圖(1)個股筆記：3444 利機（圖片素材取自個股官網）
更新日期：2025 年 03 月 25 日
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利機企業：半導體材料通路領航者，AI 浪潮下的成長新動能
利機企業股份有限公司（Niching Industrial Co., Ltd.，股票代號：3444.TW）於 1993 年在台中市創立，以半導體材料通路業務起步，逐步發展成為橫跨半導體、平面顯示器（FPD）、發光二極體（LED）、綠色能源及奈米科技等高科技產業的領先企業。公司不僅深耕材料代理銷售，更具備先進奈米材料、燒結銀及客製化銀膠的研發製造能力，致力於成為高自製、高毛利的全面性材料供應商。
圖(2)公司簡介（資料來源：利機公司網站）
早期穩健發展，深耕通路業務 (1993-2000)
利機企業於草創初期即確立在高科技產業材料通路的定位，1995 年設立新竹營運據點，擴大服務範疇，為日後發展奠定穩固基礎。
國際合作與上櫃，拓展製造領域 (2000-2010)
2002 年，利機企業設立中國營業據點（利機貿易），啟動國際市場布局。隔年，高雄廠成立，象徵公司業務觸角延伸至生產製造領域。2005 年，與日本 Hitachi Cable 簽約合作 COF 及 μBGA 代工檢測製程，並成立奈米材料實驗室，展現其技術研發決心。2007 年，韓國 SIMMTECH 及其負責人策略性投資利機企業，雙方結盟為策略夥伴。2008 年，利機企業正式於台灣證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，股票代號 3444，邁入新的里程碑。
研發創新與多元擴張，深化技術佈局 (2010-2020)
2011 年至 2016 年間，利機企業持續投入研發能量，與交通大學及工研院合作，取得多項專利，涵蓋染料敏化太陽能電池及高效率奈米二氧化鈦漿料製造技術等。奈米銀技術於 2013 年起成為發展重點，並於 2014 年設立奈米銀新廠於新竹，同年通過 ISO 9001 認證，展現其對品質的堅持。2017 年，高雄辦公室遷至高雄軟體科技園區，提升營運效能。2018 年，NPM 技術成功跨足機能紡織市場，實現多元應用。2020 年，公司建立自有品牌 Naratex 及 Nifreco，推廣環保耐磨阻燃纖維母粒，強化品牌價值。
近期聚焦永續與人才，穩步前行 (2020-2024)
近年來，利機企業持續精進技術，2021 年取得阻燃耐磨複合材料專利。除技術精進外，公司亦重視企業社會責任，2022 年榮獲 1111 人力銀行幸福企業金獎，2023 年通過 ISO 14001 及 ISO 45001 認證，展現其在環境、安全及員工關懷的努力。2024 年，利機企業榮獲教育部體育署運動企業認證，並加入台灣人才永續行動聯盟，取得聯盟標章，體現其對人才永續發展的承諾。
核心業務分析
利機企業以其在半導體材料通路的深厚基礎，逐步拓展至自有產品研發與製造，構建起多元化的核心業務範疇。
通路代理：半導體產業關鍵橋樑
利機企業作為整合型材料供應商，長期深耕通路代理業務，為半導體、FPD 及 LED 產業提供不可或缺的原材料、零組件及設備。透過專業銷售團隊與技術支援，利機企業成為原廠與客戶間的重要橋樑，確保供應鏈順暢運作。
圖(3)通路代理-整合型材料供應商（資料來源：利機公司網站）
自有研發與製造：掌握先進材料技術
為提升競爭力與獲利能力，利機企業積極投入自有產品研發與製造，聚焦於先進材料領域，尤其在銀漿技術上取得顯著成果。公司目前已具備低溫燒結銀膠、高導熱銀漿、網印銀漿及客製化銀漿的自主研發與生產能力，產品品質媲美國際大廠。
圖(4)通路代理-發展自有先進材料（資料來源：利機公司網站）
產品系統與應用領域
利機企業產品線廣泛，涵蓋半導體封裝、驅動 IC、半導體載板及先進材料等領域，應用於多元終端市場。
封測相關產品
在封測領域，利機企業代理 SPT 的焊針（Capillary）及 DNP 的導線架等關鍵零組件，供應予台系封測領導廠商。其中，均熱片（Heat Sink）已成為封測相關業務的核心成長產品。
