矽統科技（2363）：從 PC 晶片組巨擘到 ASIC 設計服務新星的華麗轉身
公司概要與發展歷程
公司基本資料
矽統科技股份有限公司（Silicon Integrated Systems Corp., SiS，股票代號：2363）於 1987 年 8 月 26 日創立於台灣新竹科學園區，為國際積體電路（IC）設計領導廠商。公司專注於特殊應用積體電路（ASIC）及系統產品的研發與銷售，並提供高腳數精密封裝與測試服務。矽統於 1997 年 8 月在台灣證券交易所掛牌上市，隸屬聯華電子集團（UMC），現任董事長由聯電董事長洪嘉聰兼任，總經理為戎樂天。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 公司名稱 | 矽統科技股份有限公司 |
| 英文名稱 | Silicon Integrated Systems Corp. (SiS) |
| 股票代號 | 2363 |
| 成立時間 | 1987 年 8 月 26 日 |
| 總部地點 | 台灣新竹科學園區 |
| 董事長 | 洪嘉聰 |
| 總經理 | 戎樂天 |
| 主要業務 | IC 設計、ASIC 研發銷售、封裝測試服務 |
| 所屬集團 | 聯華電子集團（UMC） |
| 掛牌上市日期 | 1997 年 8 月 |
| 實收資本額 | 48 億元（減資後） |
| 官方網站 | https://www.sis.com |
發展歷程與轉型軌跡
矽統科技的發展史堪稱台灣 IC 設計產業的縮影，歷經四個關鍵階段的演進。
第一階段（1987-2000）：草創與黃金盛世
矽統由杜俊元博士創立，初期專注於邏輯晶片開發。1990 年代隨著個人電腦（PC）普及，公司投入主機板晶片組研發，以「高整合度、高性價比」著稱。1997 年正式掛牌上市，成為台灣 IC 設計產業的標竿企業。當時推出的 SiS 630/730 等整合型晶片組，將北橋、南橋與顯示核心整合於單一晶片，技術領先業界，市佔率一度威脅 Intel。1999 年收購 Rise Technology 取得 mP6 CPU 技術，2000 年更自建八吋晶圓廠，展現強大的技術實力與企圖心。
第二階段（2001-2010）：產業激戰與策略調整
進入 21 世紀，Intel 開始強化自有晶片組的整合力，並透過專利授權限制競爭對手。矽統與 Intel 經歷長期專利訴訟，雖然最終達成和解，但已錯失市場先機。面對激烈競爭與沉重的晶圓廠財務負擔，2003 年矽統決定將繪圖晶片部門分割獨立為圖誠科技（XGI Technology），並將晶圓廠部門轉售予聯電，回歸純 IC 設計公司（Fabless）身分，專注核心業務發展。
第三階段（2011-2022）：多元化探索與聯電入主
這段期間，矽統進入長時間的低調轉型期。看準觸控技術與人機介面的廣泛應用前景，公司逐步將重心轉移至投射式電容觸控面板 IC 設計，並拓展至微機電（MEMS）麥克風、主動筆控制晶片等領域。雖然 PC 晶片組業務逐漸式微，但觸控技術的成功轉型，為公司建立了穩定的營收基礎。同時，由於持有大量聯電股權，矽統透過股利收入與資產管理維持財務穩健。
第四階段（2023-至今）：戰略重組與 AI 新紀元
這是矽統最令人驚艷的「老店新開」階段。2023 年矽統經營團隊改組，聯電集團高層入主，由聯電董事長洪嘉聰兼任矽統董事長，引發市場高度關注。2024 年 2 月完成 35% 現金減資（減資 26 億元），優化財務結構。2024 年 4 月透過孫公司取得聯電旗下和艦的山東聯暻半導體百分之百股權，迅速具備強大的 ASIC（特殊應用 IC）設計與 SoC 設計服務能力。2024 年 8 月再透過股份轉換方式，以 1 股紘康換發 0.8713 股矽統新股（溢價約 18%）的方式，收購紘康科技百分之百股權，拓展電池管理晶片、混合訊號微控制器（MCU）晶片及電容式觸控晶片等業務。2025 年 4 月再透過聯暻併購凌陽華芯，持續擴大 ASIC 設計服務版圖。
聯電集團加持與新定位
在聯電集團的資源挹注下，矽統可望獲得技術、產能、資金及客戶網絡等多方面的支持，加速轉型步伐。聯電集團的支持被視為矽統發展 ASIC 設計服務與矽智財（IP）業務的關鍵助力。矽統已從過去的「聯電控股公司」，轉型為「半導體設計平台」，結合聯電的代工產能與自身的 IP，瞄準 AI、高效能運算（HPC）及先進封裝領域。
