矽統科技（2363）：觸控 IC 設計轉型之路，聯電集團加持再起

圖(1)個股筆記：2363 矽統（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 04 月 18 日

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本文深入剖析矽統科技（2363. TW）的營運現況與未來發展。從基本面量化指標雷達圖可見，矽統在預估本益比及預估殖利率方面表現相對弱勢，股東權益報酬率、預估本益成長比、股價淨值比則相對普通。質化暨市場面分析雷達圖顯示，公司在產業前景與題材利多上較具優勢，法人動向則相對不明確，訊息多空比則普通。

圖(2)2363 矽統基本面量化指標雷達圖（本站自行繪製）

圖(3)2363 矽統質化暨市場面分析雷達圖（本站自行繪製）

文章指出，矽統成功轉型至觸控 IC 設計領域，並透過併購擴張營運規模，尤以合併聯暻半導體（山東）為重要里程碑。近期營收呈現爆發性成長，惟本業仍處於虧損狀態，需仰賴業外收益挹注。聯電集團的加持為矽統帶來成長動能，但市場競爭激烈與股價波動風險亦不容忽視。關鍵事件包括收購紘康科技、營收顯著成長以及聯電結盟傳聞。總結而言，矽統雖成功轉型，營收表現亮眼，但投資者應謹慎評估風險。

公司概要與發展歷程

公司基本資料

矽統科技股份有限公司（Silicon Integrated Systems Corp.， SiS，股票代號：2363. TW）於 1987 年 8 月 26 日創立於台灣新竹科學園區，為國際積體電路（IC）設計領導廠商，屬於 Fabless 模式公司。公司專注於特殊應用積體電路（ASIC）及系統產品的研發與銷售，並提供高腳數精密封裝與測試服務。矽統於 1997 年 8 月在台灣證券交易所掛牌上市，隸屬聯華電子集團（UMC），現任董事長由聯電董事長洪嘉聰兼任，總經理為戎樂天。

項目	內容
公司名稱	矽統科技股份有限公司
英文名稱	Silicon Integrated Systems Corp. (SiS)
股票代號	2363. TW
成立時間	1987 年 8 月 26 日
總部地點	台灣新竹科學園區
董事長	洪嘉聰
總經理	戎樂天
主要業務	IC 設計、ASIC 研發銷售、封裝測試服務
所屬集團	聯華電子集團（UMC）
掛牌上市日期	1997 年 8 月
官方網站	https://www.sis.com

基本概況

矽統科技股份有限公司（股票代號：2363. TW）的相關基本概況如下：

目前股價：47. 05
預估本益比：58. 68
預估殖利率：0. 34
預估現金股利：0. 16 元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖、2363 矽統 EPS 熱力圖（本站自行繪製）
EPS 熱力圖呈現了公司歷年 EPS 的預估變化。

圖(4)2363 矽統 K線圖（日）（本站自行繪製）

圖(5)2363 矽統 K線圖（週）（本站自行繪製）

圖(6)2363 矽統 K線圖（月）（本站自行繪製）

上圖顯示了矽統科技的股價走勢，分別以日、週、月為單位呈現。股價走勢圖說明此公司過去一段時間的價格變化。而日、週、月等線圖分別代表日、週、月的股價變化。

發展歷程與轉型

矽統科技早期以個人電腦（PC）主機板晶片組設計聞名，在 2000 年代初期曾是英特爾（Intel）Pentium 4 處理器晶片組的主要授權廠商之一，其 SiS648 晶片組系列因高性價比一度成為公司重要的財務支柱。為強化競爭力，矽統曾於 1999 年收購 Rise Technology 取得 mP6 CPU 技術，並於 2000 年自建八吋晶圓廠。然而，自建廠房帶來沉重的財務負擔，促使公司調整策略。2003 年，矽統將繪圖晶片部門分割獨立為圖誠科技（XGI Technology），更專注於核心業務。

面對 PC 晶片組市場的激烈競爭與快速變化，矽統於 2010 年代後積極尋求轉型。看準觸控技術與人機介面的廣泛應用前景，公司逐步將重心轉移至投射式電容觸控面板 IC 設計，並拓展至微機電（MEMS）麥克風、主動筆控制晶片等領域，結合體感與聲音感知技術，強化產品在互動體驗方面的優勢。

