矽統 (2363) 3.5分[題材]↘PB落於區間，業績嚴重衰退 (04/24)

快速總覽

綜合評分：3.5 | 收盤價：54.1 (04/24 更新)

簡要概述：總體來看，矽統在當前的市場環境下，擁有獨特的競爭優勢。 值得投資人留意的是，相較於股息收益，這檔標的更適合追求資本利得的投資人，而且股價強勢反應了未來的成長預期，市場看好其後續的營運爆發。不僅如此，市場給予其極高的估值溢價，顯示投資人對其產業龍頭地位與技術護城河的高度肯定。 整體而言，公司展現了不錯的韌性與潛力，投資人應在充分理解後，把握投資契機。

最新【IC設計】新聞摘要

2026.04.22

1. IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
2. 受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
3. 沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
4. 半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
5. 電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊

2026.04.21

1. 成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
2. Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
3. 預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構

2026.04.19

1. 產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
2. 通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
3. Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利

核心亮點

目前無核心亮點。

主要風險

1. 預估本益比分數 1 分，反映市場給予過高預期，股價有下修風險：矽統目前預估本益比 91.69 倍，可能反映市場對其未來增長給予了過度樂觀的預期，若未來業績不如預期，股價面臨較大的下修壓力。
2. 預估本益成長比分數 1 分，成長性匱乏難以消化高估值，安全邊際極低：矽統預估本益成長比 91.69，意味著其預期成長性相對於當前高昂的本益比而言極為不足，投資安全邊際極低。
3. 股東權益報酬率分數 2 分，基本面改善空間較大，股價表現或受壓抑：矽統股東權益報酬率 4.31%，此數據反映公司基本面仍有較大的改善空間，在盈利能力提升前，股價表現可能持續受到壓抑。
4. 預估殖利率分數 1 分，可能反映公司將盈餘主要用於再投資而非派息：矽統預估殖利率達到 0.92%，極低的派息率可能反映了公司當前的策略是將絕大部分盈餘保留於公司內部，用於未來的成長性再投資，而非以現金股利形式回饋股東。
5. 產業前景分數 1 分，產業鏈上下游普遍不景氣，整體環境不利：矽統身處的產業（IC設計-TDDI、IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工），其上下游產業鏈可能均處於不景氣狀態，形成了整體不利的經營環境。
6. 業績成長性分數 1 分，核心業務可能面臨萎縮或重大困境：矽統預期 -61.15% 的盈餘年增長，極大可能反映其核心業務正遭遇市場萎縮、競爭失利或內部經營的重大困境。
7. 法人動向分數 2 分，法人或因短期獲利了結或避險進行調節：三大法人對 矽統 的賣出，有時可能源於階段性的獲利了結、資金輪動需求或短期避險考量，未必代表對公司長期基本面的根本性看壞。

綜合評分對照表

項目	矽統
綜合評分	3.5 分
趨勢方向	↘
公司登記之營業項目與比重	消費性電子IC100.00% (2023年)
公司網址	https://www.sis.com/
法說會日期	113/12/13
法說會中文檔案	法說會中文檔案
法說會影音檔案	法說會影音檔案
目前股價	54.1
預估本益比	91.69
預估殖利率	0.92
預估現金股利	0.5

圖(1)2363 矽統 綜合評分（本站自行繪製）

量化細部綜合評分：2.8

圖(2)2363 矽統 量化細部綜合評分（本站自行繪製）

質化細部綜合評分：4.3

圖(3)2363 矽統 質化細部綜合評分（本站自行繪製）

投資建議與評級對照表

價值型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：偏貴：部分估值指標高於同業平均+股息收益率偏低
• 評級邏輯：基於財務安全性、股利率、估值溢價等指標綜合判斷

成長型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：成長趨緩：營收/獲利年增率<5%+市佔率停滯
• 評級邏輯：考量營收成長動能、利潤率變化、市場擴張速度等要素

題材型投資評級：★☆☆☆☆

• 評級方式：題材降溫：相關題材熱度明顯衰退+資金流出
• 評級邏輯：結合市場熱度、政策敏感度、產業趨勢關聯性分析

投資類型適用性對照表

投資類型	目前評級	建議持有週期	風險屬性	適用市場環境
價值型	★☆☆☆☆	6-24個月	中低	市場修正期/震盪期
成長型	★☆☆☆☆	12-36個月	中高	多頭趨勢明確期
題材型	★☆☆☆☆	1-6個月	高	資金行情熱絡期

公司基本面分析

基本面量化分析

財務狀況分析

資本支出狀況：矽統的非流動資產數據主要走勢呈現強烈上升趨勢。資產變化幅度較為明顯，趨勢高度可靠，數據波動處於正常範圍，本指標為基本面領先指標，代表資產大幅擴張。
（判斷依據：不動產價值波動可能影響公司財務結構、固定資產規模變化顯著，建議關注投資效益和資產配置合理性。）

圖(4)2363 矽統 不動產、廠房、設備及待出售非流動資產變化圖（本站自行繪製）

現金流狀況：矽統的現金流數據主要呈現波動來回振盪趨勢。現金流變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表現金流保持穩定。
（判斷依據：現金流變化直接影響公司營運資金週轉、現金流出現較大缺口，建議加強資金管理和風險控制。）

圖(5)2363 矽統 現金流狀況（本站自行繪製）

獲利能力分析

存貨與平均售貨天數：矽統的存貨與平均售貨天數數據主要呈現波動來回振盪趨勢。存貨與平均售貨天數變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表庫存管理無重大變化。
（判斷依據：高週轉率通常代表資金使用效率佳，但過高可能隱含缺貨風險。）

圖(6)2363 矽統 存貨與平均售貨天數（本站自行繪製）

存貨與存貨營收比：矽統的存貨與存貨營收比數據主要呈現強烈上升趨勢。存貨與存貨營收比變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表存貨水平急劇攀升，大幅推高存貨營收比。
（判斷依據：存貨營收比持續上升可能表明銷售放緩、存貨積壓或產品過時的風險。）

圖(7)2363 矽統 存貨與存貨營收比（本站自行繪製）

三率能力：矽統的三率能力數據主要呈現波動來回振盪趨勢。三率能力變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表成本結構無重大變化。
（判斷依據：若毛利率提升但營益率下降，可能意味著營業費用增長過快。）

圖(8)2363 矽統 獲利能力（本站自行繪製）

成長性分析

營收狀況：矽統的營收狀況數據主要呈現波動來回振盪趨勢。營收狀況變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表營收表現持平。
（判斷依據：與產業成長率及競爭對手比較，能更客觀地評估公司的市場地位。）

圖(9)2363 矽統 營收趨勢圖（本站自行繪製）

合約負債與 EPS：矽統的合約負債與 EPS 數據主要呈現強烈上升趨勢。合約負債與 EPS 變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表合約負債大幅增長，預示未來營收強勁。
（判斷依據：合約負債是未來營收的先行指標，其變動預示企業未來的營收確認能力，進而影響EPS。）

圖(10)2363 矽統 合約負債與 EPS（本站自行繪製）

EPS 熱力圖：矽統的EPS 熱力圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。EPS 熱力圖變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表盈利能力維持在穩定水平，預測無重大變化。
（判斷依據：EPS 熱力圖直觀展示歷史 EPS 的實際表現與未來 EPS 的預測軌跡。）

圖(11)2363 矽統 EPS 熱力圖（本站自行繪製）

估值分析

本益比河流圖：矽統的本益比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。本益比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表預估本益比顯著上揚，評價趨向昂貴。
（判斷依據：若股價持續突破河流上緣，需警惕估值泡沫風險；若跌破下緣，可能存在價值低估機會，但需結合基本面確認。）

圖(12)2363 矽統 本益比河流圖（本站自行繪製）

淨值比河流圖：矽統的淨值比河流圖數據主要呈現強烈上升趨勢。淨值比河流圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表股價相對於淨值呈現明顯高估狀態。
（判斷依據：當股價（月K線收盤價）位於河流圖的下緣或以下時，表示P/B比處於歷史低位，可能意味著股價相對其帳面價值被低估。）

圖(13)2363 矽統 淨值比河流圖（本站自行繪製）

公司概要與發展歷程

公司基本資料

矽統科技股份有限公司（Silicon Integrated Systems Corp., SiS，股票代號：2363）於 1987 年 8 月 26 日創立於台灣新竹科學園區，為國際積體電路（IC）設計領導廠商。公司專注於特殊應用積體電路（ASIC）及系統產品的研發與銷售，並提供高腳數精密封裝與測試服務。矽統於 1997 年 8 月在台灣證券交易所掛牌上市，隸屬聯華電子集團（UMC），現任董事長由聯電董事長洪嘉聰兼任，總經理為戎樂天。

項目	內容
公司名稱	矽統科技股份有限公司
英文名稱	Silicon Integrated Systems Corp. (SiS)
股票代號	2363
成立時間	1987 年 8 月 26 日
總部地點	台灣新竹科學園區
董事長	洪嘉聰
總經理	戎樂天
主要業務	IC 設計、ASIC 研發銷售、封裝測試服務
所屬集團	聯華電子集團（UMC）
掛牌上市日期	1997 年 8 月
實收資本額	48 億元（減資後）
官方網站	https://www.sis.com

發展歷程與轉型軌跡

矽統科技的發展史堪稱台灣 IC 設計產業的縮影，歷經四個關鍵階段的演進。

第一階段（1987-2000）：草創與黃金盛世

矽統由杜俊元博士創立，初期專注於邏輯晶片開發。1990 年代隨著個人電腦（PC）普及，公司投入主機板晶片組研發，以「高整合度、高性價比」著稱。1997 年正式掛牌上市，成為台灣 IC 設計產業的標竿企業。當時推出的 SiS 630/730 等整合型晶片組，將北橋、南橋與顯示核心整合於單一晶片，技術領先業界，市佔率一度威脅 Intel。1999 年收購 Rise Technology 取得 mP6 CPU 技術，2000 年更自建八吋晶圓廠，展現強大的技術實力與企圖心。

第二階段（2001-2010）：產業激戰與策略調整

進入 21 世紀，Intel 開始強化自有晶片組的整合力，並透過專利授權限制競爭對手。矽統與 Intel 經歷長期專利訴訟，雖然最終達成和解，但已錯失市場先機。面對激烈競爭與沉重的晶圓廠財務負擔，2003 年矽統決定將繪圖晶片部門分割獨立為圖誠科技（XGI Technology），並將晶圓廠部門轉售予聯電，回歸純 IC 設計公司（Fabless）身分，專注核心業務發展。

第三階段（2011-2022）：多元化探索與聯電入主

這段期間，矽統進入長時間的低調轉型期。看準觸控技術與人機介面的廣泛應用前景，公司逐步將重心轉移至投射式電容觸控面板 IC 設計，並拓展至微機電（MEMS）麥克風、主動筆控制晶片等領域。雖然 PC 晶片組業務逐漸式微，但觸控技術的成功轉型，為公司建立了穩定的營收基礎。同時，由於持有大量聯電股權，矽統透過股利收入與資產管理維持財務穩健。