矽統的轉型策略可歸納為三部曲：首先透過 2024 年的現金減資 35% 改善財務結構、降低股本；其次，重新聚焦產品線，裁撤缺乏競爭力的舊有業務，專注於具備成長潛力的觸控、MEMS、主動筆及 ASIC 等領域；第三，透過併購尋找具互補性的技術與產品，強化整體營運實力。
核心業務分析
產品系統與應用
矽統科技目前的核心業務聚焦於智慧人機介面相關技術與ASIC 設計服務，主要產品線涵蓋：
投射式電容觸控晶片
支援 GFF、G1F、GF2、OGS 等多種 Touch Sensor 結構及 ITO、Metal Mesh、奈米碳管等多種感測器材料。應用範圍廣泛，包括手機、平板電腦、筆記型電腦、All-in-One PC、POS 機台、工業控制面板、智慧白板、互動式顯示器及符合 AEC-Q100 車規的車用觸控螢幕等。具備最高 40 指多點觸控支援能力，適用於大尺寸互動應用。強調高抗雜訊、防潑水、手掌誤觸防止等功能，提升在工業與車用環境的可靠性。
圖(1)觸控控制晶片（資料來源：矽統公司網站）
微機電（MEMS）麥克風晶片
具備體積小、功耗低、高訊噪比（SNR）及遠場收音能力等優勢。整合 AI 語音辨識與降噪演算法，主要應用於智慧音箱、智慧會議系統、線上會議設備（如 Zoom 認證設備）等 AIoT 裝置。
圖(2)微機電麥克風晶片（資料來源：矽統公司網站）
主動筆控制晶片
符合 USI（Universal Stylus Initiative）與 MPP（Microsoft Pen Protocol）雙規格，可跨平台支援 Windows、Android 及 Linux 系統。整合壓力感測與低延遲藍牙訊號傳輸，提供精準流暢的數位書寫與繪圖體驗，部分方案具備觸感回饋功能。應用於數位筆、電容筆等產品，切入微軟 Surface 系列周邊供應鏈。
圖(3)主動筆控制晶片（資料來源：矽統公司網站）
ASIC 設計服務
透過併購聯暻半導體（山東）取得後端設計能力，結合矽統原有的前端設計能量，提供客戶完整的客製化晶片設計服務。目標市場涵蓋工控、車用及 AI 等領域。聯暻在中國市場擁有超過 400 家客戶，提供從 7nm 到成熟製程的完整設計平台，這讓矽統能迅速從低毛利的觸控 IC 領域，跨足到高毛利的 AI、高效能運算（HPC）設計服務市場。
微控制器（MCU）
透過併購紘康科技取得，包含電池管理晶片、混合訊號微控制晶片等。預期將與現有觸控、主動筆等產品線整合，提供更完整的解決方案。紘康擁有超過百人的成熟設計團隊，在低雜訊、高精度的類比/混合訊號技術方面具備優勢。
技術優勢分析
矽統科技在人機介面 IC 設計領域累積多年技術實力，具備以下競爭優勢：
觸控核心演算法
掌握高精度、低延遲的多點觸控演算法，能提供靈敏且穩定的觸控效能，並具備優異的抗雜訊與抗干擾能力。在工控與車載領域，矽統的觸控技術具備極強的抗電磁干擾（EMI）能力，即使在戴手套或螢幕有水滴的情況下，仍能精準作動。
低功耗設計
旗下 IC 產品普遍具備低功耗特性，符合行動裝置、穿戴裝置及電池供電 AIoT 設備的需求。
客製化與整合能力
可依客戶特定需求提供 ASIC 設計服務及客製化 IC 設計，並能提供包含 IC、控制電路板及軟體的整合方案，簡化客戶導入流程。矽統擅長將觸控、顯示、甚至音訊處理整合在單一晶片中，這不僅縮小了電路板空間，更大幅降低了功耗。
跨領域技術整合
結合觸控、MEMS 聲音感知、主動筆、MCU 控制及 ASIC 設計能力，可提供更全面的人機互動解決方案。
豐富的 IP 資源
矽統曾是全球領先的邏輯晶片組大廠，累積大量關於高速介面（如 USB、PCIe、SATA）以及影像處理、電源管理的底層技術。在 ASIC（客製化晶片）設計中，這些成熟且經過驗證的 IP 是縮短開發週期、降低風險的關鍵。當客戶委託聯暻設計晶片時，矽統可以直接調用內部的 IP 庫，而不需支付高昂的權利金給第三方 IP 公司，這不僅提升了毛利率，更形成了競爭對手難以複製的成本優勢。
聯電製程深度優化
由於與聯電的親屬關係，矽統的設計能針對聯電的製程（如 28nm、22nm）進行「量身訂製」的優化，使晶片的效能與良率優於同業。矽統能優先獲得聯電在成熟製程甚至特殊製程的技術參數，開發出更具競爭力的 SoC（系統單晶片）。聯電在 HV（高壓製程）、BCD（電源管理製程） 及 嵌入式非揮發性記憶體（eNVM） 等特殊製程上具有優勢，矽統的觸控 IC 與未來開發的電源管理元件，能與聯電的製程高度優化，達到比同業更小的晶片面積或更低的功耗。
