個股筆記：3265 台星科

圖(1)個股筆記：3265 台星科（圖片素材取自個股官網）

更新日期：2025 年 03 月 21 日

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台星科技：積體電路測試與晶圓封裝服務的專家

台星科技股份有限公司（Winstek Semiconductor Corp.，股票代號：3265.TW）成立於 1999 年 4 月 26 日，前身為臺灣星科金朋半導體股份有限公司，於 2015 年更名為現今之公司名稱。台星科專注於積體電路（IC）測試及晶圓封裝服務，為電子 – 半導體產業之重要供應商。公司以晶圓級封裝為主要營收來源，佔比達 56.2 %，晶圓測試則佔 32.4 %，積體電路測試佔 11.1 %。台星科雖無自有品牌產品，然其專業技術與服務深獲業界肯定，母公司曾為新加坡政府轉投資之淡馬錫控股公司，現今最終母公司為矽格股份有限公司。

公司沿革與發展歷程

台星科之發展歷程可分為數個關鍵階段，逐步奠定其在半導體產業之地位：

草創與更名

1999 年 4 月 26 日，台星科以台曜電子股份有限公司之名成立。2007 年，因應母公司被新加坡政府轉投資之淡馬錫控股公司收購，更名為臺灣星科金朋半導體股份有限公司。

技術擴展與產能提升

2005 年，台星科開始投入晶圓凸塊生產。2011 年，與星科金朋合作興建 12 吋晶圓植凸塊及 WLCSP 封裝新廠，大幅提升晶圓級封裝服務產能。

組織重整與轉型

2015 年，公司完成組織重整，正式更名為台星科技股份有限公司，並脫離新加坡星科集團，邁向自主營運之路。

現今發展與市場擴張

台星科持續擴展測試與封裝服務範疇，提供數位、混合訊號、光學及無線射頻設備之專業測試。公司與主要晶圓代工廠維持緊密合作關係，為客戶提供一站式解決方案，並積極布局 AI 、HPC 及矽光子等新興領域。

產業地位與競爭態勢

台星科在臺灣半導體產業中扮演關鍵角色，為重要的測試與封裝服務供應商。主要競爭對手包括日月光、矽品、華泰等知名封測大廠。然台星科憑藉其技術實力與客製化服務，在高階封測市場佔有一席之地，並積極拓展與國際大廠之合作，提升市場競爭力。

產品結構與營收分析

台星科之營收主要來自測試服務與晶圓封裝服務兩大業務範疇。

測試服務

測試服務包含晶圓測試與積體電路（IC）測試，其中又以晶圓探針測試（CP 測試）為核心業務。測試服務廣泛應用於各類半導體產品，尤其在 AI 、HPC 等高效能運算領域需求強勁。

圖(2)晶圓測試服務（資料來源：台星科公司網站）

圖(3)最終測試服務（資料來源：台星科公司網站）

圖(4)測試後服務（資料來源：台星科公司網站）

圖(5)固障分析與工程服務（資料來源：台星科公司網站）

圖(6)測試平臺（資料來源：台星科公司網站）

晶圓封裝服務

晶圓封裝服務以晶圓凸塊（Flip Chip）技術為主，佔營收比重約六至七成。此外，公司亦提供晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等先進封裝技術，滿足客戶多元化需求。

圖(7)半導體封裝技術（資料來源：台星科公司網站）

產品營收佔比

根據最新資料顯示，台星科之產品營收結構如下：

• 晶圓封裝服務：約佔總營收 53.1 %。
• 測試服務：約佔總營收 45.8 %。

上下游產業鏈與經營模式

台星科於半導體產業鏈中，定位於中游之專業測試與封裝服務供應商，其上下游關係及經營模式概述如下：

上游供應鏈

台星科之上游供應商主要為晶圓代工廠，如台積電等，以及提供貼膠材料、黃光材料、電鍍材料、蝕刻材料、一般化學品等之半導體材料供應商。公司對供應商有嚴格之管理要求，確保原物料品質與供應穩定。