聯電集團加持與新定位

2023 年矽統經營團隊改組，聯電集團高層入主，由聯電董事長洪嘉聰兼任矽統董事長，引發市場高度關注。市場普遍預期，在聯電集團的資源挹注下，矽統可望獲得技術、產能、資金及客戶網絡等多方面的支持，加速轉型步伐，開創營運新局。聯電集團的支持被視為矽統發展 ASIC 設計服務與矽智財（IP）業務的關鍵助力。2025 年 4 月，市場傳聞聯電可能與格芯（GlobalFoundries）洽談合併或結盟，若此消息屬實，矽統作為聯電旗下專注 ASIC 設計服務的子公司，可望受益於更廣泛的客戶基礎與技術平台。

矽統的轉型策略可歸納為三部曲：首先透過 2024 年的現金減資 35% 改善財務結構、降低股本；其次，重新聚焦產品線，裁撤缺乏競爭力的舊有業務，專注於具備成長潛力的觸控、MEMS、主動筆及 ASIC 等領域；第三，透過併購尋找具互補性的技術與產品，強化整體營運實力。

核心業務分析

產品系統與應用

矽統科技目前的核心業務聚焦於智慧人機介面相關技術，主要產品線涵蓋：

投射式電容觸控晶片：
- 支援 GFF、G1F、GF2、OGS 等多種 Touch Sensor 結構及 ITO、Metal Mesh、奈米碳管等多種感測器材料。
- 應用範圍廣泛，包括手機、平板電腦、筆記型電腦、All-in-One PC、POS 機台、工業控制面板、智慧白板、互動式顯示器及符合 AEC-Q100 車規的車用觸控螢幕等。
- 具備最高 40 指多點觸控支援能力，適用於大尺寸互動應用。
- 強調高抗雜訊、防潑水、手掌誤觸防止等功能，提升在工控與車用環境的可靠性。
圖(7)觸控控制晶片（資料來源：矽統公司網站）
微機電（MEMS）麥克風晶片：
- 具備體積小、功耗低、高訊噪比（SNR）及遠場收音能力等優勢。
- 整合 AI 語音辨識與降噪演算法，主要應用於智慧音箱、智慧會議系統、線上會議設備（如 Zoom 認證設備）等 AIoT 裝置。
圖(8)微機電麥克風晶片（資料來源：矽統公司網站）
主動筆控制晶片：
- 符合 USI（Universal Stylus Initiative）與 MPP（Microsoft Pen Protocol）雙規格，可跨平台支援 Windows、Android 及 Linux 系統。
- 整合壓力感測與低延遲藍牙訊號傳輸，提供精準流暢的數位書寫與繪圖體驗，部分方案具備觸感回饋功能。
- 應用於數位筆、電容筆等產品，切入微軟 Surface 系列周邊供應鏈。
圖(9)主動筆控制晶片（資料來源：矽統公司網站）
ASIC 設計服務：
- 透過併購聯暻半導體（山東）取得後端設計能力，結合矽統原有的前端設計能量，提供客戶完整的客製化晶片設計服務。
- 目標市場涵蓋工控、車用及 AI 等領域。
微控制器（MCU）：
- 透過併購紘康科技取得，包含電池管理晶片、混合訊號微控制晶片等。
- 預期將與現有觸控、主動筆等產品線整合，提供更完整的解決方案。

（註：早期提及的 3D 沉浸式虛擬直播系統，根據 2024 年資訊，可能已因策略調整而被刪減或降低優先級。）

技術優勢分析

矽統科技在人機介面 IC 設計領域累積多年技術實力，具備以下競爭優勢：

觸控核心演算法：掌握高精度、低延遲的多點觸控演算法，能提供靈敏且穩定的觸控效能，並具備優異的抗雜訊與抗干擾能力。
低功耗設計：旗下 IC 產品普遍具備低功耗特性，符合行動裝置、穿戴裝置及電池供電 AIoT 設備的需求。
客製化與整合能力：可依客戶特定需求提供 ASIC 設計服務及客製化 IC 設計，並能提供包含 IC、控制電路板及軟體的整合方案，簡化客戶導入流程。
跨領域技術整合：結合觸控、MEMS 聲音感知、主動筆、MCU 控制及 ASIC 設計能力，可提供更全面的人機互動解決方案。
IP 資源：過往在 PC 晶片組、繪圖晶片（GPU）時期累積的 IP 庫，雖然相關產品已非主力，但關鍵 IP 仍可能應用於 ASIC 或其他新興領域。

