圖(1)個股筆記：4958 臻鼎-KY（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2026 年 09 月 04 日
主要業務
臻鼎科技控股股份有限公司（Zhen Ding Technology Holding Limited，股票代號：4958）成立於 2006 年，隸屬於鴻海集團，並於 2011 年在台灣證券交易所掛牌上市。經過多年發展，公司已連續八年蟬聯全球第一大印刷電路板（PCB）製造商。公司定位為全球頂尖電子品牌的關鍵零組件供應商，並無自有品牌，純屬 B2B 專業代工模式。
公司秉持「One ZDT（一站式購足）」策略，提供極為全面的高階電路板產品，主要涵蓋下列四大核心領域：
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軟性印刷電路板（FPC）：為公司起家核心，具備輕薄與可彎折特性，廣泛應用於智慧型手機與穿戴裝置，目前市占率全球第一。
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高密度連接板（HDI）與類載板（SLP）：支援多層疊構與高度整合，主要應用於高階行動裝置。
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硬性印刷電路板（RPCB）：涵蓋多層板與高階背板，近期重心大幅轉向 AI 伺服器、光通訊模組及車用電子。
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IC 載板（IC Substrate）：公司目前資本支出最高、成長最快的轉型領域，包含應用於通訊與存儲的 BT 載板，以及主攻 AI 晶片封裝的 ABF 載板。
在技術方面，公司具備深厚技術護城河。改良型半加成法（mSAP）能將線寬與線距縮小至 20μm 以下；而在 IC 載板領域，已成功開發高層數、大尺寸的 ABF 載板，線寬與線距挑戰 5μm 規格。此外，公司積極導入數位決策與智慧製造，透過智慧工廠成熟度評鑑，確保大規模量產時維持 90% 以上高良率，形成競爭對手難以跨越的技術門檻。
營收結構
公司的營收規模持續擴張，2025 年全年合併營收達新台幣 1,825.22 億元，年增 6.33%，創下歷史新高紀錄。隨著產業典範轉移，公司正經歷從消費性電子轉向高效能運算（HPC）的結構性改變。
根據數據分析，行動通訊仍占營收大宗，但高毛利產品成長力道強勢。進入 2025 年與 2026 年初，AI 相關產品比重呈現爆發性成長。預期 2025 年 AI 相關產品（含伺服器、AI 終端與高階載板）營收占比將由 2024 年的 45% 大幅躍升至 60% 至 70%。2026 年 1 月單月營收達 135.64 億元，創歷年同期新高，其中伺服器、光通訊與 IC 載板營收年增率均超過 60%。
在區域市場分布上，公司高度連動全球科技巨頭供應鏈。
主要客戶涵蓋 Apple、NVIDIA、Microsoft 與 Google 等大廠。帳面上雖有高比例產品銷往中國大陸（供當地 EMS 廠組裝），但終端需求與技術規格多由美系客戶主導。為因應地緣政治與客戶要求，東南亞地區的營收比重預期在泰國新廠投產後將明顯提升。
重大事件
面對 AI 浪潮，公司啟動成立以來規模最大的產能擴張計畫。董事長沈慶芳指出，為滿足高階 AI 產品需求，2026 年資本支出由原先預估的 300 億元上修至超過 500 億元。
目前公司於全球同步推進 10 座新廠的建設與擴產，形成完善的區域與技術分工：
圖(2)全球 6 大主要生產基地（資料來源：臻鼎 -KY 公司網站）
近期擴廠進度與目標說明如下：
| 區域 | 基地名稱 | 擴建進度與目標 | 核心產品定位 |
|---|---|---|---|
| 泰國 | 巴真府園區 | 2025 年 5 月試產，預計 2026 年 Q2 滿載 | AI 伺服器硬板、車載板 |
| 中國 | 淮安園區 | 載板二廠目標 2026 年 Q2 轉虧為盈 | IC 載板、Edge AI 應用 |
| 台灣 | 高雄 AI 園區 | 投資 80 億元建置智慧化產線，預計 2026 年 Q1 量產 | 超高層硬板、FCBGA 載板 |
在永續發展與認證方面，公司已連續四年入選標普全球永續年鑑，為台灣 PCB 廠唯一代表，進一步強化其在國際一線供應鏈的綠色競爭優勢。在 AI 供應鏈進展上，公司與欣興並列為 NVIDIA Rubin Ultra 平台首波 PCB 送樣廠商，並陸續取得 AWS 及 GB300 等專案訂單，推動股價與市場評價向上提升。
未來展望
展望未來，公司憑藉全球第一的產能規模與全方位技術平台，將進入數年的高速成長階段。法人機構普遍看好 2026 年營運表現，預估全年營收有望挑戰 1,970 億元，而受惠於 AI 產品占比提升，每股盈餘（EPS）亦有機會迎來明顯爆發。
公司營運將聚焦下列三大發展方向：
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AI 應用深耕：隨 AI 伺服器規格升級（如 800G 與 1.6T 光模組板需求），以及邊緣 AI（AI 手機、AI 智慧眼鏡）的普及，公司在高階 HDI 與厚大板的技術優勢將轉化為實質獲利。
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IC 載板市占擴張：透過持續巨額投資，預期 ABF 載板供給吃緊週期將延續至 2028 年下半年，公司有望在 2026 年後市占率快速躍升，成為半導體封裝領域的重要推手。
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全球韌性供應鏈建構：泰國新廠的規模化量產將大幅降低地緣政治風險，並提升對國際客戶的快速回應能力。
儘管短線需面臨高額折舊費用、匯率波動及上游玻纖布材料短缺等挑戰，但在訂單能見度極高且稼動率維持高檔的保護下，公司中長線的產業領導地位依然穩固。
參考資料
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臻鼎科技控股股份有限公司法人說明會簡報及財務報告。本文主要參考其 2025 年全年營收數據、各項產品線表現及未來擴廠規劃，提供權威營運資訊。
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凱基投顧產業研究報告。報告分析公司在 AI 伺服器與 CoWoS 先進封裝領域之受惠程度，並提供獲利成長預估及目標價調升依據。
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高盛證券產業分析報告。針對 ABF 載板市場供需循環進行深度剖析，指出供給缺口有利於公司未來營運發展。
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廣發證券投資研究報告。詳細分析公司打入 NVIDIA Rubin Ultra 平台及相關 AI 零組件之潛在商機。
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財經新聞媒體報導。提供公司月營收創高、外資法人動向、泰國建廠進度及入選標普永續年鑑等即時新聞資訊。
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