圖(5)IC 散熱解決方案（資料來源：利機公司網站）
圖(6)IC 散熱解決方案-滿足高功率與散熱市場需求（資料來源：利機公司網站）
驅動 IC 相關產品
驅動 IC 相關產品線為利機企業重要營收來源，產品包括 COF Tape 包裝用纏繞捲盤（Shipping Reel）及晶粒承載盤（Chip Tray）等，主要客戶涵蓋台灣主要的 filmtape maker 及 COF 封裝廠。
半導體載板
利機企業代理韓國 Simmtech 的記憶體載板及邏輯 IC 載板，搭上半導體載板產業成長趨勢。
先進材料：銀漿系列
銀漿為利機企業近年來積極發展的自有產品線，包含低溫燒結銀、高導熱銀漿、客製化銀漿及網印銀漿等，應用於高功率 LED、IGBT、MOSFET、車用電子及 RFID 等領域。
圖(7)整合材料解決方案（資料來源：利機公司網站）
圖(8)自有銀漿研發（資料來源：利機公司網站）
市場與營運分析
營收結構分析
利機企業營收主要來自通路代理及自有產品銷售。依產品別分析，封測相關產品、驅動 IC 相關產品及半導體載板為營收主力。近年來自有銀漿產品營收比重逐步提升，展現公司轉型高自製、高毛利材料供應商的成效。
產品營收佔比
雖然利機企業未公開具體產品營收佔比數據，然根據其營運重心及近期法說會資訊，可推估產品營收結構如下：
- 封測相關產品：約佔營收 40-45%。
- 驅動 IC 相關產品：約佔營收 35-40%。
- 半導體載板：約佔營收 12-15%。
- 銀漿及其他自有產品：佔比持續提升中。
區域營收分析
利機企業銷售市場以亞洲地區為主，內銷佔比較高。根據 2023 年數據，內銷佔比達 67%，外銷佔 33%，顯示台灣市場仍為主要營收來源，外銷市場具備成長空間。
區域營收佔比
財務績效分析
近期營收表現亮眼
利機企業近期營收表現強勁，2024 年 12 月營收達 1.03 億元，年增 34%，創近 13 年次高紀錄。2025 年 1 月合併營收達 9,344 萬元，年增 29%，延續成長動能。2024 年全年營收達 11.53 億元，年增 18%，刷新近 13 年歷史次高紀錄。
毛利率穩健
利機企業歷年毛利率表現穩健，CAGR (2012-2023) 達 7.4%，顯示公司產品具備良好獲利能力。
每股稅後盈餘 (EPS) 具成長潛力
利機企業歷年 EPS 雖有波動，但整體呈現成長趨勢，CAGR (2013-2023) 達 11.5%。2024 年前三季 EPS 為 1.59 元。短期 EPS 雖受轉投資收益所得稅及匯兌損失影響，然本業營運仍呈向上趨勢，未來 EPS 具備成長潛力。
客戶結構與價值鏈分析
利機企業客戶群涵蓋半導體、光電、LED 等產業領導廠商，客戶群佔有率高，顯示公司在產業鏈中具備穩固地位。
上下游關係
利機企業在產業鏈中定位為半導體材料通路商及製造商，上游為材料供應商，下游為半導體、光電、LED 等製造商。公司與供應商及客戶建立長期穩定的合作關係，確保供應鏈穩定與營運順暢。
價值鏈定位
利機企業在半導體產業價值鏈中，扮演材料供應及技術支援的關鍵角色，透過代理銷售及自有研發製造，為客戶提供整合型材料解決方案，創造價值。
競爭優勢與市場地位
核心競爭力
- 整合型材料供應商：利機企業不僅是通路代理商，更具備自有研發製造能力，可提供客戶多元化、客製化的整合型材料解決方案。
- 先進材料技術：公司在奈米材料及銀漿技術領域領先同業，自有銀漿產品品質媲美國際大廠，具備技術優勢。
- 長期客戶關係：與半導體、光電、LED 等產業領導廠商建立長期穩定的合作關係，客戶群佔有率高，客戶黏著度高。
- 專業技術支援：提供客戶專業的技術諮詢與支援服務，提升客戶價值，建立競爭壁壘。
市場競爭地位
利機企業在半導體材料通路市場佔有一席之地，尤其在封測材料及驅動 IC 材料領域具備領先地位。在銀漿市場，公司自有產品已逐步獲得客戶認證與採用，市場佔有率穩步提升。
主要競爭對手
利機企業在代理銷售業務方面，主要競爭對手包括長華、世平、品佳、友尚、敦吉及所羅門等。