營運模式與價值鏈定位

矽統科技採取 Fabless（無晶圓廠）經營模式，專注於 IC 設計、研發、銷售與服務，將晶圓製造、封裝與測試等生產環節委外處理。主要晶圓代工合作夥伴為母公司聯華電子（UMC）。公司透過與客戶緊密合作，提供客製化解決方案，建立長期夥伴關係。

在半導體產業價值鏈中，矽統定位於中游的 IC 設計公司。其上游為晶圓代工廠（如聯電）及 IP 供應商；下游則為各類電子產品製造商（OEM/ODM）、模組廠及系統整合商。

graph LR A[上游：晶圓代工廠（聯電）、IP供應商] --> B[中游：IC設計公司（矽統科技）] B --> C[下游：電子產品製造商、模組廠、系統整合商] style B fill:#B8860B,stroke:#ffffff,stroke-width:2px,color:#ffffff

市場與營運分析

籌碼動向

圖、2363 矽統法人籌碼（日）（本站自行繪製）
法人籌碼圖呈現了法人在矽統的股權變化。

圖、2363 矽統大戶籌碼（週）（本站自行繪製）
大戶籌碼圖呈現了大戶在矽統的股權變化。

圖、2363 矽統內部人持股（月）（本站自行繪製）
內部人持股圖呈現了內部人對矽統的股權變化。

營收結構分析

根據公司說明與近期營運狀況，矽統科技的營收主要來自 IC 產品銷售與 ASIC 設計服務。雖然早期產品線多元，目前已聚焦於觸控 IC、MEMS 麥克風、主動筆 IC 及相關解決方案。2024 年下半年起，因合併聯暻半導體（山東）的業績，ASIC 設計服務收入對營收貢獻明顯提升。

pie title 產品營收結構 (示意) "IC產品 (觸控、MEMS、主動筆等)" : 85 "ASIC 設計服務及其他" : 15

註：上圖為示意圖，實際營收結構比例可能隨市場及併購整合進度變動，官方未提供精確拆分數據。早期法說會曾提及 IC 產品佔 100%，但已因併購而改變。

2024 年財報顯示，全年營業毛利率達 33.66%，但營業利益率為 -58.33%，突顯公司本業仍處於虧損狀態，獲利主要依賴業外收益（尤其是聯電現金股利）。

圖、2363 矽統營收趨勢圖（本站自行繪製）
營收趨勢圖呈現了公司營收過去一段時間的變化情形。

圖、2363 矽統獲利能力（本站自行繪製）
獲利能力圖呈現了公司毛利率、營益率、純益率等指標的變化情形。

區域市場與客戶群體

矽統科技的銷售市場以亞洲地區為重心，特別是大中華區。客戶群體涵蓋：

消費性電子產品製造商：手機、平板電腦、筆記型電腦、AIO PC 品牌廠及代工廠。
工控與商用設備製造商：POS 機台、工業觸控螢幕、互動式電子白板、醫療設備供應商。
車用電子產品製造商：車載資訊娛樂系統、儀表板、中控觸控螢幕供應商（主要透過模組廠間接供貨）。
教育科技業者：智慧白板品牌商，如鴻合、ViewSonic 等。

近期營運表現

矽統科技自 2024 年下半年起營運表現出現顯著轉變，主要動能來自：

合併效益顯現：2024 年 9 月起合併聯暻半導體（山東）業績，帶動單月營收大幅跳升。
觸控 IC 需求增長：受惠於智慧白板、工控及車用市場需求增溫，觸控相關產品出貨增加。
營收爆發性成長：
- 2024 年 9 月營收達 1.77 億元，月增 7. 16 倍、年增 2. 29 倍，創近 14 年新高。
- 2024 年 Q3 營收 2.13 億元，季增 3. 24 倍、年增 1. 61 倍。
- 2024 年 12 月營收 0.98 億元，年增 838. 22%。
- 2025 年 1 月營收 1.56 億元，年增 1079. 42%。
- 2025 年 2 月營收 1.20 億元，年增 1337. 03%。
- 2025 年 3 月營收 1.94 億元，年增 1423. 76%。
- 2025 年 Q1 累計營收年增超過 12 倍。
獲利狀況：
- 2024 年 Q3 因認列聯電現金股利約 7.98 億元，單季稅後淨利達 7.09 億元，EPS 1.04 元，成功轉虧為盈。
- 然而，2024 年 Q3 本業營業虧損仍達 1.24 億元，顯示核心業務獲利能力仍待改善。
- 2024 全年 EPS 約 0.81 元（含業外收益），優於市場預期。