下游客戶群

台星科之下游客戶涵蓋國內外知名半導體公司，如聯發科、大陸江蘇長電、AMD 等。近期更擴大接獲晶圓代工大廠委外 CP 測試訂單，間接切入輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及英飛凌等供應鏈。

經營模式

台星科採取一站式服務之經營模式，提供從晶圓測試至封裝之完整解決方案，協助客戶簡化供應鏈、提升效率。公司亦積極投入技術研發，如矽光子（CPO）封裝技術，以滿足客戶對高效能運算與 AI 應用之需求。此外，台星科與大型半導體公司建立長期客戶合作關係，確保穩定訂單來源與技術合作。

市場布局與客戶分析

主要銷售區域

台星科之業務重心主要在亞洲市場，特別是臺灣與中國大陸。然因客戶群包含多家國際大廠，故產品與服務亦間接銷往全球各地，尤以北美與歐洲市場為重要區域。

客戶群體分析

台星科之主要客戶群體包含：

1. 聯發科
2. 大陸江蘇長電
3. AMD
4. 輝達（NVIDIA）
5. 超微（AMD）
6. 英飛凌
7. 晶圓代工大廠
8. 美系網通晶片大廠（如 Marvell）

區域營收佔比

目前台星科之營收主要來自亞洲市場，具體區域營收佔比雖未公開，然亞洲市場應佔據較高比例。

產品應用領域

台星科之產品廣泛應用於以下領域：

1. AI 與 HPC：高效能運算晶片之測試與封裝服務。
2. 區塊鏈：大陸區塊鏈客戶訂單需求強勁。
3. 智能家居：晶圓凸塊與測試技術應用於智能家居產品。
4. 網路與通訊：光電、通訊、網路設備之應用。

技術優勢與產品特色

台星科之技術優勢在於其於晶圓凸塊（Flip Chip）與矽光子（CPO）技術之研發與應用。公司已成功量產 7 奈米及 5 奈米覆晶封裝，並持續擴建 3 奈米、4 奈米及 5 奈米相關產能。此外，台星科亦加速開發玻璃基板製程，以提升高速傳輸效能。

技術領先

台星科於晶圓凸塊與矽光子技術領域具備領先優勢，尤其在 AI 與 HPC 晶片之測試與封裝業務上表現突出。

客戶關係

公司與聯發科、大陸江蘇長電、AMD 等大型半導體公司維持緊密合作關係，提供一站式測試與封裝服務。

產能擴充

台星科積極擴充產能，以滿足市場對高效能運算晶片之強勁需求。

原物料供應與成本結構

主要原物料

台星科之主要原物料包含：

1. 貼膠材料
2. 黃光材料
3. 電鍍材料
4. 蝕刻材料
5. 一般化學品

原物料主要來自各大化學品供應商。

原物料市況與供需

目前全球半導體產業面臨原物料供應鏈挑戰，尤其在高階封測領域，原物料供需呈現吃緊狀態。台星科正積極與供應商合作，確保穩定供貨。

原物料成本影響

原物料成本對台星科營運具重要影響，原物料價格波動可能影響公司毛利率與整體營收。公司需維持穩定之原物料供應鏈，以有效控制成本。

生產基地與產能概況

主要生產基地

台星科之主要生產基地設於臺灣新竹芎林。

產能分配與佔比

台星科之產能主要分配於晶圓測試與封裝服務。2023 年營收結構中，晶圓級封裝服務佔比約 43.46 %，測試服務佔比約 56.18 %。

擴廠計畫與產能擴充

台星科近年積極擴充產能，以滿足市場需求。2024 年資本支出預計達 13.3 億元，為去年資本支出之 2.6 倍，主要用於擴建先進封裝與矽光子產能。2025 年資本支出預算案更達 30.6 億元，持續擴充產能與技術升級。