第四階段（2023-至今）：戰略重組與 AI 新紀元

這是矽統最令人驚艷的「老店新開」階段。2023 年矽統經營團隊改組，聯電集團高層入主，由聯電董事長洪嘉聰兼任矽統董事長，引發市場高度關注。2024 年 2 月完成 35% 現金減資（減資 26 億元），優化財務結構。2024 年 4 月透過孫公司取得聯電旗下和艦的山東聯暻半導體百分之百股權，迅速具備強大的 ASIC（特殊應用 IC）設計與 SoC 設計服務能力。2024 年 8 月再透過股份轉換方式，以 1 股紘康換發 0.8713 股矽統新股（溢價約 18%）的方式，收購紘康科技百分之百股權，拓展電池管理晶片、混合訊號微控制器（MCU）晶片及電容式觸控晶片等業務。2025 年 4 月再透過聯暻併購凌陽華芯，持續擴大 ASIC 設計服務版圖。

聯電集團加持與新定位

在聯電集團的資源挹注下，矽統可望獲得技術、產能、資金及客戶網絡等多方面的支持，加速轉型步伐。聯電集團的支持被視為矽統發展 ASIC 設計服務與矽智財（IP）業務的關鍵助力。矽統已從過去的「聯電控股公司」，轉型為「半導體設計平台」，結合聯電的代工產能與自身的 IP，瞄準 AI、高效能運算（HPC）及先進封裝領域。

矽統的轉型策略可歸納為三部曲：首先透過 2024 年的現金減資 35% 改善財務結構、降低股本；其次，重新聚焦產品線，裁撤缺乏競爭力的舊有業務，專注於具備成長潛力的觸控、MEMS、主動筆及 ASIC 等領域；第三，透過併購尋找具互補性的技術與產品，強化整體營運實力。

核心業務分析

產品系統與應用

矽統科技目前的核心業務聚焦於智慧人機介面相關技術與ASIC 設計服務，主要產品線涵蓋：

投射式電容觸控晶片

支援 GFF、G1F、GF2、OGS 等多種 Touch Sensor 結構及 ITO、Metal Mesh、奈米碳管等多種感測器材料。應用範圍廣泛，包括手機、平板電腦、筆記型電腦、All-in-One PC、POS 機台、工業控制面板、智慧白板、互動式顯示器及符合 AEC-Q100 車規的車用觸控螢幕等。具備最高 40 指多點觸控支援能力，適用於大尺寸互動應用。強調高抗雜訊、防潑水、手掌誤觸防止等功能，提升在工業與車用環境的可靠性。

圖(14)觸控控制晶片（資料來源：矽統公司網站）

微機電（MEMS）麥克風晶片

具備體積小、功耗低、高訊噪比（SNR）及遠場收音能力等優勢。整合 AI 語音辨識與降噪演算法，主要應用於智慧音箱、智慧會議系統、線上會議設備（如 Zoom 認證設備）等 AIoT 裝置。

圖(15)微機電麥克風晶片（資料來源：矽統公司網站）

主動筆控制晶片

符合 USI（Universal Stylus Initiative）與 MPP（Microsoft Pen Protocol）雙規格，可跨平台支援 Windows、Android 及 Linux 系統。整合壓力感測與低延遲藍牙訊號傳輸，提供精準流暢的數位書寫與繪圖體驗，部分方案具備觸感回饋功能。應用於數位筆、電容筆等產品，切入微軟 Surface 系列周邊供應鏈。

圖(16)主動筆控制晶片（資料來源：矽統公司網站）

ASIC 設計服務

透過併購聯暻半導體（山東）取得後端設計能力，結合矽統原有的前端設計能量，提供客戶完整的客製化晶片設計服務。目標市場涵蓋工控、車用及 AI 等領域。聯暻在中國市場擁有超過 400 家客戶，提供從 7nm 到成熟製程的完整設計平台，這讓矽統能迅速從低毛利的觸控 IC 領域，跨足到高毛利的 AI、高效能運算（HPC）設計服務市場。

微控制器（MCU）

透過併購紘康科技取得，包含電池管理晶片、混合訊號微控制晶片等。預期將與現有觸控、主動筆等產品線整合，提供更完整的解決方案。紘康擁有超過百人的成熟設計團隊，在低雜訊、高精度的類比/混合訊號技術方面具備優勢。

技術優勢分析

矽統科技在人機介面 IC 設計領域累積多年技術實力，具備以下競爭優勢：

觸控核心演算法

掌握高精度、低延遲的多點觸控演算法，能提供靈敏且穩定的觸控效能，並具備優異的抗雜訊與抗干擾能力。在工控與車載領域，矽統的觸控技術具備極強的抗電磁干擾（EMI）能力，即使在戴手套或螢幕有水滴的情況下，仍能精準作動。

低功耗設計

旗下 IC 產品普遍具備低功耗特性，符合行動裝置、穿戴裝置及電池供電 AIoT 設備的需求。

客製化與整合能力

可依客戶特定需求提供 ASIC 設計服務及客製化 IC 設計，並能提供包含 IC、控制電路板及軟體的整合方案，簡化客戶導入流程。矽統擅長將觸控、顯示、甚至音訊處理整合在單一晶片中，這不僅縮小了電路板空間，更大幅降低了功耗。

跨領域技術整合

結合觸控、MEMS 聲音感知、主動筆、MCU 控制及 ASIC 設計能力，可提供更全面的人機互動解決方案。

豐富的 IP 資源

矽統曾是全球領先的邏輯晶片組大廠，累積大量關於高速介面（如 USB、PCIe、SATA）以及影像處理、電源管理的底層技術。在 ASIC（客製化晶片）設計中，這些成熟且經過驗證的 IP 是縮短開發週期、降低風險的關鍵。當客戶委託聯暻設計晶片時，矽統可以直接調用內部的 IP 庫，而不需支付高昂的權利金給第三方 IP 公司，這不僅提升了毛利率，更形成了競爭對手難以複製的成本優勢。

聯電製程深度優化

由於與聯電的親屬關係，矽統的設計能針對聯電的製程（如 28nm、22nm）進行「量身訂製」的優化，使晶片的效能與良率優於同業。矽統能優先獲得聯電在成熟製程甚至特殊製程的技術參數，開發出更具競爭力的 SoC（系統單晶片）。聯電在 HV（高壓製程）、BCD（電源管理製程） 及 嵌入式非揮發性記憶體（eNVM） 等特殊製程上具有優勢，矽統的觸控 IC 與未來開發的電源管理元件，能與聯電的製程高度優化，達到比同業更小的晶片面積或更低的功耗。

營運模式與價值鏈定位

矽統科技採取Fabless（無晶圓廠）經營模式，專注於 IC 設計、研發、銷售與服務，將晶圓製造、封裝與測試等生產環節委外處理。主要晶圓代工合作夥伴為母公司聯華電子（UMC）。公司透過與客戶緊密合作，提供客製化解決方案，建立長期夥伴關係。

在半導體產業價值鏈中，矽統定位於中游的 IC 設計公司。其上游為晶圓代工廠（如聯電）及 IP 供應商；下游則為各類電子產品製造商（OEM/ODM）、模組廠及系統整合商。

市場與營運分析

營收結構分析

根據公司說明與近期營運狀況，矽統科技的營收主要來自 IC 產品銷售與 ASIC 設計服務。2024 年下半年起，因合併聯暻半導體（山東）及紘康科技的業績，ASIC 設計服務收入對營收貢獻明顯提升。

2024 年財報顯示，全年營業毛利率達 33.66%。自 2024 年第四季起，矽統正式將聯暻半導體納入合併報表，帶動營收出現顯著的年增與月增。聯暻主要從事 ASIC（特殊應用 IC）設計服務，這類業務的毛利率通常高於傳統的觸控 IC 產品，有助於優化矽統整體的獲利能力。

2025 年營運表現更是亮眼：

• 2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高
• 2025 年第三季本業首度轉盈，創近 15 年來首度單季本業獲利
• 2025 年第二季稅後純益為 6.17 億元，單季 EPS 為 1.2 元
• 2025 年上半年累計獲利與第二季相同，達 6.17 億元

法人預估矽統接下來數季營收有望持穩在 7 億至 9 億元，2026 年 EPS 上看 2 元以上。

區域市場與客戶群體

矽統科技的銷售市場以亞洲地區為重心，特別是大中華區。

區域營收分布

區域	預估營收佔比	主要活動性質
亞洲區域（含台灣、中國）	90% – 95%	台灣為研發與代工協調中心；中國為主要生產基地與 ASIC 需求市場
美洲與歐洲	3% – 5%	主要是零星的技術授權費或特定工業客戶直接採購
其他區域	2% 以下	包含東南亞等新興市場的周邊銷售

隨著併購案完成，中國市場在矽統營收中的權重顯著提升。聯暻半導體在中國累積了深厚的客戶基礎，這使得矽統不僅能賺取台灣 ODMs 的錢，更能直接切入中國半導體國產化的龐大內需市場。

客戶群體

矽統的客戶群涵蓋：

• 消費性電子產品製造商：手機、平板電腦、筆記型電腦、AIO PC 品牌廠及代工廠，包括廣達、仁寶、緯創等筆電代工三巨頭
• 工控與商用設備製造商：POS 機台、工業觸控螢幕、互動式電子白板、醫療設備供應商，如研華、振曜等
• 車用電子產品製造商：車載資訊娛樂系統、儀表板、中控觸控螢幕供應商（主要透過模組廠間接供貨）
• 教育科技業者：智慧白板品牌商，如鴻合、ViewSonic 等
• 中國 IC 設計公司：透過聯暻服務的數百家中國本土的晶片設計業者，需求橫跨消費電子、通訊、物聯網及 AI 運算晶片

近期營運表現

矽統科技自 2024 年下半年起營運表現出現顯著轉變，主要動能來自：

合併效益顯現

2024 年 9 月起合併聯暻半導體（山東）業績，2025 年 1 月起納入紘康科技貢獻，帶動單月營收大幅跳升。

觸控 IC 需求增長

受惠於智慧白板、工控及車用市場需求增溫，觸控相關產品出貨增加。

營收爆發性成長

• 2024 年 9 月營收達 1.77 億元，月增 7.16 倍、年增 2.29 倍，創近 14 年新高
• 2024 年第三季營收 2.13 億元，季增 3.24 倍、年增 1.61 倍
• 2024 年 12 月營收 0.98 億元，年增 838.22%
• 2025 年 1 月營收 1.56 億元，年增 1079.42%
• 2025 年 2 月營收 1.20 億元，年增 1337.03%
• 2025 年 3 月營收 1.94 億元，年增 1423.76%
• 2025 年第一季累計營收年增超過 12 倍
• 2025 年 6 月營收 2.67 億元，月增 44.3%，年增 1402.9%，創歷史新高，連續 15 個月年正成長
• 2025 年上半年營收 11.06 億元，年增 1209.7%
• 2025 年 7 月營收 2.38 億元，年增 1561.9%，前 7 個月營收年增 1260.2%
• 2025 年 8 月營收持續成長，前 8 個月營收年增 1205%
• 2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高