財務狀況

圖、2363 矽統不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）
該圖呈現了公司不動產、廠房、設備等非流動資產的資本變化情形。若該資本佔比不斷增加的情況下，即可見出公司擴張的跡象。

圖、2363 矽統合約負債（本站自行繪製）
合約負債代表公司的「預收款項」，合約負債的變化越高，代表公司未來的潛在訂單越多。

圖、2363 矽統存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）
該圖呈現了公司的存貨與平均售貨天數。

圖、2363 矽統存貨與存貨營收比（本站自行繪製）
該圖呈現了公司的存貨與存貨營收比。

圖、2363 矽統現金流狀況（本站自行繪製）
現金流狀況圖呈現了公司的現金流量。

圖、2363 矽統杜邦分析（本站自行繪製）
杜邦分析圖呈現了公司的財務狀況。

圖、2363 矽統資本結構（本站自行繪製）
資本結構圖呈現了公司的資本來源。

圖、2363 矽統股利政策（本站自行繪製）
股利政策圖呈現了公司過去的股利發放情況。

圖、2363 矽統本益比河流圖（本站自行繪製）
本益比河流圖呈現了每一年的本益比變化，以及預估下一年的本益比變化。

圖、2363 矽統淨值比河流圖（本站自行繪製）
淨值比河流圖呈現了每一年的淨值比變化。

競爭格局與市場地位

矽統科技在不同產品領域面臨不同競爭對手：

觸控 IC 市場：
- 台灣廠商：敦泰電子（FocalTech）、義隆電子（Elan）、禾瑞亞（EETI）。
- 中國大陸廠商：匯頂科技（Goodix）。
- 國際廠商：Synaptics。
- 市場區隔：矽統相較於敦泰、義隆等偏重中小尺寸消費性應用的對手，更側重大尺寸（20 吋以上）、工控及車用等利基市場。
ASIC 設計服務：市場競爭者眾多，包含智原、創意、世芯-KY 等。
MEMS 麥克風：樓氏（Knowles）、歌爾聲學（Goertek）、瑞聲科技（AAC）等。

競爭優勢

相較於競爭對手，矽統科技具備以下競爭優勢：

聯電集團資源支持：可獲得母公司在先進製程（雖然目前主力在成熟製程）、產能保障、客戶引薦及資金方面的強力後盾。
ASIC 與 IP 整合潛力：結合聯暻的後端設計能力與矽統自身 IP 庫，有機會在 ASIC 市場取得突破，特別是若聯電與格芯（GlobalFoundries）未來有進一步合作。
併購綜效：收購紘康科技強化了 MCU 技術，補足產品線缺口，提升提供整合解決方案的能力。
客製化與利基市場布局：專注於大尺寸、工控、車用等特定應用，避免在標準化消費性市場進行價格戰，有助於維持較佳毛利率。
轉投資價值：持有聯電股票帶來穩定的業外股利收入，為公司營運提供財務緩衝。

近期重大事件分析

收購紘康科技 (2024.08 – 2025.01)

背景：2024 年 8 月 7 日，矽統與紘康科技（Holtek Microelectronics）宣布進行股份轉換，矽統以 1 股紘康換發 0.8713 股矽統新股（溢價約 18%）的方式，收購紘康 100% 股權。
目的與效益：
1. 拓展電池管理晶片、混合訊號微控制器（MCU）晶片及電容式觸控晶片等業務。
2. 共享研發資源，結合矽統的體感與聲音感知技術，以及紘康在低雜訊、高精度的類比/混合訊號技術優勢，提升整體晶片效能。
3. 強化矽統在人機介面領域提供完整解決方案的能力。
4. 完成：股份轉換基準日為 2025 年 1 月 2 日，紘康科技同日下櫃，成為矽統百分之百持股子公司。矽統因此增資發行 27,755,080 股普通股。

營收顯著成長 (2024.09 – 2025.03)

自 2024 年 9 月起，矽統單月營收出現爆發性年增長，連續多月年增率超過 10 倍。此成長主要歸因於：

合併聯暻半導體（山東）業績：ASIC 設計服務收入併入合併報表。
觸控 IC 出貨暢旺：受惠於工控、教育（智慧白板）、車用等市場需求回溫。
低基期效應：相較於前一年度的營收基期較低。

此營收表現驗證了公司轉型與併購策略的初步成效，帶動市場高度關注。

股價波動與法人關注 (2024.10 – 2025.04)