營運模式與價值鏈定位
矽統科技採取Fabless（無晶圓廠）經營模式，專注於 IC 設計、研發、銷售與服務，將晶圓製造、封裝與測試等生產環節委外處理。主要晶圓代工合作夥伴為母公司聯華電子（UMC）。公司透過與客戶緊密合作，提供客製化解決方案，建立長期夥伴關係。
在半導體產業價值鏈中，矽統定位於中游的 IC 設計公司。其上游為晶圓代工廠（如聯電）及 IP 供應商；下游則為各類電子產品製造商（OEM/ODM）、模組廠及系統整合商。
市場與營運分析
營收結構分析
根據公司說明與近期營運狀況，矽統科技的營收主要來自 IC 產品銷售與 ASIC 設計服務。2024 年下半年起，因合併聯暻半導體（山東）及紘康科技的業績，ASIC 設計服務收入對營收貢獻明顯提升。
2024 年財報顯示，全年營業毛利率達 33.66%。自 2024 年第四季起，矽統正式將聯暻半導體納入合併報表，帶動營收出現顯著的年增與月增。聯暻主要從事 ASIC（特殊應用 IC）設計服務，這類業務的毛利率通常高於傳統的觸控 IC 產品，有助於優化矽統整體的獲利能力。
2025 年營運表現更是亮眼：
- 2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高
- 2025 年第三季本業首度轉盈，創近 15 年來首度單季本業獲利
- 2025 年第二季稅後純益為 6.17 億元，單季 EPS 為 1.2 元
- 2025 年上半年累計獲利與第二季相同，達 6.17 億元
法人預估矽統接下來數季營收有望持穩在 7 億至 9 億元，2026 年 EPS 上看 2 元以上。
區域市場與客戶群體
矽統科技的銷售市場以亞洲地區為重心，特別是大中華區。
區域營收分布
| 區域 | 預估營收佔比 | 主要活動性質 |
|---|---|---|
| 亞洲區域（含台灣、中國） | 90% – 95% | 台灣為研發與代工協調中心；中國為主要生產基地與 ASIC 需求市場 |
| 美洲與歐洲 | 3% – 5% | 主要是零星的技術授權費或特定工業客戶直接採購 |
| 其他區域 | 2% 以下 | 包含東南亞等新興市場的周邊銷售 |
隨著併購案完成，中國市場在矽統營收中的權重顯著提升。聯暻半導體在中國累積了深厚的客戶基礎，這使得矽統不僅能賺取台灣 ODMs 的錢，更能直接切入中國半導體國產化的龐大內需市場。
客戶群體
矽統的客戶群涵蓋：
- 消費性電子產品製造商：手機、平板電腦、筆記型電腦、AIO PC 品牌廠及代工廠，包括廣達、仁寶、緯創等筆電代工三巨頭
- 工控與商用設備製造商：POS 機台、工業觸控螢幕、互動式電子白板、醫療設備供應商，如研華、振曜等
- 車用電子產品製造商：車載資訊娛樂系統、儀表板、中控觸控螢幕供應商（主要透過模組廠間接供貨）
- 教育科技業者：智慧白板品牌商，如鴻合、ViewSonic 等
- 中國 IC 設計公司：透過聯暻服務的數百家中國本土的晶片設計業者，需求橫跨消費電子、通訊、物聯網及 AI 運算晶片
近期營運表現
矽統科技自 2024 年下半年起營運表現出現顯著轉變，主要動能來自：
合併效益顯現
2024 年 9 月起合併聯暻半導體（山東）業績，2025 年 1 月起納入紘康科技貢獻，帶動單月營收大幅跳升。
觸控 IC 需求增長
受惠於智慧白板、工控及車用市場需求增溫，觸控相關產品出貨增加。
營收爆發性成長
- 2024 年 9 月營收達 1.77 億元，月增 7.16 倍、年增 2.29 倍，創近 14 年新高
- 2024 年第三季營收 2.13 億元，季增 3.24 倍、年增 1.61 倍
- 2024 年 12 月營收 0.98 億元，年增 838.22%
- 2025 年 1 月營收 1.56 億元，年增 1079.42%
- 2025 年 2 月營收 1.20 億元，年增 1337.03%
- 2025 年 3 月營收 1.94 億元，年增 1423.76%
- 2025 年第一季累計營收年增超過 12 倍
- 2025 年 6 月營收 2.67 億元，月增 44.3%，年增 1402.9%，創歷史新高，連續 15 個月年正成長
- 2025 年上半年營收 11.06 億元，年增 1209.7%
- 2025 年 7 月營收 2.38 億元，年增 1561.9%，前 7 個月營收年增 1260.2%
- 2025 年 8 月營收持續成長，前 8 個月營收年增 1205%