近期重大事件分析
營收表現頻創新高
利機企業近期營收表現亮眼，2024 年 11 月營收創 31 個月以來新高，12 月營收更創近 13 年次高，2025 年 1 月營收持續成長，顯示公司營運進入爆發期。
獲利能力受業外因素影響
2024 年第三季稅後純益雖年減 81%，主要受一次性認列轉投資收益所得稅及匯兌損失等業外因素影響，然本業營業淨利仍呈現 QoQ 成長 28%、YoY 成長 31% 的強勁態勢，顯示本業營運體質良好。
積極擴展自有產品線
利機企業積極擴展自有產品線，自有銀漿產品營收連續三季正成長，均熱片產品亦切入 AI 伺服器散熱應用市場，展現公司轉型高自製、高毛利材料供應商的決心與成效。
圖(9)發展自有先進材料-均熱片佈局趨勢完整（資料來源：利機公司網站）
未來發展策略展望
短期發展計畫 (1-2 年)
- 擴大 AI 相關產品營收：持續擴大均熱片及高階封裝材料在 AI 伺服器、高效能運算等領域的應用，搭上 AI 產業成長浪潮。
- 提升自有產品比重：加速銀漿產品市場推廣，擴大客戶群及應用領域，提高自有產品營收佔比，優化產品組合，提升毛利率。
- 強化獲利能力：積極執行全面獲利提升計畫，透過產品組合優化、成本控制及營運效率提升，實現獲利能力顯著成長。
中長期發展藍圖 (3-5 年)
- 深化整合材料解決方案：持續擴展產品線，提供客戶更全面的材料解決方案，從單一產品供應商轉型為整合型材料供應商。
- 發展先進材料技術：加大研發投入，掌握更多先進材料技術，特別是在高功率、高散熱應用領域，保持技術領先優勢。
- 擴大國際市場布局：積極拓展亞洲以外市場，特別是歐美市場，提升外銷營收佔比，實現全球化布局。
- 策略聯盟與併購：透過策略聯盟及併購，快速擴張產能、拓展產品線及市場版圖，加速公司成長。
投資價值綜合評估
投資優勢
- 產業趨勢契合：受惠於 AI 及高效能運算需求爆發，半導體產業前景看好，利機企業產品線與市場趨勢高度契合，具備成長潛力。
- 轉型效益顯現：公司轉型高自製、高毛利材料供應商策略成效逐步顯現，自有銀漿及均熱片產品線營收快速成長，可望帶動獲利能力提升。
- 營收獲利爆發：近期營收頻創新高，顯示營運進入爆發期，未來營收及獲利可望持續成長。
- 財務結構穩健：公司財務結構穩健，負債比率低，現金流量充沛，具備長期投資價值。
風險提示
- 產業景氣波動風險：半導體產業景氣循環快速，若產業景氣反轉，可能影響公司營收及獲利。
- 市場競爭風險：半導體材料通路市場競爭激烈，競爭對手眾多，可能影響公司市場佔有率及獲利能力。
- 原物料價格波動風險：原物料價格波動可能影響公司生產成本及毛利率。
- 轉投資收益不確定性：轉投資收益可能受市場波動及匯率影響，存在不確定性。
投資建議
綜合以上分析，利機企業在半導體材料通路產業具備領先地位，受惠於 AI 趨勢及轉型策略效益顯現，營運展望樂觀。建議投資人可關注其營收成長動能、自有產品線發展及獲利能力提升情況，並留意產業景氣波動及市場競爭風險，進行投資評估。
重點整理
- 半導體材料通路領航者：深耕產業多年，具備深厚產業經驗與客戶基礎。
- 轉型整合型材料供應商：積極發展自有研發製造能力，提升產品附加價值與獲利能力。
- 搭上 AI 浪潮：產品線與 AI 及高效能運算趨勢高度契合，掌握市場成長契機。
- 營收獲利爆發可期：近期營收表現亮眼，未來營收及獲利具備成長潛力。
- 財務結構穩健：財務狀況良好，股利政策穩健，具備長期投資價值。
參考資料說明
公司官方文件
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利機企業股份有限公司法人說明會簡報（2024.11.28）
本研究主要參考法說會簡報的公司簡介、營運概況、財務數據、未來展望等資訊。該簡報由利機企業總經理黃道景主講，為研究提供最新且權威的公司營運資訊。 -
利機企業股份有限公司 2024 年第三季財務報告
本文財務數據及分析主要參考利機企業 2024 年第三季財務報告，包含合併綜合損益表及資產負債表等重要財務資訊。
網站資料