新產品線與生產力提升

台星科於矽光子技術領域之新產能預計於 2025 年或 2026 年進入量產階段，將顯著提升公司生產力，尤其在 AI 與 HPC 晶片之測試與封裝業務。

競爭態勢分析

主要競爭對手

台星科於半導體測試與封裝領域之主要競爭對手包含：

1. 日月光
2. 矽品
3. 力成
4. 同欣電
5. 典範
6. 矽格
7. 南茂
8. 華東
9. 華泰
10. 菱生
11. 超豐
12. 勤益
13. 鉅景
14. 碩達
15. 精材
16. 福懋科

於測試領域，競爭對手另包含久元、立衛、全智科、京元電、欣銓、泰林、訊利電等。

市場佔有率

台星科在全球半導體測試與封裝市場之市佔率未有公開數據，然於臺灣市場，特別在晶圓凸塊與矽光子技術領域，具備重要地位。

競爭優勢

台星科之競爭優勢體現於：

1. 技術領先：於晶圓凸塊與矽光子技術領域具備技術優勢。
2. 客戶關係：與大型半導體公司維持緊密合作關係。
3. 產能擴充：積極擴充產能，滿足市場需求。

競爭對手擴廠計畫

競爭對手中，日月光、矽品等大型封測廠近年亦積極擴充產能。日月光已量產傳統封裝模式之 CPO 產品，並預計於 2025 年或 2026 年推出 2.5D/3D 先進封裝與 CPO 整合之新技術。

重大計畫與市場展望

重大計畫

台星科目前有多項重大計畫進行中：

1. 產能擴充：預計 2025 年全面開出新產能，推動業績高速成長。
2. 矽光子技術發展：積極布局矽光子基板產品，持續擴充相關產能。
3. 新客戶拓展：成功拿下超微（AMD）AI 晶片測試訂單，積極拓展 CPO 市場。

市場反應

市場對台星科之計畫反應正面，尤其在 AI 與 HPC 晶片測試及矽光子技術領域。公司股價已反映基本面成長，預期未來營運持續看漲。

近期營運表現

台星科 2025 年 1 月營收達 3.60 億元，年增 3.91 %。2 月營收 3.50 億元，月減 2.74 %，年增 8.67 %。2024 年全年營收達 41.67 億元。營收成長主要受惠於 AI 與 HPC 晶片測試及矽光子技術需求增加。

未來展望

台星科對未來展望持樂觀態度，特別在 AI 與矽光子技術領域。公司積極擴充產能以滿足市場需求，預計 2025 年全面開出新產能，推動業績進入高速成長階段。

客戶展望

台星科之客戶展望亦趨樂觀，尤其在 AI 與 HPC 晶片需求方面。公司與 AMD 、輝達等大型半導體公司維持緊密合作，客戶對高效能運算晶片需求持續增長。

主流題材關聯性分析

AI 與 HPC 題材

台星科產品與 AI 、HPC 等主流題材密切相關。公司積極布局高效能運算市場，HPC 產品佔比逾四成，受惠於 AI 與資料中心快速發展。

矽光子題材

台星科於矽光子技術之布局，使其成為矽光子供應鏈之重要一環，此領域預期於未來數年快速成長。

重要供應鏈切入

台星科已成功切入多個重要供應鏈：

1. AMD 供應鏈：提供 AI 晶片測試服務。
2. 矽光子供應鏈：打入矽光子供應鏈，與美系網通晶片大廠 Marvell 合作。
3. 超微與輝達供應鏈：接獲晶圓代工大廠委外 CP 測試訂單。

熱門題材概念股

台星科可被視為以下熱門題材概念股：

• AI 概念股
• 矽光子概念股
• HPC 概念股

大環境影響分析

利多因素

• AI 與 HPC 需求增長：推動測試與封裝業務成長。
• 晶圓代工廠委外訂單增加：帶來新的成長機會。

利空因素

• 半導體產業景氣波動：可能影響營運，公司已調整策略應對。

總體影響評估

目前大環境對台星科之影響以利多為主。公司於 AI 與 HPC 晶片測試及矽光子技術領域之布局，使其成為 AI 浪潮下之受益者。

機構法人評價

近期報告與評價

近期機構法人對台星科之評價聚焦於 AI 與矽光子技術布局，及高階封測市場之成長潛力。Cmoney 研究團隊指出，台星科積極布局高效能運算市場，HPC 產品佔比逾四成，於 AI 與矽光子晶片需求回溫下，營運逐季成長。