獲利狀況

• 2024 年第三季因認列聯電現金股利約 7.98 億元，單季稅後淨利達 7.09 億元，EPS 1.04 元，成功轉虧為盈
• 然而，2024 年第三季本業營業虧損仍達 1.24 億元
• 2024 全年 EPS 約 0.81 元（含業外收益）
• 2025 年第一季單季營收大增，毛利率站上 44%，淨損大幅下降
• 2025 年第二季稅後純益為 6.17 億元，單季 EPS 為 1.2 元
• 2025 年上半年稅後純益同為 6.17 億元，累計獲利超過億元
• 2025 年第三季本業首度轉盈，創近 15 年來首度單季本業獲利

競爭格局與市場地位

主要競爭對手

矽統科技在不同產品領域面臨不同競爭對手：

觸控 IC 市場

• 台灣廠商：敦泰電子（FocalTech）、義隆電子（Elan）、禾瑞亞（EETI）
• 中國大陸廠商：匯頂科技（Goodix）
• 國際廠商：Synaptics

矽統相較於敦泰、義隆等偏重中小尺寸消費性應用的對手，更側重大尺寸（20 吋以上）、工控及車用等利基市場。在全球筆記型電腦觸控晶片市場中，矽統雖非第一大（義隆為龍頭），但在高階商用筆電與支援主動式電容筆的利基市場中，擁有穩定的二至三成市佔率。

ASIC 設計服務市場

• 智原（3035）：同屬聯電集團，是矽統最直接的「兄弟兼對手」，專注於成熟製程與 IP 授權
• 創意（3443）與世芯-KY（3661）：分別隸屬於台積電體系或專注於極高階（5nm 以下）AI 晶片，雖然製程層級不同，但在爭奪 ASIC 訂單上仍具備競爭關係

MEMS 麥克風市場

樓氏（Knowles）、歌爾聲學（Goertek）、瑞聲科技（AAC）等。

競爭優勢

相較於競爭對手，矽統科技具備以下競爭優勢：

聯電集團資源支持

這是矽統最強的護城河。聯電董事長親自兼任矽統董事長，意味著矽統在晶圓代工產能取得、製程技術支援上，擁有其他中小型 IC 設計公司夢寐以求的優先權。在半導體產業，IC 設計公司的最大挑戰往往是「拿不到產能」，而矽統作為聯電集團的成員，其在產能的取得上具有極高的優先權。

ASIC 與 IP 整合潛力

結合聯暻的後端設計能力與矽統自身 IP 庫，有機會在 ASIC 市場取得突破，特別是若聯電與格芯（GlobalFoundries）未來有進一步合作。矽統並不打算在 3nm/5nm 的 AI 伺服器晶片領域與世芯或創意硬碰硬，其策略非常明確：鎖定成熟製程紅利，專注於 12nm 至 28nm 甚至更成熟的製程。這類製程在物聯網（IoT）、工控、車用電子及消費性 AI 終端中需求最大且獲利最穩。

併購綜效

收購紘康科技強化了 MCU 技術，補足產品線缺口，提升提供整合解決方案的能力。併購聯暻後，矽統直接獲取了聯暻在中國市場深耕多年的 ASIC 設計服務能力與超過 400 家的客戶基礎。

客製化與利基市場布局

專注於大尺寸、工控、車用等特定應用，避免在標準化消費性市場進行價格戰，有助於維持較佳毛利率。

極其雄厚的財務資產

矽統持有大量聯電（2303）股票（約 2.6 億股），每年貢獻穩定的股利收入。這讓矽統擁有極高的現金水位進行研發與併購，財務韌性遠超一般 IC 設計公司。以聯電每年的配息狀況來看，矽統每年光是「躺著領股利」就有超過 10 億元台幣的現金流入。

一站式設計平台

併購聯暻後，矽統具備了從 7nm 到成熟製程的完整設計能力。這種「設計服務 + 自有產品」的混合模式，能更靈活地滿足客戶需求。

個股質化分析

近期重大事件分析

收購紘康科技（2024.08 – 2025.01）

2024 年 8 月 7 日，矽統與紘康科技（Holtek Microelectronics）宣布進行股份轉換，矽統以 1 股紘康換發 0.8713 股矽統新股（溢價約 18%）的方式，收購紘康 100% 股權。

目的與效益

• 拓展電池管理晶片、混合訊號微控制器（MCU）晶片及電容式觸控晶片等業務
• 共享研發資源，結合矽統的體感與聲音感知技術，以及紘康在低雜訊、高精度的類比/混合訊號技術優勢，提升整體晶片效能
• 強化矽統在人機介面領域提供完整解決方案的能力

股份轉換基準日為 2025 年 1 月 2 日，紘康科技同日下櫃，成為矽統百分之百持股子公司。矽統因此增資發行 27,755,080 股普通股。

營收顯著成長（2024.09 – 2026.01）

自 2024 年 9 月起，矽統單月營收出現爆發性年增長，連續多月年增率超過 10 倍。此成長主要歸因於：

• 合併聯暻半導體（山東）業績：ASIC 設計服務收入併入合併報表
• 合併紘康科技業績：2025 年 1 月起納入紘康貢獻
• 觸控 IC 出貨暢旺：受惠於工控、教育（智慧白板）、車用等市場需求回溫
• 低基期效應：相較於前一年度的營收基期較低

2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高。法人預估矽統接下來數季營收有望持穩在 7 億至 9 億元，2026 年 EPS 上看 2 元以上。

股價波動與法人關注（2024.10 – 2026.01）

股價反應

受惠於營收大幅成長、併購題材及聯電集團光環，矽統股價自 2024 年下半年起波動加劇：

• 2024 年 10 月曾因營收利多漲停，但也曾在財報公布（本業虧損）後下跌
• 2025 年 4 月亦曾出現較大波動
• 2025 年 7 月 22 日受聯電轉投資帶來的營運轉型效益激勵，盤中一度漲 10% 亮燈漲停，突破半年線關卡
• 2025 年 7 月 23 日收盤上漲 8.46%
• 2025 年 8 月 15 日出現 39 檔逆轉勝悍將
• 2026 年 1 月 21 日聯電轉投資矽統強勢攻漲停，達 56.9 元創波段新高
• 2026 年 1 月 27 日早盤鎖死漲停，盤後逾 2.1 萬張買單高掛，IC 設計概念股表現強勁
• 2026 年 1 月 28 日股價受聯電帶動攻上 60.5 元亮燈漲停，同登「量價雙增王」，狂增 31,122 張

法人動向

外資在 2024 年底至 2025 年初呈現波段操作，買賣超動作頻繁。整體而言，法人對矽統的態度偏向短線題材操作，對長期基本面改善仍持觀察態度。2025 年 3 月中環曾公告取得矽統股票，2025 年 5 月中環子公司購入矽統股票，總交易金額 3 億 306 萬 5,802 元，共持有 4,906,500 股矽統股票。2025 年 7 月中環近期也操作矽統、聯發科、廣達等科技股。2026 年 1 月 22 日龍德造船、亞力及矽統等獲三大法人買超。2026 年 1 月 28 日八大公股逢低買入 1,141 張，加碼 6,912 萬元。

成交量放大

市場關注度提升，單日成交量常達數萬張。

聯電結盟傳聞影響（2025.04）

2025 年 4 月初，市場傳聞聯電可能與格芯（GlobalFoundries）洽談合併或結盟。此消息帶動聯電股價上漲，也激勵了包含矽統在內的「聯家軍」股價表現。市場分析若聯電與格芯結盟，矽統作為聯電旗下專注 ASIC 設計服務的子公司，可望受益於更廣泛的客戶基礎與技術平台，尤其是在美中科技競爭背景下。2026 年 4 月 2 日聯電傳結親格芯，大股東矽統成關鍵少數，聯電飆漲，聯家軍吃香，矽統大漲 6.46% 最為凶猛。

其他重要事件

2025 年 4 月矽統再透過聯暻併購凌陽華芯，持續擴大 ASIC 設計服務版圖。同時，矽統降低對慧通智聯的持股，從 51% 降至 37%，該公司 2024 年虧損。

2025 年 7 月 14 日矽統、尖點、南電因當沖比過高，被列為注意股。

2025 年 8 月 12 日矽統 2025 年 8 月 8 日之最近六個營業日之借券賣出成交量佔比 15.35%，借券賣出成交量較最近六十個營業日放大為 5.16 倍。