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MoneyDJ 理財網 – 財經百科 – 利機
本研究參考 MoneyDJ 理財網財經百科關於利機企業之公司簡介、歷史沿革、營業項目、市場銷售與競爭等資訊，以建立對公司之初步認識。 -
NStock 網站 – 利機做什麼
本研究參考 NStock 網站關於利機企業之公司沿革、多角化經營策略、近期營運狀況等資訊，以補充公司發展歷程與營運概況之分析。 -
Yahoo 奇摩股市 – 個股 – 利機
本研究參考 Yahoo 奇摩股市關於利機企業之個股資訊、新聞消息等，以了解公司股價表現與市場動態。 -
HiStock 嗨投資 – 個股 – 利機
本研究參考 HiStock 嗨投資網站關於利機企業之公司資料、股利政策等資訊，以驗證公司基本資料與股利政策之準確性。 -
Digitimes 電子時報 – 利機三大產品全面增長 2024 年營收創 13 年次高
本研究參考 Digitimes 電子時報關於利機企業營收表現之新聞報導，以佐證公司近期營收成長之資訊。 -
工商時報 – 利機 Q4 營收看增 5 成
本研究參考工商時報關於利機企業營收展望之新聞報導，以佐證公司對未來營運展望之資訊。
註：本文內容主要依據上述 2024 年第三季及第四季之公開資訊進行分析與整理。所有財務數據及市場分析均來自公開可得之官方文件、網站資訊及新聞報導。
參考資料來源
資料來源：利機公司網站、法說資料、券商研究報告、鉅亨網、Moneydj、各大報新聞。
公司網址：https://www.niching.com.tw/
法說會中文檔案連結：https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/344420241127M001.pdf
基本概況
股價：66.1
預估本益比：28.47
預估殖利率：3.12%
預估現金股利：2.06元
報表更新進度：☑ 月報 ☑ 季報
圖(10)3444 利機 EPS 熱力圖
股價走勢
圖(11)3444 利機 K線圖（日）
圖(12)3444 利機 K線圖（週）
圖(13)3444 利機 K線圖（月）
日報表
圖(14)3444 利機 法人籌碼
週報表
圖(15)3444 利機 大戶籌碼
月報表
圖(16)3444 利機 內部人持股
圖(17)3444 利機 本益比河流圖
圖(18)3444 利機 淨值比河流圖
新聞筆記
封測相關產品營收有機會創歷史新高 Note right of 2025.03.20: ↑AI與HPC需求攀升，半導體產業迎來榮景，帶動產
品成長 Note right of 2025.03.20: →24 年 封測相關營收占比51％，驅動IC占比3
5％ Note right of 2025.03.20: ↑利機均熱片 25 年出貨可望年增五成，有望打入C
oWoS供應鏈，預估 25 年均熱片成長幅度可超過
50％ Note right of 2025.03.20: →銀漿月產能已達約400公斤，看好 25 年維持成
長表現 Note right of 2025.03.20: ↑利機 24 年稅後純益1.07億元，年增15%，
EPS 2.39元，擬配息2元，配息率達 84% Note right of 2025.03.20: ↑利機 2M25 合併營收達1.02億元、月增9%
、年增45%，24 年合併營收11.53億元，年增
18%
熱片 25 年出貨可望年成長五成 Note right of 2025.03.19: ↑利機均熱片有機會打入CoWoS先進封裝供應鏈，公
司正積極推動均熱片進軍高階應用市場，鎖定CoWoS
先進封裝供應鏈為目標，產品正在送樣階段，預估最快
4Q25 後結果更明朗 Note right of 2025.03.19: ↑封測相關產品將最具成長力道 Note right of 2025.03.19: →載板產品的成長力道居次 Note right of 2025.03.19: →驅動IC相關產品成長力道居第三