- 2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高
獲利狀況
- 2024 年第三季因認列聯電現金股利約 7.98 億元，單季稅後淨利達 7.09 億元，EPS 1.04 元，成功轉虧為盈
- 然而，2024 年第三季本業營業虧損仍達 1.24 億元
- 2024 全年 EPS 約 0.81 元（含業外收益）
- 2025 年第一季單季營收大增，毛利率站上 44%，淨損大幅下降
- 2025 年第二季稅後純益為 6.17 億元，單季 EPS 為 1.2 元
- 2025 年上半年稅後純益同為 6.17 億元，累計獲利超過億元
- 2025 年第三季本業首度轉盈，創近 15 年來首度單季本業獲利
競爭格局與市場地位
主要競爭對手
矽統科技在不同產品領域面臨不同競爭對手：
觸控 IC 市場
- 台灣廠商：敦泰電子（FocalTech）、義隆電子（Elan）、禾瑞亞（EETI）
- 中國大陸廠商：匯頂科技（Goodix）
- 國際廠商：Synaptics
矽統相較於敦泰、義隆等偏重中小尺寸消費性應用的對手，更側重大尺寸（20 吋以上）、工控及車用等利基市場。在全球筆記型電腦觸控晶片市場中，矽統雖非第一大（義隆為龍頭），但在高階商用筆電與支援主動式電容筆的利基市場中，擁有穩定的二至三成市佔率。
ASIC 設計服務市場
- 智原（3035）：同屬聯電集團，是矽統最直接的「兄弟兼對手」，專注於成熟製程與 IP 授權
- 創意（3443）與世芯-KY（3661）：分別隸屬於台積電體系或專注於極高階（5nm 以下）AI 晶片，雖然製程層級不同，但在爭奪 ASIC 訂單上仍具備競爭關係
MEMS 麥克風市場
樓氏（Knowles）、歌爾聲學（Goertek）、瑞聲科技（AAC）等。
競爭優勢
相較於競爭對手，矽統科技具備以下競爭優勢：
聯電集團資源支持
這是矽統最強的護城河。聯電董事長親自兼任矽統董事長，意味著矽統在晶圓代工產能取得、製程技術支援上，擁有其他中小型 IC 設計公司夢寐以求的優先權。在半導體產業，IC 設計公司的最大挑戰往往是「拿不到產能」，而矽統作為聯電集團的成員，其在產能的取得上具有極高的優先權。
ASIC 與 IP 整合潛力
結合聯暻的後端設計能力與矽統自身 IP 庫，有機會在 ASIC 市場取得突破，特別是若聯電與格芯（GlobalFoundries）未來有進一步合作。矽統並不打算在 3nm/5nm 的 AI 伺服器晶片領域與世芯或創意硬碰硬，其策略非常明確：鎖定成熟製程紅利，專注於 12nm 至 28nm 甚至更成熟的製程。這類製程在物聯網（IoT）、工控、車用電子及消費性 AI 終端中需求最大且獲利最穩。
併購綜效
收購紘康科技強化了 MCU 技術，補足產品線缺口，提升提供整合解決方案的能力。併購聯暻後，矽統直接獲取了聯暻在中國市場深耕多年的 ASIC 設計服務能力與超過 400 家的客戶基礎。
客製化與利基市場布局
專注於大尺寸、工控、車用等特定應用，避免在標準化消費性市場進行價格戰，有助於維持較佳毛利率。
極其雄厚的財務資產
矽統持有大量聯電（2303）股票（約 2.6 億股），每年貢獻穩定的股利收入。這讓矽統擁有極高的現金水位進行研發與併購，財務韌性遠超一般 IC 設計公司。以聯電每年的配息狀況來看，矽統每年光是「躺著領股利」就有超過 10 億元台幣的現金流入。
一站式設計平台
併購聯暻後，矽統具備了從 7nm 到成熟製程的完整設計能力。這種「設計服務 + 自有產品」的混合模式，能更靈活地滿足客戶需求。
近期重大事件分析
收購紘康科技（2024.08 – 2025.01）
2024 年 8 月 7 日，矽統與紘康科技（Holtek Microelectronics）宣布進行股份轉換，矽統以 1 股紘康換發 0.8713 股矽統新股（溢價約 18%）的方式，收購紘康 100% 股權。
目的與效益
- 拓展電池管理晶片、混合訊號微控制器（MCU）晶片及電容式觸控晶片等業務
- 共享研發資源，結合矽統的體感與聲音感知技術，以及紘康在低雜訊、高精度的類比/混合訊號技術優勢，提升整體晶片效能
- 強化矽統在人機介面領域提供完整解決方案的能力
股份轉換基準日為 2025 年 1 月 2 日，紘康科技同日下櫃，成為矽統百分之百持股子公司。矽統因此增資發行 27,755,080 股普通股。
營收顯著成長（2024.09 – 2026.01）