個股新聞筆記彙整

• 
  2026.04.05：邊緣運算需求帶動ASIC市場成焦點，CSP擴大導入以提升推理效率並降低成本
  
• 
  2026.04.05：有望受惠邊緣AI擴展帶動中長期營運動能，高效能與能效優勢成下一階段重點
  
• 
  2026.04.02：AI ASIC商機衝出與輝達並肩，台股13強
  
• 
  2026.04.02：矽統具SoC設計能力優勢，隨邊緣AI擴展將迎來中長期成長動能
  
• 
  2026.02.25： 25 年 獲利創下 20 年來新高，每股擬配息 0.6 元，轉型與投資收益顯現
  
• 
  2026.02.22：李俊緯選入矽統等7檔個股
  
• 
  2026.02.10：聯電、矽統等股價曾修正，但產業有亮點，可留意抱股
  
• 
  2026.02.10：半導體股強勢勁揚，矽統衝上漲停
  
• 
  2026.02.10：台股飆收再創高，半導體股飆3檔漲停，矽統漲停
  
• 
  2026.01.29：聯電子公司矽統轉型IP、ASIC設計有成，12M25 營收年增率飆破159.5%
  
• 
  2026.01.29：矽統2025 26 年營收28.2億元，年增282%，創16年新高
  
• 
  2026.01.29：矽統納入山東聯暻與紘康兩家子公司，效益可望延續至 27～28 年
  
• 
  2026.01.29：法人預估矽統接下來數季營收有望持穩在7億至9億元，26 年 EPS上看2元以上
  
• 
  2026.01.29：矽統2026.01.27拉出漲停後，2026.01.28未能延續走勢，八大公股逢低買入1141張，加碼6912萬元
  
• 
  2026.01.28：矽統股價受聯電帶動攻上60.5元亮燈漲停，同登「量價雙增王」
  
• 
  2026.01.28：矽統 25 年 26 年營收年增281.98%，表現亮眼
  
• 
  2026.01.28：聯電、矽統齊登昨日的「量價雙增王」
  
• 
  2026.01.28：矽統狂增3萬1122張
  
• 
  2026.01.27：IC設計概念股表現強勁，矽統等多檔IC設計股亮燈漲停
  
• 
  2026.01.27：矽統釋出正面消息，規劃開發IC新品，看好 26 年營收
  
• 
  2026.01.27：矽統 12M25 營收年增159.51%，26 年營收年增281.98%
  
• 
  2026.01.27：矽統早盤鎖死漲停，盤後逾2.1萬張買單高掛
  
• 
  2026.01.27：矽統等多檔個股漲停，漲幅領先
  
• 
  2026.01.27：矽統等半導體個股漲停
  
• 
  2026.01.27：漲幅前五名為矽統等
  
• 
  2026.01.27：八大公股銀行賣超矽統
  
• 
  2026.01.27：矽光子領軍狂飆，IET-KY、矽統等多檔攻漲停
  
• 
  2026.01.23：聯電集團旗下矽統將從IP等「軟資源」領域助攻聯電
  
• 
  2026.01.23：矽統同時耕耘ASIC設計服務業務與自有IC產品線，成為聯電集團的奇兵
  
• 
  2026.01.23：矽統積極轉型，3Q25 迎來近15年來首度單季本業賺錢，營收創歷史新高
  
• 
  2026.01.22：12檔中低價股活跳跳，法人買盤進駐
  
• 
  2026.01.22：龍德造船、亞力及矽統等獲三大法人買超
  
• 
  2026.01.21：聯電轉投資矽統強勢攻漲停，達56.9元創波段新高
  
• 
  2026.01.21：矽統轉型顯現，25 年營收年增281%，創歷史新高
  
• 
  2026.01.21：矽統已連續二季獲利，預期 4Q25 也可望獲利
  
• 
  2026.01.21：市場預期矽統 26 年營運將比 25 年更成長
  
• 
  2026.01.21：短線資金積極卡位帶動下，矽統股價逆勢走強
  
• 
  2025.12.09：台股翻黑下挫，終場指數跌121點，矽統跌幅為跌幅前五名
  
• 
  2025.12.09：矽統 3Q25 本業轉盈，但 11M25 營收月減25.25%，股價走疲
  
• 
  2025.12.09：矽統股價下跌，恐瓦解6連漲氣勢
  
• 
  2025.10.28：IC設計概念股中，創意、矽統、富鼎、尼克森等跌幅達5%以上
  
• 
  2025.09.19：外資賣超矽統
  
• 
  2024.09.18：半導體股旺宏、矽統、揚智也紛紛攻上漲停
  
• 
  2024.09.18：吉茂、銘異再飆漲停！半導體旺宏、矽統、晶豪科齊亮燈
  
• 
  2024.09.18：超過10檔個股強勢漲停，包含旺宏、矽統、晶豪科、揚智、華東、點序等
  
• 
  2025.09.10：外資賣超張數第六至十名為中鋼、宏碁、長興、矽統、大成鋼
  
• 
  2025.09.10：半導體族群矽統 8M25 營收年增1,205％
  
• 
  2025.08.15：39檔逆轉勝悍將出列，矽統 1H25 累計獲利超過億元
  
• 
  2025.08.15：矽統 2Q25 稅後純益為6.17億元，單季EPS為1.2元，1H25 稅後純益同為6.17億元
  
• 
  2025.08.15： 2Q25 稅後純益6.17億元，1H25 累計獲利與 2Q25 相同
  
• 
  2025.08.13：矽統月營收年增飆破千倍，預期補漲行情還未結束
  
• 
  2025.08.13：矽統 7M25 合併營收2.38億，年增1561.9%，前7個月營收年增1260.2%
  
• 
  2025.08.13：聯電董座洪嘉聰接任矽統董座後，進行一連串併購
  
• 
  2025.08.13：矽統收購山東聯暻及廈門凌陽華芯股權，營收倍數增長
  
• 
  2025.08.13：矽統 2Q25 合併營收6.36億，年增11.68倍，EPS轉盈，創近三季新高
  
• 
  2025.08.13：矽統為營運成長已決議進行35％現金減資
  
• 
  2025.08.13：矽統表示聯暻客戶主要在中國市場，有穩定獲利表現
  
• 
  2025.08.13：股價均線上下震盪整理，有機會挑戰前波高
  
• 
  2025.08.12：矽統 2025.08.08 之最近六個營業日之借券賣出成交量佔比15.35%
  
• 
  2025.08.12：矽統 2025.08.08 借券賣出成交量較最近六十個營業日放大為5.16倍
  
• 
  2025.07.25：併購、重組兩路並進，洪嘉聰領矽統轉型，打造「新聯家軍」
  
• 
  2025.07.25：洪嘉聰接手矽統後，包含減資、併購等進行一系列改造
  
• 
  2025.07.25：2024.02矽統大幅減資26億元，減資幅度達35%
  
• 
  2025.07.25：2024.04矽統透過孫公司取得聯電旗下和艦的山東聯暻百分之百股權
  
• 
  2025.07.25：2024.08矽統增資取得IC設計公司紘康百分之百股權
  
• 
  2025.07.25：2025.04矽統再透過聯暻併購凌陽華芯
  
• 
  2025.07.25：矽統降低對慧通智聯的持股，從51%降至37%，該公司 24 年虧損
  
• 
  2025.07.25：整併後，併入矽統的「新聯家軍」將聯電當成主要的晶圓代工廠，挹注母公司營收
  
• 
  2025.07.25： 1Q25 ，矽統單季營收大增，毛利率站上44%，淨損大幅下降
  
• 
  2025.07.25：矽統過去一年的成長動力主要來自紘康，合併綜效逐步浮現
  
• 
  2025.07.25：矽統若投資凌陽華芯得到投審會許可，可能會再次進行減資
  
• 
  2025.07.25：矽統將調整股本，物色併購對象，打造新一批的聯家軍
  
• 
  2025.07.25：洪嘉聰正在重整聯電集團的資源，矽統已接近單季損益兩平邊緣
  
• 
  2025.07.22： 1H25 營收年增1209%，矽統一度噴10%漲停，專家：補漲還沒結束
  
• 
  2025.07.22：矽統受聯電轉投資帶來的營運轉型效益激勵，盤中一度漲10%亮燈漲停
  
• 
  2025.07.22：矽統 6M25 營收創歷史新高，市場看好 2H25 營收持續攀升
  
• 
  2025.07.22：矽統 6M25 營收2.67億元，月增44.3%，年增1402.9%，連續15個月年正成長； 1H25 營收11.06億元，比 24 年同期增加1209.7%
  
• 
  2025.07.22：半導體股矽統拉至57.2元
  
• 
  2025.07.22：大盤走弱影響矽統及多檔漲停股，但對矽統中長線走勢無大礙，仍有補漲空間
  
• 
  2025.07.23：熱門股－矽統突破半年線關卡
  
• 
  2025.07.23：矽統股價於 2025.07.08 跌破所有均線後，2025.07.22 突破半年線關卡，收盤上漲8.46％
  
• 
  2025.07.23：矽統 6M25 營收2.66億元，創下單月歷史新高； 1H25 營收為11.06億元，較 24 年大幅成長1209％
  
• 
  2025.07.21：網友分享經驗，想買矽統卻買到系統
  
• 
  2025.07.17：中環近期也操作矽統、聯發科、廣達等科技股
  
• 
  2025.07.14：矽統、尖點、南電因當沖比過高，被列為注意股
  
• 
  2025.07.14：矽統 24 年新併聯暻和紘康，購併效益成推升營收走高新火種
  
• 
  2024.07.09：矽統 6M24 營收年增1402.9％，前6月營收年增1209.7％
  
• 
  2024.07.09：聯電子公司矽統 6M24 營收2.67億，年增1402.91%，1M24-6M24 合併營收11.06億，年增率1209.7%，股價開盤快速漲停鎖死
  
• 
  2025.07.09：地心引力連拉6根漲停，半導體股矽統、笙科齊亮燈
  
• 
  2025.07.09：矽統(2363) 6M25 營收年增1402.9％，前6月營收年增1209.7％
  
• 
  2025.07.09：矽統經聯電協助進行改革，包含減資、併購等，拓展產品線，分析師郭憲政稱矽統為大黑馬股，有望轉虧為盈
  
• 
  2025.07.09：矽統 6M25 營收年增1402.9%，早盤股價強拉漲停，分析師看好矽統基本面強勁，半年報有望轉虧為盈
  
• 
  2025.07.09：矽統 6M25 營收2.67億元，創12個月以來新高，累計 25 年前6月營收11.06億元，年增1209.7%，分析師預期下月營收至少2億元以上，年增15倍
  
• 
  2025.07.09：聯電董事長洪嘉聰親自兼任矽統董事長並進行業務改革
  
• 
  2025.07.09：聯電旗下IC設計廠矽統 6M25 營收年增1402.9%，改寫歷史新高，股價早盤跳空漲停，終場成交量達4428張
  
• 
  2025.07.09：矽統透過聯電協助，完成現金減資及併入聯暻業績，1M25 納入紘康貢獻，推升整體營收動能，6M25 營收2.67億元，連續15個月年正成長，2Q25 營收季增1.35倍，1H25 營收年增1209.70%
  

產業面深入分析

產業-1 IC設計-TDDI產業面數據分析

IC設計-TDDI產業數據組成：聯詠（3034）、矽統（2363）、晶宏（3141）、敦泰（3545）、TPK-KY（3673）、天鈺（4961）、譜瑞-KY（4966）、奕力-KY（6962）、矽創（8016）

IC設計-TDDI產業基本面

圖(17)IC設計-TDDI 營收成長率（本站自行繪製）

圖(18)IC設計-TDDI 合約負債（本站自行繪製）

圖(19)IC設計-TDDI 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IC設計-TDDI產業籌碼面及技術面

圖(20)IC設計-TDDI 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(21)IC設計-TDDI 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(22)IC設計-TDDI 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業-2 IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業面數據分析

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業數據組成：矽統（2363）、智原（3035）、創意（3443）、力旺（3529）、億而得-創（6423）、神盾（6462）、晶心科（6533）、M31（6643）、意騰-KY（7749）、安國（8054）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業基本面

圖(23)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 營收成長率（本站自行繪製）

圖(24)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 合約負債（本站自行繪製）

圖(25)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 不動產、廠房及設備（本站自行繪製）

IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工產業籌碼面及技術面

圖(26)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 法人籌碼（日更新）（本站自行繪製）

圖(27)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 大戶籌碼（週更新）（本站自行繪製）

圖(28)IP-IP(矽智財) ASIC 設計代工 內部人持股變動以及產業面技術分析（月線圖/月更新）（本站自行繪製）

產業面新聞筆記彙整

IP產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.21：代理式 AI 崛起使驗證與推理流程複雜化，帶動 CPU 與 GPU 需求比率從 1:8 飆升至接近 1:1
  
• 
  2026.04.21：微軟、亞馬遜採購量倍增仍供不應求，高階伺服器 CPU 價格已上漲 50%，市場進入結構性缺貨
  
• 
  2026.04.21：代理式 AI 崛起推動 CPU 需求，ABF 載板供給缺口擴大至 15%，預估短缺將持續至 30 年
  
• 
  2026.04.21：AI 算力擠壓產能導致 CPU 陷入「有價無市」，Intel 與 AMD 處理器價格上漲 10%–15%
  
• 
  2026.04.21：AI 算力擠壓產能導致 CPU 陷入「有價無市」，Intel 與 AMD 處理器價格上漲 10%–15%
  
• 
  2026.04.21：CPU 恐面臨斷貨級缺貨，重要性不輸記憶體，將帶動相關插槽（Socket）與周邊元件競價爆發
  
• 
  2026.04.21：通用伺服器組裝不可或缺 CPU，市場嚴重低估其周邊需求，相關環節具備強大漲價壓力
  
• 
  2026.04.21：AWS Trainium 專案，預估 Trainium 3 於 2026/ 27 年 需求各 200 萬顆，世芯預計承接其中 120 萬顆量產服務
  