機構法人評價重點

1. 成長潛力：AI 與矽光子技術布局為未來營運成長之重要動能。
2. 技術優勢：高階封測技術領先地位具備市場競爭優勢。
3. 財務預測：法人機構預估年度稅後純益可觀，EPS 表現亮眼。

機構法人評價趨勢

• AI 與矽光子技術布局：市場對公司前景持正面態度。
• 高階封測市場地位：技術優勢與客戶關係具備競爭力。

未來發展重要議題

研發投入與策略

台星科於研發之投入主要集中於晶圓凸塊與矽光子技術，以滿足高效能運算晶片需求。研發策略包含與主要晶圓代工廠合作，共同開發新技術，提升生產效率與降低成本。

全球市場布局

台星科業務重心雖在亞洲市場，然客戶群涵蓋國際大廠，產品與服務亦間接銷往全球。與國際大廠之合作關係使其於全球市場具備重要地位。

ESG 挑戰與應對

台星科於 ESG 方面之資訊較有限，然公司強調與主要代工廠維持良好關係，並提供一站式服務。環境方面，可能關注減少生產過程之環境影響，惟具體 ESG 策略尚待公開。

公司文化與人才培養

台星科公司文化與人才培養策略未公開，然於半導體產業之重要地位，意謂其可能提供具競爭力之薪酬福利以吸引人才。技術領先地位與與大型晶圓代工廠之合作關係，亦可能為吸引人才之重要因素。

長期戰略目標

台星科之長期戰略目標主要圍繞 AI 與 HPC 晶片測試及矽光子技術發展。預計未來數年將持續擴充產能，特別在矽光子技術領域，以滿足市場對高效能運算晶片之需求。

公司治理與供應鏈管理

公司治理結構

台星科之公司治理結構以董事會為核心，董事長黃興陽與總經理翁志立領導公司戰略決策。董事會成員來自技術、財務、法律等專業領域，共同負責公司整體發展與決策。

供應鏈管理

台星科透過與主要晶圓代工廠維持緊密合作關係，以應對全球半導體產業之供應鏈挑戰。與台積電、聯華電子等大廠之合作，確保原物料與技術支援之穩定供應。

重點整理

1. 產業領航地位：積體電路測試與晶圓封裝服務之專家，於 AI 與高效能運算封測領域具領先地位。
2. 技術優勢顯著：於晶圓凸塊與矽光子技術領域具備領先優勢，積極投入研發創新。
3. 市場前景看好：受惠於 AI 、HPC 與矽光子技術發展，未來營運成長動能強勁。
4. 客戶關係穩固：與國際大廠建立長期合作夥伴關係，確保穩定訂單來源。
5. 財務狀況穩健：營收穩定成長，獲利能力可期。
6. 積極擴充產能：擴大資本支出，擴建先進封裝與矽光子產能，滿足市場需求。
7. 搭上主流題材：AI 概念股、矽光子概念股、HPC 概念股，具備市場關注度與投資價值。

參考資料說明

公司官方文件

1. 台星科技股份有限公司法人說明會簡報（2024.11）
   本研究主要參考台星科技法人說明會簡報，內容涵蓋公司 2024 年前三季財務報告、營收與資本支出說明、營運展望及未來發展策略等重要資訊，為本文提供權威且即時之公司營運狀況與發展藍圖。