自 2024 年 9 月起，矽統單月營收出現爆發性年增長，連續多月年增率超過 10 倍。此成長主要歸因於：
- 合併聯暻半導體（山東）業績：ASIC 設計服務收入併入合併報表
- 合併紘康科技業績：2025 年 1 月起納入紘康貢獻
- 觸控 IC 出貨暢旺：受惠於工控、教育（智慧白板）、車用等市場需求回溫
- 低基期效應：相較於前一年度的營收基期較低
2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高。法人預估矽統接下來數季營收有望持穩在 7 億至 9 億元，2026 年 EPS 上看 2 元以上。
股價波動與法人關注（2024.10 – 2026.01）
股價反應
受惠於營收大幅成長、併購題材及聯電集團光環，矽統股價自 2024 年下半年起波動加劇：
- 2024 年 10 月曾因營收利多漲停，但也曾在財報公布（本業虧損）後下跌
- 2025 年 4 月亦曾出現較大波動
- 2025 年 7 月 22 日受聯電轉投資帶來的營運轉型效益激勵，盤中一度漲 10% 亮燈漲停，突破半年線關卡
- 2025 年 7 月 23 日收盤上漲 8.46%
- 2025 年 8 月 15 日出現 39 檔逆轉勝悍將
- 2026 年 1 月 21 日聯電轉投資矽統強勢攻漲停，達 56.9 元創波段新高
- 2026 年 1 月 27 日早盤鎖死漲停，盤後逾 2.1 萬張買單高掛，IC 設計概念股表現強勁
- 2026 年 1 月 28 日股價受聯電帶動攻上 60.5 元亮燈漲停，同登「量價雙增王」，狂增 31,122 張
法人動向
外資在 2024 年底至 2025 年初呈現波段操作，買賣超動作頻繁。整體而言，法人對矽統的態度偏向短線題材操作，對長期基本面改善仍持觀察態度。2025 年 3 月中環曾公告取得矽統股票，2025 年 5 月中環子公司購入矽統股票，總交易金額 3 億 306 萬 5,802 元，共持有 4,906,500 股矽統股票。2025 年 7 月中環近期也操作矽統、聯發科、廣達等科技股。2026 年 1 月 22 日龍德造船、亞力及矽統等獲三大法人買超。2026 年 1 月 28 日八大公股逢低買入 1,141 張，加碼 6,912 萬元。
成交量放大
市場關注度提升，單日成交量常達數萬張。
聯電結盟傳聞影響（2025.04）
2025 年 4 月初，市場傳聞聯電可能與格芯（GlobalFoundries）洽談合併或結盟。此消息帶動聯電股價上漲，也激勵了包含矽統在內的「聯家軍」股價表現。市場分析若聯電與格芯結盟，矽統作為聯電旗下專注 ASIC 設計服務的子公司，可望受益於更廣泛的客戶基礎與技術平台，尤其是在美中科技競爭背景下。2026 年 4 月 2 日聯電傳結親格芯，大股東矽統成關鍵少數，聯電飆漲，聯家軍吃香，矽統大漲 6.46% 最為凶猛。
其他重要事件
2025 年 4 月矽統再透過聯暻併購凌陽華芯，持續擴大 ASIC 設計服務版圖。同時，矽統降低對慧通智聯的持股，從 51% 降至 37%，該公司 2024 年虧損。
2025 年 7 月 14 日矽統、尖點、南電因當沖比過高，被列為注意股。
2025 年 8 月 12 日矽統 2025 年 8 月 8 日之最近六個營業日之借券賣出成交量佔比 15.35%，借券賣出成交量較最近六十個營業日放大為 5.16 倍。
未來發展策略展望
短期發展計畫（1-2 年）
整合紘康科技
完成與紘康科技的整合，發揮綜效，拓展產品線及市場。矽統過去一年的成長動力主要來自紘康，合併綜效逐步浮現。
擴大觸控 IC 市佔率
持續開發新一代觸控 IC 產品，提升效能及降低成本，擴大市場佔有率。矽統的新一代觸控 IC 已成功送樣，預計將隨 AI PC 的換機潮在 2025 年放量。
提升營運效率
優化營運流程，降低費用，提升獲利能力。矽統已連續二季獲利，預期 2025 年第四季也可望獲利。
ASIC 業務深化
透過聯暻在中國市場的深厚根基，持續擴大 ASIC 設計服務客戶群。聯暻在中國累積了超過 400 家客戶，這為矽統帶來了強大的「市場產能」，使其能快速承接大量的 ASIC 訂單。
中長期發展藍圖（3-5 年）
多元化產品線
除觸控 IC 外，擴展微機電麥克風、主動筆及其他人機介面技術產品線。
拓展新應用領域
開拓車用電子、工控、醫療等高成長性應用市場。矽統正研發將簡單的 AI 演算法整合進觸控晶片中，實現更精準的防誤觸與手勢辨識，這完全符合 AI PC「邊緣運算」的趨勢。