• 
  2026.04.21： 27 年 量產分配為關鍵，世芯競爭對手訂單能見度不明朗，有利世芯爭取更多份額
  
• 
  2026.04.21：專案風險在於 Trainium 3/4 之量產進度若不如預期，將影響後續營收成長動能
  
• 
  2026.04.19：代理型 AI 讓 CPU 工作量暴增 5-10 倍，導致 GPU 易因等待 CPU 指令而閒置，形成新瓶頸
  
• 
  2026.04.19：資料中心 CPU:GPU 配置比例從 1:8 飆升至 1:2 甚至 1:1，以解決運算調度壓力
  
• 
  2026.04.19：推出 Vera CPU，透過 NVLink-C2C 技術與 GPU 緊密結合，解決 Agentic AI 的運算瓶頸
  
• 
  2026.04.19：獨家記憶體共享技術使 GPU 可直接調用 CPU 記憶體，建立起極深的硬體技術護城河
  
• 
  2026.04.19：憑藉 Chiplet 積優勢提供高達 256 核心，成為 RL 模擬農場與純 CPU 伺服器的絕對霸主
  
• 
  2026.04.19：核心數優勢使其在處理海量平行虛擬環境時具極高性價比，26 年 產品持續賣到缺貨
  
• 
  2026.04.19：AI 瓶頸由 GPU 轉向 CPU，Agentic AI 與強化學習（RL）推升 CPU 需求爆炸性成長
  
• 
  2026.04.19：AMD 執行長蘇姿丰指出 EPYC 需求遠超預期，高階 CPU 交期拉長至 6 個月並具漲價權
  
• 
  2026.04.19：推論時代來臨，CPU 須處理大量前後端打雜工作，推論算力佔比預估將超過 60-70%
  
• 
  2026.04.19：CPU 族群（AMD/ARM/INTC），包含 AMD、ARM 與 Intel，判斷產業趨勢仍具備上行空間，目前列為主要持股
  
• 
  2026.04.19：多頭行情應汰弱留強，調整漲太慢的拖油瓶；CPU 概念股（AMD、ARM）判斷仍有續航力
  
• 
  2026.04.19：高速傳輸族群先前受 Q-布敘事錯殺後回升，左側交易雖具配對價值但須考量時間成本
  
• 
  2026.04.19：Google 引進 Marvell 合作 TIA 與記憶體相關晶片，雖利多貢獻尚遠，但顯示藍海市場潛力
  
• 
  2026.04.19：只要 Google 投片數據持續向好，後段封測、OCS 等 Google 家族成員表現皆可期待
  
• 
  2026.04.16：晶心科與群聯聯手進攻 AI 基礎建設，RISC-V 邁入爆發期，采鈺 3M26 獲利年增 50%
  
• 
  2026.04.14：AI 代理人與強化學習需求暴增，導致雲端 CPU 產能耗盡，成為繼 GPU 後的新算力瓶頸
  
• 
  2026.04.17：Meta 與博通深化合作，自研 ASIC 晶片推進至 2 奈米並採用台積電 CoWoS-L 技術
  
• 
  2026.04.14：力旺 1Q26 營收創新高，AI 權利金顯著貢獻，並切入 NVIDIA 平台與 CPO 應用
  
• 
  2026.04.14：M31 聚焦邊緣 AI 與先進製程，預計 26 年 AI 營收占比達 20%，IP 地位隨高速傳輸需求提升
  
• 
  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
• 
  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
• 
  2026.04.02：市場呈現大強小弱分化，Tier 1 與 Tier 2 大型業者憑藉全球通路與軟硬整合能力，營收多呈雙位數增長
  
• 
  2026.04.02：記憶體價格因 AI 需求排擠而飆漲，DDR4 漲幅達 18 倍，嚴峻考驗業者成本轉嫁與毛利表現
  
• 
  2026.04.02：受惠邊緣 AI 落地紅利，預估 26 年 總營收成長 12%，國防軍工與智慧製造為主要動能
  
• 
  2026.03.27：信驊：AI 伺服器拉貨強勁且產品組合轉佳，預估 26 年 營收年增 39%，獲利展望正向
  
• 
  2026.03.27：創意：CSP N3 CPU 出貨動能維持，多個 AI 專案進入量產，26 年 營收有望成長四成
  
• 
  2026.03.27：聯發科：高階 AP 展現韌性，ASIC 業務預計 27 年 爆發，短期受手機提前拉貨影響能見度
  
• 
  2026.03.15：AI Agent 整合進 EDA 平台，改變 IC 設計流程，從賣積木轉向賣工具生態
  
• 
  2026.03.15：AI 提升設計效率，加速高階商業 IP 調用需求，建立更深之客戶黏著度
  
• 
  2026.03.15：IP 矽智財產業，高本益比面臨評價修正，大盤資金轉向重視實質 EPS 貢獻，導致股價下修
  
• 
  2026.03.15：ASIC 專案多處於設計階段，量產權利金尚未大規模入帳，獲利認列進入空窗期
  
• 
  2026.03.15：AI Agent 提升自動生成程式碼能力，低階與標準化 IP 商業價值遭壓縮
  
• 
  2026.03.15：高階高速傳輸與實體層 IP 具物理技術壁壘，AI 無法取代且受惠算力需求
  
• 
  2026.02.04：伺服器 CPU（Intel、AMD），AI 推論任務增加使 CPU 產能售罄，平均售價預計調漲 10% 至 15%
  
• 
  2026.02.04：AMD 資料中心營收季增 24%，受惠第 5 代 EPYC 處理器與 AI GPU 放量
  
• 
  2026.01.08：AI 與 Cadence、Siemens 深度整合，利用 AI 代理進行晶片設計與智慧工廠模擬，縮短開發週期
  
• 
  2025.11.23：Arm執行長宣布將Nvidia的NVLink技術整合進Neoverse平台，採用Arm架構的CPU天生具備Nvidia高速公路通行證
  