擬配息2元，配息率84％ Note right of 2025.03.14: ↑利機 24 年稅後純益1.07億元，年成長15％
，25 年合併營利毛利2.8億，年增11％，毛利率
達25％ Note right of 2025.03.14: ↑2M25 合併營收1.02億元，年增45％，月增
9％ Note right of 2025.03.14: ↑封測相關產品年增67％、月增18％，驅動IC相關
年增46％、月增3％ Note right of 2025.03.14: ↑均熱片受惠散熱需求，年增355％及月增44％，創
單月次高 Note right of 2025.03.14: ↑晶粒承載盤因封測廠拉貨，年增67％及月增30％
展望樂觀 Note right of 2025.02.20: ↑台系封測廠產能滿載，利機同步受惠 Note right of 2025.02.20: →均熱片和導線架為主要成長的單一產品 Note right of 2025.02.20: ↑利機看好 25 年有機會再創歷史新高點 Note right of 2025.02.20: →COF Tape包裝用纏繞捲盤成長幅度最大 Note right of 2025.02.20: ↑法人看好AI帶動趨勢，有利利機 25 年營運 Note right of 2025.02.20: ↑利機元月合併營收9,344萬元，年增29％
強自製率，成為未來成長動能 Note right of 2024.12.14: ↑利機 11M24 合併營收1.09億元，年增26
%，創31個月以來新高紀錄，營收表現優於預期 Note right of 2024.12.14: ↑利機封測相關產品、導線架和均熱片表現亮眼，封測營
收年增58%，導線架年增153% Note right of 2024.12.14: ↑利機展望 4Q24 ，封測、驅動IC及半導體載板
三大產品均預計年成長，成長幅度分別為25～30%、
12～15%、8～10%
，累計前10個月營收9.42億元，顯示出雙增表現 Note right of 2024.11.13: →封測相關產品營收創歷史新高，年增47%，月增12
%，預期 11M24、12M24 可維持此營收水準 Note right of 2024.11.13: →均熱片及導線架成為最佳表現產品，均熱片年增103
%、月增14%；導線架年增115%、月增39% Note right of 2024.11.13: →3Q24 稅後純益727萬元，每股稅後純益0.1
6元，年減81%，主要因業外收益減少影響獲利 Note right of 2024.11.13: →獲利下滑原因包括轉投資Simmtech的股利分配
及匯兌損失，影響本業整體營運但仍呈上升趨勢
增1％，年增18％ Note right of 2024.10.11: →9M24 驅動IC相關產品成長37％，其中Shi
pping Reel及Chip Tray分別成長6
6％及54％ Note right of 2024.10.11: →展望 2H24 ，利機預期營收將優於 1H24
，並積極推動獲利提升計劃 Note right of 2024.10.11: →利機前三季營收達8.44億元，年增16％，顯示營
運持正向看法 Note right of 2024.10.11: →3Q24 營收3.05億元，年增17％，主要產品
封測相關及BT載板持續成長 Note right of 2024.10.11: →利機積極展開獲利提升計劃，未來成長動能將來自各主
力產品的提升
裝市場，獲利表現良好 Note right of 2024.09.19: →利機透過併購發展客製化均熱片，針對車用及通訊市場
推出高導熱銀膠，滿足多樣化客戶需求
2H24 業績逐季成長，24 年營收有望創新高 Note right of 2024.09.10: ↑公司看好AI伺服器領域的均熱片需求增加，並預計
4Q24 將成為 24 年業績最高峰