全球市場布局
擴大海外市場布局，提升全球市場競爭力。矽統目前正嘗試將聯暻的設計經驗導入台灣與海外市場。未來若中國市場波動，矽統可以利用聯暻的技術團隊，轉向服務歐美或東南亞的 ASIC 客戶，實現技術研發與市場重心的彈性調度。
先進技術研發
轉向先進製程與 Chiplet 技術。為了支援聯暻在 7nm/12nm 等更先進製程的 ASIC 接案，矽統加大了對第三方高階 IP 的授權投入。隨著聯電積極推動中介層（Interposer）與 2.5D 封裝，矽統的研發團隊也開始投入 Chiplet 介面技術的研究。
協同聯電佈局先進封裝
市場高度關注矽統是否會參與聯電在「共同封裝光學（CPO）」或「中介層（Interposer）」的設計服務，公司雖持審慎態度，但承認正積極評估相關技術。聯電將攜手智原、矽統及華邦電，打造完整先進封裝生態系。
持續併購與資產優化
矽統將調整股本，物色併購對象，打造新一批的聯家軍。矽統持有約 2.6 億股聯電股票，這不僅是每年領股利的來源，更是其擴張版圖的「戰略儲備金」。未來矽統可能透過處分部分聯電持股，或以股權交換方式，繼續併購具備「AI 演算法」或「特殊感測技術」的小型設計公司，以完善其 AI PC 布局。
產業趨勢與大環境影響
AI PC 浪潮帶動人機介面升級
隨著 AI PC 時代來臨，電腦不再只是運算工具，更強調「直覺式互動」。矽統的高階觸控 IC 與主動式電容筆解決方案，是 AI PC 強化人機介面（HMI）的關鍵組件。市場預期 AI PC 將帶動更多觸控螢幕與手寫功能的滲透率，這直接拉升了矽統產品的潛在需求。2025 年被視為 AI PC 的元年，矽統的觸控晶片正積極切入此領域。
規格升級
AI PC 要求更流暢的人機互動，矽統的高階觸控方案（支援多指觸控與主動式電容筆）將迎來平均銷售單價（ASP）的提升。
邊緣 AI 應用
研發具備簡單 AI 處理能力的 SoC，用於手勢辨識或低功耗喚醒功能。
平台認證
矽統利用其在 PC 產業的資歷，在處理器大廠開發新平台（如 Intel Lunar Lake）的階段，就配合進行觸控與手寫功能的調教。AI PC 對於延遲與功耗有極嚴格的要求，矽統產品若能通過這些大廠的認證，就等於獲得了全球 PC 品牌的背書。
ASIC 客製化浪潮
在 AI 應用遍地開花的時代，許多系統廠（如雲端服務商、車廠）不再採購標準晶片，而是尋求「客製化晶片」。矽統現在具備提供從設計到量產的一站式服務能力，成為這波客製化浪潮的直接受惠者。
全球晶片市場正從「通用型」轉向「客製化（ASIC）」。由於標準晶片難以滿足 AI 高效能運算的需求，許多系統大廠（如 Google、Amazon、甚至車廠）傾向自行設計晶片，這為具備設計服務能力的矽統帶來了龐大商機。
中國半導體自主化
受惠於中國積極推動晶片國產化，許多中國系統廠避開美系大廠，轉向尋求具備聯電背景的設計服務。矽統（透過聯暻）在該領域的訂單能見度極高，市場對其轉型為「ASIC 設計服務商」給予了高度的正向評價。
聯暻在中國的服務對象多為消費性電子與工控客戶，這類產品受美國出口禁令的影響較小。其「在地設計、在地供應」的模式，反而能吸引想避開美國技術依賴的中國客戶。矽統透過聯暻提供的設計平台，正處於「供不應求」的有利位置。
供需狀況分析
需求端
- 觸控 IC 需求：隨著 PC 市場在經歷兩年的庫存去化後，2024 年起進入換機週期，加上 AI PC 推動硬體規格升級，對於高精度、低功耗的觸控晶片需求穩定增長
- ASIC 服務需求：這是目前最熱絡的部分。由於地緣政治與供應鏈自主化，中國業者對聯電製程的設計服務需求極高
供給端
- 產能保障：矽統作為聯電集團的成員，且由聯電董事長親自坐鎮，其在晶圓代工產能的取得上具有極高的優先權
- 技術供給：矽統目前能提供從 28nm 到更先進製程的設計支援，這在成熟製程與特殊製程市場中極具競爭力
目前的市場環境對矽統而言，呈現出「傳統業務回溫、新興業務爆發」的雙軌態勢。矽統目前的供需天平正向「供給穩定、需求擴張」傾斜。
投資價值綜合評估
投資優勢
聯電集團加持
可獲得集團資源挹注，營運具備成長動能。聯電董事長洪嘉聰的進駐代表了聯電集團資源的直接對接。過去需要層層審核的合作案，現在能以「集團戰略」的高度快速拍板。聯電式的嚴謹管理風格被導入矽統，重點在於「產品準時達標」與「獲利導向」。
轉型成效顯現