股價反應：受惠於營收大幅成長、併購題材及聯電集團光環，矽統股價自 2024 年下半年起波動加劇。2024 年 10 月曾因營收利多漲停，但也曾在 2024 年 10 月財報公布（本業虧損）後下跌。2025 年 4 月亦曾出現較大波動。
法人動向：外資在 2024 年底至 2025 年初呈現波段操作，買賣超動作頻繁。整體而言，法人對矽統的態度偏向短線題材操作，對長期基本面改善仍持觀察態度。2025 年 3 月中環曾公告取得矽統股票。
成交量放大：市場關注度提升，單日成交量常達數萬張。

聯電結盟傳聞影響 (2025.04)

2025 年 4 月初，市場傳聞聯電可能與格芯（GlobalFoundries）洽談合併或結盟。此消息帶動聯電股價上漲，也激勵了包含矽統在內的「聯家軍」股價表現。市場分析若聯電與格芯結盟，矽統作為聯電旗下專注 ASIC 設計服務的子公司，可望受益於更廣泛的客戶基礎與技術平台，尤其是在美中科技競爭。

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2年）

整合紘康科技：完成與紘康科技的整合，發揮綜效，拓展產品線及市場。
擴大觸控 IC 市佔率：持續開發新一代觸控 IC 產品，提升效能及降低成本，擴大市場佔有率。
提升營運效率：優化營運流程，降低費用，提升獲利能力。

中長期發展藍圖（3-5年）

多元化產品線：除觸控 IC 外，擴展微機電麥克風、主動筆及其他人機介面技術產品線。
拓展新應用領域：開拓車用電子、工控、醫療等高成長性應用市場。
全球市場布局：擴大海外市場布局，提升全球市場競爭力。

投資價值綜合評估

投資優勢

聯電集團加持：可獲得集團資源挹注，營運具備成長動能。

風險提示

市場競爭激烈：觸控 IC 市場競爭激烈，需注意競爭壓力。
股價波動風險：股價波動劇烈，投資人需注意風險。

小結

矽統科技在聯電集團結盟下，成功轉型觸控 IC 設計公司，並透過併購紘康科技擴大營運規模。近期營收顯著成長，展現營運轉型初步成果。然公司本業仍處於虧損狀態，且股價波動劇烈，投資人宜檢視風險，審慎評估。投資人可關注其預估本益比、預估殖利率等數據，以及公司現金流狀況。

重點整理

成功轉型觸控 IC 設計：擺脫 PC 晶片組市場競爭，聚焦高成長性觸控 IC 領域。
營收顯著爆發性成長：2024 年下半年起營收大幅增加，展現營運轉型成果。
股價波動風險注意：股價波動劇烈，投資人宜審慎評估風險。

參考資料說明

公司官方文件

矽統科技股份有限公司 113 年法人說明會簡報（2024. 12. 13）
本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務資訊、營運概況及未來展望。該簡報由矽統科技官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。
矽統科技股份有限公司公司網站
本研究參考矽統科技公司網站，以了解公司產品資訊、技術優勢及公司發展歷程。

網站資料

MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 矽統科技
本研究參考 MoneyDJ 理財網關於矽統科技之產業百科資訊，以建立對公司產業地位、產品結構及上下游關係的認識。
NStock 網站 – 矽統做什麼
本研究參考 NStock 網站關於矽統科技之公司簡介及營運項目分析，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。
TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 矽統科技股份有限公司
本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於矽統科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。
Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 矽統
本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於矽統科技之股價資訊、公司概況等，以了解公司股價表現與市場關注度。
HiStock 嗨投資 – 個股 – 矽統
本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於矽統科技之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。
鉅亨網 – 台股 – 矽統
本研究參考鉅亨網關於矽統科技之公司簡介、經營團隊等資訊，以補充公司經營團隊資訊。
臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於矽統科技法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。

新聞報導

工商時報、經濟日報、Digitimes 等財經新聞網（2024. 08-2025. 02）
本研究參考 2024 年 8 月至 2025 年 2 月期間，工商時報、經濟日報、Digitimes 等財經新聞網關於矽統科技之新聞報導，以了解公司近期營收表現、股價波動、併購動態及法人機構分析等資訊。

註：本文內容主要依據上述 2024 年 12 月法人說明會簡報、公司官方網站及 2024 年 8 月至 2025 年 2 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、網站資訊及新聞報導。