，預期 24 年營收有望再創新高 Note right of 2024.08.14: ↑利機看好景氣回穩後的中長期表現，轉投資公司利騰國
際和Simmtech蘇州的策略布局可望在 25 年
發揮效益
其中半導體載板季增25％、驅動IC季增46％、封測
相關季增18％ Note right of 2024.07.20: ↑利機持續拓展自有產品，銀漿產品已進入量產，預期
2H24 將再接獲新訂單，並對公司營收和毛利率貢獻
放大
億元水準，二項主力產品均雙成長： Note right of 2Q24: →受惠客戶需求恢復正常，且庫存調整進入尾聲，5M2
4 營收重返億元水準，兩項主力產品雙成長 Note right of 2Q24: ↑封測相關業績月增 20%、年增 31%，驅動 I
C 相關業績月增 5%、年增 12%，已連續五個月
正成長，半導體載板年增個位數，表現相對持平 Note right of 2Q24: ↑利機封測相關的 Heat Sink(均熱片) 表
現最佳，月增 119%、年增 4%，次之為驅動 I
C 相關的 Chip Tray(晶粒承載盤)，月增
25%、年增 28% Note right of 2Q24: →後將持續提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略
，致力成為整合型材料供應商 Note right of 2Q24: ↑正向看待 24 年本業在散熱均片、載板及自有產品
出貨暢旺下，營運將持續成長 Note right of 2Q24: ↑主力產品群包括封測、半導體載板及驅動IC等相關產
品線已連續三個月出貨及營收貢獻呈年增
期0.52元年增35％ Note right of 1Q24: ↑24 年銀漿系列產品預計將呈現倍數成長，另外，在
轉投資方面貢獻 24 年同樣將呈現大幅成長，市場法
人預估，該公司 24 年營收將呈現雙位數成長 Note right of 1Q24: →半導體產業 24 年逐季緩步回溫的訊號已出現，該
公司在接單上已有明顯感受 Note right of 1Q24: ↑產品線方面，自家生產的銀漿系列產品，24 年預計
將呈現倍數成長。法人預估，該公司 24 年營收將呈
現雙位數成長 Note right of 1Q24: ↑近二年銀漿產品方面，銀漿每年營收成長均達雙位數，
23 年 則成長39％ Note right of 1Q24: →銀漿相關產品占 24 年營收比重約在5％水準，但
24 年以來該公司的銀漿產品已獲幾家廠商認證通過
，其中RFID應用已打入韋僑，高導熱銀漿應用在車用
二極體則已通過德微認證 Note right of 1Q24: ↑24 年台系封測廠產能利用率持續提升，帶動該公司
相關業務，近幾年來利機擴大載板相關業務，目前營運占
比約五成 Note right of 1Q24: →利機表示，24 年來載板產業回升至 23 年同期
水準，24 年可望穩定成長，公司看 24 年營運續
正向 Note right of 1Q24: →利機指出，台系封測廠產能利用率持續提升，加上農曆
年前拉貨因應，主力產品近期出貨表現均成長 Note right of 1Q24: ↑分別為封測相關、驅動IＣ相關目前出貨均優於 23
年同期，其中單一產品表現最佳為Capillary
（封裝用銲針）年增35％ Note right of 1Q24: ↑次之為Chip Tray（COG晶粒運送載盤）及
COF Tape包裝用間隔帶（Emboss）分別年
增28％及16％，24 年穩定成長態勢不變 Note right of 1Q24: →利機 24 年各主力產品營收占比為封測相關40～
45％、驅動IC相關35～40％、半導體載板12～
15％ Note right of 1Q24: →利機表示，台系封測廠產能利用率逐季提升，但相較
22 年 仍有一段差距，加上部分產品庫存調節影響，
導致利機 24 年營收略受影響 Note right of 1Q24: ↓驅動IC相關年減3％、封測相關年減7％、半導體載