2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高。2025 年第三季本業首度轉盈，創近 15 年來首度單季本業獲利。市場預期矽統 2026 年營運將比 2025 年更成長。
財務結構優化
2024 年 2 月完成 35% 現金減資，優化財務結構。減資後股本降至約 48 億元，這不僅讓籌碼更集中，也讓未來的 EPS 表現更具爆發力。
併購綜效
透過併購聯暻半導體及紘康科技，快速獲取技術人才與中國市場通路。聯暻擁有超過百人的成熟設計團隊，這讓矽統的「設計產能」瞬間翻倍。
豐富的 IP 資源
矽統擁有大量關於高速介面（如 USB、PCIe、SATA）以及影像處理、電源管理的底層技術。在 ASIC 設計中，這些成熟且經過驗證的 IP 是縮短開發週期、降低風險的關鍵。
雙重心客戶體系
透過台灣的 PC 供應鏈與中國的 ASIC 客戶，建立「兩岸雙重心」的客戶體系，具備強大的「抗週期能力」。
風險提示
市場競爭激烈
觸控 IC 市場競爭激烈，需注意競爭壓力。ASIC 設計服務市場也面臨智原、創意、世芯等強敵競爭。
股價波動風險
股價波動劇烈，投資人需注意風險。短線資金積極卡位帶動下，矽統股價逆勢走強，但也可能因市場情緒變化而出現較大回檔。
地緣政治風險
子公司聯暻高度依賴中國市場，需注意美中科技戰等地緣政治風險。
併購整合風險
需觀察併購後的文化整合與技術整合成效。
股利政策變化
隨著公司轉向 ASIC 成長賽道，未來的現金流將有更高比例投入 R&D（研發） 與 先進 IP 採購。投資者應預期矽統未來的配息率可能不會像過去那樣「全數發放」，而是保留部分資金用於併購或技術升級。
估值分析
專業投資者會將矽統價值拆開來看：
資產價值（地板）
矽統持有的聯電股票市值（約 2.6 億股），扣除負債後，這部分構成了股價的強大支撐。
成長價值（天花板）
聯暻併入後的獲利能力。ASIC 產業的本益比通常在 25 倍以上。
當矽統的市值接近其持有的聯電股票市值時，代表市場「免費」送你它的 ASIC 業務，這通常是極具吸引力的進場點。
法人評價
目前機構法人對矽統的評價可以用 「期待感極高」 來形容。
業務轉型
從觸控 IC 轉型為 ASIC 設計服務，評價空間上修。法人報告指出，聯暻在中國市場的獲利能力極強，併購後將直接貢獻矽統的每股盈餘（EPS）。分析師預估，這將使矽統的本業獲利在 2025 年出現翻倍式的成長。
獲利預估
併購聯暻後，2025 年本業獲利將有顯著跳升。法人預估矽統接下來數季營收有望持穩在 7 億至 9 億元，2026 年 EPS 上看 2 元以上。
集團綜效
聯電董事長親自督軍，資源整合度為歷年最高。法人認為，有聯電的產能與 IP 庫作為後盾，矽統在 ASIC 接案上的競爭力已不可同日而語。
財務指標
減資後 ROE（股東權益報酬率）有望大幅改善。法人對矽統執行 35% 現金減資給予高度正面評價。
風險提示
需觀察併購後的文化整合與中國市場的競爭壓力。
法人近期在操作上多呈現「分批布局」的態勢。他們在等待的是併購聯暻後的首份完整季度財報，以及新接 ASIC 案量的具體數字。
熱門題材與概念股標籤
矽統目前的產品線與技術布局，精準地與當前市場兩大核心題材——AI PC 與 ASIC（設計服務） 深度掛鉤。
AI PC 概念股
作為筆電觸控 IC 的主要供應商，矽統被視為 AI PC 硬體規格升級的受惠者。矽統的高階觸控 IC 與主動式電容筆解決方案，是 AI PC 強化人機介面（HMI）的關鍵組件。
ASIC / IP 概念股
與智原、創意、世芯等公司並列。雖然矽統目前以成熟製程為主，但其「聯電背景」使其成為市場公認的設計服務新勢力。
聯電集團轉型概念股
市場高度關注聯電如何透過矽統來擴大其在設計服務領域的版圖。這種「母憑子貴」或「子以母強」的集團效應，是矽統最獨特的標籤。
中國半導體自主化概念股
透過聯暻半導體在中國市場的深厚根基，矽統被視為能賺取「中國晶片國產化」紅利的台灣代表公司之一。
矽光子概念股
2026 年 1 月 27 日矽光子領軍狂飆，IET-KY、矽統等多檔攻漲停。
重點整理
成功轉型觸控 IC 設計
擺脫 PC 晶片組市場競爭，聚焦高成長性觸控 IC 領域。
營收爆發性成長
2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高。2025 年第三季本業首度轉盈，創近 15 年來首度單季本業獲利。