網站資料

1. MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 台星科
   本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科中關於台星科之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭、公司基本資料等資訊，以建立對公司之初步認識。

2. NStock 網站 – 台星科做什麼
   本研究參考 NStock 網站關於台星科之公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。

3. TechNews 科技新報 – 公司資料庫 – 台星科技股份有限公司
   本研究參考 TechNews 科技新報公司資料庫關於台星科技之基本資料、公司地址、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

4. 鉅亨網 – 台股 – 台星科
   本研究參考鉅亨網關於台星科之公司簡介、董事長、總經理、發言人等資訊，以補充公司經營團隊資訊。

5. Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 台星科
   本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於台星科之公司概況、股價資訊等，以了解公司股價表現與市場關注度。

6. HiStock 嗨投資 – 個股 – 台星科
   本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於台星科之公司資料、實收資本額等資訊，以驗證公司基本資料之準確性。

7. 臺灣證券交易所 – 法人說明會影音
   本研究參考臺灣證券交易所法人說明會影音網站關於台星科法人說明會之資訊，以取得法人說明會簡報之來源。

8. UAnalyze 網站 – 台星科相關分析文章
   本研究參考 UAnalyze 網站關於台星科之產業分析文章，內容涵蓋公司產品結構、上下游關係、經營模式、產業地位與競爭、市場展望等面向，有助於深入了解公司營運模式與產業競爭態勢。

9. CMoney 網站 – 台星科相關研究報告
   本研究參考 CMoney 網站關於台星科之研究報告，內容包含公司產品營收佔比、產業趨勢分析、競爭環境評估、財務預測與機構法人評價等資訊，為本文提供更深入之產業分析與投資價值評估。

10. StockFeel 股感 – 台星科相關分析文章
    本研究參考 StockFeel 股感網站關於台星科之分析文章，內容著重於公司產品應用領域、技術優勢、市場供需狀況及未來發展展望，有助於掌握公司核心競爭力與成長潛力。

11. Line Today 新聞 – 台星科相關新聞報導
    本研究參考 Line Today 新聞平台關於台星科之新聞報導，內容涵蓋公司近期營收表現、擴廠計畫、技術發展、客戶合作及市場反應等即時資訊，以掌握公司最新動態與市場脈動。

12. 工商時報、經濟日報、聯合新聞網、MoneyDJ 新聞網等財經媒體新聞報導
    本研究參考工商時報、經濟日報、聯合新聞網、MoneyDJ 新聞網等財經媒體關於台星科之新聞報導，內容涵蓋公司營運表現、產業分析、市場趨勢、重大事件追蹤及法人機構觀點等多元資訊，以求文章內容之完整性與時效性。

註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、研究報告及新聞報導。

參考資料來源

資料來源：台星科公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。

公司網址：https://www.winstek.com.tw/

法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/326520241125M002.pptx

法說會影音連結：http://irconference.twse.com.tw/3265_6_20241126_en.mp4

基本概況

股價：105.5
預估本益比：17.89
預估殖利率：3.6%
預估現金股利：3.8元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報

圖(8)3265 台星科 EPS 熱力圖

股價走勢

圖(9)3265 台星科 K線圖（日）

圖(10)3265 台星科 K線圖（週）

圖(11)3265 台星科 K線圖（月）

日報表

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週報表

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月報表

圖(14)3265 台星科 內部人持股

圖(15)3265 台星科 本益比河流圖

圖(16)3265 台星科 淨值比河流圖

新聞筆記

深度分析

季報表

圖(17)3265 台星科 營收狀況

圖(18)3265 台星科 獲利能力

圖(19)3265 台星科 合約負債

圖(20)3265 台星科 存貨與平均售貨天數

圖(21)3265 台星科 存貨與存貨營收比

圖(22)3265 台星科 現金流狀況

圖(23)3265 台星科 杜邦分析

圖(24)3265 台星科 資本結構

年報表

圖(25)3265 台星科 股利政策