• 
  2025.11.23：Nvidia推開放版NVLink供第三方使用，制定高效能運算標準，Intel已於 9M25 宣布採納NVLink標準
  
• 
  2025.11.23：Arm透過整合NVLink協助AWS、微軟等大客戶無痛接入Nvidia AI生態，宣稱將拿下資料中心50%市佔率
  
• 
  2025.11.23：Nvidia與Arm聯手制定連結標準，形成壟斷格局，阻擋潛在對手崛起，路權價值超越晶片速度
  
• 
  2025.11.06：2026財年 2Q25 營收11.4億美元年增34%，non-GAAP EPS 0.39美元，均超越市場預期
  
• 
  2025.11.06：授權收入年增56%，權利金收入成長21%，Lumex CSS平台推出帶動業績成長
  
• 
  2025.11.06：Neoverse核心部署突破10億顆，Google遷移3萬雲端應用至Arm架構，雲端CPU市佔率可望接近50%
  
• 
  2025.11.06：CSS授權累計19個涵蓋11家公司，前四大Android手機廠均已採用，AI效能提升五倍、能效提升三倍
  
• 
  2025.10.21：M31、晶心科業績看增
  
• 
  2025.10.21：全球AI發展集中化，中國廠商因美國禁令轉向ASIC，晶心科可望受惠
  
• 
  2025.10.21：RISC-V架構往AI邁進趨勢顯著，晶心科為主要受惠者
  
• 
  2025.01.14：Arm為維持營收成長，有意將晶片設計授權費漲價300%
  
• 
  2025.01.14：Arm考慮自行打造晶片，目標10年內讓手機處理器年營收增10億美元
  
• 
  2025.01.14：Arm與高通因授權合約糾紛對簿公堂，高通勝訴
  
• 
  2025.01.14：Arm內部曾討論將Armv9架構晶片授權費調漲300%，高通、蘋果為目標
  
• 
  2025.01.14：高通、蘋果晶片設計技術成熟，未必受Arm漲價影響
  
• 
  2025.01.14：高通收購Nuvia取得Arm授權，遭Arm認定違法轉讓並提告
  
• 
  2025.01.14：Arm執行長曾建議公司改變商業模式，切入自研晶片
  
• 
  2025.01.14：Arm執行長表示自研晶片僅為內部討論，並未實際執行
  
• 
  2Q24 安謀財測不美 台IP概念股齊跌
  
• 
  2Q24 陸廠借道RISC-V開發中國芯 台晶片IP廠轉攻AI新藍海
  
• 
  2Q24 Meta推出新款AI晶片 降低對輝達依賴
  
• 
  2Q24 法人指出，IP矽智財族群的本益比皆為數十倍，將是股價震盪最大的風險
  
• 
  1Q24 在美中貿易戰的氛圍下，大陸上海兆芯據傳已完成大陸史上最強自主CPU，IP量能強大，後續可望導入開發更多新產品
  

IC設計產業新聞筆記彙整

• 
  2026.04.22：IC 設計產業，產業進入集體漲價潮，多檔個股連續鎖漲停，受惠產品缺貨與投片量大幅增加帶動
  
• 
  2026.04.22：受代工費漲價擠壓，ASIC、PMIC、MOSFET 及 PC 周邊 IC 隨之調升產品售價
  
• 
  2026.04.22：沉寂多年後重回市場主流，今日有 20 幾檔設計股亮燈漲停，預期將開啟大波段行情
  
• 
  2026.04.22：半導體通膨持續，封裝與晶圓代工報價拉升帶動 IC 設計業者集體調漲產品售價反映成本
  
• 
  2026.04.22：電子產品市況因記憶體價高衝擊買氣而不佳，此波漲價動能主因成本推升而非供需吃緊
  
• 
  2026.04.21：成熟製程回暖帶動 ASIC 台鏈報價調整，智原先進封裝業務預計 2H26 逐步放量
  
• 
  2026.04.21：Vera Rubin 與 Rubin Ultra 平台大幅增加交換器 ASIC 與網卡數量，帶動供應鏈重分配
  
• 
  2026.04.21：預計 26 年 商用 CPO 交換器，並推動光連接由 Scale-out 延伸至 Scale-up 架構
  
• 
  2026.04.19：產能大幅向 AI PMIC 傾斜，加上三星計畫關閉八吋晶圓廠，排擠通用型伺服器產能
  
• 
  2026.04.19：通用型伺服器 PMIC 交期嚴重拉長，預計將從 21-26 週大幅延長至 35-40 週
  
• 
  2026.04.19：Marvell（MRVL US）成為 Google 新晶片夥伴，主攻推理與記憶體處理晶片，受惠 AI 藍海市場擴張紅利
  
• 
  2026.04.16：特斯拉發表新一代 AI5 晶片，帶動相關 ASIC 設計服務與台積電供應鏈需求
  
• 
  2026.04.16：CSP 積極發展自研 AI ASIC，帶動設計服務需求持續擴大，相關台廠將持續受惠
  
• 
  2026.04.16：ASIC 營運仰賴專案進度，月營收波動較大，單月數據不代表公司整體營運狀況
  
• 
  2026.04.16：NRE 收入依設計進程認列，量產收入則受客戶產品週期與晶圓廠產能分配影響
  
• 
  2026.04.13：ASIC 伺服器 26 年 成長率預估達 44.6%，超越 GPU 伺服器，Google 與 Meta 布局最積極
  
• 
  2026.04.14：博通與 Google 針對 TPU ASIC 合作延續至 31 年 ，鞏固雲端 AI 營收長期成長動能
  
• 
  2026.04.14：博通將於 27 年 起提供 Anthropic 約 3.5GW 運算資源，強化其在 ASIC 市場領先地位
  
• 
  2026.04.14：Arm 跨足自研晶片，推出首款 AGI CPU，效能較 x86 提升 2 倍並可大幅節省資本支出，強化資料中心客戶導入動機
  
• 
  2026.04.14：台系半導體供應鏈如台積電、日月光、聯發科與力旺將全面受惠 Arm 跨足實體晶片商機
  
• 
  2026.04.09：AI 代理時代來臨，任務拆解與資源調度需求激增，帶動 CPU 成為影響 AI 效率的關鍵環節
  
• 
  2026.04.09：AI 運作從短期推理轉為長時間多工處理，推升資料中心對 CPU 核心數的需求規模
  
• 
  2026.04.07：ASIC 針對特定應用優化效能與功耗，台系設計服務業者在 ICT 大廠自研晶片趨勢中占關鍵地位
  
• 
  2026.04.07：Edge AI 應用具少量多樣特性，開發成本高，短期以 AI 運算晶片結合周邊功能之模組化為佳
  
• 
  2026.04.07：ASIC 開發需與 AI 演算法密切配合，包含運算核心數量、HBM 配置及先進封裝結構等考量
  
• 
  2026.04.07：記憶體與 AI 晶片需求拉動 IC 製造與封測產值大幅增長，8 吋晶圓受電源管理 IC 需求帶動
  
• 
  2026.04.07：消費性電子端記憶體供給不足導致價格上升，衝擊終端購買意願，部分 IC 設計營收受阻
  
• 
  2026.04.08：記憶體成本大漲壓抑中低階新機需求，促使消費者轉向二手機或維修，帶動後裝市場零組件需求
  
• 
  2026.04.08：晶圓代工大廠晶合集成與封測廠同步漲價，帶動驅動 IC 設計廠商全面調升售價以反映成本
  
• 
  2026.04.06：Agentic AI 工作流中 CPU 延遲佔比達 50-90%，成為新瓶頸，帶動 ARM、AMD、Intel 需求
  
• 
  2026.04.06：CPU 需與 GPU 競爭產能可能導致缺貨，操作應看重題材而非估值，突破後持續加碼
  
• 
  2026.04.02：輝達（NVDA）投資 MRVL 具宣示意味，主因巨頭轉向 ASIC，輝達可能藉此切入 CPU 或 DPU 環節布局
  
• 
  2026.04.02：此舉意在拉攏二線廠（如 Alchip、MTK）對抗大廠博通，但對股東實質利多仍待觀察
  
• 
  2026.04.02：Intel 與 AMD 實施 10-15% 漲價且交期拉長，產能受 AI 伺服器排擠，利於 ARM 架構滲透
  
• 
  2026.03.26：SoIC 3D 堆疊技術，SoIC 採用混合鍵合技術，無凸塊接合適用於 AI/HPC 晶片，設備需求門檻與資支出極高
  
• 
  2026.03.26：設備需求預計於 2026- 27 年 迎來爆炸性成長，以支應 NVIDIA 新一代晶片產能
  
• 
  2026.03.26：Arm（ARM）發布自研 AI 伺服器 CPU，預估 31 年 單產品營收達 150 億美元，股價飆漲 16%
  
• 
  2026.03.26：AMD 與英特爾傳同步調漲 CPU 價格 10% 至 15%，反映供應緊張及 AI 換機需求強勁
  
• 
  2026.03.25：Arm（ARM）宣佈進軍自有 AGI CPU 市場，目標 5 年內年營收達 150 億美元，股價大漲 16.38%
  
• 
  2026.03.25：首批 CPU 客戶包含 Meta、OpenAI 及多家雲端業者，將由台積電代工，轉向高毛利模式
  
• 
  2026.03.24：信驊受惠 CSP AI 伺服器拉貨需求強勁，4Q25 表現優於預期；HPC 需求能見度佳
  
• 
  2026.03.24：消費性需求進入淡季，手機 IC 1Q26 預計季減 5%，車用與工業應用復甦仍待觀察
  
• 
  2026.03.25：Arm Holdings（ARM）轉型晶片供應商，推出首款自製 AGI CPU，採 3 奈米製程並整合 136 顆核心
  
• 
  2026.03.25：Meta 擔任首席合作夥伴，OpenAI 等 50 家巨頭確認採用，預計 26 年 底前量產
  
• 
  2026.03.25：市場規模（TAM）有望從 30 億美元擴大至千億美元，預估五年內年營收貢獻 150 億美元
  
• 
  2026.03.25：AI 發展將從 GPU 轉向 AI ASIC 崛起，昂貴的 GPU 終將被取代，留意相關 IC 設計族群動向
  
• 
  2026.03.25：台積電 27 年展望若超預期，將成為台股重回多頭的關鍵，AI 成長長期趨勢依然保持樂觀
  
• 
  2026.03.24：AI 伺服器與電動車需求同步爆發，加上庫存去化結束，PMIC 與功率元件成漲價最具底氣族群
  
• 
  2026.03.24：海外大廠 TI 針對 PMIC 漲幅最高達 85%，ADI 與 NXP 也針對特定產品組合調升價格
  
• 
  2026.03.24：成熟製程 8 吋 BCD 產能縮減且需求放大，推升電源效率與功率密度元件成為 AI 時代關鍵核心
  
• 
  2026.03.24：信驊受惠美系 CSP AI 伺服器拉貨強勁，4Q25 獲利優於預期，26 年 營收預估年增 39%
  
• 
  2026.03.24：創意多個大型 AI ASIC 專案進入量產，26 年 營收有望成長 4 成，獲利將隨規模擴大創新高
  
• 
  2026.03.24：聯發科高階 AP 展現韌性，ASIC 專案有望在 26 年 達 10 億美元目標，中長期發展正向
  
• 
  2026.03.23：GTC 帶動 SRAM 需求爆發，力積電受惠代工；ASIC 需求升溫有利世芯-KY、創意
  
• 
  2026.03.19：AI 伺服器運算 ASIC 產業，預估 27 年 全球 AI 伺服器 ASIC 出貨量將較 24 年 成長三倍，邁向客製化 XPU 時代
  