聯電集團全力支持
聯電董事長洪嘉聰親自兼任矽統董事長，帶來集團資源挹注。
併購綜效顯現
透過併購聯暻半導體及紘康科技，快速獲取技術人才與市場通路。
ASIC 設計服務成長動能強
中國半導體自主化趨勢，帶動 ASIC 設計服務需求旺盛。
AI PC 題材加持
矽統的觸控 IC 與主動筆方案，受惠於 AI PC 換機潮。
財務結構優化
完成 35% 現金減資，提升股東權益報酬率。
豐富的 IP 資源
累積大量高速介面、影像處理、電源管理的底層技術，形成競爭優勢。
雙重心客戶體系
台灣 PC 供應鏈與中國 ASIC 客戶並行，分散單一市場波動風險。
股價波動風險注意
股價波動劇烈，投資人宜審慎評估風險。
地緣政治風險
子公司聯暻高度依賴中國市場，需注意美中科技戰等風險。
參考資料說明
公司官方文件
矽統科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.12.13）。本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務資訊、營運概況及未來展望。該簡報由矽統科技官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。
矽統科技股份有限公司公司網站。本研究參考矽統科技公司網站，以了解公司產品資訊、技術優勢及公司發展歷程。
財經媒體報導
工商時報、經濟日報、Digitimes、鉅亨網、MoneyDJ 理財網、TechNews 科技新報、Yahoo 奇摩股市、HiStock 嗨投資等財經媒體（2024.08-2026.01）。本研究參考 2024 年 8 月至 2026 年 1 月期間，各大財經媒體關於矽統科技之新聞報導，以了解公司近期營收表現、股價波動、併購動態及法人機構分析等資訊。
產業研究報告
國內投顧與法人研究報告（2024-2025）。本研究參考國內投顧與法人針對矽統科技之產業研究報告，以了解法人對公司業務轉型、獲利預估、集團綜效及風險提示等評價。
網站資料
MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 矽統科技。本研究參考 MoneyDJ 理財網關於矽統科技之產業百科資訊，以建立對公司產業地位、產品結構及上下游關係的認識。
NStock 網站 – 矽統做什麼。本研究參考 NStock 網站關於矽統科技之公司簡介及營運項目分析，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。
TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 矽統科技股份有限公司。本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於矽統科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。
Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 矽統。本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於矽統科技之股價資訊、公司概況等，以了解公司股價表現與市場關注度。
HiStock 嗨投資 – 個股 – 矽統。本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於矽統科技之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。
鉅亨網 – 台股 – 矽統。本研究參考鉅亨網關於矽統科技之公司簡介、經營團隊等資訊，以補充公司經營團隊資訊。
臺灣證券交易所 – 法人說明會影音。本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於矽統科技法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。
註：本文內容主要依據上述 2024 年 12 月法人說明會簡報、公司官方網站及 2024 年 8 月至 2026 年 1 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、網站資訊及新聞報導。