板類則首當其衝，年減33％ Note right of 1Q24: →利機近幾年積極提升邏輯載板占比，已提升至約5成，
預期 24 年可再提升邏輯載板占比，持續優化產品組
合，貢獻實質獲利
型號產能開出，帶動利機 11M23 營收成長 Note right of 4Q23: →主要成長為封測相關產品，相較 22 年同期成長2
3％，較前月成長13％，其中Capillary（封
裝用銲針）分別年增7％及月增3％，穩定成長態勢不變 Note right of 4Q23: ↑利機在營運布局的三大部分，包括第一、發展自有先進
材料研發跟併購引進 Note right of 4Q23: →第二、擴大價值型投資並跟合作伙伴達到聯盟化的雙贏
的結果 Note right of 4Q23: ↑第三、整合材料的解決方案 Note right of 4Q23: ↑24 年將啟動併購均熱片廠商計畫，且利機將採取逐
步增加股權方式完成收購 Note right of 4Q23: ↑市場法人預估，該公司 24 年營收成長挑戰2成，
23 年毛利率挑戰30％ Note right of 4Q23: ↑24 年毛利率挑戰3成 散熱片業績看增5成 Note right of 4Q23: →近期營收成長，主要為驅動IC相關產品，部分客戶急
單需求回補庫存 Note right of 4Q23: →長假前提前備貨因應，整體驅動IC相關較 22 年
同期強勁成長 Note right of 4Q23: →24 年在均熱片及載板等主要產品持續成長下，23
年營收及獲利可望重回成長軌道 Note right of 4Q23: ↑公司跨足均熱片市場大約三年多時間，過 22 年三
年來，在均熱片的營收每年均以5成的成長力道成長 Note right of 4Q23: ↑閥類（Valve）已接獲訂單，切割刀（Wafer
Sawing）通過客戶第一階段測試，24 年均將
貢獻營收 Note right of 4Q23: ↑均熱片 24 年出貨看成長 Note right of 4Q23: ↓公布 3Q23 財報，累計前三季稅後純益9,09
3萬元，每股稅後純益（EPS）2.12元，較 22
年同期衰退47％ Note right of 4Q23: →利機 23 年各主力產品營收占比為封測相關40～
45％、驅動IC相關35～40％、半導體載板12～
15％，並積極展開全面獲利提升計畫，提高自有產品比
重及多產品群供應的拓展策略
業復甦，最快 1Q24 市況就會反彈，以滿足第二季
產品的上市需求，甚至有機會挑戰漲價 Note right of 3Q23: →主要是代理韓國大廠 Simmtech 的 BT
載板，從上半年市占率來看，三星電機 (SEMCO)
、LG Innotek 與 Simmtech 依序
為全球前三，欣興與景碩位居四、五 Note right of 3Q23: ↑均熱片及載板持續成長，利機2024年營收挑戰年增
2成 Note right of 3Q23: ↑自製產品方面，利機燒結銀漿 22 年通過IDM認
證，23 年開始少量出貨，並獲得美系最大的RFID
業者使用外，封測端也已獲得南部封測大廠認證，進入市
場推廣階段 Note right of 3Q23: ↑由原本的通路代理商轉型為高自製、高毛利的材料供應
商，預估 24 年在銀漿及均熱片出貨可望增加下，全
年營運將優於 23 年 Note right of 3Q23: ↑客製化銀漿在MP（導入量產）階段，已打入RFID
廠商韋僑以及車用客戶；高導熱銀漿打入LED廠車尾燈
供應鏈；觸控銀漿也進入工控面板供應鏈
相關業績因比較基期低，年增幅達 195%
深度分析
季報表
圖(19)3444 利機 營收狀況
圖(20)3444 利機 獲利能力
圖(21)3444 利機 合約負債
圖(22)3444 利機 存貨與平均售貨天數
圖(23)3444 利機 存貨與存貨營收比
圖(24)3444 利機 現金流狀況
圖(25)3444 利機 杜邦分析
圖(26)3444 利機 資本結構
年報表
圖(27)3444 利機 股利政策