鍵角色：
重大事件
晟銘電近年在營運規模與技術突破上屢創佳績，以下為 2025 年至 2026 年上半的關鍵事件分析：
財務績效創歷史新高
公司在獲利表現上迎來爆發性成長。2025 年全年合併營收達 105.3 億元，年增 12%，創下歷史新高；全年每股盈餘（EPS）達 4.03 元，獲利年增 13.29%，毛利率攀升至 18.55%，董事會決議配發 0.8 元現金股利。
進入 2026 年，成長動能更加猛烈。2026 年第一季稅後淨利達 2.81 億元，年增高達 63%，單季 EPS 達 1.37 元，刷新歷年同期新高紀錄。此優異成績主要歸功於水冷機櫃出貨放量及產品組合持續優化。
取得國際大廠關鍵訂單
在 AI 伺服器散熱領域，晟銘電取得重大突破：
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Meta GB300 專案大單：公司成功透過廣達打入 Meta 供應鏈，取得 GB300 Sidecar 散熱機櫃訂單，預計供貨份額達 40% 至 50%。Meta 未來兩年對 Sidecar 的需求預估達 4.5 萬櫃，潛在市場規模高達 400 億元台幣。
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NVIDIA Vera Rubin 平台：受惠於輝達新一代 Vera Rubin 平台功耗提升，側邊冷卻櫃成為標準配備，帶動晟銘電訂單倍數成長，訂單能見度已直達 2027 年。
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中國市場斬獲：成功取得中國字節跳動（ByteDance）的 AI 機櫃訂單，達成中美市場通吃的戰略目標。
全球產能擴張計畫
為因應龐大的訂單需求，晟銘電啟動歷年最大規模的擴廠計畫：
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泰國新廠量產：投資約 3,000 萬美元興建的泰國廠，已於 2026 年第一季完成設備建置並進入試產，預計 2026 年第二季正式量產。該廠將大幅提升產能利用率至 8 成，有效分散地緣政治風險並滿足美系客戶需求。
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中壢廠產能翻倍：斥資 9.7 億元擴建桃園中壢廠，布建智慧化產線與水冷測試設備。目前中壢廠每月具備約 400 櫃至 800 櫃的液冷組裝能力，預計產能將進一步翻倍擴充。
圖(13)營運據點（資料來源：晟銘電公司網站）
未來展望
展望 2026 年至 2027 年，晟銘電正處於營運規模擴張的高原期，未來發展策略聚焦於以下面向：
營運成長動能
- 液冷機櫃全面放量：
隨著先前 Radiator（散熱排）潔淨度不足的供應鏈瓶頸於 2025 年底至 2026 年初順利排除，Sidecar 水冷機櫃已進入大規模量產階段。法人預估，受惠於高單價水冷產品出貨比重提升，2026 年全年營收有望年增 58%，毛利率挑戰 20% 至 21%，全年 EPS 預估將大幅躍升至 8.0 至 8.6 元區間，呈現翻倍成長態勢。
- 新世代平台轉換商機：
NVIDIA GB200 及後續的 GB300 晶片功耗持續攀升（達 140~150kW），每台 NVL-72 機櫃需搭配 2 至 3 台 Sidecar。加上美系 CSP 大廠擴大導入 ASIC 伺服器水冷散熱方案，將為晟銘電提供長線且穩定的訂單來源。
產業競爭態勢與策略
在 AI 機殼與散熱市場中，晟銘電面臨來自勤誠（8210）與迎廣（6117）等同業的競爭。為鞏固市場地位，公司將採取以下策略：
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深化系統級整合：持續從單純的機殼製造商，轉型為 L10/L11 機櫃級系統整合方案供應商，提升產品附加價值與客戶轉換成本。
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發揮 MIM 技術優勢：利用 MIM 技術在精密微小零件上的加工優勢，應對 AI 伺服器內部日益複雜的機構設計需求，形成與傳統沖壓廠的差異化競爭。
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優化全球供應鏈：隨著泰國廠於 2026 年全面投產，公司將具備更彈性的全球交貨能力，滿足國際大廠「China + 1」的供應鏈韌性要求。
總結而言，晟銘電精準踩在 AI 伺服器液冷轉型的浪尖上。在產能擴充與技術升級的雙軌並進下，公司不僅成功優化獲利結構，更在國際大廠供應鏈中取得關鍵席位，未來營運具備極大的爆發潛力。
參考資料
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晟銘電子科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.12 – 2025.11）。本研究主要參考法說會簡報中的營運據點、產品結構、水冷技術發展（Sidecar、浸沒式液冷）及未來擴廠計畫。
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晟銘電子科技股份有限公司財務報告（2025 年全年及 2026 年第一季）。本文財務分析依據公開財報數據，包含合併營收、毛利率變化、稅後淨利及 EPS 等關鍵獲利指標。
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國內外券商及法人投資研究報告（2025.10 – 2026.05）。參考法人對於 AI 伺服器產業趨勢、液冷散熱市場規模（TAM）、競爭對手分析及晟銘電獲利預估之專業觀點。
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各大財經媒體產業新聞與專題報導（2025.10 – 2026.05）。彙整關於 Meta GB300 訂單動態、NVIDIA Vera Rubin 平台需求、泰國廠量產進度及供應鏈去瓶頸化之即時市場資訊。
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