• 
  2026.03.19：Google TPU 持續領先，雖 27 年 市佔預期降至 52%，但仍為產業量能核心與發展指標
  
• 
  2026.03.19：聯發科成功取得 Google TPU v8x 設計案，正式進軍資料中心，挑戰博通長期主導地位
  
• 
  2026.03.19：世芯-KY（Alchip）打入 AWS 供應鏈，有望重新鞏固市場地位並成為未來數年重要夥伴
  
• 
  2026.03.19：Marvell 佈局光學互連技術，預估 2024~ 27 年 出貨量倍增，並積極尋求設計案多元化
  
• 
  2026.03.19：Meta 與微軟自研晶片加速擴展，預計 27 年 將成為 AI ASIC 市場的新重要出貨來源
  
• 
  2026.03.19：雲端業者策略性降低對商用晶片（如 NVIDIA）依賴，轉向內部客製化以優化效能與能耗
  
• 
  2026.03.19：博通雖具 IP 優勢，但面臨聯發科低成本方案競爭，Google 採雙供應鏈策略以分散風險
  
• 
  2026.03.17：AI 晶片產業（趨勢）阿爾欽-艾倫效應顯示，在高昂算力成本下，企業傾向支付溢價使用最強模型以極大化利潤
  
• 
  2026.03.17：舊製程（如 7 奈米）因跨晶片傳輸效率低下，無法透過「人海戰術」取代先進製程晶片的推論效能
  
• 
  2026.03.12：4Q25 美股財報多數優於預期，CSP 大幅上修資本支出，看好 GPU、ASIC、先進封裝結構性需求
  
• 
  2026.03.12：台積電資本支出上修至 520-560 億美元，帶動先進製程設備與 CoWoS 產能預估進一步提升
  
• 
  2026.03.12： 3M26 下旬 NVIDA GTC 與 OFC 展會將展示新一代 AI 伺服器與光通訊技術，有望吸引買盤回流
  
• 
  2026.03.16：AI 算力基建迎超級循環，GB200 機櫃放量帶動液冷散熱與高壓電源需求
  
• 
  2026.03.16：成熟製程供需反轉，8 吋產能因 PMIC 需求激增出現缺口，報價回溫有撐
  
• 
  2026.03.16：世界先進預計 4M26 調漲代工價；芯聯集成 6M26 漲約 10%；聯電與力積電針對低毛利產品調價
  
• 
  2026.03.16：代工成本上漲將傳導至驅動 IC、電源管理 IC 及車用晶片，增加終端產品成本壓力
  
• 
  2026.03.15：特斯拉（TSLA-US）執行長馬斯克宣布「Terafab」巨型晶片廠將於七天內啟動，強化自研 AI 晶片策略
  
• 
  2026.03.15：Terafab 整合設計、製造與封測，旨在提升生產效率並降低對台積電與三星之依賴
  
• 
  2026.03.15：積極招募 AI 晶片設計人才，透過自建產能支撐自動駕駛與人形機器人技術的長期布局
  
• 
  2026.03.15：自建半導體製造體系需龐大資本投入與長期技術累積，面臨高額投資規模與營運風險
  
• 
  2026.03.13：AI 伺服器 PMIC 價值含量達數百美金，遠高於一般伺服器，帶動產品平均售價提升
  
• 
  2026.03.13：資料中心用電量上升驅動新能源產品需求，急單集中於主機板、記憶體與光模組應用
  
• 
  2026.03.12：通路庫存趨於健康，定價環境穩定，AI 與汽車電子將成為未來營收成長的主要動能
  
• 
  2026.03.12：中國對本土半導體支持政策的受益程度，以及 LED 需求回溫狀況，為後續觀察重點
  
• 
  2026.03.12：市場競爭若再度加劇或中國補貼政策效益低於預期，可能導致毛利率擴張受限
  
• 
  2026.03.15：雲端巨頭自研 AI 晶片需求旺盛，帶動 ASIC 產業長期發展趨勢看好
  
• 
  2026.03.15：先進製程開發成本呈指數級上升，資金向具備 3nm/2nm 技術龍頭集中
  
• 
  2026.03.15：2024 至 28 年 HBM 需求預計激增 35 倍，主因 Google TPU 路線圖帶動客製化晶片擴張
  
• 
  2026.03.15：AI 超大規模業者轉向異質運算，預期 28 年 單顆 ASIC 晶片 HBM 密度將激增近 5 倍
  
• 
  2026.03.15：HBM3E 憑藉供應穩定與高性價比，預計 28 年 將佔 ASIC 需求 56% 並成為業界標準
  
• 
  2026.03.11：邁威爾（Marvell）面臨競爭壓力，亞馬遜 Trainium 3 晶片設計訂單傳出遭台廠世芯大量分食
  
• 
  2026.03.11： 26 年 全球 AI 伺服器出貨預計年增逾 28%，動能由訓練轉向推論，帶動 ASIC 占比提升
  
• 
  2026.03.11：美系四大 CSP 資本支出持續擴張，26 年 總額預估破 6,000 億美元，年增近 6 成
  
• 
  2026.03.09：三星計畫 2Q26 將 NAND 價格再調漲一倍，1H26 累計漲幅恐逾 200%，反映供給極度吃緊
  
• 
  2026.03.09：群聯受惠 AI 與 CSP 需求爆發，企業級 SSD 出貨大增，5M26 起大型客戶專案放量
  
• 
  2026.03.09：世芯-KY加速 2 奈米 ASIC 布局，預計年底完成設計定案，26 年 營運將恢復強勁成長
  
• 
  2026.03.09：宇瞻前 2M26 營收年增 213.4%，受惠記憶體價格持續攀升，維持強勁成長動能
  
• 
  2026.03.06： 26 年 美系四大 CSP 資本支出估年增 64%，半數成長來自資料中心建置需求
  
• 
  2026.03.06：Google TPU 需求強勁，26 年 出貨量預計達 430 萬顆，穩居 ASIC 市場主導地位
  
• 
  2026.03.05：Broadcom（AVGO）FY1Q26 財報及 FY2Q26 財測優於預期，AI 晶片展望樂觀，盤後股價最終上漲 5%
  
• 
  2026.03.05：AI 客製化晶片（ASIC）需求強勁，預計 27 年 僅 AI 晶片營收將突破 1,000 億美元
  
• 
  2026.03.05：已與 6 家大型雲端客戶簽訂長約，確保 2026- 28 年 先進製程與 HBM 產能供給
  
• 
  2026.03.05：公司提及 400G 仍可用銅線連接且 CPO 時程延後，帶動銅線概念股上漲、光通訊短線回檔
  
• 
  2026.03.02：大尺寸 LCD 驅動 IC 拉貨動能回歸正常，IT 與 TV 應用庫存調節完成，需求趨於平穩
  

個股技術分析與籌碼面觀察

技術分析

日線圖：矽統的日線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。日線圖變化幅度適中，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表在特定區間內窄幅震盪，方向等待均線指引。
（判斷依據：雖然分析基於收盤價、均線及成交量，但短期股價波動仍可能受突發消息影響，宜將技術分析結果放在更廣泛的市場環境中綜合考量。）

圖(29)2363 矽統 日線圖（本站自行繪製）

週線圖：矽統的週線圖數據主要呈現波動來回振盪趨勢。週線圖變化幅度較為明顯，趨勢存在不確定性，數據相對穩定，代表週線呈現橫向整理，多空在中期均線（如20週、60週線）間反覆測試。
（判斷依據：週線圖分析通常用於制定中期投資策略或判斷大波段方向，需結合更長期的趨勢（如月線）及基本面變化進行綜合考量。）

圖(30)2363 矽統 週線圖（本站自行繪製）

月線圖：矽統的月線圖數據主要呈現強烈上升趨勢。月線圖變化幅度極為顯著，趨勢較為可靠，數據波動較為劇烈，代表月線級別短期均線（如5月、10月線）呈陡峭多頭排列，長線買盤力量強大。
（判斷依據：價格與各週期月均線的互動關係，尤其是股價能否長期站穩關鍵月均線（如20月線、60月線）之上，或是否跌破這些生命線，對判斷長期牛熊市格局至關重要。）

圖(31)2363 矽統 月線圖（本站自行繪製）

籌碼分析

三大法人買賣超

• 外資籌碼：矽統的外資籌碼數據主要呈現微弱上升趨勢。外資籌碼變化幅度極為顯著，趨勢高度可靠，數據波動較為劇烈，代表外資少量增持，試探意味濃厚。
  （判斷依據：觀察外資買賣超的連續性、規模及佔成交比重，有助於判斷其操作的真實意圖與對股價的影響力。）
• 投信籌碼：矽統的投信籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。投信籌碼變化幅度相對溫和，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表投信進出動作平緩，市場缺乏明確方向。
  （判斷依據：投信的買盤通常具有「抬轎」效應，尤其對中小型股的股價影響力不容小覷；其認養的個股常有波段行情。）
• 自營商籌碼：矽統的自營商籌碼數據主要呈現波動來回振盪趨勢。自營商籌碼變化幅度極為顯著，趨勢存在不確定性，數據波動較為劇烈，代表自營商進出頻繁但總量變化小，短線交易為主。
  （判斷依據：自營商（避險）部位的買賣主要是為了對沖其發行的權證或從事的其他衍生品交易風險，其方向與標的股票走勢相反（如看多權證熱賣，自營商需買進現股避險）。）

圖(32)2363 矽統 三大法人買賣超（日更新/日線圖）（本站自行繪製）

主力大戶持股變動

• 1000 張大戶持股變動：矽統的1000 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。1000 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表市場主力持續釋放籌碼，後市看淡度提升。
  （判斷依據：需注意「人數增加」並不等同於「總持股比例增加」，應結合「大戶總持股比例」一同分析，以更全面判斷籌碼動向。）
• 400 張大戶持股變動：矽統的400 張大戶持股變動數據主要呈現劇烈下降趨勢。400 張大戶持股變動變化幅度適中，趨勢較為可靠，數據相對穩定，代表中實戶積極出脫，賣壓逐漸浮現。
  （判斷依據：此數據的分析邏輯與千張大戶類似，同樣需注意數據公布頻率及結合股價、總持股比例進行綜合判斷。）

圖(33)2363 矽統 大戶持股變動、集保戶變化（週更新/週線圖）（本站自行繪製）

內部人持股異動

公司經營者持股異動情形：該數據主要分析矽統的公司經營團隊持股變動情形，不同經營管理人由不同顏色區線來標示，並且區分經營管理者身份，以視別籌碼變動的重要性。灰色區域則是綜合整體增減量的變動情形。

圖(34)2363 矽統 內部人持股變動（月更新/月線圖）（本站自行繪製）

研究總結與未來展望

未來發展策略展望

短期發展計畫（1-2 年）

整合紘康科技

完成與紘康科技的整合，發揮綜效，拓展產品線及市場。矽統過去一年的成長動力主要來自紘康，合併綜效逐步浮現。

擴大觸控 IC 市佔率

持續開發新一代觸控 IC 產品，提升效能及降低成本，擴大市場佔有率。矽統的新一代觸控 IC 已成功送樣，預計將隨 AI PC 的換機潮在 2025 年放量。

提升營運效率

優化營運流程，降低費用，提升獲利能力。矽統已連續二季獲利，預期 2025 年第四季也可望獲利。

ASIC 業務深化

透過聯暻在中國市場的深厚根基，持續擴大 ASIC 設計服務客戶群。聯暻在中國累積了超過 400 家客戶，這為矽統帶來了強大的「市場產能」，使其能快速承接大量的 ASIC 訂單。

中長期發展藍圖（3-5 年）

多元化產品線

除觸控 IC 外，擴展微機電麥克風、主動筆及其他人機介面技術產品線。

拓展新應用領域

開拓車用電子、工控、醫療等高成長性應用市場。矽統正研發將簡單的 AI 演算法整合進觸控晶片中，實現更精準的防誤觸與手勢辨識，這完全符合 AI PC「邊緣運算」的趨勢。

全球市場布局

擴大海外市場布局，提升全球市場競爭力。矽統目前正嘗試將聯暻的設計經驗導入台灣與海外市場。未來若中國市場波動，矽統可以利用聯暻的技術團隊，轉向服務歐美或東南亞的 ASIC 客戶，實現技術研發與市場重心的彈性調度。

先進技術研發

轉向先進製程與 Chiplet 技術。為了支援聯暻在 7nm/12nm 等更先進製程的 ASIC 接案，矽統加大了對第三方高階 IP 的授權投入。隨著聯電積極推動中介層（Interposer）與 2.5D 封裝，矽統的研發團隊也開始投入 Chiplet 介面技術的研究。

協同聯電佈局先進封裝

市場高度關注矽統是否會參與聯電在「共同封裝光學（CPO）」或「中介層（Interposer）」的設計服務，公司雖持審慎態度，但承認正積極評估相關技術。聯電將攜手智原、矽統及華邦電，打造完整先進封裝生態系。

持續併購與資產優化

矽統將調整股本，物色併購對象，打造新一批的聯家軍。矽統持有約 2.6 億股聯電股票，這不僅是每年領股利的來源，更是其擴張版圖的「戰略儲備金」。未來矽統可能透過處分部分聯電持股，或以股權交換方式，繼續併購具備「AI 演算法」或「特殊感測技術」的小型設計公司，以完善其 AI PC 布局。

產業趨勢與大環境影響

AI PC 浪潮帶動人機介面升級

隨著 AI PC 時代來臨，電腦不再只是運算工具，更強調「直覺式互動」。矽統的高階觸控 IC 與主動式電容筆解決方案，是 AI PC 強化人機介面（HMI）的關鍵組件。市場預期 AI PC 將帶動更多觸控螢幕與手寫功能的滲透率，這直接拉升了矽統產品的潛在需求。2025 年被視為 AI PC 的元年，矽統的觸控晶片正積極切入此領域。

規格升級

AI PC 要求更流暢的人機互動，矽統的高階觸控方案（支援多指觸控與主動式電容筆）將迎來平均銷售單價（ASP）的提升。

邊緣 AI 應用

研發具備簡單 AI 處理能力的 SoC，用於手勢辨識或低功耗喚醒功能。

平台認證

矽統利用其在 PC 產業的資歷，在處理器大廠開發新平台（如 Intel Lunar Lake）的階段，就配合進行觸控與手寫功能的調教。AI PC 對於延遲與功耗有極嚴格的要求，矽統產品若能通過這些大廠的認證，就等於獲得了全球 PC 品牌的背書。

ASIC 客製化浪潮

在 AI 應用遍地開花的時代，許多系統廠（如雲端服務商、車廠）不再採購標準晶片，而是尋求「客製化晶片」。矽統現在具備提供從設計到量產的一站式服務能力，成為這波客製化浪潮的直接受惠者。

全球晶片市場正從「通用型」轉向「客製化（ASIC）」。由於標準晶片難以滿足 AI 高效能運算的需求，許多系統大廠（如 Google、Amazon、甚至車廠）傾向自行設計晶片，這為具備設計服務能力的矽統帶來了龐大商機。

中國半導體自主化

受惠於中國積極推動晶片國產化，許多中國系統廠避開美系大廠，轉向尋求具備聯電背景的設計服務。矽統（透過聯暻）在該領域的訂單能見度極高，市場對其轉型為「ASIC 設計服務商」給予了高度的正向評價。

聯暻在中國的服務對象多為消費性電子與工控客戶，這類產品受美國出口禁令的影響較小。其「在地設計、在地供應」的模式，反而能吸引想避開美國技術依賴的中國客戶。矽統透過聯暻提供的設計平台，正處於「供不應求」的有利位置。

供需狀況分析

需求端

• 觸控 IC 需求：隨著 PC 市場在經歷兩年的庫存去化後，2024 年起進入換機週期，加上 AI PC 推動硬體規格升級，對於高精度、低功耗的觸控晶片需求穩定增長
• ASIC 服務需求：這是目前最熱絡的部分。由於地緣政治與供應鏈自主化，中國業者對聯電製程的設計服務需求極高

供給端

• 產能保障：矽統作為聯電集團的成員，且由聯電董事長親自坐鎮，其在晶圓代工產能的取得上具有極高的優先權
• 技術供給：矽統目前能提供從 28nm 到更先進製程的設計支援，這在成熟製程與特殊製程市場中極具競爭力

目前的市場環境對矽統而言，呈現出「傳統業務回溫、新興業務爆發」的雙軌態勢。矽統目前的供需天平正向「供給穩定、需求擴張」傾斜。

投資價值綜合評估

投資優勢

聯電集團加持

可獲得集團資源挹注，營運具備成長動能。聯電董事長洪嘉聰的進駐代表了聯電集團資源的直接對接。過去需要層層審核的合作案，現在能以「集團戰略」的高度快速拍板。聯電式的嚴謹管理風格被導入矽統，重點在於「產品準時達標」與「獲利導向」。

轉型成效顯現

2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高。2025 年第三季本業首度轉盈，創近 15 年來首度單季本業獲利。市場預期矽統 2026 年營運將比 2025 年更成長。

財務結構優化

2024 年 2 月完成 35% 現金減資，優化財務結構。減資後股本降至約 48 億元，這不僅讓籌碼更集中，也讓未來的 EPS 表現更具爆發力。

併購綜效

透過併購聯暻半導體及紘康科技，快速獲取技術人才與中國市場通路。聯暻擁有超過百人的成熟設計團隊，這讓矽統的「設計產能」瞬間翻倍。

豐富的 IP 資源

矽統擁有大量關於高速介面（如 USB、PCIe、SATA）以及影像處理、電源管理的底層技術。在 ASIC 設計中，這些成熟且經過驗證的 IP 是縮短開發週期、降低風險的關鍵。

雙重心客戶體系

透過台灣的 PC 供應鏈與中國的 ASIC 客戶，建立「兩岸雙重心」的客戶體系，具備強大的「抗週期能力」。

風險提示

市場競爭激烈

觸控 IC 市場競爭激烈，需注意競爭壓力。ASIC 設計服務市場也面臨智原、創意、世芯等強敵競爭。

股價波動風險

股價波動劇烈，投資人需注意風險。短線資金積極卡位帶動下，矽統股價逆勢走強，但也可能因市場情緒變化而出現較大回檔。

地緣政治風險

子公司聯暻高度依賴中國市場，需注意美中科技戰等地緣政治風險。

併購整合風險

需觀察併購後的文化整合與技術整合成效。

股利政策變化

隨著公司轉向 ASIC 成長賽道，未來的現金流將有更高比例投入 R&D（研發） 與 先進 IP 採購。投資者應預期矽統未來的配息率可能不會像過去那樣「全數發放」，而是保留部分資金用於併購或技術升級。

估值分析

專業投資者會將矽統價值拆開來看：

資產價值（地板）

矽統持有的聯電股票市值（約 2.6 億股），扣除負債後，這部分構成了股價的強大支撐。

成長價值（天花板）

聯暻併入後的獲利能力。ASIC 產業的本益比通常在 25 倍以上。

當矽統的市值接近其持有的聯電股票市值時，代表市場「免費」送你它的 ASIC 業務，這通常是極具吸引力的進場點。

法人評價

目前機構法人對矽統的評價可以用 「期待感極高」 來形容。

業務轉型

從觸控 IC 轉型為 ASIC 設計服務，評價空間上修。法人報告指出，聯暻在中國市場的獲利能力極強，併購後將直接貢獻矽統的每股盈餘（EPS）。分析師預估，這將使矽統的本業獲利在 2025 年出現翻倍式的成長。

獲利預估

併購聯暻後，2025 年本業獲利將有顯著跳升。法人預估矽統接下來數季營收有望持穩在 7 億至 9 億元，2026 年 EPS 上看 2 元以上。

集團綜效

聯電董事長親自督軍，資源整合度為歷年最高。法人認為，有聯電的產能與 IP 庫作為後盾，矽統在 ASIC 接案上的競爭力已不可同日而語。

財務指標

減資後 ROE（股東權益報酬率）有望大幅改善。法人對矽統執行 35% 現金減資給予高度正面評價。

風險提示

需觀察併購後的文化整合與中國市場的競爭壓力。

法人近期在操作上多呈現「分批布局」的態勢。他們在等待的是併購聯暻後的首份完整季度財報，以及新接 ASIC 案量的具體數字。

熱門題材與概念股標籤

矽統目前的產品線與技術布局，精準地與當前市場兩大核心題材——AI PC 與 ASIC（設計服務） 深度掛鉤。

AI PC 概念股

作為筆電觸控 IC 的主要供應商，矽統被視為 AI PC 硬體規格升級的受惠者。矽統的高階觸控 IC 與主動式電容筆解決方案，是 AI PC 強化人機介面（HMI）的關鍵組件。

ASIC / IP 概念股

與智原、創意、世芯等公司並列。雖然矽統目前以成熟製程為主，但其「聯電背景」使其成為市場公認的設計服務新勢力。

聯電集團轉型概念股

市場高度關注聯電如何透過矽統來擴大其在設計服務領域的版圖。這種「母憑子貴」或「子以母強」的集團效應，是矽統最獨特的標籤。

中國半導體自主化概念股

透過聯暻半導體在中國市場的深厚根基，矽統被視為能賺取「中國晶片國產化」紅利的台灣代表公司之一。

矽光子概念股

2026 年 1 月 27 日矽光子領軍狂飆，IET-KY、矽統等多檔攻漲停。

重點整理

成功轉型觸控 IC 設計

擺脫 PC 晶片組市場競爭，聚焦高成長性觸控 IC 領域。

營收爆發性成長

2025 年全年營收達 28.2 億元，年增 282%，創 16 年新高。2025 年第三季本業首度轉盈，創近 15 年來首度單季本業獲利。

聯電集團全力支持

聯電董事長洪嘉聰親自兼任矽統董事長，帶來集團資源挹注。

併購綜效顯現

透過併購聯暻半導體及紘康科技，快速獲取技術人才與市場通路。

ASIC 設計服務成長動能強

中國半導體自主化趨勢，帶動 ASIC 設計服務需求旺盛。

AI PC 題材加持

矽統的觸控 IC 與主動筆方案，受惠於 AI PC 換機潮。

財務結構優化

完成 35% 現金減資，提升股東權益報酬率。

豐富的 IP 資源

累積大量高速介面、影像處理、電源管理的底層技術，形成競爭優勢。

雙重心客戶體系

台灣 PC 供應鏈與中國 ASIC 客戶並行，分散單一市場波動風險。

股價波動風險注意

股價波動劇烈，投資人宜審慎評估風險。

地緣政治風險

子公司聯暻高度依賴中國市場，需注意美中科技戰等風險。

參考資料說明

最新法說會資料

1. 法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/236320241213M001.pdf
2. 法說會影音連結：https://www.sis.com.tw/zh-tw/Investory/InvestorConference

公司官方文件

矽統科技股份有限公司 2024 年法人說明會簡報（2024.12.13）。本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、財務資訊、營運概況及未來展望。該簡報由矽統科技官方發布，提供最新且權威的公司營運資訊。

矽統科技股份有限公司公司網站。本研究參考矽統科技公司網站，以了解公司產品資訊、技術優勢及公司發展歷程。

財經媒體報導

工商時報、經濟日報、Digitimes、鉅亨網、MoneyDJ 理財網、TechNews 科技新報、Yahoo 奇摩股市、HiStock 嗨投資等財經媒體（2024.08-2026.01）。本研究參考 2024 年 8 月至 2026 年 1 月期間，各大財經媒體關於矽統科技之新聞報導，以了解公司近期營收表現、股價波動、併購動態及法人機構分析等資訊。

產業研究報告

國內投顧與法人研究報告（2024-2025）。本研究參考國內投顧與法人針對矽統科技之產業研究報告，以了解法人對公司業務轉型、獲利預估、集團綜效及風險提示等評價。

網站資料

MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 矽統科技。本研究參考 MoneyDJ 理財網關於矽統科技之產業百科資訊，以建立對公司產業地位、產品結構及上下游關係的認識。

NStock 網站 – 矽統做什麼。本研究參考 NStock 網站關於矽統科技之公司簡介及營運項目分析，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。

TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 矽統科技股份有限公司。本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於矽統科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 矽統。本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於矽統科技之股價資訊、公司概況等，以了解公司股價表現與市場關注度。

HiStock 嗨投資 – 個股 – 矽統。本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於矽統科技之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

鉅亨網 – 台股 – 矽統。本研究參考鉅亨網關於矽統科技之公司簡介、經營團隊等資訊，以補充公司經營團隊資訊。

臺灣證券交易所 – 法人說明會影音。本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於矽統科技法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。

註：本文內容主要依據上述 2024 年 12 月法人說明會簡報、公司官方網站及 2024 年 8 月至 2026 年 1 月之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得的官方文件、網站資訊及新聞報導。

功能鍵說明與免責聲明

免責聲明

請參閱本站免責聲明，本站所提供資訊係基於公開資料整理與本站演算法進行分析，僅供一般投資資訊參考，不代表任何形式之投資建議、保證或邀約。本站對於所提供資訊之正確性、完整性或實用性不做任何形式之擔保。本站與讀者無任何對價關係，讀者應自行評估相關內容資訊之適當性，並自主進行相關投資決策並承擔盈虧風險，本站不負相關損益責任。

功能鍵說明

快捷鍵	功能描述	跳轉位置
左	快速切換至上一標題	回上一個標題
右	快速切換至下一標題	到下一個標題
0	快速切換股票頁面選單	輸入股票代碼快速切換至相關選單
1	[2] 快速總覽	主標題
2	[3] 公司基本面分析	主標題
3	「主要業務與說明」	位於 [3] 公司基本面分析之下
4	「營收結構分析」	位於 [3] 公司基本面分析之下
5	[4] 個股質化分析	主標題
6	[5] 產業面深入分析	主標題
7	[6] 個股技術面與籌碼面觀察	主標題
8	「個股新聞筆記即時彙整」	位於 [4] 個股質化分析之下
9	「產業面新聞筆記彙整」	位於 [5] 產業面深入分析之下